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[반도체 특강] 테스트(Test), 반도체의 멀티 플레이어
반도체 후공정에서 이뤄지는 테스트(Test)란, 전기적 특성(Electrical Characteristics) 검사를 통해 칩(Chip)의 불량이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 방지함으로써 …
Source: news.skhynix.co.kr
Date Published: 9/14/2021
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반도체 TEST공정
반도체 테스트는 불량칩을 골라내고 앞서 진행한 공정을 점검/개선하는 것이다. 해당 과정에서 다음 공정으로 불량 칩이 넘어가지 못하게 하는 선별률( …
Source: slaks1005.tistory.com
Date Published: 2/29/2021
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한국반도체테스트학회
한국반도체테스트학회. … 23회 한국테스트학술대회 논문 모집 안내 ▷ 논문 제출 방법 … 23rd Korea Test Conference에 제출 [바로가기] – 작성분량 : 2쪽~6쪽
Source: koreatest.or.kr
Date Published: 6/28/2022
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반도체 패키지 테스트 공정 관련 국내 기업 – 세상 쉬운 주식
반도체를 테스트 장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압, 전기신호, 온도, 습도 등을 가하면서, 반도체가 해당 조건별로 어떤 전기적 특성, 기능적 특성 …
Source: seshiju.tistory.com
Date Published: 1/6/2021
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반도체, 너도 시험의 연속! SK하이닉스 TEST 직무 분석
반도체, 너도 시험의 연속! SK하이닉스 TEST 직무 분석 2탄 (feat. package test / module test) TEST의 길은 산 넘어 이네요.
Source: www.skcareersjournal.com
Date Published: 11/2/2022
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KR100821095B1 – 반도체 테스트장치 및 그 테스트방법
본 발명은 반도체 테스트장치 및 그 테스트방법에 관한 것으로서, 상세하게는 제어부에 각각의 테스트 항목(test item)의 테스트가 끝나면 전원(power)을 차단(off) …
Source: patents.google.com
Date Published: 6/15/2022
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Test – AT세미콘
에이티세미콘은 모든 반도체 제품에 대해서 Wafer Test와 Final Test 서비스를 제공하고 있으며, 메모리 / 시스템반도체 테스트 등 반도체 전분야를 테스트할 수 있는 …
Source: www.atsemi.com
Date Published: 4/2/2021
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BUMP, 테스트-TEST, 패키징-Assembly) 등으로 분화되어 있는 …
Home > Business > Biz Model. 종합반도체 회사(IDM)와 전공정(설계-FABLESS, 제조수탁-FOUNDRY) 및 후공정(범프-BUMP, 테스트-TEST, 패키징-Assembly) 등으로 분화 …
Source: tesna.co.kr
Date Published: 12/27/2021
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- Author: eTest
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- Date Published: 2020. 5. 9.
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[반도체 특강] 테스트(Test), 반도체의 멀티 플레이어
반도체 후공정에서 이뤄지는 테스트(Test)란, 전기적 특성(Electrical Characteristics) 검사를 통해 칩(Chip)의 불량이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 방지함으로써 손실을 최소화하는 과정입니다. 초창기의 테스트는 양산 제품에 대해 불량(영구적 오류)을 걸러내는 필터링 위주로 진행했습니다. 하지만 현재는 신뢰성 불량을 사전 차단하고, 수율을 향상시켜 원가 절감에 기여하며, 제품의 연구∙개발에 도움을 주는 등 그 역할이 점차 확대되고 있지요. 이번 장에서는 반도체의 멀티 플레이어, 테스트 공정에 대해 자세히 살펴보도록 하겠습니다.
1. 반도체 테스트 공정 Flow
<그림1> 반도체 테스트 공정 흐름도
수많은 공정을 거쳐 제작된 반도체는 각 공정이 제대로 수행됐는지 검증하기 위해 상온(섭씨 25도)에서 테스트를 진행합니다. 테스트는 크게 Wafer Test, Package Test, Module Test로 이뤄집니다.
고온과 저온에서 실시하는 신뢰성의 일종인 Burn-in/Temp Cycling 공정의 경우, 초창기에는 Package Test 공정에서만 실시했는데요, 점차 Wafer Test 공정의 중요성이 높아짐에 따라 Package Burn-in 항목이 다수 WBI(Wafer Burn-in)으로 옮겨졌습니다. 또한, 테스트와 Burn-in을 결합한 TDBI(Test During Burn-in) 개념으로 Burn-in을 진행함에 따라, 정식 테스트를 Burn-in 전후에 실시하는 복합형도 많이 활용되는 추세입니다. 이렇게 되면 공정 시간과 비용을 절약할 수 있게 되겠지요. Module Test에서는 PCB(Printed Circuit Board)와 칩의 연관 관계를 점검하기 위해 상온에서 DC(Direct Current, 직류 전류/전압) / Function(기능) 테스트를 진행한 뒤, Burn-in 대신 실제 고객 환경에서 칩을 동작해보는 실장 테스트를 진행하지요.
2. 반도체 테스트의 목적
<그림2> 반도체 테스트의 목적
반도체 테스트의 목적은 불량 칩을 골라내고, 앞서 진행했던 공정들을 점검해 개선하는 것입니다. 이 과정에서 다음 공정으로 불량 칩이 넘어가지 못하게 하는 선별률(Screenability)은 항상 중요한 이슈입니다. 따라서 Wafer Test는 불량 칩이 불필요하게 패키징(Packaging)되는 것을 방지해 원가를 절감하고, 나아가 수익성을 향상시키는 것이 목표이지요. Package Test는 불량 제품이 출하되는 것을 막아 고품질의 반도체를 고객에게 납품하기 위함입니다. 또한, 양품이 고객에게 전달된 이후에도 칩에 동작 오류(Fault)가 발생할 수 있는데, 유저가 일정 기간 칩을 오류 없이 안전하게 사용할 수 있도록 제조 과정에서 약한 칩을 미리 골라내어(제품의 전체 생존 기간 중 초창기/중기 불량을 선별) 신뢰성(Reliability)을 확보하는 것이 매우 중요합니다. 이렇게 진행된 테스트 결과(Performance)는 내부적인 피드백을 통해 공정을 개선하거나, 반도체 기술 및 제품의 연구∙개발에도 적극 활용되고 있습니다.
