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[앵커]과학기술의 최전방, ‘연구소’에서는 지금 어떤 일이 일어나고 있을까요?
국내 다양한 연구소들의 생생한 소식과 첨단 기술을 소개해드리는 코너, ‘연구소 마이크’입니다.
전자 제품 하면 빠질 수 없는 것이 바로 ‘반도체’죠.
오늘은 더욱 진화된 반도체, 차세대 반도체를 연구하는 한국과학기술원으로 떠나보겠습니다. 화면으로 함께 만나 보시죠.
[인터뷰]안녕하세요. KIST 차세대반도체연구소의 장준연 소장입니다.
저희는 우리의 삶을 바꿔놓을 ‘차세대 반도체’에 대해 소개하려고 합니다.
우리가 쓰는 컴퓨터, 스마트폰 등 각종 전자기기에 빠지지 않는 부품이 있습니다.
일명 ‘마법의 돌’이라고 불리는 반도체인데요.
고속처리 성능을 지원하는 전자 기기의 핵심이라고 할 수 있습니다.
그런데, 지금 우리가 쓰는 반도체는 전력 낭비가 굉장히 심합니다.
슈퍼컴퓨터 4대를 설치하면 원자력 발전소 1개를 돌린 것과 맞먹는 발전전력을 써야 하는 수준이니까요.
또 너무 낮은 온도와 너무 높은 온도에서는 작동이 불가능하다는 것도 문제입니다.
높은 방사선에 노출되는 우주나 원자로환경에서 쉽게 파손이 되기 때문이죠.
그래서, KIST 차세대반도체연구소에서는 이런 단점을 개선한 새로운 반도체를 만들고 있습니다.
한번 충전하면 1달 가는 스마트폰 차세대 반도체면 가능하다
기존 반도체의 한계를 극복한 저전력, 초고속 반도체를 개발하기 위해서 재료를 바꾸거나 작동 방식을 바꾸는 등 여러 가지 연구를 시도하고 있는데요.
대표적인 연구 결과로 KIST가 개발한 ‘스핀 트랜지스터’를 들 수 있습니다.
기존 반도체의 트랜지스터는 전류에 전력을 가해 스위치처럼 껐다 켰다를 반복하면서 0과 1이라는 디지털 정보를 구분하는데요.
‘스핀 트랜지스터’는 전자의 회전을 이용해서, 회전하는 방향에 따라 0과 1을 구분합니다.
더 많은 정보를 처리할 수 있고, 또 적은 전력으로도 구동할 수 있죠.
차세대 반도체가 실현된다면 부팅 없이 켜지는 컴퓨터, 한번 충전하면 1달 이상 작동하는 스마트폰도 먼 이야기가 아닙니다.
우리나라의 경우 반도체 공정기술은 세계 최고 수준이지만 소재 분야에서는 좀 더 노력해야 하죠.
기존 반도체는 실리콘 단일 소재로 만들었으나 그 한계가 드러나면서 요즘은 여러 소재를 합성한 ‘화합물 반도체’를 시도하고 있…
[YTN 사이언스 기사원문] http://www.ytnscience.co.kr/program/program_view.php?s_mcd=0082\u0026s_hcd=0016\u0026key=201711161536251841
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차세대 반도체 디지털 혁신공유대학
디지털 혁신 공유대학- 차세대반도체. 수요 맞춤형의 유연한 학사 제도로 4차 산업혁명 시대에 차세대 반도체 분야를 이끌어 나갈 책임감 있는 미래 인재양성.
Source: www.disu.or.kr
Date Published: 9/29/2021
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차세대반도체 | 산업통상자원부 홈페이지
차세대반도체. 정책개요. 반도체산업의 환경변화 및 기술발전 추세를 분석하여 비전을 제시하고 실천방안을 포함 한 종합적인 발전전략 수립및 추진 과제달성을 통한 …
Source: www.motie.go.kr
Date Published: 6/4/2022
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차세대반도체전공 – 가천대학교
미래를 디자인하는 창의융합 교육선도대학. 차세대반도체전공.
Source: www.gachon.ac.kr
Date Published: 3/13/2022
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home 고려대학교 차세대반도체연구실
손경락 박사의 논문 ‘Thermally stable and conductive nickel-incorporated gallium oxe thin-film electrode for efficient GaN microscale light-emitting diode …
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Date Published: 5/8/2021
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차세대 지능형 반도체 사업단
차세대지능형반도체사업단에 오신걸 환영합니다.
