엘비 세미콘 | Lbsemicon 공정소개영상(한국어)_엘비세미콘 55 개의 정답

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Source: www.lbsemicon.com

Date Published: 2/17/2021

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엘비세미콘(주) 2022년 기업정보 – 사람인

엘비세미콘(주) 회사 소개, 기업정보, 근무환경, 복리후생, 하는 일, 회사위치, 채용정보, 연봉정보 등을 사람인에서 확인해보세요. (saramin.co.kr)

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Date Published: 8/30/2021

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엘비세미콘 – 나무위키:대문

엘비세미콘. 설립. 2000년 2월. 소재지. 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138. 대표. 박노만(Norman Park). 업종. 발광 다이오드 제조업. 기업 분류.

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Source: namu.wiki

Date Published: 9/29/2021

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엘비세미콘 기업정보 – 잡코리아

엘비세미콘 기업정보 – 최신 소식 및 기업문화, 근무환경, 채용정보, 인재상 등의 기업정보를 잡코리아에서 공개합니다.

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Source: www.jobkorea.co.kr

Date Published: 8/19/2022

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엘비세미콘, ‘FOWLP’ 개발 및 신뢰성 검증 시작…내년 시장 진입 …

국내 OSAT 업체 엘비세미콘이 이르면 내년 FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지) 시장에 진입할 전망이다. 올해 초 기술 개발을 완료한 뒤 해외 아날로그 …

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Source: www.thelec.kr

Date Published: 7/18/2022

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엘비세미콘: 9,300 70 (+0.76%) – Daum

엘비세미콘 보유중이신분들은.. New 08.14 · ○엘비세미콘 반도체 관련주 앞으로의… 07.07 · 주식에 장기투자 하면 다 망한다.하지… 05.21 · [한.국.의. 눈물] 삼성도 …

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Source: finance.daum.net

Date Published: 2/7/2021

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[인사이트]김남석 엘비세미콘 대표 “2027년 후공정 매출 1조 목표”

엘비세미콘은 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업이다. 반도체 패키지와 테스트가 주력 사업이다. 디스플레이 구동칩(DDI) 성능을 끌어올리는 OSAT 사업을 …

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Source: www.etnews.com

Date Published: 3/20/2022

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엘비세미콘 기업정보 – 연봉 5163만원 – 캐치

엘비세미콘은 2000년 2월 설립되어 ‘flip-chip wafer bumping’ 사업을 시작했다. TFT LCD & OLED Display Driver IC(DDI)을 위한 Gold bumping을 시작으로 Solder …

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Source: www.catch.co.kr

Date Published: 7/10/2022

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엘비세미콘(A061970) | Snapshot | 기업정보

매출액 및 영업이익 증가. 지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함.

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Source: comp.fnguide.com

Date Published: 2/15/2021

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엘비세미콘, ‘FOWLP’ 개발 및 신뢰성 검증 시작…내년 시장 진입 전망

이르면 내년 FOWLP 시장 진입…RF, PMIC 등 아날로그 반도체 분야 유력

FOWLP, 첨단 패키징 기술로 향후 고성장 전망

국내 OSAT 업체 엘비세미콘이 이르면 내년 FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지) 시장에 진입할 전망이다. 올해 초 기술 개발을 완료한 뒤 해외 아날로그 반도체 고객사와 신뢰성 검증 과정에 들어간 것으로 파악됐다.

8일 업계에 따르면 엘비세미콘은 올 1분기부터 해외 고객사와 FOWLP 공정에 대한 신뢰성 검증을 진행하고 있다.

FOWLP는 반도체 칩 외부에 패키지 입출력 단자(I/O)를 배치시키는 후공정 기술이다. I/O 단자를 모두 칩 안쪽에 배치시켜야 하는 기존 팬인 패키징과 달리, 칩 사이즈를 줄여도 표준화된 볼 레이아웃을 사용하는 것이 가능하다. 또한 FOWLP는 칩을 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하므로 제조 원가를 낮출 수 있다.

엘비세미콘은 FOWLP를 신규 사업으로 추진해 올해 초 기술 개발을 마무리지었다. 현재는 국내외 반도체 업체들을 대상으로 상용화를 위한 논의를 진행 중이다.

엘비세미콘의 첫 FOWLP 시장 진입이 가장 유력한 분야는 RF(무선주파수), PMIC(전력반도체) 등 아날로그 반도체다. 올 1분기부터 해외 아날로그 반도체 제조업체와 신뢰성 검증 과정에 돌입한 것으로 알려졌다. 테스트가 순조롭게 진행되는 경우 내년에는 시장 진입이 가능할 것으로 전망된다.

