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반도체 IP 기술 및 시장 동향 – ITFIND
반도체 IP(intellectual property)는 ‘반도체 디바이스 내에 구현되기 위해 미리 정의된 기능 블록’이다. 어떤 경우에는 기능이 파라미터화 될 수도 있어서 어느 정도 …
Source: www.itfind.or.kr
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Source: blog.naver.com
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반도체 칩 업체 분류 (2탄 – 끝)
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Date Published: 4/22/2021
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- Author: 기업핥기
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- Date Published: 2020. 6. 21.
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반도체 IP 기술 및 시장 동향
반도체 IP 기술 및 시장 동향
임영이* 이재환**
주문형 반도체의 게이트 수가 늘어나면서 설계 재사용의 중요성이 날로 부각되고 있다. 이러한 설계의 재사용을 가능케 하는 것이 반도체 IP이며, 설계가들은 이러한 반도체 IP를 사용함으로써 복잡한 회로를 좀 더 쉽게 빠른 시간 내에 구현할 수 있다. ASIC 벤더, 디자인 하우스, 독립적 IP 벤더, EDA 벤더, 파운드리, 그리고 OEM 등은 반도체 IP를 활용하여 수익을 추구할 수 있다. 1999년 IP 시장 규모는 4억 4천만 달러에 불과하지만 2004년에는 29억 4천만 달러 규모로 성장할 전망이다. ▧
I. 반도체 IP 개요
1. 반도체 IP의 정의
반도체 IP(intellectual property)는 ‘반도체 디바이스 내에 구현되기 위해 미리 정의된 기능 블록’이다. 어떤 경우에는 기능이 파라미터화 될 수도 있어서 어느 정도의 주문화가 가능하다. 이러한 기능에는 아날로그 또는 디지털의 물리적 라이브러리 기능, 카운터나 멀티플렉서와 같은 기본 블록, 그리고 코어 또는 가상 부품으로도 알려져 있는 시스템 레벨 마크로 등이 있다. 특정의 IP 요소는 소프트, 펌 또는 하드 형태를 지니며, ASIC(application specific IC), ASSP(application specific standard product), PLD(programmable logic device) 등에 구현될 수 있다.
반도체 IP를 이용한 설계의 재사용은 반도체 산업의 전통적인 비즈니스 모델에 혁명을 일으켰다. 설계가들은 사내 또는 외부에서 이미 제작되어 있는 반도체 IP, 즉 코어를 새로운 설계와 결합하여 복잡한 주문 칩을 짧은 시간 안에 만들어 낼 수 있다. 이에 따라 가치를 지닌 IP를 소유하고 있는 소규모의 제3업체 디자인 하우스들이 전체 산업에 영향을 미친다. 이것은 전통적인 사내 설계 자산 개념을 파괴하여, 설계를 자체적으로 할 것인가 또는 구매할 것인가(make or buy)를 결정하게 만들고, 또한 설계를 재사용할 것인가 일회용으로 쓸 것인가를 결정하게 한다. 또한 OEM(original equipment manufacturer)에게는 기존의 IP를 사용하여 어떻게 돈을 벌고 어떻게 설계 우위를 지킬 것인가 하는 문제가 중요할 것이다.
2. 설계 재사용의 이유
아주 작은 규모의 디자인 하우스로부터 규모가 큰 시스템 OEM에 이르기까지 반도체 산업에 관련되어 있는 업체들은 누구나 설계의 재사용에 상당한 관심을 가지고 있다. 참여 정도와 시장의 관심사에 따라 이유는 서로 다르다.
반도체 소자이든 최종 사용자 시스템이든 “시장에 내놓을 때까지의 시간(time-to-market)”은 언제나 중요하다. 그러나 시장 경쟁이 치열해지면서 이윤의 폭은 줄어들고 있다. 설계가들은 빡빡한 시간 일정에 맞추어 제품을 시장에 내놓기 위해 엄청난 시간압박에 시달리고 있으며, 이들이 실패하면 회사도 망한다. 뿐만 아니라 칩 설계의 복잡도도 증가하고 있으며, 전세계적으로 숙련된 설계가가 부족하다. 이러한 모든 사실은 설계 블록의 재사용이 필수적임을 말해주고 있다. 그렇다고 재사용 가능하도록 처음부터 설계하는 것이 언제나 비용 효과적이라고는 말할 수 없을 것이다.
3. 재사용 설계와 일회용 설계
이미 존재하는 코어 설계를 이용하여 반도체 소자를 만들려면 우선 각 코어가 완벽하게 동작해야 한다. 코어는 완벽하게 검증되고 소프트웨어 호환성을 가져야 하며 문서 작성이 완벽히 이루어져야 하고 반도체가 입증되어야 한다. 설계가들은 (그림 1)에서와 같이 각각의 코어를 독립적인 빌딩블록으로 취급할 수 있어야 한다. 재사용되는 코어는 블랙박스로 보여지며, 설계가들은 오류 없는 100% 완벽한 동작을 가정하고 오로지 각각의 사전 패키지된 빌딩블록들로부터의 I/O에만 초점을 둘 수 있어야 한다.
재사용할 수 있도록 설계되는 블록은 처음에는 많은 비용이 들겠지만 두 번째 사용할 때부터는 훨씬 저렴해진다. 그러나 일회용으로 설계되는 경우에는 첫 사용을 위한 비용은 적게 들겠지만 후에 재사용 가능하도록 만들려면 비용이 많이 든다. 따라서 설계가들은 처음부터 블록이 재사용될 것인지 일회용으로 사용될 것인지를 확실히 해둘 필요가 있다. 재사용 가능하도록 설계하기로 결정했다면 설계가들은 충분한 시간과 자원(소프트웨어 시스템 지원 포함)을 투입하고 전사적으로 협조를 받아야 한다.
재사용 결정은 기업 전체적으로 적용되어야지 일개 부서 단위로 이루어져서는 안된다. 재사용 설계를 위한 비용도 관련부서들 사이에 적절히 분배되어야 하고, 소프트웨어는 호환성을 가져야 하며, 기업은 추적(tracking)과 라이브러리 소프트웨어 도구에 투자해야 한다.
(그림 2)는 설계 재사용의 관점에서 IP의 재사용 계층구조를 보여주고 있다. 이것은 각 그룹이 (평균적으로) 연간 생산하는 칩 설계 수를 기초로 하고 있다. OEM들은 모바일 핸드셋과 같은 단기 사이클 어플리케이션인지 우주항공과 같은 장기 사이클 어플리케이션인지에 따라 나뉘었다. 이와 같이 ASIC 벤더들은 설계 재사용으로부터 혜택을 입을 수 있는 가장 좋은 위치에 있는 반면 장기 사이클의 OEM들은 그렇지 못하다. 파운드리들은 IP를 재사용하지만 사용률은 고객에 의존적이어서 역삼각형 그룹에서 분리되었다.
