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[제조 길잡이] 반도체와는 ‘실과 바늘’, PCB에 대해 알아봅시다
반도체 패키징에 필수적이면서 동시에 전자부품을 실장(PCB 기판에 전자부품을 부착하는 작업)해 전기적으로 연결하고 전원을 공급해주는 부품인 PCB에 …
Source: blog.rocketpunch.com
Date Published: 8/7/2021
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IC Substrate (반도체 기판) vs PCB의 차이 – 주식하는 똥개
반도체 기판은 패키징 차원에서의 기판이고, 여기서 나오는 기술명이 FC-BGA, WLP, FO-WLP 등 이런 기술. 그리고 여러 소자나 프로세서 디램등을 결합하는 …
Source: hunter-trader.tistory.com
Date Published: 3/30/2021
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반도체 PCB 업체들 올해 최대 실적 전망 – 서울경제
대신증권은 22일 “PCB(반도체용 인쇄회로기판) 산업은 올 2분기에도 고성장이 지속돼 연간 최대 실적을 낼 것으로 전망된다”며 “밸류에이션의 저평가 …
Source: www.sedaily.com
Date Published: 11/1/2021
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인쇄 회로 기판 – 나무위키
印刷回路基板(인쇄회로기판) Printed Circuit Board PCB는 도체와 절연체가 기판 형태의 적층된 구조로 되어 있고 반도체·커패시터·저항 등 각종 부품 …
Source: namu.wiki
Date Published: 12/19/2022
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PCB 산업과 반도체 1편 – 네이버 블로그
국내 PCB(Printed Circuit Board) 산업은 하향 추세입니다. 가장 큰 원인으로 중국의 저가 물량 공세 때문입니다. PCB이 산업이 기술 장벽이 그리 …
Source: m.blog.naver.com
Date Published: 2/4/2022
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반도체 PCB 소재 1위 굳히는 두산 – 매일경제
두산전자는 반도체와 5G용 핵심 부품인 PCB에 들어가는 전자소재 동박적층판(CCL)을 생산한다. CCL은 PCB에서 전기가 새지 않도록 하는 절연제 역할을 …
Source: www.mk.co.kr
Date Published: 6/19/2022
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PCB 및 반도체
PCB 및 반도체 제조에는 정밀한 기술이 필수적입니다. 펄스 기술은 현재와 미래에 고객의 요구를 충족시킬 준비가 되어 있습니다. 저희 기술을 통한 5G 및 IoT 분야의 …
Source: kraftpowercon.com
Date Published: 9/3/2022
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- Author: 나도메이커
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- Date Published: 실시간 스트리밍 시작일: 2021. 2. 2.
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[제조 길잡이] 반도체와는 ‘실과 바늘’, PCB에 대해 알아봅시다
PCB는 기계 안에서 무슨 역할을 할까? (사진=셔터스톡)
꽃가루(약 40μm) 크기의 4만분의 1, 모래(약 1mm)의 100만분의 1, 머리카락 굵기(약 100μm)의 10만분의 1. 1 나노미터(nm)가 감이 오시나요? 우리나라가 선도하는 ‘미시의 세계’가 있습니다. 바로 반도체입니다.
코로나19 바이러스가 등장한 2020년 이후 세계 경제 침체가 심화되는 가운데에서도 ‘역대 최대 매출’을 기록하고 있는 산업군이 있는데요. 바로 PCB 산업입니다. 최근 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, 국내 주요 PCB 업체(심텍·코리아써키트·대덕전자 등)들이 2021년 1조원이 넘는매출을 올리면서 역대 최대 실적을 달성했습니다.
불경기에 악재가 겹친 시기에도 PCB 산업이 살아남을 수 있었던 이유는 뭘까요. 앞서 살펴본 반도체와 PCB가 떼려야 뗄 수 없는 사이기 때문입니다. 반도체는 크기가 너무 작고 온도, 습도 변화에 취약합니다. 이 때문에 반드시 반도체를 ‘패키징(packaging)’하는 작업이 필수입니다. 외부 환경으로부터 반도체를 보호하고, 반도체가 최적의 기능을 할 수 있도록 돕는 역할을 반도체용 PCB가 합니다. 최근 인공지능(AI)이나 빅데이터, 자율주행차 등 반도체 활용 분야가 확대되면서 PCB까지 긍정적인 외부효과를 받고 있는 것입니다.
