๋น์ ์ ์ฃผ์ ๋ฅผ ์ฐพ๊ณ ์์ต๋๊น “ํ ๊ณต์ – [๐์ฐ์ ๊ณต๋ถ] ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ํจํค์ง OSAT ๊ธฐ์ ์ดํด (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP)“? ๋ค์ ์นดํ ๊ณ ๋ฆฌ์ ์น์ฌ์ดํธ ppa.maxfit.vn ์์ ๊ทํ์ ๋ชจ๋ ์ง๋ฌธ์ ๋ต๋ณํด ๋๋ฆฝ๋๋ค: https://ppa.maxfit.vn/blog/. ๋ฐ๋ก ์๋์์ ๋ต์ ์ฐพ์ ์ ์์ต๋๋ค. ์์ฑ์ ๋์ธNINE – ์ฉ๋ด๋๋ ์ฃผ์ํฌ์ ์ด(๊ฐ) ์์ฑํ ๊ธฐ์ฌ์๋ ์กฐํ์ 4,461ํ ๋ฐ 63199 Like ๊ฐ์ ์ข์์๊ฐ ์์ต๋๋ค.
ํ ๊ณต์ ์ฃผ์ ์ ๋ํ ๋์์ ๋ณด๊ธฐ
์ฌ๊ธฐ์์ ์ด ์ฃผ์ ์ ๋ํ ๋น๋์ค๋ฅผ ์์ฒญํ์ญ์์ค. ์ฃผ์ ๊น๊ฒ ์ดํด๋ณด๊ณ ์ฝ๊ณ ์๋ ๋ด์ฉ์ ๋ํ ํผ๋๋ฐฑ์ ์ ๊ณตํ์ธ์!
d์ฌ๊ธฐ์์ [๐์ฐ์ ๊ณต๋ถ] ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ํจํค์ง OSAT ๊ธฐ์ ์ดํด (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP) – ํ ๊ณต์ ์ฃผ์ ์ ๋ํ ์ธ๋ถ์ ๋ณด๋ฅผ ์ฐธ์กฐํ์ธ์
๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ํจํค์ง ๊ธฐ์ ์ ๋ํด์ ๊ณต๋ถํด๋ณด์์ต๋๋ค.
OSAT ๊ธฐ์
์ ํฌ์ํ์ ๋ค๋ฉด ๊ผญ ํ์ํ ๋ด์ฉ์ด๋ผ ์๊ฐํฉ๋๋ค.
ํ ๊ณต์ ์ฃผ์ ์ ๋ํ ์์ธํ ๋ด์ฉ์ ์ฌ๊ธฐ๋ฅผ ์ฐธ์กฐํ์ธ์.
[๋ฐ๋์ฒด ๊ณต๋ถ] ํ๊ณต์ (test & package)
[๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ]. Packaging(Assembly), Test ๊ณต์ ์ ํ ๊ณต์ ์ด๋ผ ํ๋ค. ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ, ์ฆ ์ง์ ํ๋ก(IC)๋ฅผ ๊ธฐํ์ด๋ ์ ์๊ธฐ๊ธฐ์ ๊ตฌ์ฑํ์ผ๋ก ํ์ํ ์์นย …Source: 9step.tistory.com
Date Published: 12/28/2021
View: 345
๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ (ํจํค์ง) – ํ๊ตญ๊ณผํ๊ธฐ์ ๊ธฐํํ๊ฐ์
2 KISTEP ๊ธฐ์ ๋ํฅ๋ธ๋ฆฌํ 16ํธ. ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ (ํจํค์ง). โ ํจํค์ง ๊ณต์ ์ ์ ๊ณต์ ์์ ์ ์๋ ์ง์ ํ๋ก์์๋ฅผ ํฌ์ฅํ์ฌ ์์ฑํ์ผ๋ก ์ ์ํ๋ ๊ณผ์ ์ผ๋ก,.
+ ์์ธํ ๋ด์ฉ์ ์ฌ๊ธฐ๋ฅผ ํด๋ฆญํ์ญ์์ค
Source: www.kistep.re.kr
Date Published: 8/21/2022
View: 7812
โ๋ฌธ์ ๋ ํ๊ณต์ ์ด์ผโ TSMC์ ‘๋ง๋ฌด๋ฆฌ ํฌ์’๊ฐ ๋ฌด์์ด ์ด์
๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์์ฅ์ ๋๋ง ์ ์ฒด๋ค์ด ์ฅ์ ํ๊ณ ์๋ค. ์์ฅ์ ์ ์จ 23.7%๋ก 1์์ธ ASE๋ฅผ ๋น๋กฏํด 4์ SPIL(์ ์ ์จ 11.8%), 5์ PTI(9.4%),ย …
Source: www.joongang.co.kr
Date Published: 4/28/2021
View: 9132
๋ฐ๋์ฒด ํจ๊ถ ์น๋ถ์ฒ, ‘ํ๊ณต์ ’ ๋ฏธ๋๊ธฐ์ ๋ง๋๋ค – ์ ์์ ๋ฌธ
์ ์์ ๋ฌธ์ ๊ตญ๋ด ์ธ๋ก ๋งค์ฒด ์ต์ด๋ก ๋ค์ ๋ฌ 7์ผ ‘๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง ๋ฐ์ด 2022’๋ฅผ ๊ฐ์ตํ๋ค. ์ผ์ฑ์ ์์ SKํ์ด๋์ค ๋ฑ ๋ฐ๋์ฒด ์ ์กฐ์ฌ๋ฟ๋ง ์๋๋ผ ๊ตญ๋ด ํ๊ณต์ ย …
Source: www.etnews.com
Date Published: 4/15/2022
View: 3615
[้ ๋ฐ๋์ฒด ๋งค์ถ 300์กฐ ์๋]์ผ์ฑยท๋์ฐ ๋ฑ ์ฃผ์ ๊ธฐ์ ์ด ‘ํ๊ณต์ …
๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์ ์จ์ดํผ ์์ ๋ฏธ์ธํ ํ๋ก๋ฅผ ๊ทธ๋ฆฌ๋ ์ (ๅ)๊ณต์ ์งํ ์งํ๋๋ ๊ณต์ ๊ณผ์ ์ด๋ค. ํ๊ณต์ ์ ๊ธฐํ ์์ ๋ง๋ค์ด์ง ํ๋ก๋ค์ ํ๋ํ๋์ฉ ์๋ฅด๊ณ ย …
Source: m.dnews.co.kr
Date Published: 3/25/2022
View: 2521
[๊ธ๋ก๋ฒ] ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์์ฅ, ์ฌํด 23% ์ปค์ง๋ค…์ค๊ตญ, ‘์ฑ์ฅ๋ฅ 1 …
๋ฐ๋์ฒด ์ ์กฐ ๊ณต์ ์ ์ ๊ณต์ ๊ณผ ํ๊ณต์ ์ผ๋ก ๋๋ฉ๋๋ค. ์ ๊ณต์ ์ ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ์ ์ค๊ณํ๊ณ ์ด๋ฅผ ์จ์ดํผ์ ์๊ธฐ๋ ๊ฒ์ ์๋ฏธํฉ๋๋ค.
Source: www.techm.kr
Date Published: 4/9/2022
View: 8260
์ฃผ์ ์ ๊ด๋ จ๋ ์ด๋ฏธ์ง ํ ๊ณต์
์ฃผ์ ์ ๊ด๋ จ๋ ๋ ๋ง์ ์ฌ์ง์ ์ฐธ์กฐํ์ญ์์ค [๐์ฐ์ ๊ณต๋ถ] ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ํจํค์ง OSAT ๊ธฐ์ ์ดํด (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP). ๋๊ธ์์ ๋ ๋ง์ ๊ด๋ จ ์ด๋ฏธ์ง๋ฅผ ๋ณด๊ฑฐ๋ ํ์ํ ๊ฒฝ์ฐ ๋ ๋ง์ ๊ด๋ จ ๊ธฐ์ฌ๋ฅผ ๋ณผ ์ ์์ต๋๋ค.
์ฃผ์ ์ ๋ํ ๊ธฐ์ฌ ํ๊ฐ ํ ๊ณต์
- Author: ๋์ธNINE – ์ฉ๋ด๋๋ ์ฃผ์ํฌ์
- Views: ์กฐํ์ 4,461ํ
- Likes: 63199 Like
- Date Published: 2022. 3. 8.
- Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=VUwWkGG_a1U
[๋ฐ๋์ฒด ๊ณต๋ถ] ํ๊ณต์ (test & package)
728×90
๋ฐ์ํ
[๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ]Packaging(Assembly), Test ๊ณต์ ์ ํ ๊ณต์ ์ด๋ผ ํ๋ค. ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ, ์ฆ ์ง์ ํ๋ก(IC)๋ฅผ ๊ธฐํ์ด๋ ์ ์๊ธฐ๊ธฐ์ ๊ตฌ์ฑํ์ผ๋ก ํ์ํ ์์น์ ์ฅ์ฐฉํ๊ธฐ ์ํด ๊ทธ์ ๋ง๋ ํฌ์ฅ์ ํ๋ ๊ฒ, ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ๊ณผ ์๋์์(์ ํญ, ์ฝ๋ด์ ๋ฑ)๋ก ์ด๋ฃจ์ด์ง ์ ์ ํ๋์จ์ด ์์คํ ์ ๊ด๋ จ๋ ๊ธฐ์ ์ ํต์นญ
๊ธฐ๊ธฐ์์์ ์ ํธ๊ฐ ์ ํตํ๋๋ก ํ๋ ์ ํธ์ฐ๊ฒฐ, ์ ๋ ฅ์ด ์ผ์ ํ๊ฒ ์ ์ง๋๋๋ก ํ๋ ์ ๋ ฅ ๊ณต๊ธ, ์ด ๊ด๋ฆฌ, ์ธ๋ถ์ ์ถฉ๊ฒฉ์ผ๋ก๋ถํฐ ๋ณดํธํ๋ ์นฉ ๋ด๋ถ ๋ณดํธ๊ฐ Key Factor์ด๋ค.
ํ๊ณต์ ์ด ์ค์ํด์ง๋ ์ด์ : ๋ฌด์ด์ ๋ฒ์น์ด ๊นจ์ก๊ณ , ๋ฐ๋์ฒด ์ ๊ณต์ ์ง์ ๋์ ๊ฐ์ ํ๊ณ๊ฐ ๋ํ๋๊ณ ์๋ค. ๋ํ 28nm ์ดํ ๋ฐ๋์ฒด ์ ๊ณต์ ํฌ์ ๋น์ฉ์ด ์ฆ๊ฐ ํ๊ณ ์๋ค. ํ๊ณต์ ์ ๊ธฐ์ ๋ฐ๋ฌ์ด ์์ฐ์ ์ฒด ๊ฐ์ ๊ฒฝ์๋ ฅ ์ฐจ์ด๋ฅผ ๋ฐ์์ํฌ ๊ฒ์ด๋ค.
๋ฏธ์ธ๊ณต์ ์ ์ ํ: 10nm๋์์๋ถํฐ immersion ArF(๋ถํ์๋ฅด๊ณค)๋ฅผ ์ฌ์ฉํ๋ ๊ธฐ์กด์ ๋ ธ๊ด ๊ณต์ ๊ธฐ์ +๋๋ธ ํจํฐ๋ ์กฐํฉ์ ํ๊ณ๊ฐ ๋ํ๋จ์ ๋ฐ๋ผ ์ฟผ๋๋ฌํ ํจํฐ๋์ด ํ์ํ๋ค. EUV์ฅ๋น์ ๊ฒฝ์ฐ ํจ์จ๋๋น ๋น์ฉ ์ธก๋ฉด์ ๋ฌธ์ ๊ฐ ์๊ณ , ๋ฏธ์ธํ๊ฐ ์งํ๋จ์ ๋ฐ๋ผ ์ด์ํ ์ ๊ณผ์ ๊ฐ๊ฒฉ์ด ์ข์์ง๋ฉด ์ ์ํธ ์ ๊ฐ์ ์ ์๊ฐ ๋์ค๋๋ ๊ฐ์ญํ์ ์ฌํ.
