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대부분의 반도체는 단결정 실리콘을 사용하지만 그외 사용되는 재료는 게르마늄, 갈륨비소(GaAs), 갈륨비소인, 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC) 등이 있다. 반도체 재료의 전도성은 결정구조의 자유전자 과부족이 생기게 하는 불순물에 의해 결정된다.
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반도체를 생산하기 위해서는 크게 8대 공정을 거쳐야 한다.
그런데 그 세부 과정을 따져보면 무려 800개가 넘는 어마어마한 과정이 필요하단다.
이 모든, 1부터 800까지의 과정을 책임져야 하는 생산관리 담당자의 하루!
‘아~ 궁금해!!! 아마 정신이 하나도 없겠지? 엄청 바쁠걸..’
과연 그럴까요?
반도체 생산의 모든 과정을 책임지는 생산관리 담담자의 하루를
지금 만나보아요~~
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반도체 재료 (Semiconductor Materials) | PVEducation
반도체 재료들의 특성은 그들의 원자 특성과 연관성이 있고, 족에 따라 달라진다. 연구자와 소자 설계자들은 태양전지 목적으로 최적의 재료를 선택하고 설계를 개선 …
Source: www.pveducation.org
Date Published: 2/5/2021
View: 521
반도체 정의, 반도체 장비, 반도체 재료 – 안소니 블로그
반도체로 쓰이는 재료는 게르마늄과 실리콘이 있다.그러나 실리콘은 열에 강하고 지구상에서 산소 다음으로 매우 흔한 물질로 모래나 돌멩이, …
Source: asgi2.tistory.com
Date Published: 9/1/2022
View: 7974
반도체 재료 – 세종대학교 | KOCW 공개 강의
세종대학교. 이원준. 반도체재료의 물리적·전기적 성질, 에너지밴드 이론, p-n 접합이론, 반도체소자의 기초이론에 대하여 강의한다.
Source: www.kocw.net
Date Published: 8/5/2021
View: 4418
[랩큐멘터리] 반도체 재료의 대표주자 실리콘 나노기술로 한계 …
반도체의 주재료인 실리콘은 도전에 직면해 있다. 미래 소자에 대한 요구가 커지면서 반도체 소자의 대표주자인 실리콘이 가지는 재료의 한계가 …
Source: www.dongascience.com
Date Published: 2/27/2022
View: 1184
반도체 재료 | (주)디엔에프
반도체·디스플레이 산업 발전에 핵심 소재인 전자재료를 개발 공급하고 있습니다. … Metallization Metal 등의 반도체 소자 내 핵심 소재와 Wafer Patterning 공정 …
Source: www.dnfsolution.com
Date Published: 3/23/2022
View: 232
[반도체 A to Z] 1. 반도체 재료 – 정보공유소
생각보다 많은 원소들이 반도체 재료로 사용되고 있습니다. 반도체라고 하면, 도체 (conductor)와 부도체 (insulator)의 중간체라고 생각하고 계신 …
Source: shareinfomation.tistory.com
Date Published: 7/10/2022
View: 2579
반도체 재료 / 장비 업체 – 아이투자
반도체와 관련된 훈풍이 불고 있는 시점에서 반도체 재료와 장비가 어떻게 분류 되는지와 거래소/코스닥에 상장, 등록된 기업들을 한번 알아볼 필요가 있을 것으로 …
Source: m.itooza.com
Date Published: 5/3/2022
View: 1394
반도체재료 연구실
주 연구분야 · 정보저장재료 (memory materials) · 강상관계 산화물 반도체 재료 · 2차원 나노전자재료 · 센서 (가스, 압력, 온도, 광) · 뉴로모픽 컴퓨팅 소자재료.
Source: material.kangwon.ac.kr
Date Published: 7/6/2021
View: 8395
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주제에 대한 기사 평가 반도체 재료
- Author: 삼성전자 뉴스룸 [Samsung Newsroom]
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- Date Published: 2019. 10. 29.
- Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=St5wjPvADMQ
위키백과, 우리 모두의 백과사전
반도체 소자 제작의 흐름도 클린룸 반도체를 사용한 전자제품은 미세 먼지에 약하기 때문에 제조는 이렇게 깨끗한 환경에서 한다. 실리콘 잉곳 (왼쪽의 긴 원주)을 얇게 썰어서 실리콘 웨이퍼(아래의 얇은 원판)를 만든다.