반도체 패키징에 필수적이면서 동시에 전자부품을 실장(PCB 기판에 전자부품을 부착하는 작업)해 전기적으로 연결하고 전원을 공급해주는 부품인 PCB에 대해 알아보겠습니다.
PCB란?
PCB는 절연체(전기나 열을 거의 통하지 않는 물질)로 만든 판(Board)에 구리(Cu)와 같은 도체(전기를 잘 통하는 물질)를 가공하여 배선을 형성한 ‘회로기판’입니다. 초기의 PCB는 인쇄 기법을 많이 사용하여 만들었기 때문에 ‘인쇄하여 만든 회로기판’이라는 의미로 PCB, 즉 ‘Printed Circuit Board’라는 이름이 붙었습니다.
각종 전자부품과 반도체는 그 자체로는 작동하지 않습니다. 컴퓨터의 전원을 켜기 위해서는 전기 플러그를 콘센트에 꽂아 전력을 공급해줘야 하죠. 하지만 모든 부품들에 하나하나 직접 전력을 공급할 수는 없습니다. 부품의 수가 적다면 가능하겠지만, 제품의 크기가 크고 부속품의 갯수가 많아지면 전기 배선이 복잡해지게 됩니다.
<아래 사진>처럼 모든 부품들이 직접적으로 전기 배선으로 연결된다면 기기의 내부는 사진과 같이 복잡해질 수 있습니다. 복잡하게 얽히고설킨 전기 배선들이 끊어져 제품이 제대로 작동하지 못하게 되는 문제가 발생할 가능성도 높아집니다.
전기선이 너무 복잡하죠? (사진=카파)
PCB 기판이 있다면 복잡한 전기 배선으로 부품들을 하나하나 연결할 필요가 없습니다. 기다란 전선은 PCB 기판에 새겨진 ‘선 하나’로 대체할 수 있기 때문입니다.
(사진=셔터스톡)
위 사진에서 길(road)처럼 그려진 진한 초록색 선들이 보이시나요? 이 선들이 전선 역할을 대신합니다. 저 선들은 전기가 잘 흐르는 재료로 제조됩니다. PCB 기판 자체는 절연체이기 때문에, 진한 초록색 선들이 연결하는 길을 따라서 전류가 흐릅니다.
PCB 기판은 여러 전기 배선 구조를 층(layer)별로 짜서, 한 번에 압축한 결과물입니다. 복잡한 전기 배선 구조가 판 하나로 압축되니, 제품 내부도 훨씬 덜 복잡해지죠.
(사진=셔터스톡)
위 사진에는 굉장히 많은 부품들이 부착돼 있습니다. 반도체를 둘러싸고 있는 검정색 칩(실장 chip)과 그 주변에 배치된 조그마한 저항 부품(과도하게 전류가 흐르지 않도록 저항을 만들어 과열에 따른 화재나 부품의 파손을 막아주는 기능을 함) 등이 기판 위에 장착되어 있습니다. 이렇게 많은 부품들을 하나하나 전기선으로 연결할 필요성이 없어지니 PCB 기판이 얼마나 편리한지 아시겠죠?
복잡한 전기 배선 구조를 간편하게, 또 안전하게, 최적의 상태에서 사용할 수 있도록 도와주는 것이 바로 PCB 기판입니다. 완성된 PCB 기판을 외부 케이스로 덮고, 조절기 등을 조립하면 하나의 전자기기가 완성됩니다.
PCB의 종류
PCB의 종류는 보통 층(layer)수를 기준으로 나눕니다. PCB 기판의 크기는 제한돼 있는데, 연결해야 하는 전선이 너무 많다면 전기 배선이 서로 겹칠 수 있겠죠. 전기 배선이 교차하면 합선이 되는 등의 문제가 발생합니다. 이를 방지하기 위해 복잡한 전기 배선 구조도를 수평으로 쌓는 레이어를 만듭니다. 층 단위로 레이어를 쌓으면, 층을 달리해서 전기배선이 교차하는 구조로도 부품을 연결할 수 있지요.
단순한 기능의 제품에는 단면 PCB가 주로 쓰입니다. 기능이 복잡한 전자기기일수록 한정된 공간에 많은 배선을 배치하기 위해 PCB 층수가 많아집니다. 이때는 다면 PCB가 필요합니다.
