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스퍼터링 – 위키백과, 우리 모두의 백과사전
스퍼터링 장비에서는 타겟쪽을 음극(Cathode)로 하고 기판쪽을 양극(Anode)로 한다. 스퍼터링 공정을 진행하는 장비를 스퍼터 혹은 스퍼터링 시스템이라 한다.
Source: ko.wikipedia.org
Date Published: 10/19/2021
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AJA Sputtering Systems (진공증착시스템) – (주)연진에스텍
본 HV, UHV 시스템은 고도로 발전된 ATC 스퍼터링 장비의 디자인 기능과 공통적인 부품이 사용됩니다. 일반적으로 Standard ATC Orion 모듈의 챔버, 프레임, …
Source: www.yeonjin.com
Date Published: 8/11/2021
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대면적 고효율 스퍼터링 장치의 시장 현황과 기술적 발전 과제
평판형 디스플레이(LCD, PDP, OLED…) 장비 시장과. 일반 기계 부품 산업에 있어서 가장 널리 사용되는 장비. 의 하나가 스퍼터링 장비 일 것이다.
Source: koreascience.kr
Date Published: 11/27/2022
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마그네트론 스퍼터링 장비(Magnetron Sputtering System)
마그네트론 스퍼터링 장비. 장비명(영문). Magnetron Sputtering System. 제작사. SNTEK. 모델명. SPR-5006. 상세정보. 장비사양. -Substrate size: 6 inch wafer (1개)
Source: retina.postech.ac.kr
Date Published: 2/29/2021
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- Author: samkwan
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- Date Published: 2012. 6. 11.
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위키백과, 우리 모두의 백과사전
일반적인 스퍼터링 시스템
스퍼터링(Sputtering)은 집적회로 생산라인 공정에서 많이 쓰이는 진공 증착법의 일종으로 비교적 낮은 진공도에서 플라즈마를 이온화된 아르곤 등의 가스를 가속하여 타겟에 충돌시키고, 원자를 분출시켜 웨이퍼나 유리 같은 기판상에 막을 만드는 방법을 뜻한다. 스퍼터링 장비에서는 타겟쪽을 음극(Cathode)로 하고 기판쪽을 양극(Anode)로 한다. 스퍼터링 공정을 진행하는 장비를 스퍼터 혹은 스퍼터링 시스템이라 한다.
원리 [ 편집 ]
먼저 챔버 내부를 진공에 가깝게 만든 후에 낮은 압력의 아르곤을 챔버 내로 흘려준다. 그런 다음 음극에 (-)전압을 가하면 음극(증착할 대상물질인 타겟이 장착된)과 양극(웨이퍼나 유리 같은 기판) 사이에 전기장이 형성되고 이 전기장에 노출된 Ar 가스는 Ar+로 이온화되면서 기판과 음극 간에 플라즈마가 발생한다. 음극에 장착되어 있는 타겟 물질의 표면은 기판보다 음전위로 유지되므로, Ar+(아르곤 이온)은 타겟 표면으로 가속 후 충돌되고, 소스원자와 분자들은 타겟표면에서 방출되어 기판으로 날아가 증착(deposition)이 된다. 이렇게 기판 위에 붙은 물질이 성장하게 되어 만들어진 얇은 막을 박막이라고 한다.
특징 [ 편집 ]
스퍼터링 방식은 증류법보다 증착 능력, 복잡한 합금을 유지하는 능력이 뛰어나고, 고온에서 내열성 금속의 증착 능력이 뛰어난 특징이 있다. 스퍼터링 공정의 수율은 충돌 이온의 입사각, 타겟 물질의 조성과 결합구조, 충돌 이온의 종류, 충돌 이온의 에너지 등으로 결정지어진다.
AJA Sputtering Systems (진공증착시스템)
AJA SPUTTERING SYSTEM
AJA사는 컴팩트한 모델 (ATC Orion 시리즈)에서부터 복합적인 모델 (ATC 플래그십 시리즈), 그리고 소형 배치 코터 (ATC-B 시리즈)에 이르는 R&D 스케일의 physical vapor deposition을 위한 마그네트론 스퍼터링 시스템 (magnetron sputtering system)을 제공합니다. 이러한 스퍼터링 시스템은 con-focal 또는 normal incidence, off-axis, glancing angle, “target to substrate orientation”의 combination으로 구성할 수 있습니다. 기판 홀더는 복사 가열 (radiant heating, 1000°C), azimuthal rotation, RF/DC 바이어싱, Z- 모션, 냉각 (H 2 O 또는 LN 2 ), 틸팅 또는 planetary motion의 특징을 갖습니다.
