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다이레이션을 해야 하는 이유
1. 질 내부 협착 방지
2. 질 내부 세정 역할
3.질 주변 근육 강화
다이레이터의 종류
1. 주타박사 클리닉 다이레이터
2. 피터가 개발한 다이레이터 _ 일명 피터봉
3. 얀희 병원 다이레이터 _ 그리챠트 박사 클리닉
다이레이션 윤활제
1. 테라마이신
2. 바세린
3. KY 젤
각각의 윤활제의 역할과 장단점 / 사용기간 안내
실제 다이레이션 시범 영상
1. 다이레이터 소독 방법
2. 윤활제 도포 방법
3. 다이레이터 삽입 요령 _ 통증 완화 방법 _ 삽입 각도 안내
4. 다이레이터 삽입 한계점
5. 다이레이션 시간 및 기간
6. 절대 주의하여야 할 다이레이션 삽입 시간 안내
7. 다이레이션 용 특수 생리대 소개
7. 야간 _ 수면 다이레이션 중요도 및 안내
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고추 짜른놈의 다이레이션 후기 – LGBT 갤러리 – 디시인사이드
근데 수술자리보다 수술할때 발을 삐끗했는지 그게 제일 아프더라…. 아무튼 다이레이션 하려고 병원에 갔어. 어느정도 앉아있으니 윗층으로 올라오래.
Source: m.dcinside.com
Date Published: 6/13/2021
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srs 9일차 : 공포의(?) 다이레이션 후기 – 행복한생활
srs 9일차 : 공포의(?) 다이레이션 후기. 진이지니 2018. 12. 25. 00:51. 으…..사실은 글을 이미 한번 썻었는데 날라가서 한번더 쓰는 고통.
Source: jinandjin.tistory.com
Date Published: 2/23/2021
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경계면에서의 다이레이션과 전단강도의 … – 한국학술지인용색인
A Parametric Study of Soil Nailed Slopes : Effects of Dilatancy and Shear Strength Distribution at Interface – Dilation;interface;numerical modelling;shear …
Source: www.kci.go.kr
Date Published: 10/16/2021
View: 1933
여성으로의 성전환 – 수술전후 주의사항 및 관리 – (주)휴먼피플
하루 2회 이상 다이레이션을 진행 하는게 좋아요. 수술 부위를 항상 청결하게 유지하세요. 수술 후 3개월 차부터 성관계가 가능해요. 결장 조직 이식을 통한 성전환.
Source: www.humanpeople.co.kr
Date Published: 7/6/2021
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경계면에서의 다이레이션과 전단강도의 분포를 고려한 소일 …
경계면에서의 다이레이션과 전단강도의 분포를 고려한 소일네일로 보강된 사면에 대한 연구. A Parametric Study of Soil Nailed Slopes: Effects of Dilatancy and …
Source: www.dbpia.co.kr
Date Published: 4/10/2022
View: 8616
[반도체 특강] 싱귤레이션(Singulation), 한 장의 웨이퍼가 여러 …
후공정에 해당하는 패키지 제조공정에서는 웨이퍼를 육면체 모양의 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 작업을 진행합니다. 이러한 웨이퍼의 개별칩화를 …
Source: news.skhynix.co.kr
Date Published: 3/29/2022
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- Author: 언제나안녕
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- Date Published: 2018. 7. 29.
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고추 짜른놈의 다이레이션 후기
퇴원하고 약 5일뒤
꾸준히 빠지는 붓기에 만족하고 또 고통에 시달리면서 그날은 왔어
근데 수술자리보다 수술할때 발을 삐끗했는지 그게 제일 아프더라….
아무튼 다이레이션 하려고 병원에 갔어
어느정도 앉아있으니 윗층으로 올라오래
갔더니 그 산부인과에서 쓰는 다리 벌릴수 있게 되있는 침대하나랑 위에 조명이 떡하니 있더라
옷 갈아입으래서 갈아입고 그 자리에 다리 벌리고 누워있는데 주변에 간호사랑 의사 서서 대기하는동안 좀 뻘쭘하더라…. 다 벌리고 뭐하는짓이야….
좀 기다리니 새로 만들어진 질내에 저번 퇴원할떄 넣어둔 소독솜 제거하고 일차적으로 내부에 찌꺼기를 어느정도 제거해
그리고 대망의 다이레이션…
솔직히 처음에는 뭐 생각할 시간조차 없더라고
의사가 수면마취 할까 물어보는데 그럼 내가 느낀점이 없어서 후기를 못쓰잖아?