단면 PCB
회로 패턴을 구성할 수 있는 면이 1개인 PCB를 말합니다. 전도성을 가지는 구리층(copper layer)이 한 면입니다. 하나의 표면에만 부품을 장착할 수 있습니다. 아래 사진에서 솔더 마스크(solder mask)는 PCB 기판 표면을 덮는 초록색 층을 말하는데, 산화를 방지하는 등 역할을 합니다. 단면 PCB는 배선을 배치하는 데에 층이 1개 층으로 한정되기 때문에, 복잡한 회로를 설계할 때보다는 단순한 회로 설계에 많이 사용됩니다.
(사진=devicemart.blogspot.com)
양면 PCB
회로 패턴을 구성할 수 있는 면이 양면으로 2개인 PCB를 말합니다. 구리층이 양면입니다. 두 표면에 부품을 장착할 수 있어 단면 PCB에 비해 고밀도 실장이 가능합니다.
(사진=devicemart.blogspot.com)
두 개의 구리층을 연결해주는 역할은 비아 홀(VIA hole)이 합니다. 비아 홀은 부품을 삽입하지 않고 회로를 구성하는 구멍을 말합니다 <아래 사진 참조>. 비아 홀은 금속(주로 구리(Cu))으로 도금되어 층과 층 사이를 전기적으로 연결합니다.
비아 홀. (사진=solder.tistory.com)
비아 홀을 사용하여 층이 추가되면, 전자 설계 기능이 확장되고 보드의 크기가 줄어들 수 있습니다. 하지만 단면 PCB에 비해 양면 PCB는 제조 시간이 다소 길어질 수 있고, 단가가 높아질 수 있습니다. TV나 냉장고 등 가전제품과 컴퓨터, 복사기, 팩시밀리 등 기계에는 양면 PCB와 단면 PCB가 모두 사용됩니다.
다층 PCB(MLB)
구리층을 여러개 연결한 4층 이상의 PCB를 말합니다. 고밀도 부품 실장이 가능합니다. 다층 PCB는 MLB(multi layer board)라고도 불립니다. MLB는 휴대폰이나 통신장비 반도체 관련 제품에 주로 들어갑니다. 다층 PCB는 단면일 수도 있고 양면일 수도 있습니다.
(사진=devicemart.blogspot.com)
PCB의 가격 결정 요인
PCB를 제조하는 데 드는 비용에 영향을 미치는 주요 요인은 크게 △재료 유형 △크기 △레이어 수로 구분할 수 있습니다. 각각의 요인을 살펴보겠습니다.
재료
회로 기판에 사용되는 재료는 항상 비용에 영향을 미칩니다. 일반적으로 PCB 기판은 FR-4로 만듭니다. FR-4는 에폭시수지와 유리 섬유 천으로 이루어진 복합 재료입니다.
하지만 일부 산업에서는 FR-4로 만든 PCB 기판을 사용하기에는 적절하지 않습니다. 항공 우주 산업, 연료 산업과 같이 고강도의 PCB가 요구되는 경우 다른 재료를 사용해야합니다. 이 경우 재료에 따라 PCB 가격이 달라지게 됩니다.
재료를 선택할 때 고려해야 하는 요인은 강도뿐만이 아닙니다. PCB가 작동하는 작업 환경이 고온일 경우 PCB가 해당 온도를 견딜 수 있어야겠지요. 또한 PCB가 전기 신호를 얼마나 잘 전달하는지(신호 성능), 외부 압력에 잘 견디는지(물리적 특성) 등 PCB 재료를 선택할 때 고려해야 하는 요인들은 다양합니다.
이러한 요인에 따라 적절한 재료를 선택해야 하고, 재료에 따라 PCB 가격 또한 달라지게 됩니다. 일례로 전자레인지와 계산기에 각각 사용되는 PCB는 많게는 10배까지 가격에서 차이가 난다고 합니다.
크기
장치에 필요한 회로 수가 많을수록 PCB의 크기는 커집니다. PCB 크기가 커지면 PCB 가격은 비싸집니다. 디지털 시계처럼 단순한 기기는 노트북처럼 복잡한 기기보다 회로 수가 적습니다. 단순한 기기를 만들 때는 더 작은 크기의 PCB를 사용할 수 있어 비용이 줄어듭니다. 산업용 기계처럼 대형 기기를 만드는 경우에는 노트북을 만들 때 사용했던 PCB보다 훨씬 큰 PCB가 필요하기 때문에 비용도 많이 들겠죠.
PCB에는 아래와 같이 일반적으로 통용되는 표준 사이즈가 있습니다.