회로 제작을 마친 여러가지 웨이퍼들이다. 기판의 눈처럼 보이는 것은 동일한 회로 (다이)가 나란히 있기 때문이다. 이것을 다이아몬드 칼로 분리한다. 웨이퍼에서 분리한 다이이다. (위 사진에서 눈하나와 동일함) 복잡하게 뒤얽힌 회로가 보인다. 최종 상태
이것은 내부가 보이는 칩의 예시이다. 가운데에 보이는 것이 웨이퍼로부터 분리한 다이이다. 마지막으로 컴퓨터나 텔레비전 같은 여러 종류의 전자제품 내부에 탑재된다.
반도체 소자(半導體素子, 영어: semiconductor device) 또는 솔리드 스테이트 소자(영어: solid state device)는 전자공학에서, 반도체의 전기 전도 특성을 이용한 전자 회로나 비슷한 장치에 주로 쓰이는 부품을 뜻한다.
휴대전화, 컴퓨터, 텔레비전과 같은 현대의 전자제품에 반드시 내장되기 때문에, 공학에서 매우 중요하다. 또한, 반도체 소자의 시장 규모는 2006년에 세계적으로 25조원을 넘었으므로 경제적인 영향도 무시할 수 없다. 이러한 반도체 소자가 가지는 산업상의 중요성을 가리켜서 ‘반도체는 산업의 쌀이다.’라고 표현하기도 한다.
특징 [ 편집 ]
반도체 소자가 흔히 쓰이기 전에는 전자제품의 능동소자로는 진공이나 기체를 이용한 전자관이 사용되었다. 하지만 반도체소자는 아래와 같은 특징을 지녀서 전자관을 대체하여 향상되었다.
히터가 필요하지 않기 때문에 소비전력이 낮고 전원이 들어오면 바로 동작한다.
낮은 온도로 동작하기 때문에 수명이 길다.
진동이나 충격에 강하며 신뢰성이 높다.
동일한 동작에 필요한 부피나 면적이 적게 든다.
이전의 전자관보다 불리한 단점도 보완하는 방법이 개발되어 더 널리 보급됐다.
온도에 따른 특성변화가 커서 보상회로가 필요하다. → 보상회로가 포함된 집적회로를 제작함.
제조공정의 사소한 변화에도 큰 특성변화로 나타난다. → 회로를 디지털화하여 특성의 영향을 작게 한다. 그리고 제조공정의 관리를 엄격하게 한다.
재료와 성질 [ 편집 ]
대부분의 반도체는 단결정 실리콘을 사용하지만 그외 사용되는 재료는 게르마늄, 갈륨비소(GaAs), 갈륨비소인, 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC) 등이 있다.
반도체 재료의 전도성은 결정구조의 자유전자 과부족이 생기게 하는 불순물에 의해 결정된다. 일반적으로 다수캐리어 (majority carrier) (N형 반도체는 전자, P형 반도체는 양공)를 통하여 담당한다. 그러나 트랜지스터같은 다양한 반도체소자에서 동작하기 위해서는 소수캐리어 (minority carrier) (N형 반도체는 정공, P형 반도체는 전자)가 필요하다.
반도체의 정류효과 (전류를 한쪽으로만 통하는 성질)는 원래 방연광(方鉛鑛)의 결정에서 발견되었다. 초기의 라디오 수신기 (광석 라디오)는 납의 보관도구에 묻은 방연광의 결정의 표면에 “고양이의 수염”이라고 불리는 가는 금속선을 약간 접촉시킨 것이 사용되었다고한다.
구조에 따른 소자의 분류 [ 편집 ]
점접촉형 [ 편집 ]
가장 초기의 구조이다. 게르마늄 반도체표면에 바늘을 연결해서 단자로 만든 것이다. 1945년에는 다이오드, 1948년에는 트랜지스터가 개발되었다. 점접촉형 다이오드는 단자간 용량이 작고 고주파특성이 좋기 때문에 검파용 다이오드로 널리이용되었으며 현재도 특정용도로 생산되고 있다. 반면 점접촉형 트랜지스터는 트랜지스터 발명 당시의 모양이며, 이미터 단자와 컬렉터 단자의 간격을 미세하고 짧게 유지하는 것이 곤란하고 불안정한 동작 때문에 접합형 트랜지스터로 대체되었다. 이 방식 이외의 반도체는 원칙적으로 모두 접합형 구조로 분류된다.