Source: nis2030.org
Date Published: 1/3/2022
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차세대반도체연구소 – 한국과학기술연구원
인공뇌융합연구단은 기존 폰 노이만 방식 컴퓨팅 기술의 성능 한계 및 막대한 소비 에너지 문제를 해결하기 위하여, 인간 두뇌에서의 정보 처리 방식을 모사하는 연구를 …
Source: www.kist.re.kr
Date Published: 3/25/2021
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미국, 양자컴퓨터용 차세대 반도체는 일본 밀어주기로 – 조선일보
미국과 일본이 양자컴퓨터 등에 사용하는 차세대 첨단반도체 양산을 위한 공동 연구를 시작한다. 일본은 연내 자국내 공동 연구개발의 거점을 건설 …
Source: www.chosun.com
Date Published: 2/17/2021
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연구분야 > 전력반도체연구단 > 차세대반도체연구센터 > 한국 …
차세대반도체연구센터는 SiC, Ga2O3, Diamond와 같은 We Band-Gap (WBG) 반도체 소재를 바탕으로 전력을 제어하는 반도체를 연구·개발하고 있습니다.
Source: www.keri.re.kr
Date Published: 3/14/2022
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[한 토막 과학상식]차세대 반도체서 전자 대신할 ‘엑시톤’ 조절 …
차세대 반도체 개발과 광통신 소자 개발에 기여할 것으로 기대된다. 울산과학기술원(UNIST)은 박경덕 교수 연구팀이 주혁 삼성전자 부사장 연구팀, …
Source: m.dongascience.com
Date Published: 12/18/2022
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주제에 대한 기사 평가 차세대 반도체
- Author: YTN 사이언스
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- Date Published: 2017. 11. 16.
- Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=ii7OSZhgqwg
차세대 반도체 디지털 혁신공유대학
공지사항
[대구대학교] 차세대반도체 혁신공유대학 22-1학기 “마이크로디그리 우수상” 장학금 선발 결과대구대학교 차세대반도체 혁신공유대학 22-1학기 장학금 선발 결과 안녕하십니까. 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단입니다. 차세대 반도체 혁신공유대학의 22-1학기 장학금 “마이크로디그리 우수상” 선발 결과를 다음과 같이 안내합니다. 1. 장학금명: 마이크로디그리 우수상 2. 선 발 자: 배 ○ 현 3. 시상내역: 상금 및 상장…
[모집] 차세대반도체 혁신공유대학 사업단 2022-2학기 수업조교 모집서울대학교 차세대반도체 혁신공유대학 사업단 수업조교를 다음과 같이 모집합니다. 1. 채용인원 : O명 2. 채용분야 및 채용인원 채용분야 지원자격 근무시간 1 수업조교1 ·재학생 ·파이썬 가능자 ·아두이노 보드 가능자 ·화(18:00~22:00) 포함 포함 주6시간 이내 2 수업조교2 ·재학생 ·아두이노 보드 가능자 ·월(18:00~21:00) 포함 주6시간 이내 3 수업조교3 ·재학생 ·Verilog 하드웨어기술언어 가능자 ·화(12:30~14:00)/목(12:30~14:00) 포함 주6시간 이내 4 수업조교4 ·재학생 ·파이썬 가능자 ·AI입문 과목 이수자 ·월(14:00~15:30)/수(11:00~12:30) 포함 주6시간 이내 5 수업조교5 ·재학생 ·회로이론1(기초회로이론및실험) 또는 회로이론2(회로이론및실험, 전력 및 에너지시스템의 기초) 이수학생 ·월(12:30~14:00)/수(12:30~14:00) 포함 주6시간 이내 6 수업조교6 ·재학생 ·금(15:00~17:00) 포함 주6시간 이내 7 수업조교7 ·재학생 ·금(10:00~12:00) 포함 주6시간 이내 ※ 2022-2학기 차세대반도체 혁신공유대학 개설 교과목 ※ 근무기간: 2022.09.01.