18 X 24″ (457 x 610mm)
18 X 21″ (457 x 533mm)
21 X 24″ (533 x 610mm) …
특히 크기가 커질수록 PCB 가격은 크기에 비례하는 것 이상으로 비싸집니다. 즉, 소형 PCB를 대량 제조하는 것이 대형 PCB를 소량 제조하는 것보다 저렴할 수 있습니다.
레이어 수
앞서 레이어 수에 따른 PCB 종류를 살펴봤습니다. 단면 PCB, 양면 PCB보다 다면 PCB의 제조 비용이 훨씬 높습니다. 다면 PCB를 제조하는 데에 필요한 작업이 훨씬 복잡하기 때문입니다. 레이어 수가 많을수록 재료가 많이 투입되는 것은 물론, 완성된 제품의 결함률 또한 올라가기 때문에 고도의 기술이 요구됩니다.
레이어가 많아질수록 가격이 비싸집니다. 다만, 단순히 레이어가 많아질수록 그에 정비례해 비용이 늘어나는 것은 아닙니다. 처음엔 레이어가 한 층 추가될 때마다 늘어나는 비용이 커지다가 정점을 지나면 가격 상승률이 다소 완만해집니다.
지금까지 PCB에 대한 일반적인 내용을 알아봤습니다. 앞으로 PCB 설계부터 제조, 조립(SMT) 등 PCB와 관련한 세부 항목에 대해서도 순차적으로 살펴보겠습니다.
IC Substrate (반도체 기판) vs PCB의 차이
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패키징쪽을 보면서 가장 오랫동안 헷갈렸던 부분이다. IC 기판과 PCB가 어떤 식으로 다른지…. 막상 제대로 이해하고 나니 정말 별것 없지만 처음에는 굉장히 헷갈린다.
위 사진은 컴퓨터 메인보드이다. 캐패시터, CPU, 소켓, 콘덴서 등 다양한 소자들이 실장된 바닥의 기판이 PCB이다.
IC 기판은 PCB와는 아예 다른 개념이다. 기판이긴 한데 같은 기판이 아니다. 영어로는 주로 IC Substrate라고 부르는데, 집적회로의 기판이라는 뜻이다. 예를 들어 아래 CPU 제품의 바닥에 있는것이 IC 기판.
비전공자 입장에서 기판이라는 단어가 여기저기 섞여서 나오니 헷갈릴 수 있다. PCB도 기판이고, IC Substrate도 기판이다. 그런데 두 기판(基板)이 무엇의 기초가 되는지가 다르다.
위 사진에서 가공한 웨이퍼 (IC)도 어딘가에 패키징이 되어야 하고, 이 웨이퍼를 어딘가에 올려놓고 패키징을 한다, 그게 IC Substrate이고 반도체 기판이다. 그리고 이렇게 패키징한 프로세서를 아래 사진처럼 또 다른 소자들과 연결하기 위한 기판이 필요하다. 일반적으로 그때 나오는 기판이 PCB 기판이다.
반도체 기판은 패키징 차원에서의 기판이고, 여기서 나오는 기술명이 FC-BGA, WLP, FO-WLP 등 이런 기술. 그리고 여러 소자나 프로세서 디램등을 결합하는 기판이 PCB 기판이며, 여기서 나오는 기술들이 FPCB, SLP, FPCB 이런 것들이다.
https://www.youtube.com/watch?v=08JSqpLoGwY https://www.youtube.com/watch?v=J5V49-bucD0
사실 여기서 가장 헷갈리게 하는 원흉중에 하나가 SLP, Substrate Like PCB인 것 같은데, Substrate도 기판이고 PCB도 기판인데, 기판같은 PCB라는 기술이라 부르니 제품을 보지 않은 비전공자 입장에서는 당황스럽다. SLP는 반도체 패키지 기판 수준의 고밀도, 다층 기판처럼 PCB를 만든다는 뜻.
