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인텔과 AMD가 DDR5를 지원하는 새로운 CPU 출시가 임박했습니다.
이에따라 DDR5 개발하고 기다리든 삼성 SK에 화색이 돌고 있습니다.
D램의 대세인 DDR4의 가격이 떨어지고 있는 가운데 새로운 서버용 CPU가
출시되는 것입니다.
서버 업체들은 새로운 DDR5 지원 CPU를 기다리는 입장
이에 따라 DDR4에 대한 수요는 줄어가고 있는 상황입니다.
이를 통해 DDR5를 오랫동안 준비해온 삼성전자와 SK하이닉스의 활약이
기대되고 있습니다.
또한 한 개의 CPU에 DDR5의 더 많은 실릴 수 있게 만드는 CXL 메모리를
준비하고 있습니다.
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SK하이닉스, 업계 최초 24Gb DDR5 샘플 출하
SK하이닉스가 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5* 제품의 샘플을 출하했다고 15일 밝혔다.
Source: news.skhynix.co.kr
Date Published: 5/4/2021
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삼성·하이닉스 `DDR5`로 승부수…반도체 꽃샘추위 이겨낸다
업계의 두 리더인 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 반도체인 ‘DDR5’ 대중화를 앞당겨 시장에 훈풍을 불어넣는다는 계획을 세웠다.
Source: www.mk.co.kr
Date Published: 2/25/2021
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SK하이닉스 DDR5-4800 (16GB) – 신세계몰
SK하이닉스 DDR5-4800 (16GB) · 163,650원 ; 합계 163,650 원 ; 직거래 유도 주의 안내. 판매자가 쓱톡/문자 등을 이용하여 현금 입금을 유도하는 경우 사기 가능성이 있으니 …
Source: shinsegaemall.ssg.com
Date Published: 12/15/2021
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SK하이닉스, DDR5 기반 차세대 ‘CXL 메모리’ 내년 양산 시작
SK하이닉스는 DDR5 D램 기반의 첫 CXL 메모리 샘플을 개발했다고 공식 뉴스룸을 통해 1일 밝혔다.이번에 선보인 제품의 폼팩터는 대용량 SSD에 적용 …
Source: www.thelec.kr
Date Published: 4/10/2021
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SK하이닉스, DDR5 D램 CXL 메모리 개발…내년 양산 목표
SK하이닉스가 DDR5 D램 기반 첫 CXL 메모리 샘플을 개발했다. 2023년 양산을 목표로 차세대 메모리 솔루션 시장 선점을 가속화하겠다는 ..
Source: it.chosun.com
Date Published: 2/1/2021
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SK하이닉스 세계 최초 DDR5 D램 내놨다 | 한경닷컴 – 한국경제
SK하이닉스는 2018년 11월 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 세계 최초로 개발했다. 이후 인텔 등 주요 파트너사에 시제품을 제공하고 다양한 성능 검증을 완료 …
Source: www.hankyung.com
Date Published: 7/1/2021
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SK하이닉스, 업계 최대 용량 24Gb ‘DDR5’ D램 첫 출하 – 전자신문
제품은 최대 용량 24기가비트(Gb) ‘DDR5’ D램이다. DDR5는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 발표한 D램 규격이다. 기존 범용으로 쓰이는 10나노 2세대(1y) …
Source: www.etnews.com
Date Published: 5/18/2021
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SK하이닉스, 이번엔 최대 용량 ‘DDR5 D램’ 출하… 기술초격차 …
SK하이닉스가 단일 D램 칩으로는 세계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5 제품 샘플을 15일 선보였다. 내년부터 차세대 고속 메모리반도체인 ‘DDR5 D …
Source: www.hankookilbo.com
Date Published: 5/3/2021
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주제에 대한 기사 평가 하이닉스 ddr5
- Author: 인포뱅크 TV Infobank
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- Date Published: 2022. 8. 12.
- Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=WNs3560JEMQ
SK하이닉스, 업계 최초 24Gb DDR5 샘플 출하
· D램 단일 칩 기준 업계 최대 용량 구현 · 제조과정 에너지 절감과 함께 전력 소모 25% 감축해 ESG 가치 창출 · 클라우드 데이터센터와 고성능 서버에 활용 전망
SK하이닉스가 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5* 제품의 샘플을 출하했다고 15일 밝혔다.