(목) ~ 2022.12.14.(수) (15주) ※ 수당: 서울대학교 차세대반도체 혁신공유대학 사업단 내부 지침에 따름(기타 소득세 8.8%제외) 3. 채용절차 필요 시 진행하며 일정은 추후 공지 예정 4. 접수방법 및 기간 – 접수기간 : ~ 2022. 8. 26.(금) 18시까지 이메일 도착 분에 한함(채용 시 마감될 수 있습니다.) – 지원방법 : [email protected] 메일로 제출( 지원분야 기재 필수) – 지원서류 : 지원서 및 자기소개서 (소속, 학번, 연락처 필수) 5. 문의처 : 이메일 및 유선 문의(☎ 02-880-5825, [email protected])…
2022-2학기 차세대반도체학과 개설교과목(교양/전공) 수강생 태블릿PC 무상대여 안내
1. 대상 : 2022학년도 2학기 차세대반도체학과 개설교과목 수강생 중 중앙대학교 소속 학생 2. 개설교과목 개설대학 교과목명 이수구분 학점 강원대학교 전자회로 전공선택 3 반도체소자 전공선택 3 아날로그집적회로설계 전공선택 3 생활속의반도체 교양 3 반도체센서로바라보는세상 교양 3 AI입문 교양 3 컴퓨터처럼생각하기 교양 3 대구대학교 반도체 개론 전공선택 3 신호 및 시스템 전공선택 3 머신러닝 전공선택 3 EDA툴을 이용한 Full-custom설계 전공선택 3 AI입문 교양 3 전자전기공학개론 교양 3 서울대학교 인공신경망 전공선택 3 인공지능시스템 설계 프로젝트 전공선택 3 중급 프로젝트 전공선택 3 디지털 논리회로 전공선택 3 전기회로 전공선택 3 공학 지식 및 실무 전공선택 3 반도체 산업의 이해 전공선택 2 반도체 CEO 특강 전공선택 2 숭실대학교 반도체공정의이해 전공선택 3 전자회로실험 전공선택 1 디지털논리회로실험 전공선택 1 머신러닝 전공선택 3 전기회로 전공선택 3 생활속의반도체 교양 3 AI입문 교양 3 중앙대학교 전기회로실험 전공선택 1 반도체제대로이해하기 교양 3 시스템반도체입문 교양 3 포항공과대학교 전기회로 전공선택 3 반도체공정실습 전공선택 3 학부생 연구인턴A/D 전공선택 1 고속 반도체 입출력 회로 전공선택 3 전자전기공학개론 교양 1 3. 일시 : 2022.9.8.(목)부터 선착순 진행 4. 대여품목 가. APPLE 아이패드 9세대 Wi-Fi 64GB 1) 수량 : 34대 2) 액세서리 : 케이스 포함, 펜슬 미포함 나. 삼성전자 갤럭시탭S6 라이트 10.4 Wi-Fi 64GB 1) 수량 : 100대 2) 액세서리 : 케이스 포함, 펜슬 포함 5. 대여기간 : 1학기(2022.12.21까지) 6. 대여장소 : 차세대반도체 혁신공유대학사업단(207관 105호) 7. 유의사항 가. 대여 시, 학생증(모바일 학생증) 지참 나. 반납 시, 개인정보 보호를 위하여 기기를 초기화하여야 함. 다. 파손 및 분실 시, 자산관리규정 제24조에 의거하여 수리·원상회복 또는 변상을 청구함. ※ 관련문의 : 차세대반도체 혁신공유대학사업단(02-881-7301, [email protected])…
[추가 과목 모집] 숭실대 차세대반도체학과 2학기 과목 조교 모집혁신공유대학 차세대반도체학과에서 다음과 같이 과목 조교를 모집합니다. 1. 업무: 과제물 채점, 시험 감독, 과제 문제 풀이, 강의 자료 개발 보조 등 2. 근무시간: 주당 7시간 이내 3. 대상 과목: AI입문, 생활속의 반도체, 디지털 논리회로 실험, 전자회로 실험, 반도체 제대로 이해하기, 전기회로, 머신런닝, 반도체공정의 이해,디지털 시스템설계 4. 기간: 2022. 09. 01 ~ 2022. 2학기 종강시 5. 급여: 근무시간에 비례하여 지급(시간당 수당은 사무실로 문의) 6. 지원자격: 재학중인 학부생 및 대학원생 7. 지원방법: [붙임] 지원서 작성 후 [email protected] 접수(면접 후 결정) 8. 접수기간: 2022년 8월16일 (화) ~ 25(목) 9. 문의: 차세대반도체학과 사무실(02-829-8224~6, [email protected]) 붙임: 혁신공유대학 과목 조교 신청서 많은 지원 바랍니다. 감사합니다….