Turn Key Solution : Package์ Test๋ฅผ ํ๋ฒ์ ํ์ฌ Chip์ ๋ฐ์ ํ ํ์ฌ ์์์ ๋ชจ๋ ๊ณต์ ์ ์ฒ๋ฆฌ. TSV(Through silicon via), InFO๋ฑ๊ณผ ๊ฐ์ ํ๊ณต์ ๊ธฐ์ ๋ค์ ํตํด ๋์ ๊ฐ์น๋ฅผ ์ ๊ณต.
*TSV : ์นฉ์ ์ ์ธตํ ๋ ๋น์ ๋ฐํ๋ ๋ฐฉ๋ฒ์ผ๋ก ์นฉ๋ค์ ๊ดํต์ํจ ํ ์ ๋์ฑ ๋ฌผ์ง๋ก ์ฑ์ ์นฉ๊ฐ์ ์ ๊ธฐ์ ์ ํธ๋ฅผ ์ ๋ฌํ๋ ๋ฐฉ์. ๋น ๋ฅธ์๋, ๋์ ๋ฐ๋, ์๊ณ ์์ ํฌ๊ธฐ๋ฅผ ๊ฐ์ง๊ณ ์์ง๋ง ์์ ์ ์ธ ์์จ์ ์ด์๊ฐ ์๋ค.
Wafet test
EDS(electrical Die Sorting) : ๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง ๊ณต์ ์ ์ฒซ ๋ฒ์งธ ๊ณต์ ์ผ๋ก, Wafer์ ๋ํ ๊ฒ์ฌ์ ํ๊ฐ๋ฅผ ํ์ฌ ๋ค์ ๊ณผ์ ์ผ๋ก ์งํ ์ฌ๋ถ๋ฅผ ๊ฒฐ์ ํ๋ test ๊ณต์ . Probe card ๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ Wafer die์ ์ ๋์ฑ Tip์ ์ ์ด์์ผ ์ ๊ธฐ์ ์ ํธ๋ฅผ ์ฐ๊ฒฐํ์ฌ DC test ์งํ.
Lamination
Lamination Tape: ํฌ๋, warpageํ์์ผ๋ก๋ถํฐ ๋ณดํธ, ์ด๋ฌผ์ง ๋ง๊ธฐ, ๋ฌผ ์นจํฌ ๋ณดํธ ๋ฐ ํํํ๊ฒ ํ๋ ์ญํ .
Grinding
Back Grinding: Wafer ๋ท๋ฉด์ ๋๊ป๋ฅผ ๋ชฉํ ๋๊ป๋ก ์ฐ๋ง ํ๋ ๊ณผ์ ์ผ๋ก Lamination Tape๋ฅผ ๋ถ์ฐฉ ํ ๊ณต์ ์ ์งํํ์ฌ์ผ ํ๋ค.
Stand alone type: ๊ณต์ ๋ง๋ค ๋ฐ๋ก ์งํํ์ฌ์ผ ํ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ์ฅ๋น์ ์ด๋์ด ํ์ํ๋ฉฐ, 200um ๋ฅผ ์ด๊ณผํ๋ ๊ฒฝ์ฐ ์ด ๊ณต์ ์ ์งํํ๋ค.
In line type: Remove, ์จ์ดํผ ๋ง์ด๋, Back grinding์ ํ ์ฅ๋น ์์์ ๋ชจ๋ ์งํ ํ๋ค.
๊ณต์ ๋ณ์
1) Rought grinding: Wheel speed, Chuck(์จ์ดํผ ๋ฅผ ์ฌ๋ฆฌ๋ ํ) speed, Thickness position
2) Fine grinding: Wheel speed, Chuck speed, Thickness position
3) Polishing: Chuck speed๊ฐ ์ค์ํ๋ฉฐ, Head speed, air pressure, slurry flow rate.
Wafer dicing
Wafer๋ฅผ ํ๋์ Chip๋จ์๋ก ๋ถ๋ฆฌํ๋ ๊ณต์ ์ด๋ค. Wafer feeding speed(์จ์ดํผ ์ ์ญ์๋, ์์ฐ๋๊ณผ ์ฐ๊ด), ์นผ๋ ์ ๋์ด(์จ์ดํผ ์๋ฅด๋ ๊น์ด), ๋ธ๋ ์ด๋ ํ์ ์(์์ฐ์ฑ), 3๊ฐ์ง ์์๊ฐ ๊ณต์ ๋ณ์๋ก ์์ฉํ๋ค.
Attach dicing tape -> Wafer dicing -> UV irradiation -> Pick up the die
*UV ๊ณผ์ ์ ํตํด Tape์ ์ ์ฐฉ๋ ฅ์ ๋ฎ์ถ๋ค.
Blade dicing ๋ฐฉ๋ฒ
Dicing ๋ฌธ์
1) Chipping(๊ฐ์ฅ์๋ฆฌ ๊ป์ง)
2) Crack
3) Debris(์ํด)
4) Kerf loss(์ ๋จ ์์ค)
5) Structural damage
6) Debris adhesion
Blade์ ๋ฌธ์ ๋ฅผ ๋ณด์ํ๊ธฐ ์ํด laser dicing๋ฐฉ๋ฒ์ด ์๋ค. ์ฝ 10 ๋ฐฐ์ dicing ์๋์, ๋ฌผ์ ์ฌ์ฉํ์ง ์๋ Dry ๊ณต์ ๊ทธ๋ฆฌ๊ณ ์ํด์ ํฌ๋์ด ์๊ธฐ์ง ์๋๋ค.
Die Attach
Chip์ Epoxy(์ ๋์ฑ, ๋น์ ๋์ฑ ๋ฌผ์ง๋ก ์ ์ฐฉ), LOC tape, WBL tape๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ Substrate
(Lead Frame, PCB, ceramic)์ ๋ฌผ๋ฆฌ์ ์ผ๋ก ๋ถ์ด๋ ๊ณผ์ ์ด๋ค. ์ด ๊ณต์ ์ผ๋ก ์ธํด Crack, Scratch, Die lifting ์ด์๊ฐ ์๊ธธ ์ ์๋ค.
Wire bonding
Die attach ๊ณต์ ์ดํ ๋ฐ๋์ฒด Chip์ ์ ๊ทน ๊ณผ substrate์ ์ ๊ทน์ wire๋ก ์ฐ๊ฒฐํด์ฃผ๋ ๊ณต์ . Heat, Pressure, Ultrasonic(์ด์ํ)๊ฐ ์ ํฉ์ ์ํฅ์ ์ค๋ค.
Bump
Wire bonding์ ๋์ฒดํ๋ ๊ธฐ์ ์ธ Flip Chip์ ํ๊ธฐ ์ ๊ณต์ ์ผ๋ก ์ ํฉํ ์ ์๋๋ก ์ ํฉ์ฒด๋ฅผ ๋ง๋ค์ด์ฃผ๋ ๊ณผ์ ์ด๋ผ ํ ์ ์๋ค. ์ ๊ทน์ ๋์ด๋ฅผ ๋์ด๊ณ , ์ธ๋ถ ์ ๊ทน๊ณผ ์ ์์ด ์ฉ์ดํ ์ฌ๋ฃ๋ก ๊ต์ฒดํ๋ ์ญํ ์ ํ๋ค.
UBM(Under Bump metallurgy)
๋ฒํ๋ฅผ ํ์ฑํ๊ธฐ ์ ์ ๋ณธ๋ ํจ๋ ์์ ๊ธ์ ์ธต์ ์๊ฒ ํ์ฑ ํ๋ ๊ฒ์ผ๋ก, Bump ๋ฐ์ ๊ธ์ ์ธต์ด๋ผ ํ์ฌ Under ๋ผ ํ๋ค. ์ ๋ถ์ ์ ์๊ฒ ํด์ฃผ๋ฉฐ, ํ์ฐ์ ๋ง๊ณ ์ถฉ๊ฒฉ์ผ๋ก๋ถํฐ ๋ณดํธํ๋ ์ญํ ์ ํ๋ค.
Solder ball bump process
Die -> Sputter UBM -> Coat photo resist -> Expose and Develop -> Etch UBM -> Resist strip -> Add solder ball and reflow
*Resist stripping : ์์นญ ๋ฑ์ ์ฒ๋ฆฌ๊ฐ ๋๋ ํ ์ฝํ ๋ฌผ ์ ๊ฑฐ ๊ณต์
Plated solder bump process
Die -> Sputter UBM -> Coat photo resist -> Expose and Develop -> Plating-> Resist strip -> Etch and reflow
*์ ์นญ๊ณต์ ์ ์์์ PR์ ๋ฐฉ์์ ๋ฐ๋ผ ์ฐจ์ด๊ฐ ์๋ค.
Solder bump defect
1) Non wet open : ์ ๋ถ์ง ์๋ ๊ฒฝ์ฐ
2) Head in pillow : ์๋๊ฐ ์ ๋ น์ง ์์ ๋ฒ ๊ฐ์ ๋น์ทํ ๋ชจ์์ ๋ง๋๋ ์ด์
3) Bridged joint :๋๋ ค์ ๋ค๋ฆฌ ๋ชจ์์ฒ๋ผ ๋ ์ด์
4) Stretched joint : ์๋ ๋ฒํ๊ฐ์ ๋์ด๋ ์ด์
5) Head in pillow open : ์๋๋์ด ๋ถ์กฑํ๊ฑฐ๋ ์ด์ด ๋ถ์กฑํ์ฌ ์ ๋ น์ง ์์์ ๋ ์๊ธฐ๋ ์ด์
Underfil
๋ฐ์ ๋งค์ด๋ค๋ ๋ป์ ๊ณต์ ์ผ๋ก ๋ฌผ๋ฆฌ์ , ํํ์ ์ถฉ๊ฒฉ์ ๋ด์ฑ์ ํ๋ณดํ์ฌ ์ ๋ขฐ์ฑ์ ํฅ์ ์ํจ๋ค.
์ง์ , ใท์, L, L and dot ๋ชจ์ ๋ฐฉ๋ฒ์ผ๋ก Dispenser๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ ๋งค์ด๋ค.
Molding
๊ณ ์จ ์ํ์ ๊ธํ์ ์ด ๊ฒฝํ์ฑ ์์ง EMC(Epoxy Molding Compound)๋ก ๋ฐ๋ด ํ๋ ๊ณต์ ์ผ๋ก ์ธ๋ถ ์ถฉ๊ฒฉ์ผ๋ก๋ถํฐ ์์ด์ด ๋ณธ๋ฉ ๋ ์นฉ์ ๋ณดํธํ๊ณ ์ด์ ๋ฐ์ฐ ๋ฐ ์๋ถ์ ์นจํฌ๋ก ์ธํ ๋ถ์์ ๋ฐฉ์งํ๋ค. ์ฆ, ์ธ๋ถํ๊ฒฝ์ ์ํฅ๊ณผ ์ ๊ธฐ์ ๊ธฐ๊ณ์ ์ธ ์์๋ก๋ถํฐ ๋ณดํธ
*warpage : ์จ๋ ์ฐจ์ด๋ ์ด์ค ๋ฌผ์ง ๊ฐ์ ์ดํฝ์ฐฝ ๊ณ์์ ์ฐจ์ด๋ก ์ธํ์ฌ ์ ํ์ด ํ๋ ํ์
*Smiling-Concave : ์จ๋๊ฐ ๋์์ง ๋ ํ๋ ํ์
*Crying-Convex : ์จ๋๊ฐ ๊ธ๊ฒฉํ ๋ฎ์์ง ๋ ๋ํ๋๋ ํ์
Solder ball attach
BGA ๋ฑ์ Package ํํ์์ ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ๊ณผ ์ธ์ํ๋ก๊ธฐํ์ ํจ๋์ฌ์ด์ ๋ง๋ค์ด์ง solder ball์ ์ ํฉํ์ฌ ์ ๊ธฐ์ ์ ํธ๊ฐ ์ ๋ฌ์ด ๊ฐ๋ฅํ๋๋ก ํ๋ ๊ณต์ . Substrate์ ์ ๋ถ๊ธฐ ์ํด์ ๋ฐ๋์ Flux๋ฅผ ๋ฐ๋ฅธ ํ ๊ณต์ ์ ์งํํ์ฌ์ผ ํ๋ค.