엘비세미콘이 FOWLP 시장에 진출하려는 이유는 DDI(디스플레이구동칩) 범핑에 편중된 사업 구조를 재편하기 위함으로 풀이된다. 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 3분기 기준 75%에 달한다. 이를 제외한 나머지 주요 사업으로는 CIS(CMOS 이미지센서), AP(어플리케이션프로세서) 테스트 등이 있다.

이와 관련해 엘비세미콘은 최근 회사의 사업 방향을 공유하는 설명회를 열고 DDI향 사업 비중을 줄이기 위한 목표를 수립한 바 있다. FOWLP 시장 진입 외에도 국내 주요 고객사의 CIS 및 AP 테스트 물량 확대하고, 범핑과 패키징을 하나로 연계하는 턴키 서비스 등을 추진할 계획이다.

반도체 공정의 급격한 미세화로 팬아웃 공정에 대한 수요가 증가하고 있다는 점 또한 중요한 요소다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 전체 팬아웃 패키징 시장 규모는 2020년 14억7500만달러에서 2026년 34억2500만 달러로 연평균 15.1% 성장할 것으로 추산된다.

업계 관계자는 “TSMC의 팬아웃 공정을 활용 중인 애플을 제외하면 FOWLP에 대한 수요가 가장 견조한 곳이 미국, 중국 등 해외의 아날로그 반도체 업체”라며 “엘비세미콘, 네패스 등 국내 후공정 업체들이 이들 시장 공략을 통해 구조적으로 성장할 수 있을 것”이라고 말했다.

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[인사이트]김남석 엘비세미콘 대표 “2027년 후공정 매출 1조 목표”

“올해는 두 자릿수 성장이 예상됩니다. 2027년 1조원 매출이 목표입니다.”

엘비세미콘은 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업이다. 반도체 패키지와 테스트가 주력 사업이다. 디스플레이 구동칩(DDI) 성능을 끌어올리는 OSAT 사업을 시작으로 글로벌 시스템 반도체 후공정 업체로 도약을 준비하고 있다.

엘비세미콘은 지난 1분기 전년 대비 17% 성장한 1327억원 매출을 기록했다. 국내외 디스플레이 수요에 유기발광다이오드(OLED) DDI 등 검사 물량이 늘어났기 때문이다.

김남석 엘비세미콘 대표는 1분기 실적 개선에도 성장 동력을 마련하기 위해 임직원들에 사업 성과와 발전 방향을 공유하는 자리를 마련했다. 매 분기 사업 방향을 제시하는 설명회를 정례화하기로 했다.

김 대표는 이 자리에서 2025년 매출 5900억원으로 국내 OSAT 10위 업체로 도약한 뒤 2027년 1조원 수준의 매출을 올리겠다고 밝혔다. DDI에서 나아가 시스템 반도체 테스트 사업을 확대하기로 했다.

엘비세미콘은 DDI와 함께 사업 시너지 효과를 발휘해 전력관리반도체(PMIC) 등 테스트 사업을 키워갈 계획이다. 반도체 전 공정에서 회로 패턴을 새긴 웨이퍼를 공급받아 전기적 성능을 올리도록 금속 단자를 연결, 최종 검사한다.

김 대표는 “시스템 반도체 테스트 제품을 확대할 계획”이라며 “향후 여러 품목 검사 제품을 늘리고 수익성을 확대하면서 실적 확대를 이뤄나갈 것”이라고 말했다. 단순한 제조에서 기술로 승부하겠다는 각오다.

엘비세미콘은 DDI, PMIC와 함께 시스템 반도체 사업도 키운다. 모바일 어플리케이션 프로세서(AP), 이미지센서(CIS)뿐 아니라 통신 분야 반도체로 시장 공략을 강화할 계획이다. 엘비루셈과 사업 시너지도 확대한다. 엘비루셈은 후공정 관련 칩온필름(COF) 등 엘비세미콘과 후공정 사업 연계 성과도 높다. 김 대표는 “반도체 테스트 가동률을 높여서 양산 성능과 품질을 향상해 나갈 것”이라며 “후공정 분야로 사업을 확대하겠다”라고 말했다.

엘비세미콘은 반도체 후공정 시장 공략을 가속해 나간다. 김 대표는 “엘비세미콘의 도전적 목표를 향해 기술 개발을 강화할 것”이라며 “시스템 반도체 시장에서 다양한 제품으로 후공정 분야를 지속 공략하겠다”고 강조했다.

김지웅기자 [email protected]

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