* DDR(Double Data Rate): JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 규정한 D램의 표준 규격 명칭으로 PC, 서버 등 범용으로 사용되며 DDR1-2-3-4-5로 세대가 바뀜
* 현재 DDR D램은 8Gb, 16Gb 용량이 주로 통용되고 있으며 최대 용량은 16Gb임
SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보임으로써, DDR5 분야 기술 주도권을 확고히 하고 있다.
이번 24Gb DDR5에는 EUV 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 이와 함께 이 제품은 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고, 속도는 최대 33% 빨라졌다.
또, SK하이닉스 기술진은 신제품의 전력 소모를 기존 제품 대비 약 25% 줄이고*, 생산효율 개선에 따라 제조과정에서도 에너지 투입량을 줄였다. 회사는 이 제품을 통해 탄소 배출 저감 측면에서도 성과를 낼 것으로 기대하며, ESG 경영 관점에서도 큰 의미가 있다고 보고 있다.
* 동일한 모듈 용량 지원에 필요한 시스템 전력 소비량 기준
이 제품은 48GB(기가바이트), 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드(Cloud) 데이터센터에 공급될 예정이다. 이어 인공지능, 머신러닝과 같은 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등의 용도로 고성능 서버에도 활용될 전망이다.
인텔의 메모리∙IO기술담당 캐롤린 듀란(Carolyn Duran) 부사장은 “오랜 기간 협업해온 인텔과 SK하이닉스는 이번 신제품 협력을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제공할 것”이라며, “이번 24Gb 제품은 단일 D램 칩 최대 용량으로 데이터센터 운영비용의 효율성을 높여주는 강점을 가지고 있다”고 평가했다.
SK하이닉스 사업총괄 노종원 사장은 “24Gb DDR5 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객사들과 긴밀히 협업을 진행하고 있다”며 “앞으로도 진화된 기술과 ESG 측면 강점을 가진 제품 개발로, 지속적으로 커질 것으로 예상되는 DDR5 시장에서 리더십을 키워가겠다”고 말했다. (끝)
▲ SK하이닉스가 업계 최초로 샘플 출하한 24Gb DDR5 D램과 96GB, 48GB D램 모듈
삼성·하이닉스 ‘DDR5’로 승부수…반도체 꽃샘추위 이겨낸다
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메모리 반도체 시장 수요가 올 2분기 들어 다시 위축될 조짐을 보이자 반도체 업계가 차세대 제품의 조기 도입을 위해 팔을 걷어붙였다. 업계의 두 리더인 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 반도체인 ‘DDR5’ 대중화를 앞당겨 시장에 훈풍을 불어넣는다는 계획을 세웠다.D램 메모리는 올 초엔 2분기부터 단가 상승세가 전망됐지만 최근 예상치 못한 ‘꽃샘추위’를 만났다. 8일 DXI현물가격 지수는 10조사일 연속 떨어진 4만636으로 집계됐다. 이 같은 연속 하락세를 기록한 건 지난해 11월 이후 처음이다. 업계에서는 러시아·우크라이나 전쟁과 미국 금리 인상의 영향으로 업황 악화가 당분간 이어질 것이란 전망이 나오고 있다.반도체 업계는 이 같은 불황을 적극적인 프리미엄 신제품 대중화를 통해서 이겨낸다는 계획이다. DDR5 D램은 2013년도에 출시한 DDR4를 잇는 차세대 D램 반도체다. 기존 DDR4보다 속도는 2배 이상 빠르고 전력 소모량은 10% 이상 낮다. 특히 전력 사용량에 민감한 데이터센터부터 본격적으로 대량 구매가 시작될 것으로 전망된다.DDR5는 올해 초 출시된 인텔의 PC용 12세대 CPU부터 상용화가 시작됐다. 반도체 업계는 인텔이 조만간 내놓을 신형 서버용 프로세서에 주목하고 있다. 인텔의 신형 서버용 프로세서 ‘파이어레피즈’가 DDR5를 탑재할 예정이기 때문이다. 2분기 중 출시 가능성이 높은데 대형 IT기업들의 수요가 상당한 것으로 알려졌다.시장조사업체 옴디아에 따르면 전체 D램 시장에서 DDR5 출하량 비중은 올해 4.7%, 내년 20.1%로 늘어나 2025년에는 40.5%를 차지할 전망이다.