Solder ball Defect
1) Ball discolor : ๋ณผ์ ๋ณ์(์ฐํ-์ ๊ธฐ์ ํธ๊ฐ ๋ถ์์ )
2) Missing ball : ๋ณผ์ด ์ ๋๋ก ๋ถ์ง ์๋ ์ด์
3) Abnormal pitch : ๋ณผ์ ๋ชจ์์ด ๋ฅ๊ทผ ๋ชจ์์ด ์๋ ๋ค๋ฅธ ๋ชจ์์ ๊ฐ์ง๋ ์ด์
4) Damaged ball : ๋ณผ์ด ์์
[MARK]๋ฐ๋์ฒด ์นฉ ํ๋ฉด์ ํด๋น ๋ฐ๋์ฒด์ ๋ช ์นญ, ์ ์กฐ์ผ, ์ ํ์ ํน์ฑ, ์ผ๋ จ๋ฒํธ, ๋ํธ๋๋ฒ ๋ฑ์ ํ์ํ์ฌ ์ด์ ๋ฐ์์ ํด๋น ๋ฐ๋์ฒด๋ฅผ ์ฐพ์ ํ์ธํ๋ ์์ ์ ํ๊ธฐ๋ ํ๋ค. Ink์ Laser ๋ฐฉ์์ด ์๋ค.
Singulation(Trim)
Cutting punch๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ ์ฐ๊ฒฐ๋ถ์ธ Dambar๋ฅผ ์๋ผ ๋จ์ผ Package๋ก ๋ถ๋ฆฌํ๋ ๊ณต์ ์ด๋ค.
Singulation ๊ณต์ ์กฐ๊ฑด
1) Blade Exposure: ํจํค์ง ๋๊ป๋ฅผ ๊ณ ๋ คํ์ฌ ๋ ธ์ถ ๋ฒ์๋ฅผ ์ ํ๋ค. (Blade : ๋๊ป=10 : 1)
2) Dressing: Blade ํ๋ฉด์ ๋งค๋ํ๊ฒ ํด์ฃผ๋ ์์
3) Kerf width: ๋ธ๋ ์ด๋์ ํฌ๊ธฐ ์กฐ์
4) Feed rate: ฯ x Blade ์ง๋ฆ x RPM์ผ๋ก ๊ตฌํ๋ค.
TEST
E/L(electrical) test: ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ์ ์ ๊ธฐ์ ์ ํธ๋ฅผ ์ฃผ์ด ์ ๊ธฐ์ ์ฑ์ง์ ํ์ธ ์ฆ, ๋ฐ๋์ฒด ๋ด๋ถ์ ์คํ์ ํ์ธํ๋ค. ๊ณ ์จ๊ณผ ์ ์จ์์ ํ ์คํธํ์ฌ ๊ทนํ ์ํฉ์์๋ ์๋์ด ์ ์ด๋ฃจ์ด ์ง๋์ง ํ์ธ. Handler ๋ฅผ ํตํ์ฌ ํ์ธํ๋ฉฐ Good or Reject ์ผ๋ก ๋ถ๋ฅ ํ์ฌ ์ค๋ค. ์ฝ 10k/hour๋ก ๊ฐ๋ฅํ๋ค.
*์์ ์ฉ 25~80โ, ์ฐ์ ์ฉ 25~125โ, ์ ์จ ํ ์คํธ๋ -40โ ๊น์ง
Tester: Handler ๋ท ๋ถ๋ถ์ ๋ถ์ฐฉ๋์ด ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ์ ์ ๊ธฐ์ ์ ํธ๋ฅผ ์ฃผ๊ณ ๋ ๋ค ๊ทธ์ ๋ง๋ value๊ฐ์ ์ธก์ ํ์ฌ, Handler์์ ๋ถ๋ฅ๋ฅผ ํ ์ ์๊ฒ ๋์์ฃผ๋ ์ญํ ์ ํ๋ค.
DUT(Device under test) card : Tester ์ ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ์ pin์ ์ฐ๊ฒฐํด์ฃผ๋ ๋งค๊ฐ์ฒด๋ก VDD, VTT ์ GND(์ ์ง) power supply๋ฅผ ๊ฐ์ง๊ณ ์๋ค.
Test socket: ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ๊ณผ DUT card๋ฅผ ์ฐ๊ฒฐํด์ฃผ๋ ๋งค๊ฐ์ฒด๋ก Pogo๋ ๋ฉํ๋ก, Rubber type์ ๊ณ ๋ฌด๋ก ๋์ด ์์ผ๋ฉฐ ์ปจํ ์์ค์ด pogo๋ณด๋ค ๋ฎ์ ์ํฉ์ ๋ง๊ฒ ์ฌ์ฉํ์ฌ์ผ ํ๋ค.
MARK: test ๊ณต์ ์ดํ์๋ Mark๋ฅผ ์งํํ๋ฉฐ Packaging ๊ณต์ ์์ ์งํํ ๋งํน์ ์ถ๊ฐํ๋ ๋งํน์ ํ๋ค. DATECODE์ Part Number ๋ฑ์ ๋งํนํ๋ค
*DATECODE : ๋ ๋์ ์ฃผ์ฐจ๋ฅผ ๊ธฐ๋ก(Ex : 1602=2016๋ ๋ 2์ฃผ์ฐจ), Part Number : ๋๋ฐ์ด์ค ํน์ฑ
Scan : E/L์ ๋ด๋ถ๋ฅผ ํ์ธ ํ ๊ฒ์ด๊ณ , Scan์ ์นฉ์ ์ธ๋ถ, ๋ฌผ๋ฆฌ์ ์ฑ์ง์ ํ๋จํ๋ค. Check marking, Solder ball, coplanarity(๊ณต๋ช ), PCB status, Die crack
Bake: ๋ฐ๋์ฒด ๋ด๋ถ์ ์๋ถ์ ์ ๊ฑฐํ๊ธฐ ์ํ ๊ณต์ ์ผ๋ก ์ผ๋ฐ์ ์ผ๋ก 125โ์์ ์งํํ๋ค. Floor life๋ฅผ ์ด๊ธฐํ ํ ๋ ์ฌ์ฉํ๋ค.
*Floor life : ์ต๋๊ฐ ์๋ ์ง์ญ์์ ๋ ธ์ถ๋์ด ์๋ ์๊ฐ
Pack: Moisture sensitive level ์ ๋ถ์ฐฉํ์ฌ ๋ถํ์ ์ต๋๋ฅผ ๊ด๋ฆฌ ํ ์ ์๋๋ก ํ๋ค(JEDEC ์คํ์ ๊ธฐ์ค)
HIC(Humidity indicator card): ์ต๋์ ๋ณํ๋ฅผ ์ ์ ์๊ฒ ํ๋ ์นด๋๋ก Moisture barrier Bag์ packing ํ ๋, HIC๋ฅผ ํจ๊ป ๋ณด๊ดํ์ฌ ์ต๋ ๋ณํ๋ฅผ ์ธก์ ํ๋ค. ํ๋์์ด ๋ถํ์์ผ๋ก ๋ณํํ๋ฉด Bake ๊ณต์ ์ด ํ์ํ๋ค.
Pack: Label์ ๋ถ์ฐฉํ์ฌ ๋ฐ๋์ฒด ์ ๋ณด๋ฅผ ์ ์ ์๊ฒ ํด์ฃผ๋ฉฐ Box, tape, Reel and Tray๋ฅผ ํตํด ์ด๋ฐํ๊ณ ๋ณดํธํ๋ค.
[Lead Frame package]1) DIP (Dual inline package)
2) SIP (Single inline package) : power chip์ ์ฌ์ฉ ๋๋ค.
3) ZIP : ์ง๊ทธ์ฌ๊ทธ ๊ตฌ์กฐ๋ก ๋์ด ์๋ ํจํค์ง
4) SOJ(Small j line) : ๋ฆฌ๋ํ๋ ์์ด j๋ชจ์
5) LOC (Lead on chip)
QFP(Quad Flap Package): ์์ ์ฌ์ด์ฆ package ์ ์ฉ์ ์ฉ์ดํ๋ฉฐ ์ด ๋ฐฉ์ถ์ ํจ์จ์ ์ด๋ค. Plastic ์ฌ์ง์ฌ์ฉ์ผ๋ก ๊ฐ๋ณ๋ค. ํ์ง๋ง ์ฌ์ด๋ ์ชฝ๋ง ์ฌ์ฉ ๊ฐ๋ฅ ํ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๊ฐ์ด๋ฐ ๋ฉด์ ์ฌ์ฉํ์ง ๋ชปํ๋ ๋งํผ In, Out put ๋จ์๊ฐ ์ ๋ค.
1) TQEP(Thin QFP)
2) LQFP: 1.4mm ๋๊ป
3) MQFP: 2mm~3.8mm์ผ ๊ฒฝ์ฐ
MLF(Micro lead frame): ๊ตฌ๋ฆฌ ์ฌ์ง์ ๋ฆฌ๋ํ๋ ์์ ์ฌ์ฉํ์ฌ ํจํค์ง ํฌ๊ธฐ๋ฅผ ์นฉ์ ํฌ๊ธฐ์ ๊ฐ๊น๊ฒ ๋ง๋ CSP ํจํค์ง ์๋ฃจ์ ์ด๋ค. ๋ฐ๋์ฒด ์ฐ์ ์์ ๋ง์ด ์ฌ์ฉ ๋๋ package๊ธฐ์ ๋ก ์ ์กฐ๊ณต์ ์ด ์์ ์ ์ด๊ณ ์ ์กฐ๋ฐฉ์ ๋ํ ์์ ์ ์ด๋ค.
BGA: ์ด์ฐจ์์ ํ๋ฉด์ ๊ฒฉ์ ํ์์ผ๋ก ๋ถํฌ๋ solder ball์ ํตํ์ฌ ์นฉ์ ๋ค์ ๋ ๋ฒจ ํจํค์ง์ธ PCB๋ฑ๊ณผ ์ ๊ธฐ์ ์ผ๋ก ์ฐ๊ฒฐํ๋ ๊ฒ. Peripheral ํํ๋ณด๋ค ๋จ์ package ๋ฉด์ ๋น ๋งค์ฐ ๋์ ์์ in, out put์๋ฅผ ๊ฐ์ง๋ค. ๊ณ ์ฑ๋ฅ ์์์ ์ ํฉํ๋ค. ์ด ๋ฐฉ์ถ solder ball์ ์นฉ ๋ฐ๋ก ์๋ ๋ฃ์ด ์ด์ ๋ฐฉ์ถํ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ์ด ํน์ฑ์ด ์ข๋ค.