새로운 반도체 소자를 설계하는 도전에 직면했을 때 설계가들은 각각의 기능 블록에 대하여 만들 것인가 구매할 것인가, 또 새로운 요소는 재사용되도록 설계해야 하는가 아닌가를 결정해야 한다. 또한 어떤 IP 벤더를 언제 접촉할 것인가와 설계 작업은 언제 제3의 디자인 하우스에 의뢰할 것인가 등을 결정해야 하는데, 이러한 결정을 위해서는 도구와 가이드라인, 그리고 충분한 사전 정보 수집이 요구된다.
4. IP의 유형
재사용 가능 설계, 즉 IP는 다음 세 가지 중 하나에 속한다. Artisan과 같은 일반제품(com-modity) IP, MIPS, Rambus, ARM, Texas Instrument의 DSP와 같은 비공개(proprietary, 독점특허) IP, 그리고 Granite Systems가 Cisco에 의해 인수되기 전에 가지고 있던 기가비트 이더넷 솔루션과 같은 차별화(differentiated) IP 등이다.
일반제품 IP는 시험이 완료된 제3업체 코어로서, 언제든지 비교적 낮은 가격에 다수의 업체로부터 구입할 수 있는 제품이다. 일반제품 IP의 가장 큰 장점은 개발시간, 개발비용, 설계위험 등을 단축시켜 주고, 이에 따라 시판 시기를 앞당길 수 있다는 것이다. 이 부문은 경쟁이 치열하기 때문에, 많은 일반제품 IP 벤더들이 판매, 지원 및 유지보수 비용을 커버할 수 있는 충분한 매출을 올리지 못하여 사업을 오래 유지하지 못하고 있다. 다만 일반제품의 아날로그 IP만은 전세계적으로 아날로그 설계가들이 부족하여 예외가 되고 있다. 따라서 일반제품 IP를 사용할 경우 IP 파트너를 현명하게 선택해야 한다.
이와는 대조적으로 비공개 IP는 단 하나의 제3업체 IP 벤더로부터만 구입 가능한 시험이 완료된 코어이다. 예를 들어 내장 프로세서 IP 벤더는 여럿 있지만 각 업체는 서로 다른 구조를 제공하기 때문에 설계에 대한 결정이 이루어지고 나면 더 이상의 경쟁이 없다. 이와 같이 이 IP 부문은 일반제품 IP에 비하여 더 높은 단위 판매량을 나타내어 참여업체에게 더 높은 매출을 제공하고 있다. 이 부문에서는 라이센스 업체, 즉 반도체 제조업체가 불리하다. 특정 비공개 IP를 라이센스나 로열티 지불을 통해 활용할 수 있는 능력은 반드시 필요하지만, 이것이 반도체 소자나 이를 이용한 제품을 다른 경쟁자들로부터 차별화 시켜 주지는 못한다. 그 결과 비공개 IP를 활용하는 대가가 이를 통해 얻는 매출을 넘어 설 경우에는 문제가 일어나게 된다. 특히 하나의 비공개 구조에서 다른 구조로 전환할 경우에는 문제가 더욱 복잡해진다. 그러나 비공개 IP 벤더들도 순탄한 것만은 아니다. 다른 구조의 업체들로부터 경쟁이 점차 치열해지고 있기 때문에 여기서 성공하는 업체는 몇 개에 불과하다.
코어 벤더들에게 수익 창출의 가능성이 가장 높은 부문은 차별화 IP 부문이다. 이 유형의 IP는 시스템 벤더나 반도체 벤더 또는 둘 다가 단순히 이것을 포함시킴으로써 자신의 제품을 차별화 할 수 있게 해준다. 이 IP 부문에서는 모두가 일등이나 다름없다. 이것은 처음 시장에 내놓는 벤더와 그것을 처음 사용하는 고객 모두에게 유리할 수 있다. IP 벤더가 하나 이상의 고객에게 이를 제공하면 이것은 비공개 IP가 된다. 다른 IP 벤더들이 동일한 코어를 공급하게 된다면 이것은 일반제품 IP가 되는 것이다.
5. 반도체 IP에서의 소프트웨어의 전략적 중요성
소프트웨어는 SLI(system level integration) 소자의 점점 더 많은 부분을 구성하고 있지만 그 가치는 인식되고 있지 못한 실정이다. ASIC 및 IP 벤더들은 그들이 하드웨어로 구현한 기능들이 소프트웨어로 대체되어 가는 것을 구경만 하고 있을 수도 있지만 소프트웨어를 사용하여 자사 제품의 가치를 한층 높일 수도 있을 것이다.
가. 점점 더 소프트웨어에 의존하는 ASIC/ASSP
시스템 레벨 ASIC과 ASSP 소자들은 마치 하드웨어처럼 보이지만 이들은 점점 더 많은 부분이 소프트웨어로 구성되고 있다. 이러한 디바이스들의 기능과 가치는 해가 갈수록 점점 더 소프트웨어에 의존하고 있다. 최종 단계의 버그를 고칠 수 있는 소프트웨어 기능이 없다면 복잡한 디바이스를 시간에 맞춰 시장에 내놓는 것은 어려울 것이다. 그럼에도 ASIC과 IP 벤더들은 소프트웨어를 기회가 아닌 비용으로 여기는 경향이 있다.
나. 소프트웨어 동향
SLI 디바이스들은 보통 계산엔진을 포함하고 있어서 이들 디바이스가 동작하려면 소프트웨어가 필요하다. 그럼에도 소프트웨어는 실리콘을 판매하기 위해 필수적으로 갖춰져야 하는 것으로 여겨지기 때문에 칩 회사들이 소프트웨어에 대해 합리적인 가격을 받아내기는 어렵다. 인지되는 가치는 낮지만 개발 그리고 특히 지원을 위한 비용은 높다. 지금까지 이것은 반도체 벤더들이 계속 업데이트된 버전을 무료로 내려 받을 수 있도록 자사의 웹사이트에 올려놓는 디바이스 드라이버와 같은 저급 소프트웨어에 주로 적용되어 왔다. ASIC 벤더들에게 있어 큰 문제는 고객들이 합당한 가격을 지불하도록 어떻게 소프트웨어의 가치를 증명할 것인가 하는 점이다.