3. 반도체 테스트(공정 측면): Wafer Test / Package Test / Module Test
<그림3> 반도체 테스트의 종류 @양산단계
반도체 테스트는 공정 Step 관점에서는 Wafer Test, Package Test, Module Test로 구분할 수 있으며, 기능별로 구분할 경우 DC(Direct Current)/AC(Alternating Current)/Function/실장/신뢰성 테스트 등으로 나눌 수 있습니다.
Wafer Test에는 Fab 공정에서 만들어진 집적된 반도체 회로의 동작 여부를 검증하는 기초적인 테스트 항목들이 많이 포함돼 있습니다. 매우 가느다란 바늘을 칩의 패드에 밀착(Probing)해 전기적인 신호를 인가한 후, 회로를 거쳐 나온 결과인 전기적 특성을 비교∙측정해 최종적으로 판정(Die Sorting)하지요. 여기서 나온 불량 Tr(Transistor)은 우회하거나 양품 Tr로 대체하는데, 이는 레이저빔(Laser Beam)을 이용해 수선(Repair)하여 양품 칩으로 만들어 내는 방식입니다.
Package Test에는 신뢰성 테스트도 포함돼 있지만, 제품을 출하하기 전 최종적으로 전기적인 특성을 검사한다고 하여 파이널 테스트(Final Test)라고 부릅니다. Package Test는 가장 중요한 테스트 공정으로써 모든 테스트 항목이 집중돼 있는데요, 먼저 DC/AC 테스트와 Function 테스트에서 양품(Go)/불량품(No-Go)을 판정한 뒤, 양품들 중 속도별로 그룹을 가르는 Speed Sorting(ex. DRAM)을 진행해 고객이 요구하는 속도를 만족하는 제품을 확보합니다.
마지막으로 Module Test는 PCB에 8~16개의 칩을 탑재한 후 진행한다고 하여 보드 테스트(Board Test)라고도 합니다. Module Test에서는 DC/Function 테스트 후 실장 테스트를 진행, 되도록 고객이 실제 제품을 사용하는 환경에서 칩을 선별할 수 있도록 합니다. 이 과정에서 불량 칩이 발견되면 양품 칩으로 교환해 새롭게 모듈을 구성할 수 있지요.
4. 반도체 테스트(기능 측면): DC Test / AC Test / Function Test
4-1. DC Test
<그림4> DC Test 결과에 대한 판정 및 후속 조치
DC Test(혹은 DC Parametric Test)에서는 개별 Tr의 전기적 특성을 측정하는 EPM(Electrical Parameter Measurement)을 진행해 칩 내 개별 Tr들이 제대로 동작하는지 확인합니다. 구체적으로는 구조물들이 Open 혹은 Short 되었는지, 단자 간 누설전류들이 발생하는지, 여러 가지 종류의 입력/출력 전압들이 Spec 한계 내 있는지 등을 기본적으로 점검하지요.
예를 들어, 와이어(Wire)나 볼(Ball)이 들뜨거나 유실되었는지, 회로의 선이 서로 붙었는지 등 형태적인 불량 여부는 물론이고, 확산과 이온 주입 시의 농도 및 사용 가스의 종류 등 Fab과 Package 공정상의 치명적인 오류까지 전기적으로 검사하고 밝혀낼 수 있어야 합니다. 물론 100% 확인해 내기는 힘들겠지만요.
즉, DC Test는 Tr을 형성하기 위해 수행된 공정상의 매개변수(Process Parameter)가 제대로 진행되었는지를 검토한 결과(Performance)라고 볼 수 있습니다. 따라서 DC 테스트 결과들은 Limit 값(한계치)이 있어 최대치 혹은 최소치가 규정되어 있지요. 전(前)공정을 진행한 각 과정이 Spec-in으로 들어왔는지 여부를 측정한 결과와 미리 설정한 기준 모델을 비교해 차이가 있는지 확인하는 절차라고 볼 수 있습니다.
양산 단계에서 칩이 Spec-Out인 경우, 해당 칩은 Fail로 처리해 다이 본딩(Die Bonding) 시 배제합니다. 그러나 개발 단계일 때는 해당 사항을 피드백(Feedback)해 공정/제품/Technology에 대한 개선 조치를 취합니다(개발 단계에서는 Good Chip이든 Bad Chip이든 상관없이 사용된 Trial Wafer 자체를 Scrap시킴). 또한, 웨이퍼 측정 시 양산 단계일 때는 수율 때문에 TEG(Test Elements Group) 다이 대신 Scribe Line 내 TEG 영역을 만들어 테스트용 패턴(Pattern)으로 Tr/Diode/Capacitance/저항 등을 깔고 해당 부위를 측정합니다.
4-2. Function Test / AC Test
<그림6> 반도체 Electrical Test: DC, AC, Function Test
Function Test에서는 칩의 패드에 여러 종류의 테스트용 패턴(혹은 Vector Data)을 인가해 제공된 Truth Table과 일치되는 결과를 도출하는지를 점검합니다. 이는 단일 소자가 아닌 여러 소자(Column/Row 혹은 Block)를 한꺼번에 점검함으로써 간섭 현상이나 누설전류 등으로 인해 주변 Tr에 어떠한 영향을 끼치는지 등을 확인합니다. 이러한 Function Test에서는 각 제품마다 조건에 맞는 테스트용 패턴을 사용하는데요, 이때 패턴은 ‘0’과 ‘1’을 이용해 다양하게 만들어 셀(Cell)에 쓰기/읽기를 반복합니다.
AC Test는 시간 변수에 따른 입력이 주어졌을 때 Signal의 Set-up Time, Hold Time 등 Time 관련 사항을 주로 점검하고 제품의 동작 시간을 측정합니다. 이를 통해 DRAM 단품 같은 경우, 속도별로 담아 놓는 통(Bin)을 마련해 분리해내는 Bin-Sorting을 하지요.