양사는 이번 인텔 신제품 출시를 기점으로 DDR5의 보급 시기를 더욱 앞당기는 데 주력할 예정이다.이를 위해 삼성전자는 지난 7일 1분기 잠정실적 발표에 맞춰 전략적으로 DDR5 비전 영상을 함께 공개했다. 영상을 통해 삼성전자는 새로운 미래상을 제시하면서 “속도, 용량, 친환경성에 이르기까지 D램의 성능 제한을 뛰어넘어 데이터 중심의 혁신을 주도하게 될 핵심 제품”이라며 자신감을 보였다.삼성전자의 DDR5 D램은 기존 DDR4보다 약 2배 빠른 4800Mbps 이상의 데이터 처리 속도와 4배가량 커진 최대 512GB(기가바이트)의 용량을 갖췄다. 특히 삼성전자 DDR5는 전력관리 반도체(PMIC)를 기판에 직접 탑재하며 전력 효율성을 30% 이상 끌어올렸다. DDR5의 주요 수요처인 데이터센터가 서버 구동과 냉각에 많은 전력을 소모하는 만큼, 고성능·저전력 메모리에 대한 수요가 클 것으로 기대된다.삼성전자는 “올해 PC부터 시작해서 서버까지 DDR5로 본격적인 교체가 시작될 것으로 예상된다”면서 “DDR5는 데이터센터 업체의 운영 비용을 낮출 뿐 아니라 환경을 위한 지속가능한 발전에도 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다.SK하이닉스도 DDR5 조기 보급에 적극적으로 나선다는 계획이다. SK하이닉스는 지난해 말 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5 제품의 샘플을 출하하고 시장을 공략 중이다. 이전 버전의 DDR5 칩보다 용량이 16Gb에서 24Gb로 확대됐고, 속도는 최대 33% 빨라졌다.또 SK하이닉스 기술진은 신제품의 전력 소모를 기존 제품 대비 약 25% 줄이고, 생산효율 개선에 따라 제조 과정에서도 에너지 투입량을 줄였다. 48GB, 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드 데이터센터에 공급될 예정이다.[오찬종 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]
SK하이닉스 DDR5-4800 (16GB)
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SK하이닉스, DDR5 기반 차세대 ‘CXL 메모리’ 내년 양산 시작
DDR5 DRAM 기반 첫 96GB CXL 메모리 샘플 개발
확장성 높인 CXL 메모리, 전용 HMSDK 개발로 기술 접근성까지 확보
실물 제품 전시 후 오는 2023년 양산 예정
SK하이닉스가 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅을 위한 차세대 CXL 메모리 개발에 성공했다. 해당 제품은 내년에 본격적으로 양산될 예정이다.
SK하이닉스는 DDR5 D램 기반의 첫 CXL 메모리 샘플을 개발했다고 공식 뉴스룸을 통해 1일 밝혔다.
이번에 선보인 제품의 폼팩터는 대용량 SSD에 적용되는 EDSFF(엔터프라이즈 및 데이터센터 폼팩터) E3.S로, PCIe 5.0 x8 Lane을 지원한다. PCIe는 디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스(규격)다. 5.0 버전은 기존 PCIe 4.0 대비 대역폭이 2배로 커진 32GT/s를 지원한다.
CXL은 PCIe 5.0을 기반의 기기들이 데이터와 메모리를 공유할 수 있도록 만든 표준 규격이다. CPU, GPU, 가속기, 메모리 등 고성능 컴퓨팅을 보다 효율적으로 사용하기 위해 새롭게 제안됐다. SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 적극 참여하며, CXL 메모리 시장을 주도하고 있다.
CXL 메모리 시장의 핵심은 ‘확장성’이다. 서버 플랫폼 채용과 동시에 메모리의 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완해 유연하게 메모리를 확장할 수 있다. 특히 AI·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 각광받는 인터페이스이기 때문에 성장성 또한 높다.
SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최신 기술 노드인 1anm DDR5 24Gb을 사용한 96GB 제품이다. SK하이닉스는 이 제품을 활용한 유연한 메모리 구성이 대역폭과 용량을 경제적으로 늘려 고객 만족도가 높을 것으로 기대하고 있다.