IP 벤더들도 같은 문제에 직면해 있다. 이들 벤더들의 대부분은 자사의 제품들이 실리콘 웨이퍼에 하나의 패턴으로 구현되기 때문에 자신을 하드웨어 제공업체로 생각하고 있다. 이러한 IP 제품 중 많은 것들이 IP 벤더들이 제공하는 디바이스 드라이버나 통합 소프트웨어를 요구한다. ASIC 벤더들과는 달리 대부분의 IP 벤더들은 일부 로얄티 지불을 받는 흔치 않은 경우를 제외하고는 관련 디바이스가 사용되는 전 기간을 통해 수익을 얻지는 못하고 있다. 따라서 IP 벤더들에게는 그들의 소프트웨어 노력에 대해 적절한 수익을 얻는 일은 상당히 중요한 문제이다. 그럼에도 이러한 일은 별로 흔치 않다.
다. 하드웨어/소프트웨어 트레이드오프와 솔루션 제공
소프트웨어가 SLI의 기능에서 차지하는 비율이 늘어나면서 설계가들은 효과적인 하드웨어-소프트웨어 공동설계 능력을 요구하게 될 것이다. 주로 시스템 설계가들, 특히 시스템 OEM 기업에 종사하는 시스템 설계가들의 요구로 인해 IP 벤더들은 하드웨어-소프트웨어 트레이드오프와 최적화가 가능한 추상모델(abstract model)을 생산하도록 요구될 것이다.
설계가들은 비용, 속도, 판매까지의 시간 및 기타의 인수들에 대해 성능을 최적화시켜 줄 시스템 구조를 찾고 있다. 어떤 경우에는 설계가들은 일부 시스템 기능은 하드웨어로, 그리고 나머지는 소프트웨어로 구현하도록 요구할 것이다. 시스템 설계가는 설계의 구조 연구 단계에서 하나의 구현(하드웨어)에서 다른 구현(소프트웨어)으로 전환할 수도 있을 것이다.
미래의 IP 벤더들의 성공은 이러한 기능들을 구현에 관계없이 공급할 수 있는 능력에 달려있다고 보여진다. 미래에는 이렇게 하드웨어와 소프트웨어 사이가 유동적으로 전환되면서 IP 벤더들은 더 이상 자신을 하드웨어 제공자로 보지 말고 솔루션 제공자로 재정의할 필요가 있게 될 것이다.
솔루션 제공자로서 재정립한 IP 벤더들은 더 높은 가격과 이윤을 얻게 될 것이다. 고객들은 IP 벤더들의 어플리케이션 지식을 상당히 높이 평가하기 때문에 이러한 위치 재정립은 특정 어플리케이션 부문과 관련될 것이다.
벤더들은 블루투스, 전진오류수정(forward error correction), 비디오 게임 그래픽 또는 GPS (global positioning service)와 같은 특정 시스템 기능에 있어 전문가가 될 필요가 있다. 현재의 하드웨어 제공자의 위치에서 바람직한 솔루션 제공자로의 위치 이동에 요구되는 소프트웨어를 정의 및 개발해야만 한다. <표 2>는 일반적으로 이용 가능한 하드웨어 블록으로부터 다수의 가치 있는 시스템 기능으로 자신의 가치를 증가시키기 위해 벤더들이 따를 수 있는 여러 가지 가능한 시나리오를 담고 있다.
하드웨어와 소프트웨어를 포함하는 솔루션을 판매하는 것은 매우 효과적이다. 이것은 ASSP 모델의 상당히 큰 매력이다. 스펙을 만족시키기만 한다면 아무도 디바이스 패키지 안에 무엇이 들었는지에 대해 알 수가 없다. 또한 이러한 종류의 고도의 내장 소프트웨어는 유지보수가 그렇게 필요치 않으며 사실상 고객 지원이 없다고도 볼 수 있다. IP 벤더들이 이러한 목표를 달성한다면 그 보답은 상당히 클 것이다.
<표 2>에 나타난 추가적 소프트웨어의 비중은 자못 크다. 벤더들이 만약 여기서 낮은 가치의 소프트웨어를 제공한다면 추가적인 수익을 얻지 못할 뿐만 아니라 지원도 제공해야 하게 될 것이다. 벤더들은 때로 이러한 기능들을 내부적으로 개발할 수 있는 위치에 있지 못할 수도 있다. (그림 3)의 단계 1에서 단계 2로의 이동은 뚜렷해야 하며 조기진입자의 이점을 얻으려면 긴급할 수도 있다. 이를 위하여는 타 업체와의 제휴나 인수/합병 등도 고려할 수 있을 것이다.
라. 프로세서와 소프트웨어
프로세서 코어 벤더들은 소프트웨어와 특별한 관계를 가진다. 설계환경, 컴파일러, 그리고 운영체제는 마이크로프로세서와 DSP 코어 벤더들에게 필수적이다. 프로세서 코어 벤더들은 그들의 코어를 위한 툴들의 가용성과 성능에 관심을 가질 필요가 있다. 코드 최적화의 향상은 종종 더 낮은 클럭 속도와 더 낮은 메모리의 사용을 통해 칩의 전력소모를 줄여주고 이에 따라 프로세서 코어의 선택을 촉진시켜 준다. 소프트웨어 개발 환경이 잘 갖추어져 있어야 하는데 제3의 공급자들은 대부분의 프로세서에 대해 이들을 가장 훌륭히 제공하고 있다. 그러나 대안이 없다면 코어 벤더들은 이를 관리할 필요가 있다.
소프트웨어 툴들에 더하여 프로세서 벤더들은 목표 어플리케이션 솔루션을 제공하기 위해 소프트웨어 벤더들과 제휴할 만한 다양한 기회를 가지고 있다. 프로세서 코어 시장에는 점점 더 많은 업체들이 참여하고 있다. 프로세서 코어 벤더들은 코어를 관련 소프트웨어와 함께 ASIC/ ASSP 내에 내장하여 어플리케이션 솔루션을 제공함으로써 자사 제품의 일반제품화를 피할 수 있다.
II. 반도체 IP 산업 동향과 관련 산업
1. IP 산업 동향
SLI 기술의 부상과 맞물려 IP가 주목을 받고 있다. IP는 기존 설계를 재사용할 수 있게 해줄 뿐만 아니라 최종 수요자의 다양한 요구에 대응하는 시간과 비용을 절감할 수 있게 함으로써 SLI설계의 핵심 요소로 떠오르고 있다.