그래서 수면마취 안하고 해달랬어
의사가 가랑이 사이에서 뭔갈 좀 더 하더니 갑자기 푸욱 하는 느낌이 들더라고
진짜 다른 감각 모르겠고 나무토막이 몸에 박히면 이런 기분인가 싶은 기분인데
괜찮냐고 할때마다 사이즈가 하나씩 올라가
점점 사이즈가 커져서 들어온다 싶다가 어느순간 약간 아픈느낌이 들어서 조금 아프다고 하니 그걸로 일단 시작하자네
그러곤 처음 느꼈던 푸욱보단 조금 더 푸욱 쑤시는 기분이 들더니 뭔가가 내 뱃속을 들어오는 기분이 들더라고
어느정도 계속 들어오다보니 뭔가 끝에 막힌듯한 감각이 느껴졌어
그 상태로 의사가 계속 잡고있는데 솔직히 뭐 느낄것도 없고 그냥 이물감이 너무 크고 몸에 힘도 살짝 빠지는게
딜도가 엉덩이에 박혀서 힘이 빠진다는 만화가 갑자기 생각나더라
한 30분정도 지났나?
의사가 그거 빼곤 나보고 해보라네
손거울로 비춰주면서 양 사방에 간호사와 의사가 앉아있는 상태로 수치플레이를 강요당하는데 살짝 지릴뻔했어
뭐 딱히 어렵진 않더라 그냥 넣고 방향 잡아서 적당히 밀어넣다가 다시 방향잡아서 밀어넣으니 쑥 들어가더라고
주변에서 잘했다고 칭찬해주는데 이래서 조교당하는건가 싶더라 헤헤
문제는 그 뒤야
세정을 해야되는데 수술하고나면 최소 1개월 최대 3개월까지 매일 내부를 세정해줘야해
이 세정방법이 매우 간단한데
1. 깔때기를 쑥 집어넣는다
2. 깔때기에 주사기(관장용급)를 집어넣고 푸숙
3. 3번정도 반복
매우 간단하지…..
나도 수술전에는 다일레이션 아프다길래 그것만 신경썼지 알고보니 저게 복병이더라
ㄹㅇ 아픔
간호사가 웃으면서 처음에 시범 보여주는데 푸숙이 말이 푸숙이지 확실하게 세정이 되려면 매우 수압을 세게 그리고 가득차게 하는데 이 고통이 말로 할 고통이 아니더라
난 사라진 고환이 부활해서 누구한테 맞았나 싶은 통증이 순간적으로 나던데 그 간호사 이번에도 웃으면서 나보고 해보래….
나 입원때부터 느낀건데 저 간호사 미소는 절대 미소가 아냐…..
내가 조금 살살 넣으니 그거 아니라고 하면서 푹 눌러버리는게….후…
암튼 그렇게 세게 세정액을 넣으니 뭔가 핏덩어리가 잔득 붙어있는 덩어리들이 나오더라….
세정의 이유가 바로 이거야
세정 안하면 저런 찌꺼기들이 내부에서 썩어서 냄새만 나는게 아니라 조직 자체를 썩게 만들 수 있는 것 같더라고
그래서 1~3달정돈 꾸준히 매일 해줘야 한다는거지
그렇게 세정법과 딱딱하고 쇳덩어리 느낌나는 새 남친과 함께 숙소로 돌아왔어
하루에 4번 다이레이션 해줘야 되고 이건 처음 1달부터 3달까진 꼭 해줘야 해
이걸 안하면 협착이라고 점점 구멍이 좁아지는 문제가 생기는데 그냥 좁아지다 못해 막히는 경우도 있는것 같더라
그럼 어떻게 되냐면 세정도 안되고 막힌상태니 안은 썩겠지?