결정성장형 [ 편집 ]
순수한 반도체단결정을 용해 반도체에 넣어서 천천히 밀어내 막대 모양으로 성장시킨 것이다.
레트그론형
도너 불순물과 억셉터 불순을 같이 소량 포함하는 용액에서 밀어내는 것이다. 밀어내는 속도를 빠르게하면 P형 반도체가 성장하고, 느리게하면 N형 반도체가 성장한다. 베이스 영역이 두껍기 때문에 고주파 특성이 나쁘다.
그론확산형
밀어내는 과정에서 용해반도체에 가해지는 불순물을 변화시키면 결정의 장소에 따라서 P형이나 N형 반도체가 성장한다. 이런 방법에 의하여 다이오드는 PN, 트랜지스터는 PNP (또는 NPN) 구조를 만든다.
합금접합형 [ 편집 ]
게르마늄 트랜지스터 전성기에 일반적인 제조방법이다. 얇은 N형 단결정을 억셉터가 되는 인듐의 금속알갱이로 양면으로 열접합해서 합금부분에서 확산한 억셉터에 의하여 PNP 구조를 형성한다. (NPN 구조도 있지만, Si 트랜지스터는 사용되지 않음)
드리프트 트랜지스터
표면 장벽형
미세합금형
미세합금 확산형
메사형 [ 편집 ]
단면이 대지 (mesa, 메사) 모양으로 두께 방향으로 전류를 흘리는 것이다. PN 접합 다이오드는 PN, 접합형 트랜지스터는 PNP/NPN, 사이리스터는 PNPN 구조를 형성한다.
2000년대에는 높은 전력용 전력 소자에만 사용되고 있다.
평면형 [ 편집 ]
동일한 평면에 단자용 전극을 형성한 것이다. 전류경로를 짧게 하고 고주파 특성이 좋다.
그리고 미세가공으로 많은 소자를 배열해서 사진기술의 응용으로 제조할 수 있기 때문에 정밀하게 대량생산이 된다. 이 특징을 살려서 모노리식 집적회로가 발명되었다.
제조방식에 따른 소자의 분류 [ 편집 ]
확산접합형
반도체기판에 확산이나 이온 주입에 불순물을 포함시키는 것이다.
에피택셜형 ( epitaxial )
낮은 저항값을 갖는 반도체기판 표면에 얇은 높은 저항결정층을 형성하는 것이다.
인슐레이터위의 실리콘( silicon on insulator, SOI )
절연체에 실리콘의 평면형 반도체소자를 형성하는 기술이다. 절연체의 박막을 이용하기 때문에 기판 아래로 새는 전류가 적고, 방사선 내성이 향산된다. 시스템 액정 디스플레이, 새는 전류가 적고 고속동작이 가능한 시모스 소자, 고전압 MOS-IC, 내방사선 소자의 제작에 사용된다. 절연체는 인공으로 만든 사파이어가 사용되기도 한다. (사파이어위의 실리콘( silicon on sapphire, SOS ))
역할에 따른 소자의 분류 [ 편집 ]
소자는 회로 내 역할에 따라 능동소자와 수동소자로 분류할 수 있다.
단자 수에 따른 소자의 분류 및 종류 [ 편집 ]
소자는 단자 수에 따라 2단자 소자, 3단자 소자, 다단자 소자 등으로 분류할 수 있다.
오늘날 많이 사용되는 고체소자는 트랜지스터, 전계효과 트랜지스터 (FET), 사이리스터 (SCR), 다이오드 (정류기), 발광 다이오드 (LED) 등이 있다.
반도체 소자는 개별 부품으로도 사용할 수 있지만, 동일한 제조공정으로 제작할 수 있는 다수의 소자를 하나의 기판에 집적하는 집적회로로도 가능하다.