5. 전기적 파라미터와 공정 변수의 연동
전기적 파라미터(Parameter) 중 가장 중요한 변수는 드레인 전류입니다(그 다음이 문턱전압, 스위칭 타임 순으로 볼 수 있습니다). 예를 들어 드레인 전류와 공정 변수의 연관 관계를 살펴보면, Technology가 고도화(ex. 12nm→7nm)된다는 것은 선폭이 미세화(이는 곧 게이트의 길이/폭과 채널의 길이/폭이 축소되는 형태적 변형의 의미)되고, 그에 따라 소스 단자에서 드레인 단자 사이를 지나가는 전자들의 통로인 채널 단면적을 좁게 형성(길이에 비해 단면적 영향이 더 큼)시켜야 한다는 것을 의미합니다. 이렇게 공정변수가 축소되면 드레인 전류(Id)가 줄어들게 되므로 선폭에 맞춰 드레인 전류의 스펙 한계값(Spec Limit)을 축소하여 재설정해야 하지요. 이와 같이 공정 변수에 맞추어 전기적 파라미터 값을 조정하거나 반대로 값을 줄일 수 없는 일정한 전류값을 유지해야 할 상황이라면 공정변수인 농도변수를 조정하는데, 소스/드레인 단자 형성 시 이온 주입 공정의 양이온 도즈량을 높여야 합니다. 드레인 전류와 마찬가지로 전압에 따른 커패시턴스(Capacitance)값이나 저항값 역시 DC/AC 측정값을 피드백 받아 공정변수를 재조정하거나 스펙의 한계값을 다시 설정합니다. 이렇듯 전기적 파라미터값은 공정 변수와 긴밀히 주고받는 관계로 연결돼 있습니다.
반도체 제품의 테스트는 종류가 매우 다양하며, 관점에 따라서도 여러 가지 방향으로 해석될 수 있습니다. 또한 공정 효율성을 높이고 원가를 낮추기 위해 패키지 레벨 테스트와 웨이퍼 레벨 테스트 항목을 교환하거나 섞기도 하며 그에 맞춰 공정을 변화시키지요. 이런 복합적인 요인들을 맞추기 위해 제품 설계에서 장비 및 공정 방법까지를 포함한 제품 개발 전략이 끊임없이 업데이트됩니다. 반도체 공정 전체와 Technology 및 고객에게 전반적으로 막대한 영향을 끼치는 과정이지요. 오늘 소개된 테스트의 공정 및 기능 측면 이외에도 육안 테스트 및 메카니컬 테스트 등이 있어 필요에 따라 불러내어 제품을 양품화 하는 데 제반 사항들을 최적화합니다.
※ 본 칼럼은 반도체/ICT에 관한 인사이트를 제공하는 외부 전문가 칼럼으로, SK하이닉스의 공식 입장과는 다를 수 있습니다.
반도체 TEST공정
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TEST 공정
#시작하며
반도체 후공정에서 이뤄지는 TEST란, 전기적 특성 검사를 통해 칩의 불량이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 방지함으로써 손실을 최소화하는 과정이다. 현재 신뢰성 불량을 사전 차단하고, 수율을 향상시켜 원가 절감에 기여하며, 제품의 연구-개발에 도움을 주는 등, 그 역할이 점차 확대되고 있다.
수많은 제조공정을 거친 반도체 칩은, 마지막 절차인 TEST를 통해 불량품을 선별하게 된다. 반도체의 양품, 불량품 선별을 위해 반도체 제조과정에서는 다양한 TEST가 이루어지는데, 웨이퍼 단계에서 이루어지는 EDS(Elrctrical Die Sorting), 조립공정을 거친 패키지 상태에서 이루어지는 패키징공정(Packaging), 제품 출하 전 소비자의 관점에서 실시되는 품질테스트 등이 있다.
그 중에서, 먼저 첫번째 관문인 EDS공정은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정(제조/생산)과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행된다. 즉 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지 확인하는 공정이다.
#TEST 공정
TEST 공정 Flow
출처. SK hynix NEWROOM
수많은 공정을 거쳐 제작된 반도체는, 각 공정이 제대로 수행됐는지에 대한 검증을 위해 크게 Wafer Test, Package Test, Module Test의 테스트를 진행한다. 초창기 Package Test에서만 실시하던 Burn-in 공정의 경우, Wafer TEST공정의 중요성이 높아짐에 따라, 다수 항목이 Wafer Burn-in으로 옮겨졌다. 또한 TEST와 Burn-in을 결합한 TDBI(TEST During Burn-in) 개념으로 정식 테스트를 Burn-in 전후에 실시하는 복합형도 많이 사용하여 공정 시간과 비용을 절약하고 있다. Module TEST에서는 PCB(Printed Circuit Board)와 칩의 연관 간계 점검을 위해 상온에서 DC/Function 테스트를 진행한 뒤, 실제 고객 환경에서 칩을 동작해보는 실장 테스트를 진행한다.
반도체 테스트는 불량칩을 골라내고 앞서 진행한 공정을 점검/개선하는 것이다. 해당 과정에서 다음 공정으로 불량 칩이 넘어가지 못하게 하는 선별률(Screenbility)는 중요한 이슈이다.
* Wafer TEST – 불량 칩이 Packaging되는 것을 방지하여 수익성 향상
* Packaing TEST – 불량 제품이 출하되는 것을 막아 고품질 반도체 납품, 칩 오류 개선을 통한 신뢰성 확보
반도체 TEST 공정 분류
반도체 TEST 종류
반도체 TEST는 공정 Step 관점에서 위 그림과 같이 Wafer TEST, Package TEST, Module TEST로 구분할 수 있다.
* Wafer TEST
– 웨이퍼 상태에서 칩의 정상여부 검사
– 웨이퍼 검사장비에서 수행
* Package TEST
– 반도체 전/후 공정을 마친 후, 최종단계에서 Package의 정상적인 작동 유무를 평가
– Burn-in TEST 장비 사용
* Module TEST
– PCB에 반도체 소자가 여러개 장착되어 있는 Module사이에서 제대로 작동하는지를 검사
– Module 검사장비로 분류
#Wafer(EDS) TEST 공정
Wafer TEST 공정은, FAB과 Package공정의 중간, 즉 칩의 정상 여부를 검사하는 Probe Test 공정에 위치한다.