그게 싫으면 꾸준히 해줘야 하고 3달까진 몸이 계속 원래상태로 복원하려는 회복력때문에 협착이 오기 쉬운거 같더라고
그리고 3달부터 6달까지는 횟수도 어느정도 줄고 세정도 매일 해주던게 조금씩 텀을 둬도 돼
6달 이후에는 그냥 일주일에 한번정도해주고 세정도 마찬가지로 상태에 따라서 변칙적으로 해
1년 이후엔 그냥 생각나면 해주는 정도로 충분하다고 하네
숙소에서 몇번 해보고 일단 다이레이션 어떤 느낌이냐면
그냥 니 몸속에 뭔가 니 몸 아닌게 들어오는 기분
이도저도 말고 딱 저 느낌인데 이 다이레이션용 봉이 몸 안에서 움직이는거랑 어디 있는지는 확실히 느낄수 있고 벽을 누르는 느낌도 드니 나중에 좀 더 회복도 되고 적응되면 성감으로 발전하는지는 두고봐야겠지
또 지금 쓰는건 의료목적의 그저 감정없는 딱딱한 봉일 뿐이라 딱딱한 기분밖에 안드는데 나중에 평범하게 성생활 가능할땐 남친이라던가 기구를 쓰면 좀 더 색다른 느낌이 오겠지?…
세정은 일단 하루차인데 확실히 차이가 보여
첫날 저녁에도 안에서 뭉쳐진 핏덩어리가 나오던데 오늘 아침에는 조금 찌꺼기 살짝 나오고 점액같은게 같이 나올뿐이더라
아마 일주일 넘어서부턴 피찌꺼기는 안나올꺼같고 설명에도 이 세척의 목적이 각질같은게 쌓여서 썩는걸 방지하는 세척이 목적인거라고 하고
일반적인 여성들 수준으로만 관리해도 된다고 하더라고
궁금한거 있으면 대답해드림
아마 다음 후기는 적어도 3개월 뒤에 사후보고 수준으로 하겠지?
srs 9일차 : 공포의(?) 다이레이션 후기
으…..사실은 글을 이미 한번 썻었는데 날라가서 한번더 쓰는 고통…..ㅠㅠ 그래도 다시 힘내서 써봅니다ㅠㅠㅠㅠㅠㅠ
안녕하세요!!!!! 어느덧 귀국까지도 얼마 안남은 시점이군요 ㅠㅠ 멀기만 하게 느껴졌던 귀국도 어느새… 내일은 미리 잠을 푹 자야겠어요
그다음날 4시에 출발할 예정이니 새벽2시부터 준비를 하면 맞을태니… 잘시간은 없군요 ㅋㅋ
그럼 시작을 해보도록 하겠습니다!
제가 저번에도 설명 했지만 아침마다 간호사분들이 오셔서 뭐라뭐라 브리핑을 막 합니다(물론 저는 못알아 듣구요…ㅎㅎ)
그렇게 오늘도 막 들어오셔서 설명을 해주시는데 간호사 분이 휴지 쓰지 말고 물로 닦으라 전부터 말했었는데 한번더 단호하게 말씀을 하시더라구요…ㅠㅠ
사실 아직 수술한 부분이 조금 따가운 그런 기분이 있어서 거기에 물줄기 까지 맞으면 더 아플꺼 같아서 휴지로 닦았었거든요 ㅠㅠ
일단 알겠다 했습니다.
그러고 난뒤에 또 다른 간호사분들이 들어오시는데 드디어!!!!!!! 제가 접!! 스스로 샤워를 할수 있다는 사실에 굉장히 기뻐했습니다 ㅠㅠ
여태까지는 간호사분들이 씻겨 주신다고 해야할까요.. 하는데 딱히 씻는 기분도 안들거든요 ㅠㅠ
(그냥 물묻혀다가 몸 닦아주는 정도라 생각하시면 돼요
그렇게 혼자서 막 샤워를 하는데 샤워를 하면 당연히 아래도 물이 묻잖아요?? 그김에 직접 물줄기를 갖다 대보니 생각보다 안아프더라구요
(아니 그냥 안아파요 ㅋㅋ 오히려 휴지로 눌러줘야 하니 더 아프구요)
와우 어메이징….. 앞으로 물로 닦겠습니다 널스님 ㅠㅠ
그렇게 혼자 샤워를 마치고 곧이어 간호사분들과 무근님이 들어오셨습니다
질세정 이렇게 저렇게 해주시는데 무근님도 보시고선
“어제는 말 안했지만 그 아프다 생각된 부분이 엄청 빨갛게 됐었는데 지금은 많이 줄어들었네요 분홍빛으로” 라고 해서 안심…
그렇게 세정을 마치고 곧이어 다이레이션을 하러 가는데 굳이..휠체어를 타고 가라하는데 사실 휠체어가 걷는것보다 더 불편한…ㅠㅠ
그래도 그게 규칙이라 하니 휠체어 타고 갑니다!!
그렇게 도착한곳은 예전에 한번 강철갑옷(?)제거하러 갔던 곳인데 한번더 오게될줄은 몰랐죠
기다리는데 수술대에 눕게 하고 맥박재고 혈잡체크하길래
‘다이레이션이 얼마나 위험하길래 이런 작업까지…’ 라는 생각을 했죠
그렇게 거의 수술에 가까운 셋팅이 끝마치니 이내 주타센세가 들어오셔선
“유아 슬립”
이라하더군요
그렇게 팔에 주사가 들어오는데
‘어…? 아 가끔 다이레이션 수면으로 한다는데 이게 그건가?? 근데 나 수면마취 들면 무슨기분 들까..? 저번에도 맞았었는데
그땐 무슨 기분 이였지?? 어 근데 나 수면마취 지금 안된거 같은데 나 내성있는건가..?’