IP의 활성화를 위하여는 인터페이스의 표준화와 국제간 상거래 관행 구축이 선행되어야 한다. 각 기능 레벨의 IP를 하나로 통합하려면 데이터 형식, 시험 방법론, 인터페이스와 관계된 표준이 있어야만 시스템 칩 레벨의 구현이 성공적으로 이루어질 수 있기 때문에 IP의 인터페이스 표준화는 필수적이다. 이러한 IP간의 표준 규약은 IP 산업의 활성화에 핵심 요소라 할 수 있다. 현재 인터페이스 표준화는 VSIA(Virtual Socket Interface Alliance)의 주도로 이루어지고 있다. VSIA는 ’96년 9월에 발족한 국제 단체로 HP, IBM, TI, Motorola, Sony, NEC, 그리고 한국의 삼성전자와 KETI 등 모두 200여 개의 회사 및 단체, 그리고 개인이 참여하고 있다.
IP의 유통이 활성화되면서 인터넷에서 IP를 사고 파는 가상 거래소인 VCX(Virtual Component Exchange)가 2000년 10월 23일 개장하였다. 현재 ARM, Mentor Graphics, Motorola, TSMC, Sun Microsystems, NEC, Conexant 등 40여 반도체 회사들이 VCX에 참가하고 있다. 국내에서는 현대전자가 창립회원사로 참여하고 있으며 전자부품연구원(KETI)도 회원으로 활동하고 있다.
2. IP 관련 산업
IP를 수익으로 연결하는 길은 여러 가지가 있으며, 가장 효과적인 방법은 IP 공급업체의 초점에 따라 다르다. 따라서 ASIC 벤더들의 효과적인 수익 모델에 있어서 디자인 하우스는 OEM 들과는 상당히 다를 수 있다.
가. ASIC 벤더들
ASIC 벤더들은 IP를 독립적인 블록으로 판매하기보다는 전체 ASIC 설계 내의 빌딩블록으로 사용한다. ASIC 벤더들은 고객으로부터 선금으로 비순환적 공학비용(NRE charge)을 받고 나서 ASIC 개당 가격으로 청구한다. 고객의 설계 요구사항에 따라 제3업체로부터 IP를 구입한 경우 ASIC 벤더들은 종종 이에 따른 추가부담금을 고객에게 청구하기도 한다.
그러나 대규모의 ASIC 구매자들은 종종 추가적 코어에 대한 추가 부담비용을 협상하기도 한다. 따라서 다른 많은 공급업체에게도 라이센스된 비공개 코어를 사용하는 ASIC 벤더들에게는 문제가 발생할 수 있다. ASIC 벤더가 처한 딜레마는 코어를 고려할 필요가 있지만 그것을 사용하는 데 대한 프리미엄을 요구할 수 없다는 점이다. 코어를 사용하는 비용이 그것으로부터 얻어지는 수익을 초과한다면 ASIC 공급업체에게는 문제가 될 수 있다.
ASIC 벤더들은 설계지원, 특화된 코어, 셀 라이브러리, I/O, 메모리 그리고 코어들에 최적화된 공정 등을 제공한다.
나. 디자인 하우스
재사용 가능한 코어를 제공하는 많은 제3의 업체들은 독립적인 디자인하우스로서 출발하였다가 그들의 설계 작업의 결과로 IP가 얻어지면서 IP 공급업체로 전환한 것이다. 이들의 수익의 대부분은 여전히 설계 및 유지보수 서비스에서 발생하고 있으며 IP 요소는 제2의 수입원이 되고 있다. IP 수입은 금액면에서는 작지만 일반적으로 고객과의 관계를 유지하는 데는 필수적이다.
설계 서비스 업체들의 성장은 엔지니어의 가용성에 의해 제한된다. 이 사업에서는 일반 생산업체처럼 제품을 한번 만들어 이것을 여러 번 판매하는 것이 쉽지 않은데, IP는 이것이 가능하여 디자인 하우스에게는 매력적인 보완적 사업이 될 수 있다.
다. 독립적 IP 벤더들
독립적 IP 제공업체는 요구되는 IP 제품이 무엇인가를 찾아내고 이를 개발하여 판매한다. 이러한 회사들은 전통적인 디자인 하우스보다 서비스에 초점을 두고 있지 않으며, 라이센스료나 로열티로부터 매출을 올리고 있다. 이들은 새로운 표준과 시장 기회에 빠르게 대응할 수 있어야 하는데, 초기 자본투자는 크게 요구되지 않는다.
그러나 이들이 IP를 판매하기 위하여는 설계된 블록이 실리콘에서 실제로 동작하는 지를 증명해야만 하는데, 여기에는 많은 비용이 소요된다. 이들은 고객에 맞춘 주문화나 서비스 지원을 위한 비용도 라이센스료에 포함시켜 고객에게 청구할 수 있어야 하는데 이 또한 쉬운 일이 아니다. 또한 이 시장은 진입이 쉬운 만큼 경쟁도 심하여 큰 이윤을 추구하기 어렵다. IP 사업은 밖에서는 쉬워 보이나 IP 벤더로서 돈을 벌기는 쉬운 일이 아니다.
가장 성공한 제3의 IP 제공업체 중의 하나인 ARM은 비공개(proprietary) IP에 초점을 두고 있는데, OEM, IDM(integrated device manufacturer), 파운드리 및 기타 디자인 하우스 등 고객과의 라이센스/로열티 협정을 통해 상당한 수입을 얻고 있다. 그러나 지원 서비스, 설계 도구, 그리고 설계 서비스 등으로부터도 상당한 매출을 올리고 있다.
라. EDA 벤더들
IP 시장에서의 EDA(electronic design automation) 벤더들의 주된 초점은 물리적 라이브러리와 기본 블록들을 제공하는 것이다. IP 시장에 참여하는 데 있어서의 EDA 벤더들의 목적은 그들의 고객 기반과 지원 능력을 강화하는 데 있다. 이들의 강점은 코어의 개발에 있지 않다. 이들은 다양한 소스로부터 IP를 제공받아 필요하면 주문화하여 고객에게 제공한다. 이러한 제품의 대부분은 일반제품 또는 일반제품에 가까운 코어로 개당 가격이 상대적으로 낮다.
EDA 벤더들은 자신의 것이라고 부를 수 있는 IP를 많이 개발하지 않기 때문에 디자인 하우스나 ASIC 벤더들에 비해 어플리케이션 경험이 부족한 것으로 평가된다.
마. 파운드리
파운드리는 빠르게 진화해 왔으며 반도체 산업의 비즈니스 모델에 혁명을 가져왔다. 이들은 첨단의 공정 기술과 설계 서비스로부터 패키징과 시험 서비스에 이르는 완전한 제작 서비스를 제공한다. 이들은 시설없는(fabless) 반도체 벤더들의 출현을 촉진해왔으며 ASIC/ASSP SLI 제품의 생산에서 중요한 역할을 한다. 현재 이들은 수익의 대부분을 주로 시설없는 반도체 벤더들로부터 얻고 있으며, IDM(integrated device manufacturers)과 시스템 OEM도 이들의 작은 수입원이 되고 있다. 그러나 시간이 지남에 따라 이들의 매출 성장은 오직 시설없는 반도체 벤더들에만 의지하지 않고 점점 더 많은 비율을 IDM과 시스템OEM들로부터 얻게 될 것이다.