산업통상자원부 홈페이지
차세대반도체
정책개요
반도체산업의 환경변화 및 기술발전 추세를 분석하여 비전을 제시하고 실천방안을 포함 한 종합적인 발전전략 수립및 추진 과제달성을 통한 세계 제2위 반도체 강국 도약
시스템반도체 및 장비산업 육성전략 본격 추진
반도체 장비·부품·재료 산업 육성계획
차세대반도체 R&D 전략 개편 및 실행 차세대 반도체 국제공동기술개발 사업 추진계획 반도체 연구개발 사업중심 구축계획 반도체 장비·부품·재료 상생협력 추진계획
산업특성
우리나라 반도체산업은 1982년 일관생산체제를 갖춘 후 국가경제를 주도하는 核心産業으로 전체산업에서 수출 비중 10~15%를 차지하며, 2013년의 경우 세계 IT 및 반도체 산업의 회복과 메모리 가격 상승으로 우리나라 총 수출액중 반도체 수출이 차지하는 비중은 10.2%로 상승하였다. 이는 2010년부터 진행된 모바일인터넷 기반의 스마트폰 등 스마트기기들이 급속히 보급되면서 수요가 급상승하였기 때문이다.
[반도체 수출 비중 추이]반도체 수출 비중 추이 구 분 ’00년 ’03년 ’05년 ’06년 ’07년 ’08년 ’09년 ’10년 ’11년 ’12년 ’13년 반도체수출(억불) 260 195 302 374 390 328 310 507 501 504 571 총 수출(억불) 1,723 1,938 2,844 3,255 3,715 4,220 3,635 4,664 5,552 5,479 5,596 반도체 수출비중(%) 15.1 10.1 10.6 11.5 10.5 7.8 8.5 10.9 9.0 9.2 10.2 GDP 비중(%) 5.7 3.8 3.6 5.4 4.9 4.7 5.4 6.9 7.5 7.9 8.2
‘13년 반도체 수출은 571억불로 전년대비 13.3% 증가하였으며 주요 수출 국가는 중국이 217억불, 미국 29억불, 일본 22억불 등이었으며, 최근 아·태 지역의 경제성장 및 중국의 공장기지화 추세에 따라 중국 등 아시아 지역의 수출이 크게 증가
<반도체 수출 실적(국가별)>
(단위:백만불)
반도체 수출 실적(국가별) 구 분 반도체 수출액 미국 대만 중국 싱가폴 일본 독일 영국 2008 32,793 2,505 3,868 8,729 3,725 3,576 1,178 433 2009 31,042 2,396 3,050 9,189 3,891 2,718 1,090 328 2010 50,707 3,639 4,729 17,186 4,853 3,335 1,407 512 2011 50,146 2,726 5,436 15,777 5,057 3,074 830 393 2012 50,430 2,611 3,578 17,878 5,072 2,642 511 296 2013 57,142 2,912 3,742 21,670 5,679 2,246 556 350
자료 : KSIA, 무역협회
소자, 설계, 장비, 재료 등 전문 반도체 업체가 3,000여개 수준(100여개업체 상장)에 이르러 14.3만명 이상의 고용, 설비투자는 17.3조원(‘13년도, 전년비 6.1% 증가)이며, 국내 R&D 투자액은 145억불을 차지
PC, 스마트폰과 같은 주요 완제품 수요에 의해 좌우되던 반도체 시장이 향후에는 다양한 분야로 (자동차, 조선, 바이오 등) 확산됨에 따라, 기술 개발도 다양화되고, 새로운 비즈니스 기회가 확산
특히, 실리콘기술이 바이오, MEMS, 광, 센서 등 다양한 기술과의 융합이 가속되면서 이들 을 융합하는 제조 플랫폼으로 발전하며 새로운 산업창출의 핵심으로 부상
미래반도체는 “메모리+시스템반도체+센서”의 구성 요소를 “패키징+S/W” 기술에 의하여 초소형화 하여 인간 삶에 다양한 편리성을 창출
