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Date Published: 3/25/2022

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(주)에스앤에스텍 기업정보 – 잡코리아

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Date Published: 5/26/2021

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에스앤에스텍, 차세대 EUV용 블랭크마스크 양산 앞두고 ‘결함 …

현재 에스앤에스텍은 하드마스크 형식의 EUV용 블랭크마스크 외에도 EUV 흡수도를 더 높인 High-k(고유전율) 마스크, 노광 공정에서 빛이 변형되는 것을 …

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Date Published: 6/6/2021

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[신산업은 대구를 어떻게 바꾸고 있나] 7. 에스앤에스텍 – 뉴스민

[신산업은 대구를 어떻게 바꾸고 있나] 7. 에스앤에스텍. 반도체 핵심 원재료, 블랭크마스크 생산 삼성전자, 투자 통해 소재 국산화 총력 직원 수 늘지만 …

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Date Published: 1/23/2022

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‘반도체 부품사’ 에스앤에스텍, ‘바이오’ 자회사 설립 – 더벨

반도체 부품 전문업체 에스앤에스텍이 신규 사업 진출을 위한 기반을 조성하고 있다. 지난 2월 자회사 ‘에스비아이씨랩’을 설립하고 바이오 관련 …

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Date Published: 6/12/2022

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에스앤에스텍(A101490) | Snapshot | 기업정보 – Company Guide

배당수익률: 0.48%. 3개월 1년 3년. SELL BUY. 외국인 보유비중 시가총액. 에스앤에스텍 코스닥 IT H/W KOSDAQ … 하나유비에스자산운용. 128.38, 39.41, 0.60, 0.03.

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Date Published: 9/22/2021

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[기업탐방] 에스앤에스텍, 반도체 공정의 기술적 변화에 따른 …

에스앤에스텍 CI. [인포스탁데일리=김종효 선임기자] 반도체 공정이 고도화로 전환되면서 새로운 부품과 소재가 많이 필요해졌다.

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Date Published: 6/30/2021

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에스앤에스텍 – IRGO

에스앤에스텍, 회사 소개 및 주요 사업현황 설명 … 에스앤에스텍, ‘2018 IR신뢰지표 우수’ 기업 선정 … 에스앤에스텍, 2018년 경영실적 및 현황설명(국내).

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Date Published: 6/2/2022

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  • Date Published: 2022. 6. 28.
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에스앤에스텍, 차세대 EUV용 블랭크마스크 양산 앞두고 ‘결함’ 개선에 총력

올해 30nm 이상 결함 100개 이하로 줄여

신규장비 도입, 외부 의뢰로 결함개선 가속화

반도체용 블랭크마스크

에스앤에스텍이 EUV용 블랭크마스크 대량 양산을 위한 준비작업에 속도를 내고 있다. 마스크 상의 파티클 등 결함을 개선하는 데 총력을 기울이고 있다. 이를 위해 올해 마스크 상에서 검출되는 결함 수를 크게 줄인 데 이어 내년엔 신규 검사장비를 도입해 개선 속도를 높인다는 전략이다.

29일 업계에 따르면 에스앤에스텍은 차세대 EUV용 블랭크마스크 양산 체제를 구축하기 위해 결함 개선에 심혈을 기울이고 있다.

EUV용 블랭크마스크는 EUV 노광 공정에서 웨이퍼에 회로를 새기는 데 활용되는 패턴마스크의 원판이다. nm 수준의 얇은 몰리브덴(Mo)과 실리콘(Si)을 nm 다층(멀티 레이어)으로 쌓고, 이를 흡수체인 탄탈륨(Ta) 기반 합금으로 또 다시 코팅하는 과정을 거쳐 제작된다.

현재 에스앤에스텍은 하드마스크 형식의 EUV용 블랭크마스크 외에도 EUV 흡수도를 더 높인 High-k(고유전율) 마스크, 노광 공정에서 빛이 변형되는 것을 방지하는 위상변위 마스크(PSM) 등 차세대 EUV용 블랭크마스크를 동시에 개발하고 있다. 오는 2024년까지 각 EUV용 블랭크마스크의 대량양산(HVM) 체제를 갖추는 것이 목표다.

이를 위해 에스앤에스텍이 가장 중점을 두고 있는 분야는 ‘결함’의 개선이다. EUV는 기존 공정에서 쓰이던 불화아르곤(ArF) 대비 파장의 길이가 14분의 1로 더 짧아 더 미세한 회로의 구현이 가능하다. 때문에 파티클, 범프 등 마스크 상에서 발생할 수 있는 결함에 대해서도 더 정밀한 검사와 개선이 필요하다.

기존 블랭크마스크가 최소 60nm 사이즈 이상의 결함이 없어야 했다면, 차세대 EUV용 블랭크마스크는 결함을 최소 30nm까지 개선해야 한다. 에스앤에스텍은 올해 초까지만 해도 이 같은 사항을 충족시키는 데 어려움이 있었으나, 최근에는 검출되는 결함 개수를 100개 이하로 줄이는 데 성공한 것으로 알려졌다. 내년에는 흡수체 등 표면의 결함을 30nm까지 검사할 수 있는 장비를 들여와 결함 개선에 속도를 낸다.