파운드리들은 IP 제공업체들로부터 코어를 얻고 있으며, 이들을 빌딩블록으로 사용하여 고객의 스펙을 만족시키는 반도체 소자를 제작하고 있다. 이러한 IP 블록은 사용 전에 파운드리에 의해 생산승인(반도체 시험)이 이루어짐으로써 IP 벤더와 파운드리 사이의 관계를 상당히 중요하게 만든다. 이것은 또한 파운드리가 IP 블록의 시험과 검증에서 코어 통합 및 실리콘 제조에 이르는 설계 기술을 획득하였음을 의미한다. 파운드리는 제3업체의 IP를 사용하면서, 이들은 단위 생산 수를 추적하여 IP 벤더들에게 보고하는 IP 브로커 역할도 하고 있다.
파운드리는 자신의 IP 포트폴리오를 사용하여 고객들에게 직접 설계서비스를 제공하는 일에도 진출하고 있다. 아직까지는 이러한 일들은 SLI 유형의 고집적 소자보다는 주로 복잡도가 낮은 칩 셀계에서 이루어지고 있다. 시스템 OEM 들은 더 많은 칩을 위해 이전과 같이 IDM을 거치던 경로를 무시하고 파운드리와 직접 거래를 할 수 있게 되었다. 그러나 파운드리들은 아직 ASIC 벤더들과 같은 SLI 어플리케이션을 위한 통합 기술을 가지고 있지 않다.
(그림 4)는 기본이 되는 IP 흐름을 보여준다.
바. OEM
오늘날 OEM들은 대부분의 시스템 레벨 블록들을 보유하고 있지만 이러한 IP 잠재성을 상당한 수익으로 바꾼 업체는 거의 없다. OEM업체가 IP 시장에 참여하는 데 있어서 가장 위험이 작은 선택은 ASIC 벤더나 디자인 하우스를 IP 시장에 진출하기 위한 채널로서 이용하는 것이다. 이러한 업체들은 판매 및 지원을 통한 마케팅, 그리고 수금 등을 위해 완벽한 IP 채널 기반구조를 가지고 있어서 OEM 업체들의 IP 제공물을 안전하게 개방된 시장에 내놓을 수 있다.
그러나 OEM 업체들이 히트를 칠만한 굉장한 IP를 가지고 있는 경우라면 독립적인 사업조직을 만드는 편이 낫다. 초기 자금은 모회사가 대주어야 하겠지만 빠르게 독립적으로 높은 매출을 올릴 수 있게 될 것이다.
같은 기업 내 서로 다른 사업 조직 내에 근무하는 설계가들이 협력 체제로 일하면서 설계의 재사용과 창조에 대해 좀더 전체적인 입장에서 접근해야 한다. 마찬가지로 설계가들은 밖을 내다 보고 이미 존재하는 코어를 개발하는 데 한정된 자원을 낭비하지 말고 설계의 차별화에 주력해야 한다. 만들 것인가 구매할 것인가의 의사결정이 중요한 반면 설계가들은 코어를 재사용 가능하도록 설계해야 할지 일회용으로 설계해야 할 지에 대해서도 결정해야 한다. 이들은 설계 라이브러리, 설계 검증 등을 지원하기 위해서 뿐 아니라 내부 사업조직 사이에서 설계 비용을 상호 청구하기 위하여도 소프트웨어 도구가 필요하다.
극심한 가격 경쟁이 예상되는 일반제품 세계에서는 시스템 OEM 들은 자신의 최종 제품을 경쟁사 제품과 차별화 하려고 시도하게 된다. 처음 제품을 내놓는 OEM은 더 높은 가격을 받을 수 있고 엄청난 경쟁적 이점을 가지며 시장 점유를 높일 수 있다.
이러한 경쟁적 유리함은 한 OEM만을 위해 제3업체(디자인 하우스 또는 ASIC 벤더)가 단독으로 생산한 주문화된 칩이나 코어 설계를 통해 얻을 수 있다. 그러나 많은 OEM 들이 잘 알고 있는 것처럼, 제3업체들도 그들의 수익을 높이기 위해 이러한 지식을 사용한다. 즉, 제3업체가 고객의 주문에 의해 자신이 만든 ASIC을 ASSP로 전환하여 고객의 경쟁자인 다른 시스템 OEM들에게 직접 판매하는 경우가 발생할 수 있는 것이다. 다시 말하면 ASIC을 만들도록 대금을 지불한 OEM은 의도와는 다르게 경쟁자들을 도와주게 되는 것이다.
(그림 5)는 OEM의 이익을 보호하고 최대화 할 수 있는 모델을 예시하고 있다. 이 모델에서 보면 최초의 OEM은 다수의 유리한 대안을 가지고 있다. 이들은 ASIC당 더 낮은 가격이나 로열티 지불을 협상할 수 있다. ASSP가 경쟁 OEM 들에게 판매되기 전에 시간지연을 두도록 강요하거나 기능이 부족한 ASSP를 릴리스하도록 주장할 수도 있다. 축소된 스펙의 ASSP를 먼저 공개하고 향상된 버전은 일정 시간이 지난 후에 공개하도록 할 수도 있을 것이다.
III. 반도체IP 수익구조와 시장 전망
앞으로 몇 년 동안 이 시장은 업체들이 들어오고 나가는 유동성을 띨 것으로 보인다. 디자인 하우스와 독립적인 IP 벤더들, 그리고 EDA(Electronic Design Automation) 벤더들이 이 시장에 참여할 것이며 이들의 역할은 꾸준히 변화할 것이다. 효과적인 비즈니스 모델이 정립될 때까지 업체들은 다양한 비즈니스 모델을 경험하게 될 것이다. 밖에서 보기에는 매우 쉽고 돈이 잘 벌리는 시장처럼 보이지만 현실은 훨씬 더 어렵다. 특히 일반제품(commodity) IP는 특히나 경쟁이 심하며 규모의 경제가 매우 중요하다.
1. 반도체IP 산업의 수익 구조
(그림 6)은 IP의 수익 구조와 1999~2004년의 매출액 전망을 보여준다. 수익 구조를 살펴보면 라이센스료 수입은 1999년 총 매출액의 60%를 차지하고 있으며, 로열티가 22%, 그리고 서비스/유지보수료가 17%를 차지하고 있다. 로열티 수입은 1999년에 43% 성장하여 9,100만 달러에 달했는데, 벤더들은 로열티 수입을 증가시키기 위해 상당한 노력을 하고 있으며 이 때문에 로열티가 차지하는 비중이 더 커질 것으로 보인다.