싶을때즘 갑자기 막 뭐가 이러쿵 저러쿵 되면서 잠이 듭니다(이때 무슨 상상 했는지는 기억 안남)
그렇게 잠에서 깨면 수술(?)이 다 끝난 분위기로 이것저것 정리하고 저는 이내 어떤 침대로 이동해서 잠시 더 꿀잠을 잡니다(아직은 수면마취 덜깬 상태)
그러고서 다시 잠에 깨니 갑자기 아래가 엄청 아파오는거예요 헉….너무 아파서 간호사분이 오셨을때
아임페인…아임페인..ㅠㅠ 막 이러고서 다시 또 자고… 그렇게 한번 더 자니 좀 나아졌더라구요 ㅋㅋㅋㅋㅋ
다시 병실에 들어오니 분명 9시 조금 넘은 시간에 수면마취 시작한거 같았는데 12시가 넘어있더군요
그래서 헉!!!1 왤케 시간이 빨리갔지! 하면서 열심히 유튜브를 보면서 시간을 떄웠습니다
저녁이 될때쯤 간호사분이 들어오셔서 6시에 다이레이션을 시작한다길래
‘헉…이젠 정말 진짜로 느끼는 리얼 다이레이션 이겠구나’ 생각이 들었죠
6시가 좀 넘은 시간에 간호사 분이 들어오셔서 다이레이션 하기전에 질 세정 먼저 해주셨는데
어…음….굉장히 뭐랄까…. 초보자 같은 느낌이 들어서 무근님한테 연락을 했습니다
“이분….. 처음이신거 같은데…. 저 다이레이션 내일 하게 되는거 아니예요?? 릴렉스 하라는데 다리 계속 벌리고 있어서 아파서 그런데ㅠㅠ”
라고 말하니 무근님이
“아ㅋㅋㅋ 저 간호사 조심성이 많은 스타일이라 그래요 여기 간호사들 전부다 베테랑 분들만 계셔요 다들 스타일이 좀 달라서 그래요”
라고 말하니 안심..
그렇게 질 세정이 끝나고 공포의 그 다이레이션 시간…
다른간호사분도 들어오셔서
처음에 조금 넣어줄태니 혼자서 넣어봐라
라는 식으로 얘기를 하셔서 오케오케 했는데
어쩌다 보니 처음부터 제가 넣게 됐어요 ㅋㅋㅋㅋ
그냥 후..별거 없겠지 아픈거라면 어짜피 아파야 하는거잖아?? 라는 생각과 함께 삽입을 했습니다
흡…흡…들어온다…근데…….언제쯤 아픈거지?? 아직 아픈때가 아닌건가??
생각이 들때쯤 거의다 들어가고 간호사분이 나머지 좀 넣어주셨습니다
그러고서 어떠한 벌꿀팩 같은 느낌의 팩을 발라주셨는데 그게 오히려 아팠어요(근데 약발라서 아픈 기분?? 이라 열심히 참았죠)
남들은 엄청 아프다 해서 저도 긴장했는데 하나도 안아파서 의외…
뭐지??왜안아프지??나 수술 잘 못된건가…ㅠㅠ 생각이 들정도로..ㅋㅋ
그렇게 한시간정도 있으라는데
정말 편하게 유튜브 보면서 시간 보냈습니다
(얀희 와이파이는 뭐랄까…음….. 노트북으로 무언가를 하기엔 힘들지만 핸드폰으로 유튜브 보거나 할정도는 충분히 됩니다!!ㅋㅋ 굳이 영화 같은거 안들고 오셔도 웹툰보고 유튜브 보는거 좋아하시는 분들은 그냥 오셔도 될꺼 같아요)
한시간이 넘어서 간호사분이 절 까먹으신걸까 할 떄쯤 들어오셔서 다이레이션을 쭉 빼주시고 벌꿀 팩(?) 을 한번더 발라주고 끝냈어요
뭔가 이렇게 하나둘씩 못했던것들을 하니… 잃어버린 제 것들을 다시 되찾아온 느낌??
이제 남은건 온전하게 걷는것과 앉는것 이군요..ㅋㅋㅋ
아침으로 나왔던건
어제 나온 이상한 죽아닌 죽 같은 그런거라서 아이스크림만 먹고 과감하게 치웠습니다..(하지만… 원래 아침을 잘안먹는걸요 ㅠㅠ)
그리고 점심으로 나온건 갑자기 면이 나오길래
오!!!!!!!드디어 정상식!!!!! 하면서 기뻐했죠
이거 먹을때 무근님도 같이 계셨는데 우동일꺼 같다 했는데
음…….