Wafer(EDS) TEST 공정과 수율
수율이 높은 것은, Wafer 한 장에서 나올 수 있는 정상적인 칩의 수가 많다는 뜻으로서, 설계된 최대 칩 수와 실제 생산된 정상적인 칩 수의 비율로서 정의된다. 수율이 높을수록 생산성이 높기 때문에, 반도체 생산라인에서는 수율을 향상시키는 일이 가장 중요하다.
수율향상 조건
출처. 한국기술교육대학교
Clean Room의 청정도 – 파티클, 온도, 습도의 조건을 잘 유지하는 것이 중요하다.
공정장비의 정확도 – 패턴을 형성하는 공정장비의 정확도
공정조건 – Clean Roon과 공정장비의 정확도가 만족된 경우에는, 공정 조건을 어떻게 설정할 것인지가 중요하다.
세부 공정
* ET TEST(Electrical Test) ⇒ 작동 여부 판별 기능
– 반도체 제조 공정 중 중요한 단위 공정
– 반도체 집적회로(IC) 동작에 필요한 개별 소자들에 대한 직류전압, 전류 등 전기적 특성의 파라미터 테스트
* Wafer Burn-in ⇒ 제품의 신뢰성 향상
– 제품 초기에 발생하는 높은 불량률 제거를 목적으로 한다.
– 웨이퍼에 일정 온도의 열을 가한 후, AC/DC 전압을 가해 제품의 취약, 결함 부분과 같은 잠재적인 불량요인을 발견.
* Pre Laser(Hot & Cold)
– 전기적 신호를 통해 웨이퍼 상의 칩들의 정상여부 판별
– Repair 가능한 칩은 수선공정에서 처리
– 특정 온도에서 발생하는 불량을 위해 상온보다 높거나 낮은 온도에서 진행
* Laser Repair & Post Laser
– 전 공정(Pre Laser)에서 불량이 발생하였지만 Repair가 가능한 칩을 모아 Laser Beam을 통해 수선하는 공정
– Wafer TEST 가운데 중요한 공정이다.
– 수선이 끝난 후 Post Laser 공정을 통해 수선 여부를 재차 검증
#마치며
오늘은 반도체 후공정인 TEST 공정에 대해 공부하였다. 후공정의 기술력은, 생산업체간의 경쟁력과 직결되는 문제로 부상함에 따라 그에대한 중요성은 계속해서 증가하고 있다. 다음 포스팅에서는, 패키징 공정에 대해 알아볼 것이다.
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반도체 패키지 테스트 공정 관련 국내 기업
패키지 테스트 공정은 반도체 완제품 완성 후, 출하전에 불량여부를 선별하기 위해 최종적으로 진행하는 테스트 공정입니다. 반도체를 테스트 장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압, 전기신호, 온도, 습도 등을 가하면서, 반도체가 해당 조건별로 어떤 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 보이는 지를 측정합니다. 이 결과를 분석해 양품(Go)과 불량품(No-Go)을 판정하게 되고, 결과를 제조공정과 조립공정에 피드백함으로써 품질 개선에도 기여하게 됩니다. 패키지 테스트에는 다음과 같은 기능 테스트들이 포함됩니다.
구분 설명 DC Test
(DC Parametric Test) 개별 Tr(Transistor)에 전기적 특성을 측정하는 EPM(Electrical Parameter Measurement)를 진행해 칩내 개별 Tr들이 제대로 동작하는 지 여부를 검사합니다.
– 구조물들의 Open 혹은 Short 여부
– 단자 간 누설전류 발생 여부
– 여러 종류의 입력/출력 전압들이 허용 벙위 내인지 여부 Function Test 단일 소자가 아닌 여러 소자(Column/Row, Block)에 대해 다양한 종류의 테스트용 전기신호 패턴(Vector Data)를 주입해 소자들간 간섭현상이나 누설전류 등의 오류 없이 제대로 동작하는 지 여부를 검사합니다. AC Test 시간변수에 따른 입력이 주어졌을 때 Signal의 Set-up Time, Hold Time 등의 Timing 관련 사항을 주로 점검합니다. 이를 통해 제품의 동작시간을 측정하고, 제품을 동작시간별로 분류합니다.
패키지 테스트 공정 장비 관련 기업
다음은 반도체 패키지 테스트 공정에 사용하는 장비 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.
기업명 관련 제품 기업 개요 디아이 – 패키지 번인 테스터 장비 – 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음.
– 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됨.
– 2021년 3월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 두성산업, 디아이엔바이로 등 국내외에 총 8개사임. 미래산업 – Memory Test Handler, Burn-in Sorter, Logic Test Handler, Module Test Handler -동사는 1983년 1월 27일 설립하였고, 1996년 11월 22일자로 주식을 한국거래소에 상장함.
– Test Handler 등 반도체 장비가 주요재화인 ATE사업부와 Chip Mounter, 이형부품삽입기 등이 주요재화인 SMT사업부로 구분됨.
– 반도체 검사장비(Test Handler)는 반도체 시장의 주기적인 경기순환 및 정보기술(IT) 산업의 경기 변동 상황에 밀접하게 연관되어 있음. 성우테크론 – 2D/3D 자동외관검사 장비 – 동사는 1997년 4월 설립되어 반도체 검사장비의 제조 및 반도체 부품 제조를 주업으로 하고 있고 2001년 12월 코스닥시장에 상장함.
– 동사 주요사업의 내용은 부품사업부문, PCB사업부문, 장비사업부문으로 구성되어 있음.
– 동사의 종속회사에 포함된 회사가 영위하는 사업은 반도체 구성재료인 IC, TR제품 등의 리드프레임 제조업, 전기전자 부품제조 및 조립업, 반도체 관련제조 설비업, 부동산임대업이 있음. 인텍플러스 – 2D/3D 반도체 패키지 자동외관검사 장비 – 벤처기업 육성에 관한 특별법에 의해 인증받은 벤처기업.