강욱성 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획담당)은 “CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기”라며 “CXL 메모리 제품의 양산 시점은 2023년으로 예정하고 있으며, 그 후에도 최첨단 DRAM 및 진보 패키지 기술을 개발해 CXL 기반의 다양한 대역폭·용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획”이라고 밝혔다.
또한 SK하이닉스는 CXL 메모리 생태계 확대를 위해 CXL 메모리 전용 HMSDK(이종 메모리 소프트웨어 개발 키트)를 개발했다. HMSDK는 올해 4분기에 오픈 소스로 배포할 계획이며, 다양한 구동 상황에서의 시스템 성능 향상 기능과 모니터링 기능을 탑재할 예정이다. 이를 통해, 소프트웨어 개발자 등 실사용자들이 SK하이닉스의 CXL 메모리를 더욱 효과적으로 활용할 수 있을 것으로 보인다.
SK하이닉스는 고객이 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 평가용 샘플을 별도로 준비했다. EDSFF E3.S x8 Lane에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플의 EDSFF 핀을 PCle로 변경해 기존 PCIe 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다.
SK하이닉스는 오는 8월 초 FMS(Flash Memory Summit), 9월 말 Intel Innovation, 10월 OCP(Open Compute Project) Global Summit에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다. 또한, HMSDK를 포함한 DEMO 과정 진행도 계획하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 고객에게 필요한 메모리 제품을 적기에 제공할 수 있도록 CXL 메모리 연관 사업을 적극적으로 전개할 계획이다.
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SK하이닉스, DDR5 D램 CXL 메모리 개발…내년 양산 목표
SK하이닉스가 DDR5 D램 기반 첫 CXL 메모리 샘플을 개발했다. 2023년 양산을 목표로 차세대 메모리 솔루션 시장 선점을 가속화하겠다는 목표다.
SK하이닉스가 선보인 제품의 폼팩터(Form Factor, 제품 외형이나 크기)는 EDSFF(Enterprise & Data Center Standard Form Factor) E3.S 로 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원한다. CXL 컨트롤러를 탑재하고, DDR5 표준 D램을 사용한다.
PCIe를 기반으로 한 CXL 은 CPU, GPU, 가속기, 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스다. SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 참여하며, CXL 메모리 시장을 주도하고 있다.
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)은 디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스를 뜻한다. CXL(Compute Express Link)은 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다.CXL 메모리 시장의 핵심은 ‘확장성’이다. 서버 플랫폼 채용과 동시에 메모리의 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완해 유연하게 메모리를 확장할 수 있다. AI·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 각광받는 인터페이스이기 때문에 성장성도 높다.SK하이닉스가 개발한 첫 CXL 메모리는 최신 기술 노드인 1anm DDR5 24Gb을 사용한 96GB 제품이다. SK하이닉스는 이 제품을 활용한 유연한 메모리 구성이 대역폭(Bandwidth)과 용량을 경제적으로 늘려 고객 만족도가 높을 것으로 기대한다.