2단자 소자 ( 다이오드 [ 편집 ]
3단자 소자 [ 편집 ]
트랜지스터
사이리스터 (SCR)
다단자 소자 [ 편집 ]
분자소자 [ 편집 ]
서울대학교 이탁희 교수 연구팀은 벤젠 단일분자 한개단위로 트랜지스터 소자로서 작동하는 사실을 규명해 지난 2009년 네이처에서 이를 언급한바있다. 2012년에 이를 응요한 분자전자소자를 개발했다. 이러한 연구결과는 소자의 전기적 성질과 분자들간의 전자 이동이 결국 같은 원리를 기반으로하는가라는 매우 도전적인 질문에대한 심도있는 결과에 한걸음 더 접근한 성과로 받아들여지고 있다.[1] 이는 과학적 성과에서 뿐만아니라 친환경적이며 저전력의 기준등에서도 매우 중요한 성과이다.
같이 보기 [ 편집 ]
참고 [ 편집 ]
반도체 재료 (Semiconductor Materials)
개요 반도체 재료들은 주기율표상의 서로 다른 족으로 구성된다. 반도체 재료들의 특성은 그들의 원자 특성과 연관성이 있고, 족에 따라 달라진다. 연구자와 소자 설계자들은 태양전지 목적으로 최적의 재료를 선택하고 설계를 개선하기 위해 이런 차이점을 잘 활용한다.
반도체에서의 원자들은 주기율표에서 IV족 혹은 III족과 V족이 결합(III-V 반도체), 또는 II족 과 VI족이 결합된(II-VI 반도체) 소재들이다. 주기율표상의 서로 다른 원소로 구성되어 있기 때문에 반도체의 특성도 다르다. IV족 원소인 실리콘은 가장 널리 사용되는 반도체 소재로 집적회로(IC) 칩의 기본이 되고, 관련 기술의 성숙도가 가장 높고, 대부분의 태양전지 역시 실리콘 기반이다. Periodic Table 에서 완전한 주기율표를 볼 수 있고. 실리콘 재료의 여러 가지 특성은 Silicon Material Parameters
반도체 정의, 반도체 장비, 반도체 재료
전자는 마이너스(Negative)전기를 가지고 있다. 전자가 많은 반도체를 N타입 반도체라 하고 홀이 많은 반도체를 P타입 반도체라고 한다. N타입이나 P타입 반도체는 반도체에 첨가하는 불순물의 종류에 따라 마음대로 만들 수 있고, 그 불순물의 양에 따라 전자나 홀의 개수도 조절할 수 있다. 반도체는 여러 가지 특징을 가지고 있으므로 이것들을 이용하여 특별한 성능을 가진 부품을 만들 수 있다.
기억용량이 핵심인 메모리 IC에는 램(RAM)과 롬(ROM)이 있다. 집적회로의 연산작용을 가장 잘 발휘하는 것이 마이크로 프로세서(Micro Processor)인데, 컴퓨터의 두뇌인 중앙 처리장치(CPU: Central Proxessing Unit)에 사용된다.
반도체 재료
주제분류 공학 >정밀ㆍ에너지 >반도체학
강의학기 2013년 2학기
조회수 36,583
반도체재료의 물리적·전기적 성질, 에너지밴드 이론, p-n 접합이론, 반도체소자의 기초이론에 대하여 강의한다.
Barrier Metal, Electrode Material, Gap Fill Material, High-k, Low-k, Metallization Metal 등의 반도체 소자 내 핵심 소재와 Wafer Patterning 공정에 사용되는 Etch Hard Mask Film, DPT Material, PRAM GST용 Material 등을 개발하여 공급하고 있습니다.
제품별 적용처 – DRAM
[반도체 A to Z] 1. 반도체 재료
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안녕하세요, 정보공유소 입니다.
이제부터 반도체에 대해서 알아보도록 하겠습니다.
반도체의 기본 부터, 응용까지 제가 알고 있는 반도체 지식을 모두 공유하도록 하겠습니다.
내용은 대학교 한 학기 정도로 생각하고 있습니다.
반도체를 전공하지 않으신 분들도 충분히 이해할 수 있도록 노력하였습니다.
또한, 이해를 돕기위하여 최대한 한글을 사용하도록 하겠습니다.
물론 반도체라는 학문이 한글로 해석 안되는 부분도 분명히 있습니다만, 어렵게 설명하려고 이 블로그를 작성한 것은 아니기때문에 한글을 최대한 사용하도록 하겠습니다.
첫 번째 시간으로 반도체 재료에 대해서 알아보도록 하겠습니다.
1. 반도체 재료 (Semiconductor material)
반도체 (semiconductor)에 사용되는 재료들은 매우 많습니다.