– 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
– 동사는 SSD 외관검사장비 분야의 1사업부, 플립칩 반도체의 서브스트레이트, WLP/PLP 검사장비 분야의 2사업부, OLED 및 LCD 검사 분야의 3사업부, 2차전지 및 자동차 분야의 4사업부로 나뉘어 있음 탑엔지니어링 – Semiconductor Parameter Analyzer – 동사는 반도체, LCD, LED 및 OLED 및 카메라모듈 공정장비를 개발, 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음.
– 국내에 공정장비 제조공장, 및 R&D센터를 보유하고 있으며, 중국 및 대만에 현지 사무소를 운영중에 있음. 또한 계열회사를 통해 부품과 신소재 관련 제품으로 사업영역을 확장하고 있음.
– LCD 장비인 디스펜서는 약 60%의 높은 점유율로 1위를 차지하고 있음. 유니테스트 – Memory Tester
– Storage Tester – 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
– 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발중임.
– 주요 매출 구성은 태양광 사업 60.1%, 반도체 검사장비 39.9% 등으로 이루어짐. 테크윙 – Memory/Logic/Module Test Handler – 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있음.
– 연결대상 종속회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광확검사 장비 제조업체 ‘이엔씨테크놀러지’ 포함 6개사가 있음.
– 2021년 3월 기준 매출구성은 반도체 검사장비(테스트 핸들러, C.O.K 등)가 87.47%로 가장 큰 비중을 차지하고 있음. 제이티 – Test Handler
– Burn-in Sorter
– 2D/3D 자동외관검사 장비 – 동사는 1998년 설립되어, 반도체 검사장비 관련 사업 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위함.
– 당사는 설계 및 개발 전문 기업으로 생산설비는 보유하지 않고 외주 생산함. 반도체 검사장비 시설은 천안에서, 산업용 특수가스 및 가스설비시설은 진천에서 생산 중임.
– 주력사업인 번인소터(Burn-in Sorter)는 메모리 반도체 산업 성장에 따라 안정적인 주 수익원 역할을 꾸준히 수행하고 있음. 엑시콘 – DRAM & Nand Burn-in Tester
– Memory Component& Module Tester
– Storage Tester – 동사는 2001년 설립되어 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매 사업을 영위함.
– 반도체 성능 및 신뢰성 검사하는 반도체 장비 사업과 불량 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상 수율을 개선하는 테스트 사업을 영위중.
– 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 운영하고 있음. 고영 – 3D 자동외관검사 장비 – 동사는 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함.
– 전자 제조 전문 서비스(EMS)업체,휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 제품을 공급함.
– Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함. 예스티 – MBT Tester
– Chamber – 동사는 2000년 3월 주식회사 영인테크로 설립되어, 2006년 1월 상호를 예스티로 변경하였으며, 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업임.
– 반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출함.
– 주요 매출 비중은 환경안전 34.69%, 반도체장비 31.88%, 디스플레이장비 16.06% 로 구성됨. 제너셈 – Test Handler
– Vision Inspection – 동사는 반도체 제조 후공정에 적용되는 pick & place, inspection, test handler 등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문 기업임.
– 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place외 Automation 장비 등이 있음.
– 반도체 후공정 장비가 주요 매출(100%)을 구성하고 있음. 네오셈 – DRAM/NAND Burn-In Tester, Memory Module Tester
– SSD Tester(세계 점유율 1위)[장비]
– Test Automation – 동사는 2002년 설립되어 대신증권 제3호 기업인수목적주식회사와 합병을 통해 2019년 코스닥 시장에 상장하였음.
– 동사는 반도체 검사장비 전문 기업으로 주사업은 SSD 검사장비와 MBT로 구성되어 있음. 특히 글로벌 SSD 검사장비 M/S 1위 기업으로 글로벌 SSD 상위 제조사에 모두 장비를 공급하고 있음.
– 현재 주력제품은 4세대 SSD 검사장비이며, 5세대 SSD 검사장비의 기반기술을 이미 확보한 기술 선도 기업임. 자비스 – PCB, SMT, 반도체 X-ray 검사장비 – 동사는 2002년 4월 6일에 설립되었으며, 2015년 11월 17일 한국거래소 코넥스시장에 주식을 상장하였으며, 2019년 11월 15일 코스닥시장으로 이전 상장함.
– 동사는 코스닥 상장을 위해 2019년 05월 07일에 아이비케이에스제5호기업인수목적(주)와 합병계약을 체결하였으며, 2019년 11월 01일(합병등기일)에 합병을 완료함.
– 동사는 산업용부품검사장비와 식품이물검사장비 제조업을 주요 사업으로 영위하고 있음.
패키지 테스트 공정 부품 관련 기업
다음은 반도체 패키지 테스트 공정에 사용하는 부품 관련 사업을 하고 있는 국내 기업들입니다.
기업명 관련 제품 기업 개요 오킨스전자 – Burn-in Socket
– Test Socket
– Module Socket – 동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함.
– 동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위함. 종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개사가 있음.
– 반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함. ISC – 반도체테스트용 실리콘러버소켓(Silicone Rubber Contactor: iSC) 등
– 세계 시장점유율 1위 – 동사는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후(後)공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며 메모리, 시스템반도체테스트 소켓 제품을 공급중.
– 종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH INC, ISCM, ITMTC가 있음.
– 반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위의 시장점유율을 차지함. 마이크로컨텍솔 – Burn-in Test Socket
– Module Test Socket – 동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있음.
– 아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮음.
– 매출비중은 B/I소켓 65.26%, Module소켓 16.09% 등으로 구성됨. 마이크로프랜드 – Test Socket
– Test Interposer – 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음.
– 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음.
– 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능. 타이거일렉 – Load Board PCB
– Socket Board PCB
– Burn In Board – 동사는 2000년 7월 설립되어, Rigid PCB 반도체 제조공정 중 후 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산.
– 경쟁사 대비 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 양품 회수율을 극대화시키는 경쟁력 있음.
– 매출구성은 PROBE CARD 51.78%, LOAD BOARD 16.21%, 일반 BOARD 21.53%, SOCKET BOARD 9.08% 등으로 이루어짐. 디아이 – 메모리 번인 보드 – 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음.
– 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됨.
– 2021년 3월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 두성산업, 디아이엔바이로 등 국내외에 총 8개사임. 리노공업 – Test Socket – 동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함.
– 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있음.