강욱성 SK하이닉스 부사장(D램상품기획담당)은 “CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기다”라며 “CXL 메모리 제품의 양산 시점은 2023년으로 예정하고 있으며, 이후에도 최첨단 D램 및 진보 패키지 기술을 개발해 CXL 기반의 다양한 대역폭/용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획이다”라며 SK하이닉스의 CXL 메모리 사업 전개 전략을 밝혔다.스튜어트 버크(Stuart Berke) 델 부사장은 “그간 델은 CXL 및 SNIA 컨소시엄을 통해 기술 표준을 주도했고, 미래의 워크로드 수요를 맞추기 위해 파트너사와 긴밀히 협력해 CXL 및 EDSFF 에코시스템 개발의 최전선을 담당해왔다”며 “SK하이닉스 EDSFF E3.S 폼팩터 CXL 메모리 모듈은 증가하는 고객의 메모리 수요를 충족할 수 있는 혁신 제품의 한 예다”라고 말했다.라구 남비아(Raghu Nambiar) AMD 부사장은 “CXL 기술을 사용한 메모리 확장 제품이 워크로드의 성능 향상 가능성을 높여 기쁘다”며 “업계가 더욱 역동적이고 유연한 메모리 인프라로 전환함에 따라, SK하이닉스와 CXL 기술 개발과 검증을 위한 협력을 기대한다”고 말했다.SK하이닉스는 CXL 메모리 생태계 확대를 위해 CXL 메모리 전용 HMSDK(Heterogeneous Memory Software Development Kit)를 개발했다. HMSDK는 올해 4분기에 오픈 소스로 배포할 계획이다. 다양한 구동 상황에서의 시스템 성능 향상 기능과 모니터링 기능을 탑재할 예정이다. SK하이닉스는 소프트웨어 개발자 등 실사용자들이 CXL 메모리를 더 효과적으로 활용할 수 있을 것으로 기대한다.SK하이닉스는 평가용 샘플을 별도로 준비해 고객이 편리하게 샘플을 평가할 수 있도록 했다. EDSFF E3.S x8 Lane에 장착할 수 있는 서버가 아직 지원되지 않기 때문에 평가용 샘플의 EDSFF 핀을 PCle로 변경해 기존 PCIe 슬롯에 장착 가능한 형태로 구현했다.SK하이닉스는 8월 초 FMS(Flash Memory Summit), 9월 말 인텔 이노베이션(Intel Innovation), 10월 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다. HMSDK를 포함한 데모(DEMO) 과정 진행도 계획하고 있다.이광영 기자 [email protected]
SK하이닉스, 세계 최초 ‘DDR5 D램’ 내놨다
삼성전자의 3분기 영업이익이 11조원을 넘었을 것으로 전망된다. 분기 영업이익 11조원은 2018년 3분기(17조5700억원) 이후 최대치다. 직전 분기(8조1500억원) 대비 35%, 전년 동기(7조7800억원)보다 41% 많다.스마트폰이 포함된 IM(IT&모바일)부문 영업이익이 전분기(1조9500억원)보다 2조원 이상 많은 4조5000억원 수준을 기록했을 것으로 예상된다. DS(반도체·부품)부문도 메모리반도체 가격 하락에도 불구하고 화웨이의 긴급 주문과 파운드리(반도체 수탁생산)사업부의 선전 영향으로 5조원 안팎의 영업이익을 거뒀다는 전망이 많다. TV와 생활가전을 포함한 CE(소비자가전)부문도 ‘홈 이코노미’ 확산에 따른 가전 구매 증가세, 온라인 쇼핑 확대로 1조원이 넘는 영업이익을 냈을 것이 유력하다. 디스플레이와 관련해선 주요 고객사의 스마트폰 출시 지연 등의 영향으로 영업이익이 2000억원 수준에 그칠 것이란 전망이 우세하다. 스마트폰 영업이익 4조원 넘는다6일 증권정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 10조2000억원이다. 하지만 지난달 하순 이후 삼성전자 분석보고서를 낸 증권사 대다수는 3분기 영업이익이 10조원 후반~11조원 초중반을 기록했을 것으로 추정했다. 가장 최근에 보고서를 낸 키움증권과 신한금융투자는 각각 10조7000억원, 10조7100억원으로 예상했고 메리츠(11조4000억원), 현대차(11조7000억원), 하이(11조1000억원), KB(11조1000억원) 등은 11조원 이상으로 내다봤다. 10조원 미만은 KTB투자증권(9조6000억원)이 유일했다.11조원 이상의 3분기 영업이익을 예상하는 근거는 IM부문의 선전이다. 키움증권은 4조1640억원, 신한금융투자 4조2190억원 등 대부분의 증권사가 IM 영업이익이 4조~4조5000억원 수준을 기록했을 것으로 봤다.