PBGA: BGA์ Plastic ์ฌ์ง์ ์ฌ์ฉ ํ๋ค. ๋ฆฌ๋ ํ๋ ์ ๋์ PCB ๊ธฐํ์ ์ฌ์ฉํ์ฌ ์ธ๋ํด์ค๋ฅผ ๋ฎ์ถ๊ณ , ์ ๊ธฐ์ /์ด ๋ฐฉ์ถ ๋ฅ๋ ฅ๊ณผ ํ๋ฉด์ค์ฅ์ฑ(SMT)์ ๋ํญ ํฅ์์์ผฐ๋ค. ํ์ง๋ง Plastic ์ฌ์ง์ด๊ธฐ ๋๋ฌธ์ Popcorn cracking๊ณผ ๊ฐ์ ์ด์๊ฐ ์๋ค(์ ๋ขฐ์ฑ ์ ํ).
CGBA: ์๋ฃจ๋ฏธ๋ ์ธ๋ผ๋ฏน ๊ธฐํ์ ์ด์ฉํ์ฌ ์ต๊ธฐ๋ฅผ ์ฐจ๋จํ์ฌ PBGA์ ๊ฐ์ด ์๋ถ ํก์๋ก ์ธํ ๋ฌธ์ ์ ์ด ์ ๋ค. ํ๊ฒฝ์ ๋ฌธ์ ์ ์์ ์ฑ๊ณผ ๋ด์ฑ ๋ฑ์ ๊ฐํ๋ค. ํ์ง๋ง ๋ฌด๊ฒ๊ฐ ๋ฌด๊ฒ๊ณ ๊ฐ๊ฒฉ์ ๋จ๊ฐ๊ฐ ๋์ ๋จ์ ์ด ์๋ค.
CSP(Chip scale package): BGA ํจํค์ง๊ฐ ๋ฐ์ ํ ํจํค์ง๋ก ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ์ ๋ฉด์ ๋ณด๋ค ์ฝ๊ฐ ํฐ ํจํค์ง(๋ฐ๋์ฒด ์นฉ์ด ์ ์ฒด ํจํค์ง์ค 80% ํฌ๊ธฐ๋ฅผ ๊ฐ์ง๋ค). Solder ball๊ณผ ๊ฐ์ ์งง์ ๋ฆฌ๋๋ก ์ธํ ์ธ๋ํด์ค์ ๊ฐ์์ ๊ฐ์ ๋ ์ ๊ธฐ์ ์ฑ๋ฅ์ ๊ฐ์ง๋ค.
*Inductance :ํ๋ก์ ํ๋ฅด๋ ์ ๋ฅ์ ๋ณํ์ ์ํด ์ ์๊ธฐ์ ๋๋ก ์๊ธฐ๋ ๋ฌธ์
Flip chip: Wafer ์์ bare die ๋ชฐ๋ฉ์ด ์๊ณ ์ธ๋ถ์ ๋ ธ์ถ๋์ด ์๋ ๊ฒฝ์ฐ, Die๊ฐ ๊นจ์ง๋ ์ด์๊ฐ ์๊ธฐ๋ฉฐ bump์ชฝ ๋ฌธ์ ๋ die๋ฅผ ๋ฏ์ด๋ด์ผ ํ์ธํ ์ ์๋ค. ๊ฐ์ถฐ์ง ์ฐ๊ฒฐ๋ถ ๋ฌธ์ ๋ x-ray์ฅ๋น๊ฐ ํ์ํ ๋จ์ ์ ๊ฐ์ง๋ค. ํ์ง๋ง ์ฌ์ด์ฆ๊ฐ ๊ฐ์ํ๊ณ ๊ธฐ๋ฅ์ฑ ์ฆ๊ฐ, ์ฑ๋ฅ์ ํฅ์, ์ ๋ขฐ์ฑ ๊ณผ ์ดํน์ฑ ํฅ์์ ์ฅ์ ์ด ์๋ค.
Flux Dispensing(Flux ์ฌ์ฉ) -> Chip placement -> Solder Reflow -> Flux cleaning -> Underfill dispensing -> Underfill Cure ์์๋ก ์งํ ๋๋ค.
FCCSP(Flip Chip Chip Scale package)
Flip chip process -> Moliding -> laser via -> via filling -> Ball attach
*Via : ๋ ๊ฐ์ ๊ธ์์ ์ฌ์ฉํ๋ ๊ตฌ์กฐ์์ ๋ ๊ธ์์ ์ ์ ์์ํค๋ ๋งค๊ฐ์ฒด
WLCSP(Wafer level CSP): Wafer -> Dicing -> Packaging ์์๊ฐ ์๋ Wafer -> Packaging -> Dicing ์์๋ก ํจํค์ง ํ๋ค. Wafer์ ํฌ๊ธฐ๊ฐ ์ปค์ง๊ณ ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ ํฌ๊ธฐ๊ฐ ์์ ์ง์๋ก ๋ ๋ฎ์ ์ ์กฐ ๋น์ฉ์ด ๋ ๋ค. ํ์ง๋ง Burn in test๊ฐ ํ์ํ๊ณ ํจํค์ง์ ์ถฉ๊ฒฉ ์ํ์ด ์๋ค. ์ด๋ Back side coating์ผ๋ก ์ํ ํ ์ ์๋ค.
FOWLP(Pan out WLP): ์จ์ดํผ ์์ ์ผ์์ ์ธ ๋ณธ๋๋ฅผ ํ๊ณ die๋ฅผ ๋ถ์ฌ moldingํ ํ์ ์๋ ๋ถ๋ถ์ ์ ๊ฑฐ ํ๋ ๋ฐฉ์. RDL์นฉํฌ๊ธฐ๋ฅผ 1/16์ผ๋ก ๋ง๋ค ์ ์๋ค.
SOC: Chip ์์ฒด๋ฅผ system๊ธฐ๋ฅ์ ํ ์ ์๋ ์นฉ. ๊ฐ๋ฐ๋น์ฉ์ด ๋ง์ด ๋ค๊ณ ๋จ๊ฐ ๋ํ ๋๋ค.
SIP: ์ฌ๋ฌ Chip๋ค์ ํฉํ ๊ฒ, SOC๋ณด๋ค ์งง์ ์๊ฐ ์์ ์ ์ ํ๊ณ ์ ์กฐ๋จ๊ฐ๊ฐ ์ ๋ ดํ๋ค. SOC๋ณด๋ค ์ฑ๋ฅ์ ๋ฎ์ผ๋ ๋ ๋์ ์ฑ๋ฅ์ ์นฉ์ ๊ฐ๋ฐ ์ค์ด๋ค.
COC(Chip on chip): ์ฉ๋์ด ๋ ํฐ ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ๋ฅผ ์ฌ์ฉํ๋ ๊ฒ์ด ๊ธฐ์ ์ ์ผ๋ก ๊ฐ๋ฅํ๋ ๋์ ๋น์ฉ์ด ์๊ตฌ ๋๋ค. SIP์ ์ฑ๋ฅ๊ณผ ๋น์ฉ ๋ฌธ์ ํด๊ฒฐ์ด ํ์ํ๋ฉฐ ๋ณตํฉ DRAM(Merged DRAM) ๋ณด๋ค ์ ์กฐ ๋น์ฉ์ ํฌ๊ฒ ์ ๊ฐ ํ ์ ์๋ค.
POP
Logic๊ณผ Memory๋ฅผ ์์ง ๊ฒฐํฉํด ํจํค์งํ ํ ๊ฒ์ผ๋ก, ๋ณด๋ ๊ณต๊ฐ์ ์ค์ด๊ณ ํ ์นด์ดํธ๋ฅผ ๋ฎ์ถ๊ณ , ์์คํ ํตํฉ. ๊ทธ๋ฌ๋ ์์คํ ํตํฉ์ ํ๊ณ๊ฐ ์์ด ์ด์ค Package ์ฌ์ฉ์ผ๋ก ๋ฏธ์ธํ ์ค์ฐจ์ ๋ถ๋ํ ๋ฐ์ ๊ฐ๋ฅ์ฑ์ด ์๋ค. Sip ๋ณด๋จ ์์คํ ์ ์ ์ฐ์ฑ๊ณผ ํ์ฅ์ฑ์ด ์ข๋ค.
TSV
๋ฐ๋์ฒด Chip ์ ์ธต ์ Chip๋ค์ ์์ง ๊ดํตํ๋ Via hole(๋ฏธ์ธ ํ)์ ํ์ฑ ํ์ฌ Chip๊ฐ์ ์ ๊ธฐ์ ์ ํธ๋ฅผ ์ ๋ฌํ๋ ํจํค์ง ๋ฐฉ์. Sip์ ์ฅ์ ์ ์ ์งํ๋ฉฐ, SOC ๋๋น ๋จ์ ์ธ ์ฑ๋ฅ์ ํฅ์ ์ํค๋ ๊ฒ์ด ๊ฐ๋ฅํ๋ค. Chip ๊ฐ interconnection ๊ฐ์๋ก High density, Low power, hight speed, Thiner package ๊ตฌํ์ด ๊ฐ๋ฅํ๋ค. ํ์ง๋ง ์ด์ข ์นฉ ์ ์ธต ์ ๋ถ๋ ๋ฐ์ ๊ฐ๋ฅ์ฑ์ด ๋์ผ๋ฉฐ ๋๊ท๋ชจ ํฌ์ ๋น์ฉ์ด ํ์ํ๊ณ ์ด๊ธฐ์๋ ์์์ ๋ถํ์ค์ฑ์ด ์กด์ฌํ๋ค.
TSV ๊ธฐ์ ์ด์ฉ์ ๋ฐ๋ฅธ ํจ์จ์ ์ธ Wafer ์ด์ฉ
1) ๋จ์ ์นฉ ๋ฉด์ ๊ฐ์ ํ์ : ์จ์ดํผ์ ๋ณด๋ค ๋ง์ ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ์ ์ง์ ํ๊ธฐ ์ํ ๊ธฐ์
2) TSV ๊ธฐ์ ๋ก ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ ์์ญ์ ์ต์ํ ํ์ฌ Wafer ๋ด์ ๊ฐ์ฉ ์นฉ ๊ฐ์๋ฅผ ๋๋ฆด ์ ์๋ค.
3) ์ด์ค ์์ ๋ผ๋ฆฌ ์ ํฉ์ด ๊ฐ๋ฅ
TSV ๊ธฐ์ ํน์ง
์ ์ ๋ ฅ + ๊ณ ์ฑ๋ฅ +๊ฒฝ๋ฐ๋จ์, TSC๋ ๊ธฐ์กด POP๋๋น 35% ํจํค์ง ๊ธฐ๋ฅผ ์ถ์ํ ์ ์๊ณ , ์ ๋ ฅ์๋ชจ๋ POP๋๋น 50%, Bandwidth๋ 8๋ ๊ฐ์ ํ ์ ์๋ค.
