무어 의 법칙 | 무어의 법칙 141 개의 정답

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무어의 법칙(Moore’s Law)은 반도체칩 기술의 발전속도에 관한 것으로, 반도체 칩에 집적할 수 있는 트랜지스터의 숫자가 적어도 매 18개월마다 두 배씩 증가한다는 법칙이다.

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고든 무어는 마이크로칩에 비용 효율적으로
집어넣을 수 있는 트랜지스터의 수가 매년 두 배로
증가하고 있으며 적어도 향후 10년 동안은 그렇게 할 것으로
예상했다고 말했습니다. 즉.컴퓨터 비용은 절반으로 줄지만
마이크로칩의 트랜지스터 수는 매년마다 두 배로 증가한다는
무어의 생각입니다.무어는 이러한
성장이 기하급수적으로 나타날것 이라고 주장합니다.
그의 친구 중 한 명인 칼텍 교수는
이를 공개적으로\”무어의 법칙\”이라고 불렀습니다.
10년이 지난 1975년, 무어는 옳았다는 것이 증명되었다.
그런 다음 그는 예측된 증가율을 절반으로 줄임으로써
자신의 법칙을 수정했으며, 칩에 채워진 미래의 트랜지스터 수는
\”매년이 아니라 2년마다 2배\”가 될 것이라고 예측했습니다.
즉 무어는 컴퓨터의 속도와 기능이 2년마다 2배
증가할 것으로 예상할 수 있으며 그에 대해 더 적은 비용을
지불할 것이라고 말합니다.
#무어의법칙 #인텔 #컴퓨터

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무어의 법칙 – 나무위키

파스칼을 만든 스위스의 니클라우스 비르트가 1995년 IEEE에서 발표한 법칙으로 하드웨어 속도가 발전할수록 소프트웨어의 속도는 더 느려진다는 법칙이다. 웹이 대세가 된 …

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Source: namu.wiki

Date Published: 10/24/2022

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무어의 법칙 – 위키백과, 우리 모두의 백과사전

무어의 법칙(영어: Moore’s law)은 반도체 집적회로의 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙이다. 경험적인 관찰에 바탕을 두고 있다. 인텔의 공동 설립자인 고든 …

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Source: ko.wikipedia.org

Date Published: 2/3/2021

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[한장TECH] 무어의 법칙 종말… 집적도 아닌 데이터 믹스 주목

인텔의 공동 창립자이자 명예회장인 고든 무어(Gordon Moore)의 이름을 딴 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’이 바로 그것이다. 반도체의 집적회로 성능은 2 …

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Source: www.epnc.co.kr

Date Published: 9/23/2021

View: 7535

[기고] 무어의 법칙 – 현재와 미래 – 지디넷코리아

50년 넘게 반도체와 컴퓨팅의 발전을 예측하는 척도로 과학 법칙처럼 지켜지고 있는 무어의 법칙(Moore’s Law)이 그것이다. 인텔코리아 나승주 상무. 무어 …

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Source: zdnet.co.kr

Date Published: 2/3/2022

View: 8357

무어의 법칙 VS 황의 법칙: 반도체 기술의 법칙

무어의 법칙(Moore’s Law)은 반도체 칩에 집적할 수 있는 트랜지스터의 숫자가 18개월에서 24개월마다 두 배씩 증가한다는 법칙입니다.

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Source: er5030000.tistory.com

Date Published: 9/8/2021

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[만파식적] 무어의 법칙 – 서울경제

‘무어의 법칙’은 1965년 탄생했다. 인텔 공동 창업자인 고든 무어가 ‘페어차일드반도체’를 설립한 지 8년째 되던 해였다. 무어는 한 잡지에 반도체 개발 …

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Source: www.sedaily.com

Date Published: 4/13/2022

View: 8454

‘무어의 법칙’ 가고 ‘황의 법칙’이 온다 – AI타임스

‘마이크로칩 하나에 저장할 수 있는 데이터 양이 24개월마다 2배씩 증가한다’인텔 공동 설립자인 고든 무어의 말이다. ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’ …

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Source: www.aitimes.com

Date Published: 2/8/2022

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인텔, 무어의 법칙 가속화 위한 新계획 발표

[데일리포스트=김정은 기자] 무어의 법칙은 인텔 창립자 중 한 명인 고든 무어(Gordon Moore)가 제창한 마이크로칩 밀도가 18~24개월마다 2배로 …