스마트폰과 태블릿 출하량은 8000만대 수준으로 2분기(5400만대)보다 크게 증가한 것으로 예상된다. 갤럭시탭S와 중저가 갤럭시A시리즈 판매가 예상을 뛰어넘는 실적을 거둔 것으로 전망된다. 태블릿 PC 출하량은 1000만대에 이를 것으로 예상된다.화웨이 효과도 긍정적인 요인으로 평가된다. 인도 등 핵심 시장에서 ‘반중 정서’와 ‘화웨이 출하 부진’의 틈새를 잘 파고들었다는 얘기다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산에 따른 마케팅 비용 감소로 IM부문의 영업이익률이 10%대 중반에 달했을 것이란 관측도 나온다.다만 갤럭시 노트20 시리즈와 갤럭시 Z플립2 등 3분기 출시된 플래그십 스마트폰들의 판매가 전작 대비 급증세를 보이지 못한 건 아쉬운 점으로 꼽힌다. 김선우 메리츠증권 연구원은 “갤럭시S와 노트 라인업에 중가 모델을 포함시키며 다양한 소비자들을 끌어들이려고 노력하고 있지만 판매량은 전작 대비 지속적으로 축소되고 있다”고 지적했다. 메리츠증권은 갤럭시노트20은 530만대 수준을 출하해 목표치 600만~650만대를 하회했을 것으로 분석했다. 갤럭시Z폴드2 높은 제품 완성도에도 불구하고 3분기 출하량은 30만~40만대 수준에 그칠 전망이다. 반도체 영업이익 5조원 안팎 기록하며 ‘선전’반도체 사업에선 전 분기(5조4300억원)에 못미치는 5조원 안팎의 영업이익이 유력하다. 증권사별론 키움(5조1200억원) 신한금융투자(4조8500억원) 메리츠(5조2000억원) 현대차(5조5000억원) KTB(4조6000억원) 하이(5조2000억원) KB(5조4000억원) 등이다.주력 제품인 D램과 낸드플래시 가격이 하락한 영향이 컸던 것으로 분석된다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 매출의 약 40%를 차지하는 서버 D램 고정거래가격은 지난 6월 143달러에서 9월 122달러로 14.7%, PC D램은 3.31달러에서 3.13달러로 5.4% 빠졌다. 가격 하락의 부정적인 영향을 그나마 상쇄한 게 출하량 증가세다. 지난 9월15일 시행된 화웨이 대상 반도체 수출 규제로 8~9월 긴급 주문이 몰린 영향이 컸다. 이밖에 파운드리(반도체수탁생산)사업부는 엔비디아, 퀄컴 등의 물량을 수주하며 전 분기 대비 증가한 영업이익을 거뒀을 것이란 분석이 나온다. 코로나19로 눌렸던 TV·가전 소비 살아나며 CE 1조원 넘는 이익 전망CE부문은 2분기(7300억원)보다 증가한 1조~1조3000억원 수준의 영업이익이 전망된다. 비대면 경제 확대에 따른 TV 등 가전 수요 증가, 온라인 판매 확대, 비용 절감으로 생활가전과 VD(영상디스플레이)사업부의 수익성이 모두 개선됐다는 분석이다. 3분기 삼성전자 TV 판매량은 전분기 대비 70% 증가한 140만대를 기록했을 것으로 추정된다. 디스플레이와 관련해선 ‘3분기보단 4분기 영업이익이 기대된다’는 분석이 나온다. 아이폰12 출시·판매가 4분기로 지연되며 OLED 패널의 출하가 이월된 영향이다.황정수 기자 [email protected]
SK하이닉스, 업계 최대 용량 24Gb ‘DDR5’ D램 첫 출하
SK하이닉스가 극자외선(EUV) 공정을 적용한 10나노 D램을 글로벌 파트너사에 납품하기 시작했다. 제품은 최대 용량 24기가비트(Gb) ‘DDR5’ D램이다.
DDR5는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 발표한 D램 규격이다. 기존 범용으로 쓰이는 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 데이터 전송 속도, 전력 효율성을 대폭 개선했다. PC와 서버용 등 다양한 분야에 쓰인다.
SK하이닉스는 24Gb D램에 극자외선(EUV) 노광 공정을 적용했다. EUV는 반도체 회로를 세밀하게 구현할 수 있는 기술이다. SK하이닉스는 제품에 10나노 4세대 기술을 적용해 이전 10나노 2세대 공정 대비 생산성이 향상됐다. 소비 전력은 25% 개선해 D램 시장에서 미세 공정 경쟁력을 바탕으로 우위를 공고히 할 계획이다.
SK하이닉스는 공정 경쟁력을 기반으로 제품 성능을 강화한다는 전략이다. 현재 8Gb·16Gb 용량이 주로 통용되고 있으나 이번 출하로 24Gb D램을 본격 공급할 수 있게 됐다.