*Bandwidth : ๋์ญํญ, ์ด ๊ฐ์ด ํฌ๋ค๋ฉด ๊ฐ์ ์๋ ๋๋น ๋ ๋ง์ Data ์ ์ก ๊ฐ๋ฅ
Via First and Via last
1) Via First: TSV ๋ฅผ ๋ฐ๋์ฒด COMS ๊ณต์ ์ด์ ์ ํ์ฑ
a) ํด๋ฆฌ ์ค๋ฆฌ์ฝ ๋ฑ์ ์ ๋์ฒด๋ก ์ฌ์ฉ(๊ตฌ๋ฆฌ์ ๊ฐ์ ๊ธ์๋ฅ ์ฌ์ฉ ํ์ง ๋ชปํ๋ค)
b) ๋ฎ์ ์ ๋๋๋ก ์ ํ์ ์ธํฐ์ปค๋ฅ์
c) Cell Stack (3D Nand Flash)
CMOS + BEOL -> Vias -> Thinning -> Bonding
2) Via last : TSV๋ฅผ Fab ์ BEOL ๊ณต์ ๊ณผ Bonding ์ดํ์ ์งํํ๋ ๋ฐฉ์
a) ํ๊ณต์ ์ ์ฒด๋ค์ด ์จ์ดํผ๋ฅผ ๋ฐ์์ TSV Package ๊ตฌํ ๊ฐ๋ฅ
b) CIS์ ์ฌ์ฉํ๋ ๋ฐฉ์
c) Dio to Wafer ๋๋ Wafer to Wafer ๋ฐฉ์ (B2F)
*CIS : ์ด๋ฏธ์ง ์ผ์
CMOS + BEOL -> Bonding -> Thinning -> Vias
728×90
๋ฐ์ํ
โ๋ฌธ์ ๋ ํ๊ณต์ ์ด์ผโ TSMC์ โ๋ง๋ฌด๋ฆฌ ํฌ์โ๊ฐ ๋ฌด์์ด ์ด์
์ผ์ฑ์ ์๊ฐ ํ์ด๋๋ฆฌ(๋ฐ๋์ฒด ์ํ์์ฐ) ์ธ๊ณ 1์ TSMC์ ์์ฅ์ ์ ์จ ๊ฒฉ์ฐจ๋ฅผ ์ข์ฒ๋ผ ์ขํ์ง ๋ชปํ๊ณ ์๋ ๊ฐ์ด๋ฐ โํ์ด๋๋ฆฌ ์ํ๊ณโ๋ฅผ ๊ฐํํด์ผ ํ๋ค๋ ์ง์ ์ด ๋์๋ค. ํนํ ๋ฐ๋์ฒด ์ ์กฐ์ ๋ง๋ฌด๋ฆฌ ๋จ๊ณ์ธ ํ๊ณต์ ๊ธฐ์ ์์ โ๋๋ง ์ํ๊ณโ์ ํฌ๊ฒ ๋ค์ง๋ค๋ ๋ถ์์ด๋ค.
๋ฐ๋์ฒด ์กฐ๋ฆฝยทํ ์คํธํ๋ ํ๊ณต์ ๊ธ์ฑ์ฅ
OSAT ์ธ๊ณ ์์ 10๊ฐ ์ค 6๊ฐ๋ ๋๋ง ์ ์ฒด
โํ๊ณต์ ํฌํจํ ํ์ด๋๋ฆฌ ์ํ๊ณ ํค์์ผโ
ํ๊ณต์ ์์ 10์ ์ค ๋๋ง ์ ์ฒด๊ฐ 6๊ณณ
14์ผ ์์ฅ์กฐ์ฌ์ ์ฒด์ธ ํธ๋ ๋ํฌ์ค์ ๋ฏธ๊ตญ ๋ฐ๋์ฒด์ฐ์ ํํ(SIA) ๋ฑ์ ๋ฐ๋ฅด๋ฉด, ์ฌ 2๋ถ๊ธฐ ์ ์ธ๊ณ ์์ 10๋ ๋ฐ๋์ฒด ์กฐ๋ฆฝโงํ ์คํธ ์์์์ฑ(OSAT) ๊ธฐ์ ์ ๋งค์ถ ๊ท๋ชจ๋ ์ ๋ ๋๊ธฐ ๋๋น 26.4% ์ฆ๊ฐํ 78์ต8000๋ง ๋ฌ๋ฌ(์ฝ 9์กฐ2500์ต์)์๋ค. ์ด ๊ธฐ๊ฐ ์ ์ธ๊ณ ๋ฐ๋์ฒด ์์ฅ ๋งค์ถ์ด 1336์ต ๋ฌ๋ฌ(์ฝ 157์กฐ์)์ธ ๊ฒ์ ๊ณ ๋ คํ๋ฉด 6%๋ ์๋์ง๋ง, ๋ฐ๋์ฒด ์ ์กฐ ๊ณต์ ์์ ํ์์ ์ธ ์์ฅ์ด๋ค.
๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์์ฅ์ ๋๋ง ์ ์ฒด๋ค์ด ์ฅ์ ํ๊ณ ์๋ค. ์์ฅ์ ์ ์จ 23.7%๋ก 1์์ธ ASE๋ฅผ ๋น๋กฏํด 4์ SPIL(์ ์ ์จ 11.8%), 5์ PTI(9.4%), 8์ KYEC(3.5%), 9์ ์นฉ๋ชจ์ค(3.2%), 10์ ์นฉ๋ณธ๋(3.2%) ๋ฑ ๋๋ง ๊ธฐ์ ์ด ์ธ๊ณ 10๋ ๊ธฐ์ ์ค 6๊ฐ๋ฅผ ์ฐจ์งํ๊ณ ์๋ค.
ํน๋ฆฌ์ค-ํ์ด๋๋ฆฌ-ํ๊ณต์ ์ํ๊ณ ์๋ฆฌ์ก์
๋๋ง์ ๋ฏธ๋์ดํ ๋ฑ ํน๋ฆฌ์ค๊ฐ ๋งก๊ธด ์ค๊ณ์ ๋ฐ๋ผ TSMC์ UMC ๋ฑ ํ์ด๋๋ฆฌ๊ฐ ์ ๊ณต์ ์ ๋งก๊ณ , ํ๊ณต์ ์ ์๊ตญ ํ๋ ฅ์ฌ์ธ ASEยทSPIL ๋ฑ์ด ๋ด๋นํ๋ โ๋ฐ๋์ฒด ์ํ๊ณโ๊ฐ ์ค๋ ์ ๋ถํฐ ์๋ฆฌ์ก์๋ค.
์ ํ ์์กด๋๊ฐ ๋์ ์์ฅ 2์ ๋ฏธ๊ตญ ์์ฝ(Amkor)๋ฅผ ์ ์ธํ ๋๋จธ์ง 10์๊ถ์ ์ค๊ตญ ์ ์ฒด๋ค์ด ํฌ์งํด ์๋ค. ์ ๊ณ 3์์ธ JCET(14%)์ 6์ TFME(7.5%), 7์ ํํ(5.9%) ๋ฑ์ด๋ค. ์ค๊ตญ ์ ์ฒด๋ค ์ญ์ AMD ๋ฑ์์๋ ์์ฃผ๋ฅผ ํ์ง๋ง SMIC๋ฅผ ๋น๋กฏํ ์๊ตญ ํ์ฌ์ ๋ฌผ๋์ด ๋ง๋ค.
์ธ๊ณ 25๋ OSAT ๊ธฐ์ ์ค ํ๊ตญ์ ๋จ 3๊ณณ
๋ฐ๋์ฒด ์ ์กฐ๋ ํฌ๊ฒ ๋ ๊ฐ์ง๋ก ๋๋๋ค. ์จ์ดํผ์ ํ๋ก๋ฅผ ์ธ์ํ๋ ์ ๊ณต์ ๊ณผ ์จ์ดํผ๋ฅผ ๊ฐ๋ณ ์นฉ ๋จ์๋ก ๋ถ๋ฆฌ๏ฝฅ์กฐ๋ฆฝํด ์ต์ข ์ ํ์ธ ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ์ ์ ํํ(ํจํค์ง)ํ๊ณ ์ฑ๋ฅ๏ฝฅ์ ๋ขฐ์ฑ์ ํ ์คํธํ๋ ํ๊ณต์ ์ด๋ค. ์ผ๊ตฌ๋ก ์น์๋ฉด ์ ๊ณต์ ์ด ์ ๋ฐ ํฌ์์ด๊ณ , ํ๊ณต์ ์ด ๋ง๋ฌด๋ฆฌ ํฌ์๋ค.
์ผ์ฑ์ ์ ๊ฐ์ ์ข ํฉ ๋ฐ๋์ฒด ๊ธฐ์ (IDM)์ด๋ TSMC ๋ฑ์ ํ์ด๋๋ฆฌ ์ ์ฒด๋ ํ๊ณต์ ๊ธฐ์ ์ ๋ณด์ ํ๊ณ ์ง์ ์ํ๋ ํ์ง๋ง, ์์คํ ๋ฐ๋์ฒด์์ ํ๊ณต์ ์ ๋ฌธ ์ ์ฒด์ ์ธ์ฃผ๋ฅผ ๋งก๊ธฐ๋ ๊ฒ์ด ์ผ๋ฐ์ ์ด๋ค.
ํ๊ตญ์๋ ํ๋๋ง์ดํฌ๋ก , SFA๋ฐ๋์ฒด, ์๋น์ธ๋ฏธ์ฝ, ๋คํจ์ค, ์๊ทธ๋คํฑ ๋ฑ์ ์ ๋ฌธ OSAT ๊ธฐ์ ์ด ์๋ค. ํ์ง๋ง ์ธ๊ณ ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ 1~2์ ์ ์ฒด์ธ ์ผ์ฑ์ ์โงSKํ์ด๋์ค์ ํํ์ ๋ง์ด ๋ฐ์ง ๋ชปํ๋ค.
๊ตญ๋ด OSAT ๊ธฐ์ ์ ํ ์์์ โํ๊ตญ์ ์ํ์ข ๋๋์์ฐ์ ํ๋ ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ์ค์ฌ์ด๋ค ๋ณด๋ ์ผ์ฑ์ด๋ ํ์ด๋์ค๊ฐ ์ง์ ํ๊ณต์ ์ ์ฒ๋ฆฌํ๋คโ๋ฉฐ โ์ต๊ทผ์์ผ ํ์ด๋๋ฆฌ ๋ฑ ์์คํ ๋ฐ๋์ฒด์ ์ค์์ฑ์ด ๋ถ๊ฐํ๋ฉด์ ๊ตญ๋ด OSAT ๊ธฐ์ ๋ค์ ์์ฃผ๊ฐ ๋๊ณ ์๋คโ๊ณ ๋งํ๋ค.
ํ๊ณต์ ์์ฅ, 2026๋ 823์ต ๋ฌ๋ฌ๋ก ์ฑ์ฅ
๊ตญ๋ด OSAT ๊ธฐ์ ์ ์ ์ง๋ ์ข๋ค. ๋ฐ๋์ฒด ์ ๋ฌธ ์์ฅ์กฐ์ฌ์ ์ฒด์ธ ์๋๋ฒจ๋กํ๋จผํธ์ ํ๊ตญ๊ณผํ๊ธฐ์ ๊ธฐํํ๊ฐ์(KISTEP)์ ๋ฐ๋ฅด๋ฉด, OSAT ์์ฅ ๊ท๋ชจ๋ 2019๋ 575์ต ๋ฌ๋ฌ(์ฝ 67์กฐ6000์ต์)์์ 2026๋ 823์ต ๋ฌ๋ฌ(96์กฐ7000์ต์)๋ก ์ฑ์ฅํ ์ ๋ง์ด๋ค. ํ์ง๋ง 2018๋ ๊ธฐ์ค ์์ 25๋ OSAT ๊ธฐ์ ์ ํ๊ตญ์ SFA์ ํ๋๋ง์ดํฌ๋ก , ๋คํจ์ค ์ธ ๊ณณ๋ง ํฌํจ๋๋ค. ๋๋ง์ 12๊ณณ, ์ค๊ตญ์ 4๊ณณ์ด์๋ค.