표면 검사보다 더 높은 기술적 난이도를 요구하는 멀티 레이어 검사는 외부 업체를 활용한다. 현재 EUV용 블랭크마스크 검사장비 업계에서 사실상 독점을 이루고 있는 일본 업체에 검사를 의뢰할 계획이다.

승병훈 에스앤에스텍 전무는 최근 <디일렉>이 주관한 EUV 컨퍼런스에서 “현재 결함 개선을 블랭크마스크 개발의 최우선 과제로 두고 있고, 현재까지 30nm 수준에서 결함 수를 크게 줄이는 데 성공했다”며 “내년에도 결함 개선에 주력해 오는 2024년까지는 차세대 EUV용 마스크 대량양산 체제를 갖출 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

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에스앤에스텍(A101490)

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[기업탐방] 에스앤에스텍, 반도체 공정의 기술적 변화에 따른 수혜 기대

‘펠리클’ 등 시장성…3년만 4배 이상 성장 전망

반도체 공정상의 기술적 변화 ‘펠리클’ ‘블랭크마스크’

에스앤에스텍 CI.

[인포스탁데일리=김종효 선임기자] 반도체 공정이 고도화로 전환되면서 새로운 부품과 소재가 많이 필요해졌다. 반도체는 설계도를 반도체 기판 위에 정확히 씌우는 공정이 핵심으로 꼽힌다. 포토마스크는 유리 기판 위에 반도체의 미세회로를 형상화한 것으로 블랭크마스크는 설계도를 반도체 기판 위에 입히는 과정인 ‘노광 공정’이 되기 전을 포토마스크라고 한다.

<인포스탁데일리>는 김종효 전문위원과 함께 반도체 공정상의 기술적 변화와 ‘펠리클’ ‘블랭크마스크’ 등 새로운 재료들의 시장성, 그리고 우리나라의 블랭크마스크 생산업체 ‘에스앤에스텍’의 기술현황과 향후 경영전망, 투자의견 등을 종합적으로 살펴봤다.

삼성전자 화성 반도체 15라인 내부 전경. 사진=삼성전자

반도체 공정이 10nm에서 7nm, 3nm로 계속 내려갈수록 반도체 회로 선폭이 줄어들어 미세 공정으로 가게 된다. 미세 공정을 위해서는 기존의 노광 공정이 아닌 새로운 레이저를 쏴야 하는데, 그 레이저 장비가 네덜란드의 ‘ASML’이 만드는 ‘EUV’ 장비이다. EUV는 전 세계에서 ASML이 독점하고 있고 이 장비를 써야만 5nm 공정 이상의 반도체를 제대로 만들 수 있다.

노광 공정 시 포토마스크에 빛을 쐬는데 기존의 ‘불화 아르곤’이 도포된 포토마스크는 EUV의 빛이 워낙 강해서 훼손이 발생한다. 이런 문제점을 해결하기 위해 새로운 물질 ‘펠리클’이 필요하다. EUV는 포토마스크에 펠리크를 씌워야 광이 왔을 때 훼손을 막아주면서 회로도를 그릴 수 있다. 최근 삼성전자와 TSMC에 발생한 기술 격차도 여기에서 나왔다. 삼성전자는 5nm 제품의 상용화는 성공을 했지만, 펠리클을 새롭게 개발하지 못해서 수율을 못 잡고 있다.

EUV용 펠리클. 제공=미쓰이화학

◇ ‘반도체 공정상’의 기술적 변화의 배경

반도체 공정상의 기술적 변화의 배경은 ▲기술 변화 ▲소부장의 국산화 ▲미·중 반도체 공급 라인 재편 등 세 가지로 볼 수 있다. 반도체는 기술 변화에 적극적으로 대응하는 기업들이 돈을 벌 수밖에 없는 구조다. 이러한 이유로 우리나라도 소부장 일부를 국산화해야 할 분명한 필요가 있다.

또한 미국과 중국의 반도체 경쟁이 공급란으로 이어지면서 공급 라인이 다변화되어야 한다는 여론도 힘을 얻어가고 있다. 이러한 배경으로 새로운 기술을 개발하는 회사들에 관심이 쏠리는 것이고 삼성전자도 지분 투자를 통해서 가능성 있는 기업의 지분을 획득하고 있다.

블랭크마스크. 사진=에스엔에스텍

◇ ‘펠리클’, ‘블랭크마스크’의 시장성은?

7nm 공정에서는 블랭크마스크가 7개가 필요하다. 5nm는 14개, 3단 공정으로 가면 15개 등 필요 재료는 계속 늘어난다. 포토마스크도 EUV 빛을 쐬다가 훼손되면 장당 몇 천만원의 손실이 발생하기 때문에 앞선 공정으로 가면 갈수록 비용 부담이 커진다. 블랭크마스크에 씌우는 펠리클은 7nm 공정에서 14, 5nm 공정에서 28개, 3nm 공정에서 최소 30개 이상 필요하다. 펠리클을 7nm까지는 필수적으로 적용하지 않지만, 5nm 공정부터 펠리클은 필수적으로 있어야 되는 부품 소재가 됐다. 기업 입장에서 개발로 인한 기대 수익이 굉장히 큰 아이템이 된 것이다.