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반도체 PCB 업체들 올해 최대 실적 전망
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대신증권은 22일 “PCB(반도체용 인쇄회로기판) 산업은 올 2분기에도 고성장이 지속돼 연간 최대 실적을 낼 것으로 전망된다”며 “밸류에이션의 저평가 지속을 감안하면 PCB 산업의 비중 확대는 유효하다”고 밝혔다. 대신증권은등 국내 PCB 업체들에 대해 투자의견은 “매수”를 유지했다.박강호 대신증권 연구원은 올 1분기엔 특히 반도체 패키지 중심으로 호황이 나타날 것이라고 전망했다. 그는 “플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA), 애플리케이션프로세서(AP)용 기판 플립칩 칩스케일 패키지(FC CSP) 및 멀티칩 패키지(MCP) 등 반도체 패키지가 높은 가동률을 유지하고 이들의 믹스 효과가 극대화될 것”이라고 예상했다. 이어 “업체별 차별화된 제품 중심으로 매출이 확대되고 고부가 위주로 포트폴리오가 전환되면서 영업이익률이 개선될 것”이라고 전망했다. 아울러 DDR5 전환 시작으로 한 메모리모듈 및 관련 패키지(FC BOC) 수요 확대와 일부 제품의 가격 상승 역시 1분기 성장을 견인할 것이라고 판단했다.대신증권에 따르면의 반도체 패키지 부문의 올해 매출은 전년동기대비 24.4% 증가한 2.09조 원, 영업이익은 33.2% 늘어난 3813억 원으로 전망된다.의 반도체 기판 매출 역시 전개동기대비 31.8% 증가한 1.14조 원, 영업이익은 64.9% 늘어난 2934억원으로 역대 최대 실적이 예상된다. LG이노텍은 지난해 FC CSP의 수익성 호환 속에서 시스템인패키지(SiP)·안테나인패키지(AiP)의 매출 증가로 최대 실적을 기록한 바 있다. 대신증권은 삼성전기와 LG이노텍의 목표주가를 각각 25만원, 45만원으로 유지했다.대신 증권은 국내 중견 PCB 업체 중에선 대덕전자와 심텍 등을 최선호주로 제시했다. 대덕전자에 대해 박 연구원은 “대형업체를 제외한 국내 중견 PCB 및 반도체 패키지 업체 중 최대실적을 경신할 전망”이라며 목표주가를 종전 3만3000원에서 3만6000원으로 상향했다. 대덕전자는 반도체(디램, 낸드), 통신장비, 스마트폰, 카메라 모듈, 자동차 및 셋톱박스 등에 사용되는 PCB 전문 제조업체로 올해 1분기 영업이익은 전년동기대비 452% 급증한 370억원을 기록할 전망이다. 기존 추정치(339억원)와 컨센서스(307억원)를 큰 폭으로 상회하는 실적이다.박 연구원은 심텍에 대해선 “올 1분기 예상 영업이익은 752억원으로 전년동기대비 391% 증가가 전망된다”며 “이는 종전 추정치인 701억원과 시장전망치인 680억 원을 상회한 최고 실적을 경신할 것”이라고 말했다. 대신증권은 심텍의 목표주가를 6만6000원으로 유지했다.
PCB 산업과 반도체 1편
총 10개 기업 중 영업이익 기준 적자 기업이 4 군데입니다. LG이노텍을 제외하면 영업이익이 10% 넣는 곳은 한 군데도 없습니다. LG이노텍도 Photomask 등 다른 사업부가 있어서 그렇지 단순히 PCB 사업만 놓고 보면 영업이익이 그리 높지 않은 것으로 추정됩니다.
스마트폰 시장이 급격하게 커지면서 스마트폰용 PCB 시장으로 많은 업체들이 뛰어들었습니다. 한때는 괜찮은 사업이었지만 중국이라는 강력한 경쟁자가 나타나고 제품 가격이 하락하면서 이제는 고전을 면치 못하고 있습니다. 삼성전기와 LG이노텍은 수익성이 떨어지는 HDI 사업을 매각했고 대덕전자 역시 HDI 사업을 정리 중에 있습니다.
최근 PCB 업체들은 경쟁이 치열한, 높은 기술력을 요하지 않는 HDI 등의 PCB 사업은 정리하고 기술력이 높은 반도체 기판 (IC Substrate) 사업으로 재편 중입니다. FPCB 산업도 경쟁이 심화되고 있으나 비에이치의 경우에는 10% 가까운 영업이익률을 보여주며 군계일학이 따로 없습니다. Apple iPhone에 들어가는 Y-OCTA 용 FPCB를 공급하고 있어 디스플레이용 FPCB 시장에서는 확고히 자리매김했습니다.
다 망해가는 PCB 산업을 살펴보는 이유는 삼성전자와 SK하이닉스의 후광에 힘입어 국내 PCB 업체들이 반도체 기판 중심의 사업으로 재편 중에 있기 때문입니다. 사업 구조조정을 성공적으로 마무리한다면 다음 번 메모리 사이클에서 좋은 퍼포먼스를 보여줄 수 있습니다.