뭐랄까
우동을 흉내낸 맛…이라 하면 맞을까요
만두도 뭔가 만두를 흉내낸 만두 인거 같은 그런느낌…
저녁은 평소와 같던 닭가슴살 스테이크 같은것이 나와서 안찍었어요 ㅠㅠ
간식 조아 간식채고
하지만 저 파란색 물은 블루레몬 에이드 인줄 알고 맛있게 먹어봤더니 이상한거라서 스킵..
경계면에서의 다이레이션과 전단강도의 분포를 고려한 소일네일로 보강된 사면에 대한 연구
본 연구에서는 일련의 3차원 수치해석을 실시하여 소일네일로 보강된 사면의 거동을 분석하였다. 수치해석에서는 지반의 강성, 네일의 간격 및 길이, 전단강도의 분포 및 팽창각이 지반의 수평변위 분포, 네일의 인장력 분포 및 하중전이 메커니즘에 미치는 영향에 대하여 분석을 실시하였다. 매개변수 수치해석에 의한 결과에 의하면 지반의 강성이 클수록 지반의 수평변위가 감소하며 네일에 발생하는 인장력의 크기가 감소한다. 네일에 발생하는 인장력의 크기는 하중전이에 따라 네일과 주변지반의 경계면에서 발생하는 상대변위의 크기에 큰 영향을 받는 것으로 나타났다. 팽창각이 0o에서 20o로 증가하는 경우 지표면 부근에서의 지반의 수평변위가 매우 크게 감소하는 것을 알 수 있었다(60%). 지반의 심도가 얕은 경우 전단강도의 분포가 일정하다고 가정하는 경우, 전단강도의 분포가 심도 별로 변하는 경우에 비하여 45%의 지반변위가 감소하고, 인장력의 크기가 55% 증가하는 경향을 보였다. 본 논문에서는 팽창각 크기의 영향과 전단강도 분포의 영향이 소일네일로 보강된 지반의 거동에 미치는 영향에 대하여 분석하였다.
A series of three-dimensional (3D) numerical analyses has been carried out to investigate the behaviour of soil nailed slopes. The investigation has covered the effects of soil stiffness, nail spacing and length, distribution of shear strength and dilatancy on the ground displacement, nail force and load transfer mechanism. Based on the results from the parametric analyses, it can be concluded that the higher the soil stiffness, the smaller the lateral displacement and the smaller the mobilised tensile forces in the soil nails. The magnitude of mobilised nail force is governed by the relative displacement between the nail and its surrounding soil through interface shear stress transfer. An increase in dilation angle from 0o to 20o at the soil-nail interface results in a substantial reduction (about 60%) of lateral displacement near the ground surface. The assumption of constant shear strength at the soil-nail interface leads to about 45% smaller lateral displacement and about 55% larger tensile forces at shallow depths than those displacements obtained from the assumption of varying shear strength at the interface with overburden pressure. Insights into the performance of the soil nailed slope, under the influence of different dilation angles and shear strength distributions at the soil-nail interface in particular, are reported and discussed.