– 반도체 테스트 시장의 요구에 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등으로 대응하고 있음. 테크윙 – COK
– Interface Board – 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있음.
– 연결대상 종속회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광확검사 장비 제조업체 ‘이엔씨테크놀러지’ 포함 6개사가 있음.
– 2021년 3월 기준 매출구성은 반도체 검사장비(테스트 핸들러, C.O.K 등)가 87.47%로 가장 큰 비중을 차지하고 있음. 티에스이 – I/F Board
– Load Board
– Test Socket – 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매함.
– 웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 프로브카드와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 인터페이스보드, 로드보드, 테스트 소켓 그리고 OLED 테스터와 자동화 설비가 있음.
– MEMS(초소형 정밀기계기술)기술력과 설비를 갖추어 핵심 미세부품등을 제조 및 개발하고 있음.
패키지 테스트 공정 용역 관련 기업
다음은 반도체 패키지 테스트 공정 관련 용역을 사업으로 하고 있는 국내 기업들입니다.
기업명 관련 제품 기업 개요 SFA반도체 – WLCSP용 Wafer Test, Final Test 용역 – 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
– 동사는 계열회사 중 두 회사는 코스닥 상장사임.
– 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음. 하나마이크론 – 반도체 테스트 용역 – 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
– 동사의 경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 연결실체가 예측가능한 미래기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는 합리적인 기대를 가지고 있음.
– 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음. 네패스아크 – 패키지 테스트 용역 – 동사는 네패스 반도체사업부 내 Test 사업부문이 물적분할하여 2019년 4월 1일 설립되었으며, 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스, 반도체 시험 생산업, 반도체 제품 도소매업 등을 사업으로 영위함.
– 동사는 네패스를 모회사를 두고 외주 형태로 진행 되고 있으며, 삼성전자향 PMIC, DDI 등에 대한 Test 물량을 확보하여 성장하고 있음.
– 2020년 11월 17일 코스닥 시장에 신규상장함. 성우테크론 – L/F 및 PCB 패키지 검사 용역 – 동사는 1997년 4월 설립되어 반도체 검사장비의 제조 및 반도체 부품 제조를 주업으로 하고 있고 2001년 12월 코스닥시장에 상장함.
– 동사 주요사업의 내용은 부품사업부문, PCB사업부문, 장비사업부문으로 구성되어 있음.
– 동사의 종속회사에 포함된 회사가 영위하는 사업은 반도체 구성재료인 IC, TR제품 등의 리드프레임 제조업, 전기전자 부품제조 및 조립업, 반도체 관련제조 설비업, 부동산임대업이 있음. 오킨스전자 – Package Test 용역 – 동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함.
– 동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위함. 종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개사가 있음.
– 반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함. 엑시콘 – 패키지 테스트 용역 – 동사는 2001년 설립되어 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매 사업을 영위함.
– 반도체 성능 및 신뢰성 검사하는 반도체 장비 사업과 불량 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상 수율을 개선하는 테스트 사업을 영위중.
– 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 운영하고 있음. 에이팩트 – 패키지 테스트 용역 – 동사는 2007년 6월 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어 현재 반도체 후공정 중 테스트 외주 사업을 영위함.
– 사업 초장기에는 NAND Flash 위주 사업을 진행하였으나, 현재는 DRAM 테스트 사업을 위주로 진행 중임.
– 주요 사업은 DRAM, NAND Flash, MCP 등 메모리 테스트 및 EOL(End of Line) 공정임. 반도체테스트가 주요 매출(100%)을 구성하고 있음.
반도체, 너도 시험의 연속! SK하이닉스 TEST 직무 분석
반도체, 너도 시험의 연속! SK하이닉스 TEST 직무 분석 2탄 (feat. package test / module test)
TEST의 길은 산 넘어 이네요. 1부를 통해서 wafer test /package test/ module test 중 가장 처음 과정인 wafer test를 알아보았습니다. 이제 두 개의 산이 남았습니다. 이제 양품이 되기 위한 나머지 두 개의 산 package test와 module test를 설명해주실 두 분을 모셨습니다!
SK Careers Editor 김민수
저는 Dram 모바일 테스트 업무를 하고 있는 장인수 TL입니다 15년 넘게 모바일, Dram 등을 즐겁게 테스트하고 있습니다.
저희는 생산성, 수율, 품질을 메이저로 일하고 있습니다.
수율은 반도체 회사에서 핵심적인 부분인데 투입된 웨이퍼 대비 의미 있는 제품이 얼만큼 나오냐라고 생각할 수 있습니다.
웨이퍼 테스트(WT)에서 패키지, 패키지 테스트까지 넘어오는 과정을 거칩니다. 웨이퍼 테스트에서 리페어까지 마친 것들을 보내는데 WT공정은 아이템이 한정적입니다. 패키지 테스트는 다양한 아이템이 존재하기 때문에 기본 스펙과 고객의 니즈를 만족할 수 있게 테스트를 합니다. WT에서 충분히 한 후 보냈기 때문에 PKT에서도 패스 되어야 할 것 같지만 그렇지 않습니다. 불량분석 후 설계적으로 문제가 있는지 FAB에서 생긴 문제인지를 파악해서 각 파트 당당자들과의 협업을 통해 수율을 올립니다.
생산성 단위 시간당 10분1000개 5분1000개 두 배차이죠? 품질을 보증하면서 10분동안 했던 것을 5분으로 어떻게 줄일 수 있을까에 대한 업무입니다.
품질부서와 외부 고객이 요구하는 품질을 모두 만족시켜주어야 합니다. 품질 부분이 만족 되지 못하면 자제 출하가 어렵기 때문에 힘들고 중요한 파트입니다.
새로운 제품이 들어오면 수율을 올려주고 테스트 타임을 줄여 생산성을 올린 후 품질을 보증합니다.
크게 3가지로 나뉩니다. 번인 공정, 코어 공정, 스피드 공정입니다.
번인 공정은 신뢰성을 확인하는 공정입니다. 제품이 외부로 나가면 어느 만큼 쓰다 보면 고장나게 되어있습니다. 번인 공정에서는 온도가 높은 상태에 높은 voltage를 가해줘서 이 자재의 성능치가 몇 년치를 보증할 수 있을지 테스트합니다.