ํ๊ตญ์ด ํ๊ณต์ ๋ถ์ผ๋ฅผ ์ธ๋ฉดํ๋ ๊ฒ์ ์๋๋ค. ๊ตญ๊ฐ๊ณผํ๊ธฐ์ ์ง์์ ๋ณด์๋น์ค(NTIS)์ ๋ฐ๋ฅด๋ฉด 2017~2019๋ ํ๊ตญ์ ์์คํ ๋ฐ๋์ฒด ๋ถ์ผ ์ฐ๊ตฌ๊ฐ๋ฐ(R&D) ํฌ์์ก์ ์ฝ 2์กฐ4211์ต์์ด์๋ค. ์ด ์ค ๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง ๋ถ์ผ R&D ๋น์ฉ์ 3800์ต์๊ฐ๋์ด์๋ค. ์ด์ ๋ํด ์ ๊ณ ์ ๋ฌธ๊ฐ๋ โ๋๋ง์ฒ๋ผ ํ์ด๋๋ฆฌ ์ํ๊ณ ์กฐ์ฑ์ ์ํ ๊ฒ์ด ์๋๋ผ ์ ๋ถ ๊ฐ๋ณ ๊ณผ์ ์ํ ์์ผ๋ก ๋์ด ์ฐ์ด๋ฉด์ ํฐ ์ฑ๊ณผ๊ฐ ์์๋คโ๊ณ ์ง์ ํ๋ค.
โ์ฐ๊ตฌ๊ฐ๋ฐ 3800์ต ํฌ์ํ์ง๋ง ์ฑ๊ณผ ์์ดโ
์ฑ๋ช ์ KISTEP ์ฐ๊ตฌ์์ โ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ๋ฐ๋์ฒด ์ค์ฌ์ ๊ตญ๋ด ๋ฐ๋์ฒด ์ฐ์ ๋ฌธ์ ์ ์ด ํจํค์ง ๊ธฐ์ ์ ํฌํจํ ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์ฐ์ ์์๋ ์ ์ฌํ๊ฒ ๋ ธ์ถ๋๋คโ๋ฉฐ โ์ฃผ์ ์ ์ง๊ตญ์ด ํ๊ณต์ ๊ธฐ์ ํ๋ณด์ ์ ๊ทน์ ์ธ ๋งํผ ํ๊ตญ๋ ์ข ํฉ์ ์ธ ์ฌ์ ์ถ์ง์ด ํ์ํ๋คโ๊ณ ๊ฐ์กฐํ๋ค.
๋ฐ๋์ฒด ํจ๊ถ ์น๋ถ์ฒ, ‘ํ๊ณต์ ’ ๋ฏธ๋๊ธฐ์ ๋ง๋๋ค
๋ฐ๋์ฒด ํจ๊ถ ์ ์์ ์๋ก์ด ์น๋ถ์ฒ๋ก ๊ธ๋ถ์ํ ๋ฐ๋์ฒด ํจํค์งยทํ ์คํธ ๋ฑ ‘ํ๊ณต์ ’ ์ฐ์ ๊ณผ ๋ฏธ๋ ๊ธฐ์ ํธ๋ ๋๋ฅผ ์ง์ค ์กฐ๋งํ๋ ์ ๋ฌธ ์ฝํผ๋ฐ์ค๊ฐ ์ด๋ฆฐ๋ค. ์ ์์ ๋ฌธ์ ๊ตญ๋ด ์ธ๋ก ๋งค์ฒด ์ต์ด๋ก ๋ค์ ๋ฌ 7์ผ ‘๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง ๋ฐ์ด 2022’๋ฅผ ๊ฐ์ตํ๋ค. ์ผ์ฑ์ ์์ SKํ์ด๋์ค ๋ฑ ๋ฐ๋์ฒด ์ ์กฐ์ฌ๋ฟ๋ง ์๋๋ผ ๊ตญ๋ด ํ๊ณต์ (OSAT) ๋ํ ๊ธฐ์ ๋ค์ด ์ด์ถ๋ํ๋ค.
๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์ฐ์ ์ ๋ฐ๋์ฒด ๋ฏธ์ธํ ํ๊ณ๋ฅผ ๊ทน๋ณตํ ์๋ก์ด ํค์๋๋ก ์๋ฆฌ๋งค๊นํ๋ค. ๊ธ๋ก๋ฒ ๋ฐ๋์ฒด ์ฐ์ ์ฃผ์ ํ๋ ์ด์ด๋ค์ด ํจํค์ง๊ณผ ํ ์คํธ ๋ถ์ผ์ ๋๊ท๋ชจ ํฌ์๋ฅผ ๋จํํ๋ ์ด์ ๋ค. ๋ ธ๊ดยท์ฆ์ฐฉยท์๊ฐ ๋ฑ ์ ๊ณต์ ๋ง์ผ๋ก๋ ์ ํ์ ์ด์๋ ์ฒจ๋จ ๋ฐ๋์ฒด๋ฅผ ์ฐจ์ธ๋ ํจํค์ง ๊ธฐ์ ๋ก ๊ตฌํ, ์์ฅ์ ์ ์ ํ๋ ค๋ ์๋๊ฐ ์๋ฐ๋ฅธ๋ค. ๋ฐ๋์ฒด ์ ์กฐ์ฌ์ ์์ฌยท๋ถํยท์ฅ๋น(์๋ถ์ฅ) ๊ธฐ์ ๋ฑ ๋ฐ๋์ฒด๋ฅผ ๋๋ฌ์ผ ์ ์ํ๊ณ๊ฐ ๋ฐ๋์ฒด ํจ๊ถ์ ๊ฑฐ๋จธ์ฅ ์๋จ์ผ๋ก ํ๊ณต์ ์ ์ฃผ๋ชฉํ๊ณ ์๋ค.
์ ์์ ๋ฌธ์ ์ฌํด ์ฒ์์ผ๋ก ‘๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง ๋ฐ์ด’๋ฅผ ๊ฐ์ต, ํ๊ณต์ ์ฐ์ ๋ํฅ๊ณผ ๊ฒฝ์๋ ฅ ํ๋ณด๋ฅผ ์ํ ๋ฐฉ๋ฒ๋ก ์ ์ง์ด ๋ณธ๋ค. ํ๊ณต์ ์ฐ์ ์ ์ฃผ์ ๊ธฐ์ ๋ฆฌ๋๊ฐ ๋๊ฑฐ ์ฐธ์ฌํด ๊ธฐ์ ๋ณ ํ๊ณต์ ๊ธฐ์ ยท์ฌ์ ์ ๋ต์ ์๊ฐํ๋ค.
๋ฐ๋์ฒด ์ ์กฐ์ฌ๋ก๋ ์ฐ๋ฆฌ๋๋ผ ๋ํ ๊ธฐ์ ์ธ ์ผ์ฑ์ ์์ SKํ์ด๋์ค๊ฐ ์๋ฆฌ๋ฅผ ๋น๋ธ๋ค. ์ค๊ฒฝ์ ์ผ์ฑ์ ์ TSP ์ด๊ด ํจํค์ง ์ค๊ณํ์ฅ(๋ถ์ฌ์ฅ)์ด ‘๋ฐ๋์ฒด ๊ณ ๊ฐ๊ฐ์น์ฌ์ฌ(CVC) ๋ณํ์ ํน ๋ ธ๋ ๋ฏธ์ธํ์ ๋ฐ๋ฅธ ๋์ฒด ๊ธฐ์ ๋ฐ ํจํค์ง ๊ณต์ ์งํ๋ฅผ ํตํด ์ ๋งํ๋ ๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง์ ๋ฏธ๋ ๊ธฐ์ ’์ ์ฃผ์ ๋ก ์ฐ๋จ์ ์ค๋ฅธ๋ค. SKํ์ด๋์ค์์๋ ๋ฌธ๊ธฐ์ผ PKG ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐ๋ด๋น(๋ถ์ฌ์ฅ)์ด ‘๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ์์์ ์ด์ข ๊ฒฐํฉ ์ ํ๋ฆฌ์ผ์ด์ ๊ณผ ๋ฏธ๋ ๊ฐ์น’์ ๋ํด ์ธ์ฌ์ดํธ๋ฅผ ๊ณต์ ํ๋ค.
๊ตญ๋ด OSAT ์์ 3๊ฐ์ฌ๋ ์ด์ถ๋ํ๋ค. SFA๋ฐ๋์ฒด๋ ์ฅ๋ช ์ ๊ฐ๋ฐํ ์ด๊ด์์ํ์ฅ์ด ‘๋ชจ๋ฐ์ผ ์ ํ์ ์ํ RF SiP ํจํค์ง ๊ธฐ์ ์ ๋ฐ์ ’์ ์ฃผ์ ๋ก ๋ฐํํ๋ค. SiP(์์คํ ์ธ ํจํค์ง)๋ ๋จ์ผ ํจํค์ง์ ๋ฌถ์ธ ๋ค์์ ์ง์ ํ๋ก(IC)๋ฅผ ์๋ฏธํ๋ฉฐ, ์ต๊ทผ ์์๊ฐ ๊ธ์ฆํ๊ณ ์๋ค. ๊ณ ์ฉ๋จ ํ๋๋ง์ดํฌ๋ก ๋ฐ๋์ฒด์ฐ๊ตฌ์์ฅ์ ‘์์จ์ฃผํ ์ฆ๊ฐํ์ค 3D ์ผ์ฑ ์๋ฃจ์ ๊ณผ ์ ์ ํจํค์ง ๊ธฐ์ ’์ ์ฃผ์ ๋ก 3D ์ผ์ฑ ๊ธฐ์ ๊ตฌํ์ ํ์ํ ํจํค์ง ๊ธฐ์ ์ ๋ ผ์ํ๋ค. ๊น์ข ํ ๋คํจ์ค ์ต๊ณ ๊ธฐ์ ์ฑ ์์(๋ถ์ฌ์ฅ)๋ ‘์์คํ ๋ฐ๋์ฒด ์ฐจ์ธ๋ ์ฒจ๋จ ํจํค์ง ๊ธฐ์ ๋ํฅ๊ณผ ๊ณผ์ -2D&3D ๊ฒฐํฉ’์ ์ฃผ์ ๋ก ๋ฏธ๋ ํจํค์ง ๊ธฐ์ ์ธ์ฌ์ดํธ๋ฅผ ๊ณต์ ํ๋ค. ๋คํจ์ค๋ ์ฐจ์ธ๋ ํจํค์ง ๊ธฐ์ ์ธ ‘ํฌ์์-ํจ๋๋ ๋ฒจํจํค์ง(FO-PLP)’ ์ ๋ ์ฃผ์๋ค.
ํ ์คํธ ๋ถ์ผ์์๋ ์์ด์์ค์๊ฐ ์ฐธ์ฌํ๋ค. ๊น์ข ์ ์์ด์์ค์ ์ฐ๊ตฌ์ ์ฐจ์ธ๋ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐ ์ด์ฌ๊ฐ ‘๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง ๊ธฐ์ ๋ณํ์ ๋ฐ๋ฅธ ํ ์คํธ์์ผ ๋ณํ์ ๋์ ์ ๋ต’์ ์๊ฐํ๋ค. ๋ง์ง๋ง์ผ๋ก ํจํค์ง ์ฐ์ ์ ๋ฐ๊ณผ ๊ฒฝ์๋ ฅ ํ๋ณด ์ ๋ต์ ๊ณต์ ํ๊ธฐ ์ํด ์ฐจ์ธ๋์ง๋ฅํ๋ฐ๋์ฒด์ฌ์ ๋จ์ ๊นํ์ค ๋จ์ฅ(์์ธ๋ ๋ช ์๊ต์)์ด ๋์ ๋ค. ‘๋ฐ๋์ฒด ์ด๊ฒฉ์ฐจ ๊ฒฝ์๋ ฅ์ ์ํ ํจํค์ง ์ ๋ ์ ๋ต’์ ์ฃผ์ ๋ก ์ฝํผ๋ฐ์ค ๋๋ฏธ๋ฅผ ์ฅ์ํ๋ค.