반도체에 사용되고 있는 원소들을 주기율표의 빨강색 박스 (red open box)로 표시해 보았습니다.
생각보다 많은 원소들이 반도체 재료로 사용되고 있습니다.
반도체라고 하면, 도체 (conductor)와 부도체 (insulator)의 중간체라고 생각하고 계신분들이 많이 있습니다.
도체와 부도체로 구분하는 것은 전기적 특징 (electric property) 때문인데요.
바로 비저항 (resistivity)의 차이로 도체, 반도체, 부도체를 구분할 수 있습니다.
위 그림은 온도 (temperature) 변화에 따른 비저항 변화를 보여주는 그림 입니다.
전반적으로 비저항의 크기는 도체가 가장 작고, 부도체가 가장 큽니다.
반도체는 중간 정도의 비저항을 가지고 있습니다.
즉, 도체는 비저항이 낮으므로 전류가 잘 흐르는 (= 전자가 잘 이동하는) 전기적 특징을 갖게 됩니다.
부도체는 비저항이 매우 높으므로 전류가 잘 흐르지 않는 (= 전자를 잘 차단하는) 전기적 특징을 갖게 됩니다.
반도체는 이도 저도 아니지만, 상황에 따라 전류의 흐름을 조절할 수 있는 전기적 특징을 갖게 됩니다.
여기서 특징이 하나 있는데요.
도체는 온도가 증가하면서 비저항이 증가하는 경향을 가지고 있습니다.
부도체는 큰 차이는 아니지만 온도가 증가하면 비저항이 조금 감소합니다.
반도체의 경우, 저온에서는 온도 증가에 대해 큰 폭으로 비저항이 감소합니다.
하지만 고온에서는 온도 증가에 따른 비저항 감소 폭이 적습니다.
이러한 온도 변화에 따른 비저항 변화는 앞으로 모든 반도체 설명에 아주 큰 도움이 되오니 잘 기억해 주시기 바랍니다.
그럼 반도체에서 가장 많이 사용되고 있는 원소는 무엇일까요?
바로 규소 (silicon, Si) 입니다.
Si은 원소번호 14번, 28.085의 질량을 가지고 있습니다.
Si을 가장 많이 사용되는 가장 큰 이유는 저렴한 비용때문입니다.
지구에서 Si은 세 번째로 많이 존재하는 원소이며, 그 함유량은 약 15 wt% 정도 입니다.
지각의 대부분이 흙으로 되어 있는데, 흙 속에는 산화 규소 (silicon oxide, SiO 2 )가 많이 포함되어 있죠.
SiO 2 에서 Si을 추출하면 되기때문에 Si을 저렴하게 생산할 수 있습니다.
다른 이유는 반도체의 성질을 가지고 있기 때문입니다.
Si은 생각보다 비저항이 0.1~60 Ω·m로 높습니다.그런데 Si에 보론 (boron, B), 인 (phosphorous, P)과 같은 원소를 주입하면 비저항이 감소하는 성질을 가지고 있습니다.
즉, 비저항을 낮춰서 전류를 잘 흐르게 하고 싶은 곳이 있으면 B 또는 P를 주입하여 선택적으로 전기적 특성을 좋게 할 수 있습니다.
Si은 단결정 Si (single crystalline Si)과 다결정 Si (poly crystalline Si)이 있습니다.
또한, 위에서 언급한 SiO 2 는 대부분 비정질 (amorphous) 입니다.
그럼 단결정, 다결정, 비정질은 무엇을 의미할까요?
바로 재료의 결정성 (crystallinity)을 의미합니다.
우선, 결정 (crystalline)이 무엇인지 살펴 보겠습니다.
모든 물질은 원자 (atom)로 구성되어 있습니다.
원자는 전자 (electron)와 핵 (nucleus)으로 구성되어 있고, 핵은 양성자 (proton)와 중성자 (neutron)로 이루어져 있습니다.
원자가 모여서 어떠한 성질을 갖게 되고, 그 것이 커지게 되면 기체, 액체, 고체와 같은 물질이 됩니다.
이 때 원자가 서로 결합하여 고체 (solid)를 이루게 되는데, 위 그림의 왼쪽 그림처럼 모든 원자가 규칙적으로 모든 방향으로 배열되는 것을 단결정이라고 합니다.