ATC ORION Series Sputtering System
AJA International사의 ATC Orion Series 스퍼터링 시스템은 인기있는 ATC Flagship Series PVD (Physical Vapor Deposition)의 컴팩트한 버전으로, 제한된 예산으로 최대 성능의 증착 장비를 구축하고자 하는 고객을 위해 설계되었습니다. 본 HV, UHV 시스템은 고도로 발전된 ATC 스퍼터링 장비의 디자인 기능과 공통적인 부품이 사용됩니다. 일반적으로 Standard ATC Orion 모듈의 챔버, 프레임, 클러스터 플랜지 등은 상시 보유 품목으로 납품 리드타임이 단축됩니다. MORE DETAILS
Compact System
챔버 직경: 10″, 12″, 14″ Ø
HV, UHV version
스퍼터 소스: 1.5″, 2″, 3″
기판 홀터: 최대 6″ Ø
로드락 (Load lock)
기판 카세트 (substrate cassette)
Auto-loading
컴퓨터 제어식
커스터마이징 버전 (custom engineered version)
테이블 탑 이상의 시스템 (much more than a tabletop system)
ATC Flagship Series Sputtering System
AJA International사의 ATC Flagship Series 스퍼터링 시스템은 대부분의 요구사항을 충족하도록 다양한 구성으로 구축되는 다목적 PVD 코팅 장비입니다. 본 시스템은 AJA사의 독특한 A300-XP (UHV) 또는 Stiletto Series (HV) 마그네트론 스퍼터링 소스(magnetron sputtering source)를 중심으로 구축되어, 정밀하고 재현있는 공 초점의 직접적인 축외 박막 증착을 가능하게 하는 in-situ source head tilting 기능이 특징입니다. 모든 시스템에는 챔버 상단을 들어 올리는 헤비 듀티 호이스트를 포함하고 있습니다. MORE DETAILS
시스템의 챔버 크기: ATC 1800 (18″ Ø), ATC 2200 (22″ Ø), ATC 2600 (26″ Ø)
Flagship System
챔버직경: 18″ ~34″ Ø
HV, UHV version
스퍼터 소스 직경: 1″~ 8″ diameter
In-situ tilt source option
기판 홀더: 최대 8” Ø
로드락 (load lock)
기판 카세트 ((substrate cassette ) 및 마스킹 (masking)
Auto-loading
컴퓨터 제어식
커스터마이징 버전 (custom engineered version)
ATC-B Series Batch Coating System
AJA International사의 ATC-B Series Batch Coating System은 여러 개의 기판을 소규모로 생산 가능하도록 제작되는 맞춤형 스퍼터링 증착 시스템 (sputtering and evaporation system) 입니다. 특정 요구 사항에 따라 실맅더형 또는 박스형 챔버가 사용됩니다. 처리 시간이 길어지는 경우, 재료가 기판 또는 마그네트론 스퍼터 소스로 떨어지지 않아 단락으로 인한 공정 중단이 없어 수평한 마그네트론 스퍼터링이 일반적으로 가장 많이 쓰입니다. MORE DETAILS
Batch Coating System
실린더 형 및 박스형 챔버
로드락 (load-lock) 및 카세트 (cassette) 옵션
Circular 또는 triangular, linear 소스
호이스트 (integrated hoist) 또는 힌지 도어 (hinged door)
Single, multi-layer, co-deposition
다양한 오플리케이션 적응성
AJA SPUTTERING SOURCE AND TARGET
Magnetron Sputtering Source
AJA International사는 1991년 이래, 특수 용도로 특별히 설계된 여러가지 소스를 포함해 100여 가지가 넘는 다양한 유형의 마그네트론 스퍼터링 소스 (magnetron sputtering source)를 개발했습니다. AJA사는 고유한 직사각형, 원형, 터렛 (turret) 및 실린더 원통형 버전을 기판의 형상과 챔버 구성, target 물질 제한, 필요로 하는 필름 사양에 따라 R&D HV 및 UHV Magnetron Sputtering Source와 생산용 HV Magnetron Sputtering Source를 제공합니다. 더욱 자세한 내용을 참조하거나 요구 사항을 저희 (주)연진에스텍에 문의해주십시요. MORE DETAILS
Substrate Holders : Heating, Cooling, Specialy Substrate Holders
Sputtering Targets & Evaporation Materials : Fabrication Options, Types of Materials, Materials List Available
RF GENERATORS & MATCHING NETWORKS FOR MAGNETRON SPUTTERING
DC GENERATORS FOR MAGNETRON SPUTTERING
PULSED DC GENERATORS FOR MAGNETRON SPUTTERING
HIPIMS GENERATORS FOR IONIZED MAGNETRON SPUTTERING
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