제품을 만들다 보면 설계대로 정확히 만들어지기 어렵습니다. 코어 공정은 DRAM 내부가 잘 만들어져 있는지 테스트합니다. DRAM의 경우 셀, 회로 등을 테스트를 하여 동작하는데 문제가 있나 확인합니다.
마지막으로 스피드 공정입니다. 스피드를 보증해줘야 되는데 각각 스펙에 맞게 스피드를 테스트합니다. 신뢰성, 코어에서 통과하더라도 스피드가 안 나오면 결국 FAIL 됩니다.
패키지 테스트에서는 오히려 패스 된 것보다 FAIL 샘플이 더 중요합니다. 수율, 품질이 매우 중요한데 불량분석을 통해 설계문제인지, FAB에서의 문제인지 원인을 발견하면 통과될 수 있게끔 스크린 할 수 있다. 왜 불량인지 빠르고 정확하게 분석함으로써 테스트 엔지니어 측면에서 공부가 가능합니다.
반도체도 단계적으로 진화합니다. 저희는 그에 맞춰 미리 준비를 해야 합니다. 예를 들면 반도체가 앞으로 몇 년 후에 더욱 빠른 스피드, 고용량이 나온다고 했을 때 어떻게 테스트할 것인지 연구하는 것입니다. 지금 장비에서 테스트가 가능한지 확인하고 불가능하다면 협력업체와 장비 개선을 어떻게 해야 할지 논의합니다. 혹은 현재 장비에서 가능할 수 있게 설계 부서와의 협업을 할 수도 있습니다. 생산성 측면에서도 고용량을 짧은 시간에 테스트할 수 있게 연구를 진행하고 극복합니다.
TEST입장에서 방식이나 조건은 똑같은데 R&D 쪽에서는 새롭게 만드는 DRAM 제품에 대한 테스트 기준을 세팅합니다. 제품 개발이 어느정도 완성되고 나면 양산 기술로 넘어옵니다. 초등학생 정도의 자재를 양산 기술은 다듬는 과정입니다. 양산성을 확보하기 위해 어떻게 테스트를 해야 할지, 수율, 생산성, 품질 면에서 준비를 하며 성인 정도의 자재로 다듬는 것입니다.
엄격하다는 기준이란게 참 애매합니다. 일단 기본적으로 반도체 협회에서 말하는 스펙을 만족해야합니다. 또 각 기업의 제품마다와의 궁합이 다르기 때문에 고객별로 요구하는 스펙과 스크린 해야 하는 과정이 조금 다릅니다. 고객별로 원하는 조건을 맞춰 기준이 다릅니다.
저희 팀에는 전기 전자 컴퓨터공학이 많은 것 같고 저도 컴퓨터 공학을 전공했습니다. 그 외로는 통계학과나 물리학과가 있습니다. 특히 통계학과의 경우 최근 빅데이터가 중요해지고 있는데 쌓여 있던 데이터들을 통계적으로 분석해 테스트 양을 줄여 효율적인 과정이 되도록 도와줍니다.
전기 전자는 옴의 법칙만 알면 되고 컴퓨터 공학과는 C언어 1부터 100까지 더해주는 프로그램만 알면 될 것 같습니다 (하하). TEST의 경우 다양한 장비를 쓰는데 언어가 조금씩 달라서 언어가 되어있으면 장비의 이해가 빠르겠지만 크게 어렵지 않고 매뉴얼이 잘 되어있습니다. 2-3년이면 충분히 여러가지 장비들을 다 다룰 수 있을 겁니다.
대학교 4년 동안 전공과목을 열심히 공부를 해서 나중에 ‘이거 들어봤다’ 정도만 되도 찾아볼 수 있기 때문에 역량은 충분할 거라고 생각됩니다. 그 정도의 소양만 있으면 입사 후 SKHU나 선배의 조언 등 배울 수 있는 기회가 정말 많습니다.
개인적으로는 근면성실이 제일 중요한 것 같습니다. 저만 해도 배우려고 하는 열정 같은 것들이 보이면 더 가르쳐주고 싶곤 합니다.
저는 Dram 모듈 테스트 일하고 있는 임민혁 TL입니다. 입사한지는 이제 차수로 15년이 됐고 입사 후로 이 팀에 쭉 있었습니다.
일단 테스트 담당의 일이 크게 다 비슷할 겁니다. 수율, 생산성, 품질 크게 이렇게 있는데 모듈은 테스트 중에서도 마지막 단계이기 때문에 품질 쪽에 포커싱을 두고 진행하고 있습니다. 마지막 단계를 넘어가면 바로 고객단계이기 때문에 수율, 생산성 모두 중요하지만 품질을 중점적으로 하고 있습니다.
저희는 크게 두 가지 공정으로 나뉘는데 하나는 일렉 테스트, 나머지 하나는 실장(application)테스트가 있습니다.
일렉 테스트 경우 테스트 장비를 개발 및 구비를 해서 DRAM이나 모듈 환경에 맞게 테스트를 하고 있습니다.
어플리케이션 테스트 경우 우리가 알고 있는 데스크톱, 노트북, 서버들의 보드를 테스트용으로 개조를 한 후에 동작 테스트를 합니다. 실제 장비에서 테스트한다고 해서 실장 테스트입니다. 고객단에서도 실장 레벨에서 테스트를 하기 때문에 꼭 필요한 과정입니다.
불량 판정 원인을 분석하고 원인이 안 나게끔 노력을 많이 합니다. 예를 들어 불량이 나오게 되면 불량에 대해 일렉, 어플리케이션 분석을 해서 불량에 대해 정의한 후 앞쪽으로 피드백을 하며 개선해 나아갑니다.
반도체가 계속 발전하고 ‘tech shrink’가 됩니다. 쉬링크가 되면서 관련된 다른 양상의 불량들도 나타나고 있습니다. 모듈테스트는 아까 말씀드렸듯이 실장 레벨, 고개단에 불량이 안 나가는 것이 중요하기 때문에 고객에게 나가기 전 어플리케이션 테스트에서의 스크린 할 수 있는 스킬들이 발전하고 있습니다. 공정 단에서 나오는 불량의 스크린에 대한 솔루션을 찾고 피드백을 거쳐 진행하고 있습니다.