국내 반도체산업은 미국에 이어 세계2위로 반도체 세계시장 점유율은 16.2%를 기록 하고 있으며, 반도체중 메모리는 52.4%를 점유중이며, DRAM은 세계 1위로 63.1%를 점유함으로서 가장 경쟁력 있는 부문으로 발전하였다. 업체별로는 삼성전자가 10.6%(338.23억불)로 2위를 기록 중이며. 하이닉스는 4.0%(128.1억불)로 5위를 기록하고 있으나, 시스템반도체는 미국 67.6%, 일본 8.6%, 대만 6.7%, 한국 5.8% 수준에 불과하여 선진국과의 생산기술 격차가 큰 실정
<한국의 세계시장 점유율>
한국의 반도체 세계시장 점유율 종목 세계 한국(반도체 생산 전체 : 432억불) 메모리 반도체 생산 전체 2,995억불 51.8%(304억불) 광·개별소자 7.9%(45억불) 시스템반도체 4.3%(83억불)
반도체 생산 – 세계 반도체 생산(억불, ‘13년 기준)
반도체 전체 : 3,181 억불 메모리 : 20.6% (655억불)
시스템반도체 : 61.7% (1,965억불)
광·개별소자 : 17.7% (561억불) – 한국 반도체 생산 (억불, ‘13년 기준)
반도체 전체 : 515.1억불 메모리 : 52.4% (343.0억불)
시스템반도체 : 5.8% (113.8억불)
광·개별소자 : 10.4% (58.3억불)
이에 산업통상자원부에서는 “2015년 세계 반도체 2강 도약”을 위해 메모리산업의 주도권을 더욱 강화하고, 열악한 시스템반도체 산업의 경쟁력 확보를 위한 시스템반도체상용화기술개발 사업 추진, 장비·재료산업의 육성, 상계 관세, FTA 등 수입규제에 대한 대응, 판교 반도체 클러스터 구축, 글로벌 기술경쟁력 확보를 위한 국제공동연구 활성화, 사업화 지원을 위한 국내·외 전시회(iSedex 반도체산업전시회 등) 개최 등 산업 활성화를 위한 정책을 선택과 집중하여 추진
비전 및 전략
반도체산업은 “2015년 세계 반도체 2강 도약”을 목표로 기술개발, 인력양성, 시스템반도체 및 장비·재료산업육성 등 세부사업 추진을 통하여, 2015년 시스템반도체 생산 210억불
(시장점유율 7.5%), 반도체장비 생산 56억불(시장점유율 13%)
목표 – 2015년 세계 반도체 2강 도약
비전 – 2015년까지 시스템반도체와 장비산업에 본격 진입 시스템반도체 점유율 7.55, 국산화율 50% 달성 반도체장비 점유율 13%, 국산화율 35% 달성 시스템반도체·장비부문 고용율 3.5만명에서 5.7만명으로 확대 세계 최고수준의 중소·중견 시스템반도체·장비기업 30개사 육성
2015년까지 시스템반도체, 반도체장비의 목표 구분 ’09년 ’15년 ’20년 국내생산액 시스템반도체 50억불 210억불 390억불 반도체장비 13.6억불 56억불 142억불 세계시장 점유율 시스템반도체 3.0% 7.5% 10% 반도체장비 8.2% 13% 18% 고용 시스템반도체 2.5만명 4만명 5.5만명 반도체장비 1만명 1.7만명 2.5만명
중점 추진과제
1. 시스템반도체(SoC) 발전기반 강화 세계 최고수준의 메모리기술 경쟁력을 토대로 선진국에 비해 낙후되어 있는 국내 시스템 반도체의 기반기술 확보에 주력
기존 지원사업의 효율성과 수요기업과의 연계 강화를 통해 글로벌 시장 요건에 부합하는 신제품 개발 선점 전략적 기술개발을 통해 시스템반도체의 경쟁력을 좌우하는 원천기술 및 설계기술 조기 확보 시스템산업과 반도체산업의 동반 발전 강화를 통해 2015년, 세계 3강 시스템반도체산업강국 건설
2. 차세대 기술개발의 전략적 추진 시스템IC 2010 사업의 후속 시스템반도체상용화기술개발(시스템IC 2015) 사업 및 미들텍 R&D 사업의 전략적 추진으로 시스템반도체분야 글로벌 역량 강화
글로벌 시장을 선점하기 위해 분야별 기술개발 환경을 반영한 차별화 전략을 통해 産·學·硏의 공동 기술개발에 주력
메모리 분야는 경쟁국과의 격차를 확대하기 위해 나노 공정기술의 고도화 및 조속한 차세대메모리 개발로 지적재산권 선점에 역점