미리미리 공부를 해 두어야겠죠. 반도체 기판에 대해서 공부해 봅시다.
반도체 PCB 소재 1위 굳히는 두산
(주)두산이 새로 개발한 인쇄회로기판(PCB)용 절연재료를 내세워 PCB 소재 분야에서 1위 굳히기에 들어갔다. 16일 PCB업계에 따르면 두산의 전자비즈니스그룹(전자BG·이하 두산전자)은 최근 ‘테플론 레진’이란 신제품 개발에 성공했다. 두산전자는 반도체와 5G용 핵심 부품인 PCB에 들어가는 전자소재 동박적층판(CCL)을 생산한다. CCL은 PCB에서 전기가 새지 않도록 하는 절연제 역할을 하는데, 절연층이라 불리는 레진이 CCL 품질을 좌우하는 핵심 요소다.그런데 두산전자가 그동안 주로 사용해온 ‘에폭시 레진’을 대체할 수 있는 소재를 만들어낸 것이다. 한 두산전자 관계자는 “테플론은 에폭시에 비해 초저손실 특성을 보유해 초고주파(㎜Wave)나 6G(6세대) 등 차세대 고속 통신에 사용될 수 있다”고 설명했다. 그러면서 그는 “테플론은 현재 우주·항공 특수 분야에만 적용되는 고사양 소재지만 적용 범위가 확대될 전망”이라고 덧붙였다.현재 두산전자는 국내외 PCB 소재산업 분야에서 최고 위치에 있다. PCB 산업은 크게 △반도체 기판 △경성·연성 기판 △후방(소재·설비·약품·가공)으로 나뉜다. 두산전자는 후방산업 소재 분야에서 사실상 독점적 위치다. 삼성전기와 LG이노텍 등이 생산하는 반도체 기판 수요가 계속 확대되고 있는데 여기에 필요한 CCL을 두산전자가 대부분 공급한다. 또 스마트폰·5G·반도체 등 첨단 전자기기, 이른바 전 세계 ‘하이엔드’ 소재시장에서 올해 약 20%의 점유율을 기록하며 2016년 이후 세계 1위 자리를 유지하고 있다. 두산전자 CCL을 사용한 PCB를 공급받는 최종 고객사 명단에는 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 기업과 애플·시스코·구글 등 모바일·네트워크 기업이 두루 포함돼 있다.두산전자가 만드는 PCB 소재가 국내외에서 좋은 평가를 받는 것은 1974년 한국오크공업 설립 때부터 쌓아온 노하우 덕분이다. 한 업계 관계자는 “PCB 성능에 직접 영향을 미치는 게 레진 배합비”라며 “수십 년간 시행착오를 거쳐 만들어졌기 때문에 후발주자가 추격하기 힘들다”고 말했다.올해 두산전자 매출은 작년보다 약 10% 늘어난 9000억원에 달할 전망이다. 두산전자는 2025년까지 매출 목표를 2조원 이상으로 늘려 잡았다. 시장 상황도 두산전자에 유리하게 전개되는 중이다. 한국PCB&반도체패키징산업협회에 따르면 내년 PCB 생산액은 올해보다 6.6% 늘어난 11조8300억원에 이를 것으로 보인다. 특히 반도체 기판 매출은 올해보다 20%나 확대될 전망이다.한 PCB업계 관계자는 “현재도 5G용 안테나 등에서 테플론 소재가 일부 쓰이고 있으나, 기존 레진보다 가격이 10배 정도 비싸고, PCB 제조 시 가공성이 안 좋다는 한계가 있다”며 “두산전자가 얼마나 가격을 낮추고 가공성을 높이는지가 상용화를 위한 가장 중요한 조건”이라고 말했다.[이유섭 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]
PCB 및 반도체
DC에서 펄스로의 전환은 품질과 성능 면에서만 우수한 것이 아닙니다. 생산성과 수익성에 막대한 영향을 가져올 기술의 전환입니다. PCB 및 반도체 제조에는 정밀한 기술이 필수적입니다. 펄스 기술은 현재와 미래에 고객의 요구를 충족시킬 준비가 되어 있습니다. 저희 기술을 통한 5G 및 IoT 분야의 발전은 AI에서 의료에 이르기까지 모든 분야에 전례 없는 혁신 및 발전 가능성을 제공합니다.
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