์ ์์ ๋ฌธ ๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง ๋ฐ์ด 2022๋ ์จ๋ผ์ธ ์์ค๊ณ๋ก ์ด๋ฆฐ๋ค. ํ๊ตญ๋ฐ๋์ฒด์ฐ๊ตฌ์กฐํฉ, ์ฐจ์ธ๋์ง๋ฅํ๋ฐ๋์ฒด์ฌ์ ๋จ, ํ๊ตญPCB&๋ฐ๋์ฒดํจํค์ง์ฐ์ ํํ(KPCA)๊ฐ ๊ณต๋ ์ฃผ์ตํ๋ค.
๊ถ๋์ค๊ธฐ์ [email protected]
e๋ํ๊ฒฝ์
“ํ๊ตญ ๋ฐ๋์ฒด ์ค๊ณยท์ฅ๋นยท์์ฌยทํ๊ณต์ ๋ถ๋ฌธ์์ ์ฝ์ ”โฆ์ฌํด ๊ด๋ จ ํฌ์ 2ๅ ์ก๋ฐ ๊ธฐ๋
[e๋ํ๊ฒฝ์ =๊น๋ฏผ์ฃผ ๊ธฐ์] ์ต๊ทผ ์์คํ ๋ฐ๋์ฒด ์์ฅ์ ๊ธ์ฑ์ฅ์ ๋ฐ๋ง์ถฐ ์ฃผ์ ๊ธฐ์ ๋ค์ด ‘ํ(ๅพ)๊ณต์ ’์ ๋ฐ์ด๋ค๊ณ ์๋ค. ๋ฐ๋์ฒด ํ ์คํธ ์ ์ฒด๋ฅผ ์ธ์ํ๋ฉฐ ์์คํ ๋ฐ๋์ฒด ์์ฅ์ ํฉ๋ฅํ ๋์ฐ์ ํ๋๋ก ์ผ์ฑ, LG ๋ฑ ์ฃผ์ ๊ธฐ์ ๋ค์ ํ๊ณต์ ์์ฅ ์ง์ถ์ ํ๋ํ๋ฉด์ ๊ฒฌ๊ณ ํ ๋ฐธ๋ฅ์ฒด์ธ์ ๊ตฌ์ถํ๋ ๋ฐ ํ์ ๋ณดํ๊ณ ์๋ค. ์์ ํ ์ ์ฒด์ ๋ค์ฒ์ ธ ์ฐฌ๋ฐฅ ์ ์ธ๋ฅผ ๊ฒช๋ ๊ตญ๋ด ํ๊ณต์ ์ ์ฒด๋ค์ ์ค์ ๋ ๋ณธ๊ถค๋์ ์ฌ๋ผํ๋ค.15์ผ ์ ๊ณ์ ๋ฐ๋ฅด๋ฉด ์ต๊ทผ ๊ตญ๋ด ์ฃผ์ ์ ์ฒด๋ค์ด ์์คํ ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ํฌ์์ ์๋ฐ๋ผ ๋์๋ฉฐ ๊ด๋ จ ์ํ๊ณ ํ์ฅ์ ์์ฅ์๊ณ ์๋ค.
๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์ ์จ์ดํผ ์์ ๋ฏธ์ธํ ํ๋ก๋ฅผ ๊ทธ๋ฆฌ๋ ์ (ๅ)๊ณต์ ์งํ ์งํ๋๋ ๊ณต์ ๊ณผ์ ์ด๋ค. ํ๊ณต์ ์ ๊ธฐํ ์์ ๋ง๋ค์ด์ง ํ๋ก๋ค์ ํ๋ํ๋์ฉ ์๋ฅด๊ณ ์ธ๋ถ์ ์ ์ํ ์ ์ ์ฐ๊ฒฐํ๊ณ ํจํค์ง ํ๋ ๊ณผ์ ์ ์ผ์ปซ๋๋ค.
์ต๊ทผ ๊ธ๊ฒฉํ๊ฒ ์ฑ์ฅ ์ค์ธ ์์คํ ๋ฐ๋์ฒด๋ ๋คํ์ข ์๋์์ฐ ๋ฐฉ์์ธ ๋งํผ, ํ๊ณต์ ์ด ์ฐจ์งํ๋ ๋น์ค ์ญ์ ๋งค์ฐ ํฌ๋ค. ํ์ด๋๋ฆฌ(๋ฐ๋์ฒด ์ํ์์ฐ)๋ฅผ ํตํด ์์ฐ๋๋ ๋ฐ๋์ฒด์ ์ต์ข ์ ํํ๊ฐ ํ๊ณต์ ์ ๋ฌ๋ ค์์ด, ํ๊ณต์ ์์ฅ ์ ๋ง์ ๋ฐ๋ค.
์ฌ๊ธฐ๋ค ์ฝ๋ก๋19 ์ดํ ์๋ฆฌ์ก์ ๋น๋๋ฉด ๋ฌธํ๋ ํ๊ณต์ ์์ฅ์ ์ฑ์ฅ์ ๋์ฑ ๋ถ์ถ๊ธฐ๋ ๋ชจ์์๋ค. ํ๊ตญ๊ณผํ๊ธฐ์ ๊ธฐํํ๊ฐ์์ ๋ฐ๋ฅด๋ฉด ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์ธ ํจํค์ง๊ณผ ํ ์คํธ ์ ๋ฌธ์ ์ฒด(OSAT)์ ์์ฅ ๊ท๋ชจ๋ ์ง๋ 2019๋ 575์ต๋ฌ๋ฌ(์ฝ 71์กฐ์)์์ 2026๋ 823์ต๋ฌ๋ฌ(์ฝ 101์กฐ7000์ต์)์ผ๋ก ์ฑ์ฅํ ๊ฒ์ผ๋ก ๊ด์ธก๋๋ค.
ํ์ฌ ๊ตญ๋ด์์๋ ํ๋๋ง์ดํฌ๋ก , SFA ๋ฐ๋์ฒด, ๋คํจ์ค ๋ฑ์ด ๊ธ๋ก๋ฒ ํ๊ณต์ ์์ฅ์์ 10์๊ถ ๋ด ์ด๋ฆ์ ์ฌ๋ฆฌ๊ณ ์๋ค. ์ด๋ค์ ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ์ ์น์ฐ์น ๊ตญ๋ด ๋ฐ๋์ฒด ์ฐ์ ๊ตฌ์กฐ์ ๋ฐ๋ผ ๊ธ๋ก๋ฒ ๊ฒฝ์์ฌ๋ค์ ๋ค์ฒ์ก์ผ๋ ์ต๊ทผ ์์ต์ฑ์ด ์ข์ ํ์ด๋๋ฆฌ ์ผ๊ฐ์ด ๋์ด๋๋ฉด์ ๋น๋ก์ ์ฑ์ฅ๊ถค๋์ ์ฌ๋ผ ํ ์์์ด๋ค. ํนํ ํ๋๋ง์ดํฌ๋ก ๊ณผ SFA ๋ฐ๋์ฒด์ ๊ฒฝ์ฐ ์ง๋ํด ์์ ์ด์ต์ด ์ ๋ ๋ณด๋ค ๋ ๋ฐฐ๊ฐ๋ ๊ธ์ฆํ๋ค.
์ด์ ๋ฐ๋ผ ๋ค๋ฅธ ๊ตญ๋ด ๊ธฐ์ ๋ค๋ ๋ฐ๋น ๋ฅด๊ฒ ํ๊ณต์ ์์ฅ ์ง์ ์ ์๋ํ๊ณ ์๋ค. ์ง๋ 8์ผ ๋์ฐ์ ๊ตญ๋ด ๋ฐ๋์ฒด ํ ์คํธ ๊ธฐ์ ์ธ ํ ์ค๋๋ฅผ ์ธ์ํ๋ค๊ณ ๋ฐํ ๋ฐ ์๋ค. ํ ์ค๋๋ ์ง๋ 2002๋ ์ค๋ฆฝ๋ ๋ค 2013๋ ์ฝ์ค๋ฅ ์์ฅ์ ์์ฅํ ์์คํ ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ํ ์คํธ ๊ธฐ์ ์ด๋ค.
๊ธฐํ ์ ์ฒด์ธ ์ผ์ฑ์ ๊ธฐ์ LG์ด๋ ธํ ์ ์ค๋ 2027๋ ๊น์ง ๊ณ ๊ธ ๋ฐ๋์ฒด์ฉ ๊ธฐํ์ธ ํ๋ฆฝ์นฉ-๋ณผ๊ทธ๋ฆฌ๋์ด๋ ์ด(FC-BGA) ์ฌ์ ํ์ฅ์ ์ํด ๊ฐ๊ฐ ์ฝ 1์กฐ4000์ต์, 4000์ต์ ์ด์์ ํฌ์ ํ๋ค. ์ผ์ฑ์ ์๋ ์ต๊ทผ ์ธํ , TSMC ๋ฑ์ด ํจ๊ปํ 3D ํจํค์ง ๊ธฐ์ ์ ํ๋ ฅํ๋ ์ปจ์์์์ ์ฐธ์ฌํ๊ธฐ๋ ํ๋ค.
์ฌํด ๊ด๋ จ ํฌ์ ๊ท๋ชจ๋ ๋์ฑ ํ๋๋ ์ ๋ง์ด๋ค. ์ธ๊ณ ์์คํ ๋ฐ๋์ฒด 1์๋ฅผ ๋ชฉํ๋ก ์ผ๊ณ ์๋ ์ผ์ฑ์ ์ ๋ํ ์์์ ๋์๋ฉด์ ํ๊ณต์ ํฌ์ ๋ํ ๋์ฑ ํ๋ฐํด์ง ๊ฒ์ด๋ผ๋ ๊ด์ธก์ด ๋์จ๋ค.
ํ๊ตญ๋ฐ๋์ฒด์ฐ์ ํํ๋ ์์ฌยท๋ถํยท์ฅ๋น ๋ฐ ํ๊ณต์ ๋ถ์ผ ์ค์ยท์ค๊ฒฌ ๊ธฐ์ ์ ์ฌํด ํฌ์์ก์ด ์ฝ 1์กฐ8000์ต์์ ๋ฌํ๋ค๊ณ ๋ฐํ๋ค. ๋ค๋ง ๊ตญ๋ด ์์คํ ๋ฐ๋์ฒด ์์ฅ ๊ท๋ชจ๊ฐ ์ฌ์ ํ ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ์ ๋นํด ์ ์ ๋งํผ, ์์ง๊น์ง ๊ฐ ๊ธธ์ ๋ฉ๋ค.
์ต๋์ฐ ์ ํ๊ธ์ตํฌ์ ์ฐ๊ตฌ์์ “ํ๊ตญ์ ๋ฐ๋์ฒด ์์ฐ์ ๊ฐ์ ์ ๊ฐ์ง๊ณ ์์ง๋ง ์ค๊ณ, ์ฅ๋น, ์์ฌ, ํ๊ณต์ ๋ถ๋ฌธ์์ ์ฝ์ ์ ๊ฐ์ง๊ณ ์๋ค”๋ฉฐ “์ ์ธ๊ณ 1, 2์ ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ๊ธฐ์ ์ผ์ฑ์ ์์ SKํ์ด๋์ค๊ฐ ์์ด ์์ฐ(91%) ์ ๋ฆผ์ด ๊ฐํ์ง๋ง ์์ฐ ์ธ ๋ฐธ๋ฅ์ฒด์ธ์ ํฌ๊ฒ ์ฝํ๋ค. ํ๊ตญ ๋ด ๋๋ค์ ๋ฐธ๋ฅ์ฒด์ธ๋ ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ์๋ง ์ง์ค ๊ตฌ์ฑ๋ผ ์๋ค”๊ณ ์ง์ ํ๋ค.