2. 시장 전망
(그림 7)은 어플리케이션 부문별 IP 시장 전망을 보여주고 있다. 1999년 IP 시장 규모는 4억 4천만 달러에 불과하지만 2004년에는 29억 4천만 달러 규모로 성장할 것이다. 통신, 가전, 데이터 처리 어플리케이션이 세계 IP 사용을 지배할 것으로 보인다.
<참 고 문 헌>
[1] Gartner Consulting, 40대 전략분야 시장조사: ASIC, 2000.11. [2] Gartner Dataquest, Worldwide Semiconductor Intellectual Property Forecast, 2000 Through 2004, Oct. 2000. [3] Gartner Dataquest, Semiconductor IP: The Strategic Importance of Software, Oct. 2000. [4] Gartner Dataquest, Semiconductor Intellectual Property Market Rises 36%; ARM Still Leads, May 2000. [5] Gartner Dataquest, Semiconductor IP Market Forges Ahead, Sep. 2000. [6] Gartner Dataquest, Semiconductor Intellectual Property: Recycling Rewards, April 2000. [7] Gartner Dataquest, Will Package Design or Test be the Waterloo of SOC?, April 2000. [8] Virtual Component Exchange (VCX), http://www.vcx.org/ [9] VSI Alliance home page, http://www.vsia.com/
[반도체 이야기 #20] 반도체 회사 : IP 회사(IP Provider)란?
세 회사 모두 팹은 보유하지 않고 집적회로 설계(IC design)를 하는 것은 같다.
집적회로란 영어로 IC(Integrated Circuit)이라 하는데, 전자회로의 일종이다. 다만, 전자회로는 우리가 PC의 메인보드나 그래픽 카드처럼 PCB(Printed Circuit Board)에서 전자 부품을 연결하여 구현할 수도 있지만, 반도체 칩 내부 즉, 실리콘 상에서 구현하는 전자회로를 집적회로(IC)라 한다.
팹리스 회사와 디자인 하우스에서 만들어내는 최종 생산물은 우리가 눈으로 보는 반도체 칩 즉, IC이다. 그런데 IP 회사에선 반도체 칩을 만들지 않는다. 다만 반도체 칩에 내장(embedded)될 전자회로 즉, IP를 만들어낸다. IP는 눈에 보이는 유형의 전자회로가 아니라 데이터베이스(database) 상에만 존재하는 무형의 전자회로라고 했다.
이렇게 내장되는 전자회로이기에 앞서서 설명한 암 코어 같은 MCU 코어를 임베디드 코어(embedded core)라고 부르기도 한다.
이전 글 <반도체 IP란?>에서 언급했듯이 반도체 IP는 종합반도체 회사나 팹리스 회사에서도 각자 자신들이 개발한 IP를 보유하고 있다. 그런데 이런 회사들은 자신들의 IC를 개발하면서 설계 재사용(design reuse)을 위해 부수적으로 IP를 생산하고 보유하게 된 것이고, IP 회사는 애초에 최종 목표가 IC를 개발하는 것이 아닌, IP를 개발하여 그 IP가 내장되는 IC를 개발하려는 팹리스 회사나 종합반도체 회사 혹은 파운드리 회사에 판매하는 것이 다른 점이다.
이렇듯이 IP 회사는 최종 생산물이나 판매품이 유형의 전자회로인 IC 즉, 반도체 칩이 아닌 IP이다. 그래서 칩(chip)이 없다(less)고 하여, 칩리스 회사(Chipless Company)라고 하기도 한다.
또한, 이런 IP 회사들의 IP를, IC를 설계한 팹리스 회사의 것도, 팹리스 회사가 제조를 맡긴 파운드리 회사의 것도 아니라 하여 제3자 IP (3’rd party IP)라고 부른다.
<표 1>에 대해 약간 부연 설명을 하면, 디자인 하우스에서 설계한 IC는 그 디자인 하우스에서 구입할 수 없다. 그 IC는 <반도체 회사 : 팹리스란?>에서 설명했듯이 그 디자인 하우스에 설계를 의뢰한 팹리스 회사의 소유이기에 그 팹리스 회사에서 판매한다.
디자인 하우스는 IC 설계를 의뢰한 팹리스 회사에 집적회로 설계 서비스(IC design service)를 판매하는 회사이지, IC를 필요로 하는 회사에 IC를 판매하는 회사가 아니다.
팹리스 회사와 디자인 하우스 그리고 파운드리 회사의 관계는 <그림 1>과 같다.
<그림 1>은 파운드리 비즈니스 모델이라 종합반도체 회사(IDM)가 보이지 않지만, IP 회사는 <그림 1>에서 보듯이 자신들의 IP를 팹(파운드리 회사, 종합반도체 회사)과 팹리스 회사에 판매한다.
해외 ‘반도체 IP’ 가격 급등…’첨단공정’ 속탄다
📁관련 통계자료 다운로드나노 공정별 반도체 집적회로(IC) 설계 비용해외 반도체 설계자산(IP) 가격이 천정부지로 치솟았다. 반도체 집적도를 높여 주는 10나노 이하 미세공정에선 단일 IP 가격이 80억원을 넘는 사례도 나왔다. 여러 IP를 활용해 반도체를 설계할 수밖에 없는 팹리스 기업은 수백억원대 투자를 유치하지 못하면 첨단 공정 설계를 포기해야 할 판국이다.
반도체 업계에 따르면 10나노미터(㎚) 이하 공정에 쓰이는 초고속 연결 기술 ‘서데스'(SerDes) IP 가격은 500만~700만달러에 이른다. 80억원 안팎이다. 서데스는 반도체 내부 병렬 데이터를 직렬화해 빠르게 전송하는 기술로, 초고속 데이터 처리에 필요하다. USB IP는 100만~130만달러(15억원 안팎) 가격대로 형성됐다. 메인보드 인터페이스인 ‘PCIe’와 저장장치 연결규격인 ‘SATA’ 등 컴퓨팅 환경을 구축하는 주요 인터페이스 IP 가격 역시 비슷한 수준인 것으로 알려졌다.
반도체 팹리스 관계자는 21일 “10나노 이하 미세공정으로 인공지능(AI) 반도체나 차량용 ‘애플리케이션 프로세서'(AP)를 설계하려면 관련 IP 가격을 합쳐 수백억원이 넘는다”고 토로했다.