SK하이닉스는 칩을 모듈 형태로 고객사에 제공한다. 제품은 내년 데이터센터에 탑재될 예정이다. 인공지능(AI), 머신러닝과 같은 데이터 처리와 메타버스 구현 등 용도로 고성능 서버에 활용하게 된다.
캐롤린 듀란 인텔 메모리 기술담당 부사장은 “인텔은 SK하이닉스는 제품 협력을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제공할 것”이라며 “24Gb 제품은 D램 칩 최대 용량으로 데이터센터 운영비용 효율성을 높여주는 강점을 갖고 있다”고 말했다.
노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 “24Gb DDR5 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객과 긴밀한 협업을 진행하고 있다”면서 ”앞으로 진화된 기술과 ESG 강점을 가진 제품 개발로 DDR5 시장 리더십을 키워가겠다”고 전했다.
김지웅기자 [email protected]
SK하이닉스, 이번엔 최대 용량 ‘DDR5 D램’ 출하… 기술초격차 계속 벌리는 ‘K반도체’
SK하이닉스가 단일 D램 칩으로는 세계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5 제품 샘플을 15일 선보였다. 내년부터 차세대 고속 메모리반도체인 ‘DDR5 D램’ 시대 본격 개막이 예고된 가운데, 세계 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 시장에서 ‘기술 초격차’를 확고히 하고 있다.
14개월 만에 최대 용량 구현
DDR는 국제표준화기구(JEDEC)가 채택한 고속 메모리 기술로, 현재 주력 제품은 2013년 나온 DDR4다. 지난해 7월 JEDEC가 ‘DDR5’ 표준안을 확정하면서, 업계에선 내년부터 차세대 D램 시대가 본격 도래할 걸로 예상한다.
SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5 D램을 출시한 데 이어 14개월 만에 최대 용량 제품을 선보이는 데 성공했다. 현재 DDR D램의 최대 용량은 16Gb다. SK하이닉스는 이번에 극자외선(EUV) 공정을 도입한 10나노급(1나노=10억 분의 1m) 4세대(1a) 기술을 적용했다. 1a D램은 이름 그대로 가장 앞선 공정을 거쳐 만든 메모리다.
EUV는 극자외선으로 불리는 짧은 파장의 빛을 투사해 원판에다 회로를 그리는 노광장비다. 현재 EUV 공정으로 D램을 생산하는 곳은 삼성전자와 SK하이닉스뿐이다.
SK하이닉스는 이번 제품에 가장 앞선 공정을 적용해 2세대 DDR5 제품보다 칩당 용량(16→24Gb)을 크게 늘리고, 속도도 최대 33% 높였다. 전력 소모량도 기존 제품보다 약 25% 줄였다.
이번 신제품 개발 과정에서 SK하이닉스와 협업한 미국 인텔은 이날 “새 제품이 데이터센터 운영 효율성을 높이는 강점을 갖췄다”고 평가했다. 노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 “신제품 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객사와 긴밀히 협업하고 있다”고 말했다. SK하이닉스는 조만간 신제품 양산에 본격 들어갈 것으로 보인다.
차세대 D램 시대… K반도체 기술 성숙도 가장 앞서
업계에선 내년 2월 인텔의 신규 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’ 출시를 기점으로 DDR5 D램 시대가 본격화할 것으로 기대하고 있다. 사파이어 래피즈는 DDR5 D램을 지원하는 최초의 서버용 CPU다. 서버용 D램은 메타(페이스북), 구글, 애플, 아마존 등을 포함한 글로벌 빅테크 기업이 데이터센터 서버를 구축할 때 반드시 들어가는 반도체다.
시장에선 기술 성숙도가 가장 앞선 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 D램 시장을 주도할 걸로 예상한다. 삼성전자는 지난 10월 EUV 공정을 적용해 14나노 DDR5 D램 양산에 들어갔다. 업계에서 선폭이 가장 짧은 최선단 공정이다.
미국 마이크론이 EUV 도입을 공식화했지만, 실제 제품 양산까지 상당한 어려움을 겪을 거란 게 업계의 분석이다. 업계 관계자는 “EUV 공정이 적용된 1a D램을 양산하는 것과 그렇지 않은 건 기술력 측면에서 하늘과 땅 차이”라며 “삼성전자와 SK하이닉스로선 확고한 기술 초격차를 이룬 것”이라고 말했다.
김동욱 기자 [email protected]
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