์ด์ด “๋น๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ๋ถ๋ฌธ์์ ์ค๊ณ ๋ฟ ์๋๋ผ ํ๊ณต์ , ๊ณ ๊ฐ๋์ ๋ฅ๋ ฅ ํ๋ณด๋ ์ค์ํ๋ค”๋ฉฐ “์ธ์ฌ ํ๋ณด์ ๋ํ ์ฐํ ํ๋ ฅ, ์ธ์ผํฐ๋ธ ๋ฑ์ ์ง์์ด ์ฅ๊ธฐ์ ์ผ๋ก ํ์ํ๊ณ ์ฅ๋น, ์์ฌ, ๋ถํ ๋ฐธ๋ฅ์ฒด์ธ ๊ฐํ๋ ๊ธํ๋ค”๊ณ ๋ง๋ถ์๋ค.
๋ฐฉ์ง๋ณต์ ์ ์ ์ผ์ฑ์ ์ ๋ฐ๋์ฒด ์์ฐ ๋ผ์ธ ์ง์์ด ์์ฑ๋ ๋ฐ๋์ฒด๋ฅผ ์ดํผ๊ณ ์๋ค. / ์ฌ์ง : ์ผ์ฑ์ ์ ์ ๊ณต
๊น๋ฏผ์ฃผ๊ธฐ์ stella2515@
ใโ e๋ํ๊ฒฝ์ ์ ๋ฌธ(www.dnews.co.kr), ๋ฌด๋จ์ ์ฌ ๋ฐ ์์ง, ์ฌ๋ฐฐํฌ๊ธ์งใ
์ฐ์ 1๋ถ ๊น๋ฏผ์ฃผ ๊ธฐ์ [email protected] ๊ธฐ์์ ๋ค๋ฅธ๊ธฐ์ฌ
[๊ธ๋ก๋ฒ] ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์์ฅ, ์ฌํด 23% ์ปค์ง๋ค…์ค๊ตญ, ‘์ฑ์ฅ๋ฅ 1์’ ์ด์ด๊ฐ๊น?
/์ฌ์ง=๋๋ฏธ๋ ์ ๊ณต
๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง ๋ฐ ํ ์คํธ ์์ฅ์ด 2๋ ์ฐ์ ํฌ๊ฒ ํ์ฅ๋ ๊ฒ์ผ๋ก ์์๋๋ ๊ฐ์ด๋ฐ ์ค๊ตญ์ด ์ฌํด๋ ์ฌ์ฅ ๋์ ์ฑ์ฅ๋ฅ ์ ๊ธฐ๋กํ ์ง ๊ด์ฌ์ด ์ปค์ง๊ณ ์์ต๋๋ค.
๋ฐ๋์ฒด ์ ์กฐ ๊ณต์ ์ ์ ๊ณต์ ๊ณผ ํ๊ณต์ ์ผ๋ก ๋๋ฉ๋๋ค. ์ ๊ณต์ ์ ๋ฐ๋์ฒด ์นฉ์ ์ค๊ณํ๊ณ ์ด๋ฅผ ์จ์ดํผ์ ์๊ธฐ๋ ๊ฒ์ ์๋ฏธํฉ๋๋ค. ์ดํ ์จ์ดํผ์ ์๊ธด ์นฉ์ ์๋ผ ์ ์ฐ์ฒด๋ก ๊ฐ์ธ ์ธ๋ถ ์ถฉ๊ฒฉ์ผ๋ก๋ถํฐ ๋ณดํธํ๊ณ ๋ฐฐ์ ์ ๊น๋ ์์ ๋ค์ด ํ๊ณต์ ์ ํด๋นํฉ๋๋ค.
์ด๋ ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์ ํด๋นํ๋ ํจํค์ง ๋ฐ ํ ์คํธ ์์ฅ์ด ์ฌํด๋ ๊ฐํ๋ฅด๊ฒ ์ฑ์ฅํ ๊ฒ์ผ๋ก ์์๋ฉ๋๋ค. ํ์ง์๊ฐ 1์ผ ์์ฅ์กฐ์ฌ์ ์ฒด ํธ๋ ๋ํฌ์ค์ ๋ฐ๋ฅด๋ฉด, ์ฌํด ์ ์ธ๊ณ ๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง ๋ฐ ํ ์คํธ ์์ฅ ๊ท๋ชจ๋ ์ฝ 126์กฐ์์ ์ด๋ฅผ ๊ฒ์ผ๋ก ์์๋ฉ๋๋ค. ์ด๋ ์ ๋ ๋๋น ์ฝ 23.2% ์ฆ๊ฐํ ์์น์ ๋๋ค. ๋ํ 2021๋ (25.8%)์ ์ด์ด 2๋ ์ฐ์ 20% ์ด์ ์ฑ์ฅํ๋ค๋ ์ ๋ง์ ๋๋ค.
์ง๋ํด ๊ด๋ จ ์์ฅ์์ ์ค๊ตญ์ด ๊ฐ์ฅ ๋น ๋ฅธ ์ฑ์ฅ์ ์ผ๊ถ๋ธ ๋งํผ ์ฌํด ์ค๊ตญ์ ์ฑ์ฅ๋ฅ ์์ค์ ์์ ์ด ์ ๋ฆฝ๋๋ค. 2021๋ ์ค๊ตญ ๋ด ๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง ๋ฐ ํ ์คํธ ์์ฅ ๊ท๋ชจ๋ ์ฝ 49์กฐ์์ผ๋ก, ์ ๋ ๋๋น 31.7% ํ์ฅ๋์ต๋๋ค.
์ด๋ ์ค๊ตญ ๋ด ๊ธฐ์ ์ ํน์ง๊ณผ ์์ฅ ์ํฉ์ด ๋ง๋ฌผ๋ ธ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๊ฐ๋ฅํ์ต๋๋ค. ์ค๊ตญ ๊ธฐ์ ๋๋ถ๋ถ์ ๋ฐ๋์ฒด ์ ์กฐ์ ํ๊ณต์ ๋จ๊ณ์ ์ง์ค๋ผ ์์ต๋๋ค. ๋ํ ๊ณ ์ฑ๋ฅ ์ปดํจํฐ(HPC)์ ์๋ํ์ ์ ๋ํ ์ถ์ธ๋ก ์ธํด ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ๋ถ์ผ๋ ์ ์ธ๊ณ์ ์ผ๋ก ํธํฉ์ ๋ง์ดํ์ต๋๋ค.
ํธ๋ ๋ํฌ์ค๋ “ํ์ฌ ์ ์ธ๊ณ ์ฃผ์ ์๋์ฐจ ์์ฐ๊ตญ๋ค์ด ์ ์ฌ์ ์๋์ง ์๋์ฐจ ๋ณด๊ธ๋ฅ ์ ๊ฐ์ํํ๊ณ ์๋ค”๋ฉฐ “๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์ ์ฒด๋ค๋ ์๋์ฐจ์ HPC ๋ถ์ผ์ ํฌ์์ ๋ฐ์ฐจ๋ฅผ ๊ฐํ๊ณ ์๋ค”๊ณ ์ค๋ช ํ์ต๋๋ค. ๋ค๋ง ์ฌํด ์ค๊ตญ ์์ฅ์ ์ฑ์ฅ๋ฅ ์ ๋ํด์๋ “์ค๊ตญ ์ ๋ถ์ ‘์ ๋ก ์ฝ๋ก๋’ ์ ์ฑ ์ผ๋ก ์ค๊ตญ ํ๊ณต์ ์ ์ฒด๋ค์ด ์์ต์ฑ ์ ํ๋ฅผ ํผํ์ง ๋ชปํ ๊ฒ”์ผ๋ก ์์ํ์ต๋๋ค. ๋ฌผ๋ฅ ์ฅ์ ์ ์ํฅ์ ๋ฐ์ ์ด์กํจ์จ์ ๋ค๋จ์ด์ง๋ ๋ฐ๋ฉด ๋ฌผ๋ฅ ๋น์ฉ์ ๋์์ง๋ค๋ ๊ฒ์ ๋๋ค.
๊ณผ์ฐ ์ค๊ตญ์ ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ์์ฅ ์ฑ์ฅ๋ฅ ์ด ์ฌํด๋ ์ผ๋ง๋ ์ ์ง๋ ์ ์์์ง ๊ถ๊ธํฉ๋๋ค.
์๋ฃ=๋ฏธ๋์ด๋ฑ๋ถ
์ ๋ฆฌ=๊นํ๊ธฐ ๊ธฐ์ [email protected]
ํค์๋์ ๋ํ ์ ๋ณด ํ ๊ณต์
๋ค์์ Bing์์ ํ ๊ณต์ ์ฃผ์ ์ ๋ํ ๊ฒ์ ๊ฒฐ๊ณผ์ ๋๋ค. ํ์ํ ๊ฒฝ์ฐ ๋ ์ฝ์ ์ ์์ต๋๋ค.
์ด ๊ธฐ์ฌ๋ ์ธํฐ๋ท์ ๋ค์ํ ์ถ์ฒ์์ ํธ์ง๋์์ต๋๋ค. ์ด ๊ธฐ์ฌ๊ฐ ์ ์ฉํ๊ธฐ๋ฅผ ๋ฐ๋๋๋ค. ์ด ๊ธฐ์ฌ๊ฐ ์ ์ฉํ๋ค๊ณ ์๊ฐ๋๋ฉด ๊ณต์ ํ์ญ์์ค. ๋งค์ฐ ๊ฐ์ฌํฉ๋๋ค!
์ฌ๋๋ค์ด ์ฃผ์ ์ ๋ํด ์์ฃผ ๊ฒ์ํ๋ ํค์๋ [๐์ฐ์ ๊ณต๋ถ] ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ํจํค์ง OSAT ๊ธฐ์ ์ดํด (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP)
- ์ฃผ์
- ์ฃผ๊ฐ
- ๊ฐ์นํฌ์
- ์ฝ์ค๋ฅ
- ์คํฐ๋
- ๊ณต๋ถ
- ๋ฐ๋์ฒด
- semiconductor
- EUV
- SiP
- SoP
- ์ ๊ณต์
- ํ๊ณต์
- ์ ์ข
- ์นํฐ
- ์ฐ์
- ์จ์ดํผ
- WLP
- FOWLP
- FOPLP
- Fan out
- Fan in
- TSV
- 3Dํจํค์ง
- OSAT
- ๋คํจ์ค
- ํ๋๋ง์ดํฌ๋ก
- ํ ์ค๋
- ํฐ์์ค์ด
- ์๋น์ธ๋ฏธ์ฝ
- Bumping
- Interposer
- FCBGA
- BallGridArray
- Flip Chip
- FC-BGA
- ์ ํ์นด
- ํ ๋ง์ฃผ
- ํ ๋ง
YouTube์์ ํ ๊ณต์ ์ฃผ์ ์ ๋ค๋ฅธ ๋์์ ๋ณด๊ธฐ
์ฃผ์ ์ ๋ํ ๊ธฐ์ฌ๋ฅผ ์์ฒญํด ์ฃผ์ ์ ๊ฐ์ฌํฉ๋๋ค [๐์ฐ์ ๊ณต๋ถ] ๋ฐ๋์ฒด ํ๊ณต์ ํจํค์ง OSAT ๊ธฐ์ ์ดํด (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP) | ํ ๊ณต์ , ์ด ๊ธฐ์ฌ๊ฐ ์ ์ฉํ๋ค๊ณ ์๊ฐ๋๋ฉด ๊ณต์ ํ์ญ์์ค, ๋งค์ฐ ๊ฐ์ฌํฉ๋๋ค.