경계면에서의 다이레이션과 전단강도의 분포를 고려한 소일네일로 보강된 사면에 대한 연구
본 연구에서는 일련의 3차원 수치해석을 실시하여 소일네일로 보강된 사면의 거동을 분석하였다. 수치해석에서는 지반의 강성, 네일의 간격 및 길이, 전단강도의 분포 및 팽창각이 지반의 수평변위 분포, 네일의 인장력 분포 및 하중전이 메커니즘에 미치는 영향에 대하여 분석을 실시하였다. 매개변수 수치해석에 의한 결과에 의하면 지반의 강성이 클수록 지반의 수평변위가 감소하며 네일에 발생하는 인장력의 크기가 감소한다. 네일에 발생하는 인장력의 크기는 하중전이에 따라 네일과 주변지반의 경계면에서 발생하는 상대변위의 크기에 큰 영향을 받는 것으로 나타났다. 팽창각이 0°에서 20°로 증가하는 경우 지표면 부근에서의 지반의 수평변위가 매우 크게 감소하는 것을 알 수 있었다(60%). 지반의 심도가 얕은 경우 전단강도의 분포가 일정하다고 가정하는 경우, 전단강도의 분포가 심도 별로 변하는 경우에 비하여 45%의 지반변위가 감소하고, 인장력의 크기가 55% 증가하는 경향을 보였다. 본 논문에서는 팽창각 크기의 영향과 전단강도 분포의 영향이 소일네일로 보강된 지반의 거동에 미치는 영향에 대하여 분석하였다. #Dilation #interface #numerical modelling #shear strength #soil nails #다이레이션 #경계면 #수치해석 #전단강도 #소일네일
[반도체 특강] 싱귤레이션(Singulation), 한 장의 웨이퍼가 여러 개의 반도체 칩으로 나뉘는 순간
웨이퍼는 반도체 칩이 되기까지 세 번의 변화 과정을 거칩니다. 덩어리 상태의 잉곳(Ingot)을 슬라이스해 웨이퍼로 만드는 것이 첫 번째 변화이고, 전공정을 통해 웨이퍼 전면에 트랜지스터가 새겨지는 것이 두 번째 변화이지요. 마지막으로 패키징 공정에서 웨이퍼가 개별 반도체 칩으로 나뉘어 짐으로써 비로소 반도체 칩이 됩니다. 후공정에 해당하는 패키지 제조공정에서는 웨이퍼를 육면체 모양의 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 작업을 진행합니다. 이러한 웨이퍼의 개별칩화를 싱귤레이션(Singulation)이라고 하며, 웨이퍼 판을 하나하나의 직육면체로 만들기 위해 톱질(Sawing)하는 것을 다이소잉(Die Sawing)이라고 합니다. 최근에는 반도체의 집적도가 높아짐에 따라 웨이퍼의 두께가 얇아지면서 싱귤레이션 작업도 점점 더 어려워지고 있습니다.
1. 웨이퍼 다이싱(Dicing)의 발전
<그림1> 개별칩으로 분리(Singulation)하는 웨이퍼 다이싱 방식의 변천
전공정과 후공정은 서로 다양하게 영향을 주고받으면서 발전합니다. 후공정의 발전은 전공정에서 웨이퍼 상의 다이(Die, 육면체 형태로 분리된 칩) 구조나 위치, 또는 다이 상에서 패드(전기 연결 통로)의 구조나 위치를 결정하는 요인이 됩니다. 반대로 전공정의 발전은 후공정에서 웨이퍼를 백그라인딩(Back Grinding)하거나 다이소잉하는 절차 및 방식에 변화를 주지요. 이에 따라 왜소해지는 패키지의 외형은 후공정에도 커다란 영향을 끼칩니다. 패키지 외형의 변화에 따라 다이싱을 몇 번 할 것인지, 어떤 절차를 거쳐 어떤 종류의 다이싱을 할 것인지도 결정짓게 됩니다. ▶ <경박단소(輕薄短小), 반도체 패키지의 방향> 편 참고 이번 시간에는 칩 싱귤레이션이 발전되는 양상에 따라 5단계의 다이싱 방식을 소개하겠습니다.
2. 스크라이브 다이싱(Scribe Dicing)
<그림2> 초창기 스크라이브 다이싱 방식: 스크라이빙 후 물리적 분리(Breaking) @ 직경이 6인치 이하 웨이퍼
초창기에는 웨이퍼에서 트랜지스터가 새겨진 다이(Die, 육면체의 반도체 칩)를 분리해내는 방법으로서 외부 힘을 가하는 방식인 브레이킹(Breaking)만을 실시했습니다. 그러나 이런 방식은 웨이퍼로부터 분리되는 다이에 칩핑(Chipping, 모서리가 작게 깨짐)이나 크랙(Crack, 금이 감) 등의 손상을 일으켰습니다. 그뿐만 아니라 금속층의 버(Burr, 절삭 후 생기는 그루터기)가 충분히 제거되지 않아 절단면이 거칠어진다는 문제점이 있었지요.
이를 방지하기 위해 브레이킹하기 전에 반 정도 깊이로 웨이퍼 표면을 블레이딩하는 스크라이빙(Scribing) 방식을 적용합니다. 스크라이빙이란 블레이드 휠(Blade Wheel, 원형 칼날)을 이용하여 웨이퍼 전면을 톱질(Half Cutting)해 미리 홈을 내는 것을 의미합니다. 이처럼 다이와 다이 사이를 스크라이빙한 후 부러뜨려서(Breaking) 개별 칩으로 분리하는 방식은 주로 6인치 이하 초창기 웨이퍼에서 사용됐습니다.