시장조사업체 IBS에 따르면 28나노 공정 반도체 설계 전 주기 비용은 5130만달러(약 611억원)다. 5나노 공정으로 반도체를 개발할 경우 5억4220만달러(6461억원)로 약 10배 증가한다. 미세회로를 구현하려면 대규모 인력이 투입되고 설계 난도가 높아져 비용이 급상승하는 구조다. 개발 비용 가운데 절반은 IP와 설계자동화(EDA) 툴 등 소프트웨어(SW)가 차지한다.
그럼에도 반도체 IP의 해외 의존도는 지나치게 높다. 고가 IP는 대부분 ARM이나 시높시스 등 글로벌 IP 기업이 갖고 있다. 파운드리도 안정적인 서비스 제공을 위해 기존 해외 IP에 최적화한 공정을 제공할 수밖에 없다. 국내 팹리스는 울며 겨자 먹기 식으로 비싼 라이선스 비용을 지불해야 한다. 자금 확보가 여의치 않으면 반도체 개발에 착수할 수 없다. 퀄컴, 애플, 삼성전자 등 대기업이 아니면 차세대 반도체 개발은 시도조차 어렵다.
해외 IP 라이선스 지원과 국내 우수 IP 발굴·공급이 시급한 과제로 떠올랐다. 김휘원 시스템반도체설계지원센터장은 “반도체 공정 미세화에 따라 IP의 중요성이 점점 커질 수밖에 없다”면서 “단기 대응 전략뿐만 아니라 어려워도 장기 관점에서 IP 연구개발(R&D) 투자와 국내 우수 IP 개발을 위한 지원 환경을 조성해야 한다”고 강조했다.
<용어설명> 반도체 설계자산(IP)= 팹리스가 반복 사용할 수 있도록 특정 기능을 회로로 구현한 범용 회로 블록. 반도체 팹리스는 IP업체로부터 라이선스 비용을 지불하고 이 회로 블록을 받아서 제품 개발과 설계에 활용한다.
<나노 공정별 반도체 집적회로(IC) 설계 비용>
(자료=IBS, *첫 설계 시 투입되는 전 주기 비용으로, 두 번째 프로젝트부터는 비용 하락)
권동준기자 [email protected]
IP(Intellectual property)란?
◇반도체 IP란
IP는 ‘Intellectual property’의 약어로 설계 자산을 뜻한다.
반도체 IP는 소자 내에 구현되기 위해 미리 정의된 일종의 블록 기능을 한다.
IP는 건축에서 설계도와 같은 역할을 하며, 특히 시스템온칩(SoC) 설계시 핵심 요소인 중앙처리장치(CPU) IP가 주로 거래 대상 품목이다.
예전에는, 칩 제조회사들이 IP 개발자이이면서 EDA tool 개발자 역할까지 하였다. 하지만, 최근에 들어, 우리는 전문화된 회사들 (TSMC http://www.tsmc.com), IP 전문 회사들 (ARM http://www.arm.com, MIPS http://www.mips.com, Gray Research LLC http://cnets.sourceforge.net/grllc.html ), tool 전문 개발사들 ( Mentor http://www.mentor.com, Cadence http://www.cadence.com, etc.), 그리고 이들을 모두 가지고 있는 회사(Intel)를 발견할 수 있다. 여러분은 IP를 하드웨어에 포함된 형태로 살 수도 있고 (Intel), 툴과 같이 살 수도 있고 (EDA companies), IP 만을 개별적으로 구입할 수도 있다 (IP providers).
IP란 무엇인가? IP는 Intellectual Property의 약자이다. 좀더 구체적으로 말하면, ASIC [4] 이나 FPGA를 만들 때 사용될 수 있는 논리 회로 블럭을 의미한다. “IP Cores”의 예로는, UART, CPU, Ethernet 콘트롤러, PCI 인터페이스 등이 있다. 예전에는, 이들 제품의 질좋은 core들은 가격이 미화 5000 달러에서 350000 달러에 달했다. 이것은 아무리 신중하게 계획된 용도일지라도 일반적인 사업체나 개인들에게는 너무나 큰 부담이었다 — 그리하여, Free-IP 프로젝트가 시작되었다.
초창기 Free-IP 프로젝트는 CPU나 Ethernet 콘트롤러와 같은 복잠한 용도의 core 들에 초점을 맞추었다. 좀더 간단한 core들에 대한 개발은 뒤따라 이루어질 것이다.
Free-IP 프로젝트는 누구나가 사용할 수 있는 수준 높은 IP를 만들고자 하는 노력이다.
IP core들에 관한 다음 사이트들을 방문해 보라 –
시스템반도체의 초석 반도체 설계재산(IP)
퀄컴이라는 기업은 국내 휴대폰에 들어가는 통신칩을 만들어 막대한 로열티 수입을 얻고 있는 기업으로 잘 알려져 있다. 하지만 암(ARM), 시놉시스(Synopsys)는 대부분의 사람들에게 매우 생소한 이름의 기업들일 것이다.위 회사들은 퀄컴칩과 같은 시스템반도체칩에 들어가는 반도체 IP(설계재산)를 개발하여 라이센스와 로열티로 수익을 창출하는 기업이다. 올해 1월 영국 파이낸셜타임즈 보도에 따르면 전 세계 일반 핸드폰의 95%, 스마트폰의 85%가 영국의 ARM사의 반도체 IP가 사용되는 것으로 나타났으며 ARM사의 2011년 1분기 로얄티 수익은 작년보다 27% 증가한 9천860만 달러로 나타났다.반도체 IP는 시스템반도체칩을 설계할 때 반복적으로 재사용이 가능한 기능블록으로 시스템반도체칩을 집으로 가정하면 반도체 IP는 집을 짓는데 필요한 벽돌, 나무 등의 재료로 비유될 수 있는 칩의 필수 구성요소이다.이러한 반도체 IP는 시스템반도체칩을 설계만 하는 팹리스 기업 입장에서는 설계시간과 개발 비용을 감소시켜 기업의 시장 경쟁력을 높여주는 역할을, 반도체칩 제조만을 담당하는 파운드리 기업에게는 고객 유치에 중요 요소로 작용하는 등 시스템반도체 산업에서 매우 중요한 역할을 담당하고 있다.2010년 반도체 IP의 세계 시장규모는 24억불로 전년 대비 25%의 성장률을 기록했으며, 스마트 폰, 테블릿 PC 등 IT 산업의 폭발적인 성장과 기술의 융복합화가 가속화 되면서 반도체 IP 시장규모는 매년 증가할 것으로 예상되고 있다.이러한 시장변화 속에서 시스템반도체 강국인 미국이나 대만은 국가적 차원에서 세계적인 반도체 IP 프로바이더 육성과 유통시스템 구축을 위한 다양한 지원을 하고 있다. 