제가 느끼기엔 개발과 양산 쪽에서는 큰 틀에 대한 차이는 없다고 생각합니다. 다만 개발에서는 선두 테크에 대한 일이기 때문에 생각하지도 못한 불량에 대해 접할 수 있고 양산에서는 기존에 나왔던 테크 대비 얼만큼 좋냐 안좋냐를 판단하고 그에 따른 불량 분석과 수율업을 하게 됩니다.
모듈단에서의 수율 같은 경우 WT 나 PKT 보다 훨씬 목표가 높습니다. 당연한 것이 앞쪽에서 어느 정도의 불량을 걸러 왔기 때문입니다.
주변에는 일단 전자 전기가 제일 많은 것 같고 테스트를 하다 보면 프로그램을 좀 만져야 하기 때문에 컴퓨터 공학과 컴퓨터공학과가 몇 명 있습니다. 또한 FAB도 좀 알아야하기 때문에 화학공학과라든지 앞쪽의 과정에 연관된 몇 분이 계십니다.
대학교 때 배운 것들이 회사에서 많은 도움이 되겠지만 회사 안에서도 신입사원으로 들어오게 되면 교육체계가 잘 되어있습니다. 그렇기 때문에 회사 내에 입사하게 되면 SKHU 교육, 담당 내 교육, 멘티 멘토 교육 등 업무 관련해서는 오셔서 다 잘 배울 수 있습니다.
마지막으로는 솔직히 본인의 열정이 제일 중요하지 않나 싶습니다. 제가 후배들에게는 열정과 센스 두 가지를 가장 강조하고 있습니다.
지금까지 Wafer Test에서부터 Package Test, Module Test까지 SK하이닉스 TEST직무에 관해 알아봤습니다. 반도체 한 제품도 세상으로 나오기까지 정말 다양하고 많은 TEST과정을 거치게 됩니다. 여러분도 취업 준비하시면서 좌절하지 않고 주어진 TEST를 모두 통과하여 힘든 시기에 대한 보상을 받으셨으면 좋겠습니다. 모두 파이팅!
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AT세미콘
Final Test
다양한 Package Test Service를 제공하고 있습니다. 기본적인 전기적 특성검사부터 고객제품 특성에 맞는 테스트 프로그램 개발 및 인터페이스 제작을 제공하고 있습니다.
또한 SOP, TSOP, TSOP2, SSOP, QFP, QFL, LQFP, TQP, QFN, BGA, FBGA, LGA, SIP, Flip chip F- BGA 및 MCP( Memory+Memory / Memory+System IC / System IC + System IC ) 등 다양한 Package 타입의 Device의 테스트가 가능합니다.
테스트 온도는 -55℃ ~ 150℃ 에서 수행가능하며, 메모리반도체의 경우 32Para부터 1024Para까지, 시스템반도체의 경우 1Para부터 16Para까지 테스트 가능합니다.
TESNA에 오신 것을 환영합니다.
Home > Business > Biz Model 종합반도체 회사(IDM)와 전공정(설계-FABLESS, 제조수탁-FOUNDRY) 및 후공정(범프-BUMP, 테스트-TEST, 패키징-Assembly) 등으로 분화되어 있는 반도체 관련 사업에서 테스나는 다양한 제품과 기능의 반도체 테스트 관련하여 차별화된 종합솔루션을
제공하고 있습니다. 국내 테스트하우스 Leading Company인 테스나는 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용분야가 다양해짐에
따라 적용 제품 및 사업영역을 확대하고 있으며 반도체 종합 솔루션 기업으로 거듭나기 위해 준비하고 있습니다. 범핑(Bumping)
– 반도체 후공정에서 전기적 흐름의 효율성을 최대화하는 반면 웨이퍼의 크기를 최소화시키는 기술
– 재질에 따라 Gold Bumping / Solder Bumping으로 진행
웨이퍼 테스트(Probe Test)
– 웨이퍼에 형성된 IC 전기적 동작여부 검사, 양품/불량 선별
– 설계사/제조사에 수율 통보, 설계 및 제조 문제점 여부 1차 검사 진행
연마(Back Grinding)
– IT기술 및 제품 등이 집적화 되면서 반도체 Chip의 적층, 고집적 팩키지 제작을 위해
– 반도체 웨이퍼의 두께를 감소시키는 반도체 공정
조립(Assembly)
– 패키징 (플라스틱, 필름 등)하는 공정
패키지 테스트(Final Test)
– 패키지 진행 후 최종 출하 전 테스트 통해 양품 선별 Image Sensor
– 카메라폰, 디지털카메라, 디지털캠코더 등 디지털 영상기기에 필수 채택 부품, 빛(광학적 이미지)을 전기적신호로 바꾸어 주는 역할을
– 하는 반도체 센서
Touch Sensor
– OA제품의 화상 장치에 입력 인터페이스기능으로 사용되고 있으며, 손끝으로 누르면 화면 상에 표시된 지시를 입력할 수 있는 센서.
– 센서의 원리로서는 용량변화식, 전기전도도 변화식(저항변화식), 광량변화식 등이 있으며, 스마트기기 대부분에서 사용
T-CON
– 디스플레이 장치에 글자 및 이미지 등의 영상이 표시될 수 있도록 각종 제어신호 및 데이터를 생성하는 집적회로(IC)
– 사용되는 곳(LCD/LED/OLED TV 및 3D TV, Smart TV 등)
SoC(System on Chip)
– 하나의 제품에 시스템이 필요로 하는 논리적 계산, 데이터 전달, 기억 등의 기능을 One Chip화한 반도체
AP
– 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 모바일기기의 중앙연산장치
MCU(Micro Controller Unit)
– 마이크로프로세서와는 달리 코어 이외에 메모리나 간단한 OS등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서
Smart Card IC
– 신용카드와 같은 크기, 두께의 플라스틱카드에 마이크로 프로세서, 메모리, OS 및 보안 알고리즘을 내장하고 있어 카드내에서 정보의
– 저장과 처리가 가능한 CPU 지능형카드
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