시스템반도체는 미세화·지능화·융합화·복합화되는 사회적 패러다임의 변화에 따라 수요확대가 예측되는 시스템산업과 연계한 반도체 개발정책수립 및 지속적 경쟁력 확보
PFC 방출저감 등 친환경 제조기술은 기존 및 신규설비로 개발대상을 이원화하여 로드맵에 부합하는 체계적 추진에 중점
< 시스템반도체 2010 vs. 시스템반도체상용화기술개발(시스템IC 2015) vs. 미들텍 R&D 비교 >
시스템반도체 2010 vs. 시스템반도체상용화기술개발(시스템IC 2015) vs. 미들텍 R&D 비교 시스템IC 2010 사업 시스템IC 2015 사업 미들텍 R&D 추진체계 주관에 제한없음 팹리스주관 팹리스주관 팹리스 단독 또는 컨소시엄 수요연계형 컨소시엄 수요연계형 컨소시엄 지 원 소형 R&D 중형R&D 대형 R&D 과제당 5~15억원/년 내외 과제당 20~40억원/년 내외 정부최대 300억원(4년) R&D + 非R&D지원지중 고용 전분야(바이오, CIS, LDI등) 모바일,D-tv,자동차 등 수입이 많은 분야 팹리스주관 수요연계형 컨소시엄
1. 차세대 기술개발의 전략적 추진 시스템IC 2010 사업의 후속 시스템반도체상용화기술개발(시스템IC 2015) 사업의 전략적 추진으로 시스템반도체분야 글로벌 역량 강화
글로벌 시장을 선점하기 위해 분야별 기술개발 환경을 반영한 차별화 전략을 통해 産·學·硏의 공동 기술개발에 주력
메모리 분야는 경쟁국과의 격차를 확대하기 위해 나노 공정기술의 고도화 및 조속한 차세대메모리 개발로 지적재산권 선점에 역점 2. 기술혁신 인력양성의 체계화 시스템반도체 인력양성사업 및 ITRC(정보통신기술인력양성)사업을 통하여, 업계가 필요로 하는 기술 수준의 원천기술 개발능력을 갖춘 전문 기술인력 양성 원천기술 중심의 교육과목 개편 및 수요 산업과의 연계 강화를 통해 전문 기술 인력의 창의성 제고
부족한 생산인력의 확충을 위해 획기적 인력양성 계획 수립 산업체 인력 재교육 및 생산직 근로자 유인책 등 수요기업에 요구에 부응한 인력 양성을 통해 생산성 증대 3. 장비·재료의 기술력 제고 국내·외 수요기업과의 연계 강화를 통해 국제 경쟁력을 갖춘 장비·재료 선도기업(Leading Company) 육성에 역점 원천기술 확보 및 국산 장비·재료의 신뢰성 향상을 위한 “반도체장비 원천기술상용화 개발사업”, “성능평가 협력사업”, “수급기업 투자펀드사업”등의 소자업체(대기업) – 장비·재료업체(중소기업)간 상생협력 프로그램을 통해 세계 일류 장비 육성 중소기업 – 장비·재료(산·학·연)는 수요대기업 – 삼성전자·하이닉스·동부하이텍에 선 순환 시장구조 정착, 글로벌 시장 진출 교두보 확보 수요대기업 – 삼성전자·하이닉스·동부하이텍은 중소기업 – 장비·재료(산·학·연)에 공급성 다변화 및 제조원가 인하 기여 중소기업 – 장비·재료(산·학·연)는 R&D(주관에 제한없음)에 원천기술활용(보유), R&D(주관에 제한없음)와 수요대기업 – 삼성전자·하이닉스·동부하이텍은 JDP를 주고 받음. 중소기업 – 장비·재료(산·학·연)는 평가(주관에 제한없음)에 평가의뢰 평가(주관에 제한없음)는 수요대기업 – 삼성전자·하이닉스·동부하이텍과 평가환경제공 주고 받음. 중소기업 – 장비·재료(산·학·연)는 투자(주관에 제한없음)에 시설 및 운용자금 보냄, 투자(주관에 제한없음)는 수요대기업 – 삼성전자·하이닉스·동부하이텍에게 출연을 받음. R&D(주관에 제한없음)은 평가(주관에 제한없음)에게 평가결과제공(upgrade) 평가(주관에 제한없음)는 R&D(주관에 제한없음)에게 개발완료 보냄 투자(주관에 제한없음)는 평가(주관에 제한없음)에게 사제품제작 재원지원
기술 수준 향상 및 Catch-up 전략 수립, 국제공동연구 활성화, 장비·재료업체의 글로벌화 등을 통해 국내 장비·재료산업의 기술력 제고 450mm 웨이퍼, 20nm이하 나노공정 시대에 능동적으로 대응할 수 있는 발전기반 체계의 확립