위 그림의 오른쪽 그림처럼 여러 방향으로 배열되는 단결정이 있는 것을 다결정이라고 합니다.
그리고 단결정도 다결정도 아닌 고체를 비정질이라고 생각하시면 됩니다.
물론 이 세 가지로 고체를 정의할 수 없습니다만, 너무 깊게 알게되면 피곤하기때문에 여기까지 이해하고 넘어가겠습니다.
사실 반도체는 고체로 이루어져 있습니다.
물론 반도체를 제조하는 과정에서 기체, 액체를 사용하지만, 제조된 반도체는 고체입니다.
그래서 고체의 성질을 잘 이해하는 것이 굉장히 중요합니다.
Si이 반도체에 사용되는 대표적인 단결정, 다결정 재료 입니다.
그럼 비정질 중에서 가장 많이 사용하고 있는 재료는 뭐가 있을까요?
바로 SiO 2 입니다.
사실 SiO 2 의 단결정도 존재합니다.
바로 쿼츠 (quartz)라고 부르는 SiO 2 단결정입니다.
우리말로는 석영이라고 부르는 쿼츠는 흔히 관찰할 수 없는 광물중에 하나이기도 합니다.
반도체에서 비정질 SiO 2 는 절연체 또는 부도체 (insulator)로 주로 사용됩니다.
절연체는 전기적으로 전류의 흐름 (전자의 이동)을 막아주는 역할을 합니다.
전류가 잘 흘러야 될 것 같은 반도체에서, 왜 전류를 흐르지 않게 하는지는 나중에 설명드리도록 하겠습니다.
이 외에도 많은 재료들이 반도체에 사용됩니다.
다른 반도체 재료들은 반도체의 작동 원리나, 공정을 설명드릴 때 추가하도록 하겠습니다.
질문은 댓글 달아주세요~
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반도체 재료 / 장비 업체
반도체와 관련된 훈풍이 불고 있는 시점에서 반도체 재료와 장비가 어떻게 분류 되는지와
거래소/코스닥에 상장, 등록된 기업들을 한번 알아볼 필요가 있을 것으로 판단되어 자료를 올립니다.
반도체 재료업체 를 크게 세분하면 일반적으로 전공정재료와 후공정재료 로 구분된다.
전공정재료 는 다시
기능재료 – 반도체의 기판이 되는 웨이퍼 – 와
공정재료 – 웨이퍼를 가공하여 칩을 제조하는데 사용되는 소재로 포토마스크, 포토레지스트,
반도체용 고순도 화공약품 및 가스류, 페리클, 배선재료 등 – 로 구분되며,
후공정재료 에는
구조재료 – 리드프레임, 본딩와이어, 봉지재 등 – 가 있다.
반도체장비업체 를 크게 세분하면 일반적으로 전공정장비 및 후공정장비 로 구분되며
전공정장비 는 다시
Main장비 – CVD(화학증착장비), Asher, 식각장비, Track장비 등 와
주변장비 – 세정장비, 개스캐비넷, Chiller, Scrubber 클린룸설비, 반도체 배관설비 등으로 구분되며,
후공정장비 는
검사장비 – Test Handler, Chip Mounter, Burn-in System 등 와
기타장비 – 패키징 장비 (몰딩, 트리밍, 포밍장비), 레이저 마킹장비 등으로 나누어진다.
해당 종목을 보자..
1) 각각의 손익은 추정 / 잠정치로 실제와 다소 차이가 날 수도 있음..
2) 매출액이 100억 미만인 종목은 제외시켰음
3) 반도체 재료/장비는 lcd와 중복되는 부분도 있음.매출비중은 전체 매출액(04년기준) 에서
반도체 관련 매출비중을 의미
반도체재료 연구실
반도체재료연구실(Laboratory of Semiconductor Materials)
본 연구실에서는 반도체재료의 합성 및 분석, 소자제작 및 특성평가를 수행하고 있으며, 응용분야로는 차세대 비휘발 아날로그 메모리소자, 신경망모사 인공지능 컴퓨팅 소자 및 각종센서 (가스, 압력, 온도, 광), 트랜지스터 등이 있습니다. 미래반도체소자 및 재료개발에 (소자제작 및 특성평가) 필요한 장비들을 보유하고 있습니다.
키워드에 대한 정보 반도체 재료
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