반도체 IP 기업 매출 순위 20위 내에 15개사가 미국 기업이며, 대만의 경우 반도체 IP에 대한 유통, 검증, 기술지원을 위하여 정부 주도의 CIC(Chip Implementation Center)가 설립되어 운영되고 있다.하지만 국내의 현실은 시스템반도체칩 설계 시 필요한 반도체 IP를 대부분 외국 기업과 라이센스 계약을 통해 수입하여 사용하고 있는 실정이다. 한국반도체산업협회에 따르면, 국내 팹리스 기업이 사용하는 반도체 IP 중 80%가 외국 기업과의 라이센스를 통해 수입된 것으로 나타났다.다행스러운 것은 불모지와 같던 국내 반도체 IP 시장에 작은 변화가 나타나고 있다는 것이다. 반도체설계재산유통센터(KIPEX)가 설립되어 반도체 IP DB 구축, 거래 활성화를 위한 기술？검증 지원 등 국내 반도체 IP가 유통될 수 있는 기반을 마련하였고 영국의 ARM사에 종속되어 있는 프로세서 기술에 대해 KAIST가 특허청의 지원을 받아 국산 프로세서(Core-A)를 개발하여 상용화에 성공하였다.이러한 성과에 더해 이제는 국내 반도체 IP 산업이 확대될 수 있는 시스템을 구축해야 된다. 먼저 국가 반도체 IP에 대한 정책을 기획하고 조정할 수 있는 컨트롤 타워가 필요하다. 컨트롤 타워를 통해 국가차원의 중복투자를 방지하여 반도체 IP 산업의 효율적 확대를 도모해야 한다. 다음으로 반도체 IP에 대한 수익모델을 창출하여 많은 수의 국내 반도체 IP 기업이 자생적으로 생길 수 있는 환경을 마련하여야 한다. 이를 통해 세계 수준의 국산 반도체 IP를 확보하여 국내 팹리스 기업의 로얄티 부담을 줄이고 파운드리 기업의 수익을 창출해야 한다.반도체 IP는 시스템반도체의 인프라 구조에서 맨 밑에 위치한 가장 기반이 되는 산업이다. 그렇기에 반도체 IP 산업이 육성되어야 팹리스, 파운드리, 제조업계 모두가 상생하는 Ecosystem이 구축될 수 있는 것이다. 우리나라가 진정한 시스템반도체 강국으로 발돋음 하기 위해서는 반도체 IP 산업 육성이 반드시 필요하며, 이를 위하여 전 국가적 차원의 노력과 지원이 더욱 확대되어야 할 것이다.
반도체 칩 업체 분류 (2탄
(1탄에서 계속…)
http://pjy5457.tistory.com/7
Fabless, Foundry 이외에 어떤 반도체 관련 업체가 더 있는지 궁금해서 네이버를 또 검색.
https://m.blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=mercurian21&logNo=30041684384&proxyReferer=https%3A%2F%2Fwww.google.com%2F
원래 이번 블로그에서 목표했던 Fabless, Foundry를 제외하고도
IP, Packaging, IDM 분야가 더 있다.
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IP 업체도 많이 들어봤다.
나는 원래 IP가 Intellectual Property (지적재산권)의 약자로서 ‘특허’만 말한다고 생각했었으나,
반도체 업계에서의 IP는 조금 더 구체적인 사례를 말하는 것 같다.
회사에서는 주로 “IP를 사온다”는 말을 들어봤다.
Fabless 업체가 반도체 설계를 할 때 모든 S/W 블록을 처음부터 끝까지 설계하는게 아니라,
일부 S/W 블록들은 IP 전문업체로부터 도입하는 경우도 있다. 이걸 ‘IP를 사온다’고들 표현한다.
한번은 이런 일도 있었다. (민망했던 기억…)
칩 설계 관련 회의를 갔더니 엔지니어가 계속 “IP 사오면 된다”고 설명을 하길래,
나는 예전 경험만 생각하고선 “IP를 사오는거랑, 기술이전을 받는거랑은 다르지 않냐…
IP를 사오는건 해당 특허권을 침해하지 않기 위해서, 또는 경쟁사를 공격하기 위해서 특허 권리를 가져오는거지,
우리 회사가 그 기술을 능숙하게 쓸수 있는건 아니지 않냐.”라고 했었다.
나중에 알고보니 반도체 설계 측면에서는 IP를 사오면 그냥 바로 쓸 수 있는 거더라.^^;
여기 지식인을 봐도 비슷한 답변…
https://m.kin.naver.com/mobile/qna/detail.nhn?d1Id=11&dirId=1118&docId=229680485
Fabless 업체나 IP 업체나 둘다 반도체 생산공장은 없이 설계만 하는 S/W 업체이고,
IP업체가 일부 기술을 Fabless 업체에게 제공하는 셈이다.
즉, Fabless 업체가 IP 업체의 고객이 된다.
(Fabless가 IP의 고객, Foundry가 Fabless의 고객)
우리나라도 IP 전문업체가 있던데, 업체 소개 블로그를 보면 같은 이야기를 하고 있다.
https://blog.naver.com/charisma38/220656275110
Top IP company 순위를 찾아봤다.
관련 업계에 있다면 한번쯤 이름을 들어본 업체들도 있을 것이다.
패키징이라는 것은 Foundry 업체에서 같이 하는 경우가 많은 것 같아,
아주 자세히 찾아보지는 않았다.
예전 의료기기 경험으로는, 초음파진단기 프로브의 탐촉자 부분을 개발할 때에 패키징에 대한 이야기가 많았다.
지금 정리해보자면, 완제품 사업을 하는 업체들이 반도체 칩을 잘 활용할 수 있도록
목적에 맞게 칩 주변부를 갖춰주는 느낌.
삼성 반도체 블로그를 읽어본 바로는 파운드리에서 하는 공정 중에서 한 단계 정도인 듯.
너무 쉽게 설명을 잘 해놨길래 링크를 가져왔다.
도식을 보면 Packaging이 포함된 것을 알 수 있다.
https://blog.naver.com/secsemicon/221326963542
IDM (종합 반도체)은 위에 말한 것들 다 하는 곳이라고 생각하면 쉬울 듯.
IDM 종합 반도체 업체의 순위까지 찾아봤다.
http://www.eenewseurope.com/news/samsung-leads-2017-chip-company-ranking
무려 한국 업체가 2군데나. 그것도 1위와 3위.
감개 무량하다.
키워드에 대한 정보 반도체 ip
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