주요 추진실적
기술개발
범부처적 반도체연구개발 국책사업인 “메모리 개발사업” 추진 반도체산업의 생산성 향상 및 반도체 기술 수준의 전반적인 견인 역할을 담당하는 메모리 기술의 자립화 추진 우리나라가 세계 DRAM 시장점유율 1위를 달성하는 발판 마련 DRAM으로 축적된 기술 역량과 실무 경험을 플래시 메모리를 비롯한 차세대 메모리 분야에 적용 성공함으로써, 메모리 최강국으로 자리매김 11년간 4,725억원 투자(정부 : 1,800억원, 민간 : 2,925억원) 전세계 메모리분야 49.9% 차지(‘10년), ’94년부터 세계 1위
우리나라 반도체 산업의 균형적인 발전을 위한 국가 대형 시스템반도체 R&D 추진 시스템반도체의 경쟁력 강화를 위한 중소팹리스 기업 중심의 “시스템반도체상용화기술개발사업”, 신산업 창출을 위한 민간 중심의 “차세대성장동력반도체사업” 추진 반도체장비 국산화를 위한 대·중소기업 상생협력 중심의 “나노반도체장비원천기술 상용화사업” 시스템반도체 세계 1위 품목 육성 모바일용 AP(Application Processor)세계 1위(‘10~’11) 디스플레이 구동 IC 세계 1위(‘02~’06) 세계 최고 기술의 500만 화소 CIS(CMOS Image Sensor) 개발 휴대폰용 멀티미디어 프로세서 및 디스플레이 드라이브IC 개발 (팹리스 2,000억 매출기업 탄생) 고성능 복합 프로세서 및 자동차 반도체 등 국내 최초 개발 주요 장비/재료 국산화 진행 STI Gap-fill용 CVD, 이온주입장비, 메탈 Stripper, Blank mask 매년 120여개 기관이 참여하는 기업체 중심의 대규모 사업
세계적 경쟁력을 갖춘 반도체인력 양성체계 구축 및 지원 이공계 대학생의 현장 중심적 반도체설계인력양성 체계 구축 및 실무훈련지원 매년 중소기업, 대기업 및 연구소 등으로 1,500명 이상의 반도체 설계인력 배출 이공계 대학생의 현장 중심적 반도체기술 직무훈련 프로그램 개발 및 훈련지원 반도체설계, 공정교육 등 12개 현장기술 직무 프로그램 개발 및 매년 320명 이상 고부가가치 인력 배출 중소기업 재직자의 직무능력향상 교육지원을 통한 평생직무능력지원 반도체공정기술교육센터 구축 및 중소기업 재직자들의 공정기술 직무 교육
중소 반도체기업의 육성을 위한 지원정책 중소 반도체기업의 제품생산 원가 경쟁력 확보지원 국내 제조가 어려운 수입부품 및 제조시설에 대하여 관세감면 지원을 통한 제품 생산원가 절감 지원 중소 반도체기업의 개발제품 성능 평가 및 인증 중소 반도체 장비/재료 기업이 개발한 제품의 성능을 평가하고 인증함으로써 판매 가능성 확대(동부, 삼성, 하이닉스 참여) 반도체 관련 국제 무역 제도 정비 반도체 무역 활성화를 위한 민관반도체협의체를 구성하여, 무역규제 완화조치, 원산지 규정 통일, 환경 보호, 지적재산권 보호 등 적극적인 참여 추진 중소 반도체기업 지원을 위한 반도체 펀드 조성 신성장동력펀드, 모태펀드 등 기존 정책자금 펀드에 수요기업 추가자금 투입방식으로, 반도체분야의 투자를 의무화하는 펀드 조성(‘11) 반도체 펀드 1차 600억원, 2차 750억원 > 합계 1,350억원 규모(수요기업별 삼성전자(300억원), 하이닉스(150억원)등 총 450억원, 기존펀드 900억원) 조성 성장기 – 메모리 기술 확보 ’86~’88:4M DREAM 개발사업 ’86~’88:16M DREAM 개발사업 ’86~’88:256M DREAM 개발사업 ’92 : DREAM 세계 1위 ’94 : 수출 100억불 돌파 1997년 : 성장기에서 전환기로 넘어가는 시점 전환기 – 시스템 반도체 기술 확보 ’98~’07 : 시스템IC 기술개발사업(1/2단계) ’04~’09 : 차세대성장동력 반도체 사업 ’01~’06 : 반도체혁신 협력사업 ’00 : 수출 200억불 돌파 ’02 : 메모리 세계 1위 ’04 : (장비) 2,000억 매출 업체, (설계) 1,000억 매출 업체 ’05 : 수출 300억불 2007년 : 전환기에서 성숙기로 넘어가는 시점 성숙기 – 차세대 반도체 기술 확보 ’11~’15 : 시스템반도체 사용화기술 개발사업(시스템IC 2015) ’07~’11 : 시스템IC 2010사업 3단계 ’01~’06 : 장비상용화 원천기술사업 ’10 : 수출 500억불 ’11 : 시스템반도체 시장점유율 4.3%, 반도체 시장점유율 13.8% ’12 : 시스템반도체 세계 3강 달성 (시장점유율: 3% 이상, 500백억 매출 설계업체 15개 이상) ’15 : 반도체 세계 2강 달성 (수출 760억불, 시장점유율: 20%이상)
관련사이트
차세대 지능형 반도체 사업단
Next Generation Intelligence Semiconductor Foundation 차세대지능형반도체사업단은 반도체 1등 국가 도약을 목표로
하고 있습니다.
Next Generation Intelligence Semiconductor Foundation 차세대지능형반도체사업단은 미래수요 및 신시장을 위한
핵심원천기술을 확보합니다
Next Generation Intelligence Semiconductor Foundation 차세대지능형반도체사업단은 미래반도체 시장 변화에 대응하기 위해
글로벌 경쟁우위를 확보합니다.
연구센터 소개
스핀융합연구단 바로가기 스핀융합연구단 전자의 양자역학적 스핀 물리현상과 전하를 동시에 이용하여 기존 전자소자 기술의 한계를 극복하고자 합니다.
광전소재연구단 바로가기 광전소재연구단 미래 정보/에너지 분야의 핵심 전자기술 구현을 위해 전자재료 및 소자 설계, 공정, 분석 등의 기술을 개발하고 있습니다.
양자정보연구단 바로가기 양자정보연구단 양자현상을 정보처리에 적용한 양자 컴퓨팅 원천기술과 안전한 통신을 보장하는 양자 통신 기술을 개발하고 있습니다.
연구분야 > 전력반도체연구단 > 차세대반도체연구센터 > 한국전기연구원
차세대반도체연구센터는 SiC, Ga2O3, Diamond와 같은 Wide Band-Gap (WBG) 반도체 소재를 바탕으로 전력을 제어하는 반도체를 연구·개발하고 있습니다.
최근 주목받고 있는 xEV, 우주·항공 등의 차세대 e-모빌리티나 태양광·풍력과 같은 친환경 신재생에너지 산업 분야에서 요구하는 시스템은 전력밀도가 높고, 고온 및 고속 동작이 가능해야 합니다. 이러한 시스템의 요구 사항을 만족하기 위해 지금까지와는 다른 새로운 개념의 전력반도체 기술을 필요로 합니다. 차세대반도체연구센터는 이러한 기술적 추세에 발맞추어 아래와 같은 전력반도체를 중점적으로 개발하고 있습니다.
– 저손실 차세대 전력반도체 개발
전력반도체는 구동 과정에서 일정한 수준의 전력손실이 발생하게 됩니다. 차세대반도체연구센터에서는 차세대반도체 전력반도체 개발을 통해 전력손실을 최소화하고 효율은 극대화할 수 있도록 하겠습니다.
– 고온구동이 가능한 집적회로 기술 개발
차세대반도체연구센터가 개발하고 있는 WBG (Wide Band-Gap) 소재 기반의 집적회로는 xEV나 우주·항공과 같이 고온, 고속 환경에서 정상적으로 구동이 가능한 시스템을 요구하는 분야의 핵심 기술입니다.
차세대반도체연구센터는 정부출연 연구기관으로는 유일하게 20년 이상 전력반도체용 소재 및 소자와 전력반도체 계측분석 기술을 연구해 왔으며, 앞으로도 신소재 기반의 차세대반도체 개발을 통해 국내 전력산업의 경쟁력 향상에 앞장서겠습니다.
키워드에 대한 정보 차세대 반도체
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