3. 블레이드 다이싱(Blade Dicing 혹은 Blade Sawing)
<그림3-1> 블레이드 다이싱(혹은 블레이드 소잉) 방식 @ 보편적인 고전방식
스크라이브 다이싱은 이후 블레이드를 2~3번 연속으로 이용하는 블레이드 다이싱(혹은 톱질한다는 의미로 소잉이라고도 함) 방식으로 발전했습니다. 스크라이빙 후 Breaking할 때 칩핑(Chipping)이 생기는 단점을 보완해, 싱귤레이션 작업시 다이를 보호할 수 있도록 하는 방식입니다. 이를 스텝 다이싱(Step Dicing)이라고도 할 수 있는데, 첫 번째 블레이딩을 한 이후에 브레이킹하는 대신, 두 번째 스텝으로 다시 블레이딩을 실시하지요.
또한 블레이딩 진행 시에 웨이퍼나 다이가 외부 데미지로 손상되지 않도록 사전에 웨이퍼에 접착 테이프를 부착해 더욱 안전하게 싱귤레이션을 진행합니다. 웨이퍼의 전면에 테이프를 부착하는 백그라인딩(Back Grinding)과 반대로, 블레이드 다이싱에서는 웨이퍼의 후면에 다이싱 테이프를 붙입니다. ▶ <백그라인딩(Back Grinding), 웨이퍼의 두께를 결정 짓다> 편 참고 이 후면 테이프는 다이 본딩(Die Bonding, 분리된 칩을 PCB나 리드 프레임에 붙이는(Mounting) 것)을 진행하면 저절로 테이프를 떼어내는 효과가 있답니다. 블레이딩을 할 때는 마찰이 심하므로 비(非)이온 정제수(DI Water)를 사방에서 계속 뿌려주어야 합니다. 또한 블레이드 휠에는 다이아몬드 알갱이를 단단히 붙여서 고체 실리콘을 더욱 잘 파내도록 합니다. 이때, 파낸 도랑의 폭인 커프(Kerf: 블레이드의 두께)가 스크라이브 라인(Scribe Line)의 폭을 넘어 비뚤배뚤하게 되어서는 안됩니다.
블레이드 소잉은 최근까지 가장 많이, 그리고 가장 오랜 기간 사용된 고전 방식으로 빠른 시간 내에 많은 양의 웨이퍼를 잘라낼 수 있다는 장점이 있습니다. 다만 웨이퍼를 파내는 피딩 속도(Feeding Speed)를 지나치게 올리면 외부 데미지로 모서리가 깨지는 칩핑(Chipping)이 심해지므로 블레이드 휠의 회전수는 분당 3만 회 정도로 조절해야 합니다. 이처럼 반도체 공정 기술은 오랜 기간 시행착오를 거쳐서 쌓인 노하우로 이루어지는 경우가 많습니다(다음 다이 본딩 편에서는 다이싱과 연관된 다이 접착 필름(DAF, Die Attach Film)을 다룹니다).
4. DBG(Dicing Before Grinding): 다이싱 순서 변경 방식
<그림4> 기존 블레이딩 다이싱 방식의 문제점을 보완한 DBG(Dicing Before Grinding) 방식
웨이퍼의 직경이 12인치로 늘어나고 두께가 매우 얇아지자, 8인치 웨이퍼에서는 블레이드 다이싱을 해도 크게 문제가 되지 않았던 칩핑이나 크랙 현상이 문제가 되기 시작합니다. 그에 따라 웨이퍼에 가해지는 물리적인 데미지를 획기적으로 줄이기 위해 기존 다이싱의 표준 프로세스 대신 DBG(Dicing Before Grinding) 방식의 프로세스를 도입합니다. 이는 블레이드 다이싱에서 진행했던 블레이딩을 2~3번 연속적으로 하지 않고, 1차 블레이딩을 실시한 후에 백그라인딩(Back Grinding)으로 웨이퍼 두께를 얇게 조절하면서 칩이 분리될 때까지 연삭(Grinding)을 계속해나가는 방식입니다. 이는 기존 블레이딩 다이싱 방식보다 진보된 것으로, 두 번째 블레이딩 시의 데미지를 줄이는 효과가 있어 웨이퍼 레벨 패키징에서 보편화돼 있습니다.