삼성전자가 테일러에 비메모리 공장을 짓고, SK하이닉스는 용인 공장에 대규모 클러스터가 들어선다. 여기에 대규모 투자가 이루어지면 펠리클과 블랭크마스크 관련 종목군이 움직일 수 있는 여건들이 분명히 존재한다. 또한 내년부터 D램 반도체에도 EUV 장비가 쓰일 예정이기 때문에 EUV 장비 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 전망된다. 이에 따라 EUV 장비에 필요한 소재와 부품 기업들도 당연히 수혜를 입을 것으로 예상된다.

펠리클은 올해 예상 수요가 1만장 정도였다면 2024년에는 4만 5000장이 예상된다. 3년 만에 4배 이상의 성장이다. 아울러 많은 기업이 AI 반도체를 자체 설계·제작을 계획하고 있어 성장 속도는 예상보다 더 빨라질 가능성이 크다. 초기에는 P(가격) 상승효과를 보이다가 2023년부터 Q(수량)가 급격히 증가하면서 나타나는 효과를 볼 가능성이 높다.

에스엔에스텍 전경. 제공=에스앤에스텍

◇ 블랭크마스크 국내 생산 기업 ‘에스앤에스텍’

블랭크마스크를 만드는 기업으로는 일본에 ‘호야’, ‘울코트’, ‘시네츠’ 등 일본 기업들이 주류를 차지하고 있고 우리나라는 ‘에스앤에스텍’이 반도체용과 디스플레이용 블랭크마스크를 생산하고 있다. 펠리클은 TSMC가 가장 먼저 자체 개발해 5nm 공정에서 삼성전자와 격차를 벌렸다. 우리나라에는 에스앤에스텍과 에프에스티가 개발 단계에 있다.

삼성전자도 펠리클을 자체 개발을 하고 있으며, 블랭크마스크는 에스앤에스텍에서 받을 것으로 전망된다. 국내 펠리클 개발 3사 중에 누가 먼저 개발할지는 알 수 없지만, 삼성전자의 특성상 한 업체에게 전량을 몰아줄 가능성은 없을 것으로 예상된다. 삼성전자는 에스앤에스텍과 에프에스티에 지분 투자를 통해 자체 개발한 물량과 국내외에서 개발한 물량도 활용하는 공급망의 내재화와 다변화를 동시에 추진할 것으로 보인다.

반도체용 블랭크마스크. 제공=에스앤에스텍

◇ 펠리클과 블랭크마스크 관련 투자 포인트는

반도체 공정상의 기술적 변화로 펠링크와 블랭크마스크가 주목받고 있는 가운데 전략적으로는 어떻게 접근해야 할까?

선두 업체인 일본의 호야는 올해도 주가가 내리지 않고 40% 이상의 상승률을 보인 반면, 에스앤에스텍과 에프에스티는 좋은 실적과 견조한 모멘텀에도 불구하고 올해 국내 반도체의 부진으로 인해 -10%에서 -20%가량 주가가 오히려 내려갔다. 삼성전자가 현재 5nm 공정을 진행하고 있고 내년에는 4nm 공정으로 반도체가 상용화돼 신제품이 나올 것으로 예상된다. 이러한 상황에서 내년 펠리클의 수급은 굉장히 중요한 요소이다.

에스앤에스텍과 에프에스티가 개발하고 있는 펠리클의 투명도가 80% 이상으로 올라왔기 때문에 투명도가 90%를 넘어가면 내년에는 새로운 매출이 나타날 개연성이 높다고 판단된다. 다만 개당 단가가 비싸기 때문에 납품이 시작되는 내년 하반기부터 실적이 올라갈 것으로 전망된다. 에스앤에스텍과 에프에스티는 분명한 기존 매출을 갖고 있고 PER 40배를 받는 호야보다 낮은 PER 20배 내외 정도 수준에서 밸류에이션이 움직이고 있다. 따라서 추가적으로 받을 충격은 제한적인 반면 성공했을 경우의 혜택은 굉장히 높다.

에스앤에스텍과 에프에스티가 내년에 펠리클을 개발해 삼성전자에 납품하기 시작하면 호야만큼은 아니더라도 지금 20배 내외에서 움직이고 있는 밸류에이션이 적어도 30배 정도까지는 굉장히 빠른 속도로 움직일 것으로 예상된다. 아래쪽으로의 추가 하락 요인은 비교적 작고 위쪽으로의 상승 요인 업사이드 포텐셜이 높은 상황이다. 내년에는 블랭크마스크와 포토마스크 그리고 특수 소재와 부품 부문에서 펠리클의 매출이 크게 늘어날 가능성이 있기 때문에 여기에 초점을 맞추어서 우리가 지금부터 관심을 가지고 접근해 볼 필요가 있다.

김종효 선임기자 [email protected]

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