5. 레이저 다이싱(Laser Dicing)
<그림5> 일반 레이저(Conventional Laser) 다이싱(Grooving) 방식과 레이저 스텔스 다이싱(Stealth Dicing, SD) 방식의 비교
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 공정 등에 적용하는 다이싱으로는 레이저를 이용하는 방식이 있습니다. 이는 칩핑, 크랙 발생량이 적어 칩의 품질이 뛰어나지만, 웨이퍼 두께가 100μm 이상인 경우는 생산성이 낮기 때문에 그 이하 규격(얇은 두께)의 웨이퍼에서 많이 사용됩니다. 레이저 다이싱은 높은 에너지를 갖고 있는 레이저를 웨이퍼의 스크라이브 라인에 쬐어 실리콘을 파내는 방식으로 이루어집니다. 그런데 보통 웨이퍼 표면에 열이나 레이저의 물리적 접촉에 의한 데미지가 가해지는 일반 레이저 (Conventional Laser) 방식에서는 홈(Grooving)이 발생되면서 전면에 절삭된 실리콘 부스러기(Debris)가 달라붙게 됩니다. 따라서 이를 방지하기 위해 사전에 웨이퍼 표면을 코팅해야 합니다. 일반 레이저 방식은 웨이퍼 표면을 직접 절삭한다는 의미에서는 블레이드 다이싱과 개념적으로 유사하다고 할 수 있습니다.
레이저 스텔스 다이싱(SD, Stealth Dicing)은 웨이퍼 내부를 레이저 에너지로 먼저 절삭한 후에 겉에 붙여둔 테이프에 외압을 가함으로써 표피를 끊어지게 해 칩을 분리하는 방식입니다. 후면에 부착된 테이프에 압력을 가하면 확장된 테이프에 의해 웨이퍼가 순간적으로 위로 휘어지면서 칩들이 개별로 싱귤레이션됩니다. 이 방식은 레이저로 표면을 직접 다이싱할 때 생기는 부스러기가 없고, 잘리는 라인 폭인 커프(Kerf) 역시 좁기 때문에 그만큼 웨이퍼 상에 많은 칩을 넣을 수 있습니다. 그뿐만 아니라 전반적인 다이싱 품질을 결정짓는 칩핑 및 크랙 발생량도 적어서 향후 대세적인 기술이 될 것으로 보입니다.
6. 플라즈마 다이싱(Plasma Dicing)
플라즈마 다이싱은 가장 최근에 발전되고 있는 다이싱으로 팹(Fab) 공정의 플라즈마 식각을 이용한 방식입니다. 액체가 아닌 준기체상태 물질을 사용하기 때문에 환경에 유리하고, 웨이퍼 전체에 일시에 적용하기 때문에 칩당 싱귤레이션 해내는 속도도 빠른 편이라고 할 수 있습니다. 원료로 화학반응 가스를 사용하고 복잡한 식각 공정을 거쳐야 하는 등 절차상 번거로움이 있지만, 크고 작은 외부 데미지를 동반하는 블레이드 다이싱이나 레이저 다이싱과 달리 외부 데미지가 전혀 없다는 장점이 있습니다. 이는 불량률을 저감시켜 칩 개수의 증가 효과로도 이어지지요.
최근에는 웨이퍼 두께가 30μm까지 감소하고 있고, 반도체 박막으로 구리(Cu)나 저유전상수 물질(Low-K)이 다수 사용되면서 공정 후 그루터기(Burr) 발생 방지의 차원에서도 플라즈마 다이싱 방식이 더욱 선호될 것으로 보입니다. 플라즈마 다이싱의 기술도 더욱 발전해가고 있어서 식각 마스크를 사용하지 않고도 식각 공정을 활용할 수 있는 방식으로 진화하고 있습니다.
웨이퍼의 두께가 100μm > 50μm > 30μm로 매우 얇아지면서, 개별 칩으로 분리하는 다이싱 방식도 브레이킹 > 블레이딩 > 레이저 > 플라즈마로 변천하고 있습니다. 다이싱 방식이 복잡해짐에 따라 다이싱 자체의 원가는 상승하지만, 칩핑이나 클랙 등 반도체 칩에 흔히 발생되는 다이싱 불량은 현저히 줄었으며 동일 웨이퍼 상의 칩 수가 증가해 칩당 원가는 오히려 낮아지게 됩니다. 단위 면적당 칩수 증가는 다이싱 방식이 진화해 감에 따라 스크라이브 라인 내의 커프 폭(Dicing Street 폭)이 좁아지는 것과 연관이 있습니다. 블레이드 다이싱에 비해 플라즈마 다이싱을 적용한 웨이퍼 상의 칩 수가 20% 가까이 증가될 수도 있는 경제적 효과 때문에 플라즈마 방식을 선호하게 되는 것이지요. 웨이퍼나 칩의 외형적인 변화 및 패키지 방식에 따라 웨이퍼 가공기술뿐만 아니라 DBG 등 다이싱 공정 프로세싱도 다채롭게 선보이고 있습니다.
※ 본 칼럼은 반도체/ICT에 관한 인사이트를 제공하는 외부 전문가 칼럼으로, SK하이닉스의 공식 입장과는 다를 수 있습니다.
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