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Source: www.thedailypost.kr

Date Published: 12/16/2022

View: 6978

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무어의 법칙
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  • Author: 난장 지식 플랫
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  • Date Published: 최초 공개: 2021. 7. 26.
  • Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=gRDy5KyeTH8

무어의 법칙 > 용어의 정의

무어의 법칙(Moore’s Law)은 반도체칩 기술의 발전속도에 관한 것으로, 반도체 칩에 집적할 수 있는 트랜지스터의 숫자가 적어도 매 18개월마다 두 배씩 증가한다는 법칙이다. 인텔의 창업자 고든 무어(Gordon Moore) 박사는 반도체칩이 상용화된 지 4년 후인 1965년에, 반도체칩의 용량이 매년 두 배가 될 것으로 보인다고 예고했다. 그러나, 변화의 속도는 지난 수년간 다소 느려져서, 매 18개월마다 두 배가 되는 것을 반영하기 위해 고든 무어의 승인 하에 이 법칙의 정의를 수정하였다. 1997년 9월에, 인텔이 발표한 2비트 플래시메모리와, 기존의 알루미늄을 구리로 대체한 새로운 회로칩에 관한 IBM의 발표 등은 무어의 법칙이 원래 의미로 회귀하고 있음을 시사하였다.

위키백과, 우리 모두의 백과사전

무어의 법칙(영어: Moore’s law)은 반도체 집적회로의 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙이다. 경험적인 관찰에 바탕을 두고 있다. 인텔의 공동 설립자인 고든 무어가 1965년에 내 놓은 것이다.

“ The complexity for minimum component costs has increased at a rate of roughly a factor of two per year … Certainly over the short term this rate can be expected to continue, if not to increase. Over the longer term, the rate of increase is a bit more uncertain, although there is no reason to believe it will not remain nearly constant for at least 10 years. That means by 1975, the number of components per integrated circuit for minimum cost will be 65,000. I believe that such a large circuit can be built on a single wafer. 부품 제조 비용이 최소가 되는 복잡함은 해마다 대략 2배의 비율로 증가해 왔다. 단기적으로는 이 증가율이 올라가지 않아도, 현상을 유지하는 것은 확실하다. 적어도 앞으로 10년 동안 거의 일정한 비율을 유지할 수 없다고 믿을 이유는 없으나 보다 장기적으로는 증가율은 조금 불확실하다. 이 말은 1975년까지는 최소 비용으로 얻을 수 있는 집적회로의 부품 수는 65,000개에 이를 것이다. 나는 그 만큼의 대규모 회로를 1 개의 회로판 위에 구축할 수 있을 거라고 믿는다. ” — 1965년 4월 19일, 일렉트로닉스 (잡지)에 실린 논문 “Cramming more components onto integrated circuits”

고든 무어의 의견은 무어 자신이 “법칙”이라고 이름을 붙인 것이 아니라 캘리포니아 공과대학의 교수와, 대규모LSI의 파이오니아 실업가의 카버 미드에 따른 것이다.

무어는 오늘의 기계식 마우스의 공동 발명자인 더글라스로부터, 1960년의 강의에 대해 집적회로의 크기 축소의 전망에 대해 논의한 것을 들었을지도 모른다. 1975년에는 무어는 앞으로 2년마다 2배의 속도밖에 되지 않을 것이라고 말할 계획을 세웠다. 그는 자신이 “18 개월마다”라고 한 적은 한 번도 없는데, 그렇게 인용되었던 것이라고 굳게 주장하고 있다. 2005년 무어의 발표 후 현재는 사실상 무어의 법칙이 의미가 없다.

무어의 법칙의 3가지 조건 [ 편집 ]

무어의 법칙의 세 가지 조건은 다음과 같다.[1]

반도체 메모리칩의 성능 즉, 메모리의 용량이나 CPU의 속도가 18개월에서 24개월마다 2배씩 향상된다는 ‘기술 개발 속도에 관한 법칙’이다. 컴퓨팅 성능은 18개월마다 2배씩 향상된다. 컴퓨터 가격은 18개월마다 반으로 떨어진다.

같이 보기 [ 편집 ]

각주 [ 편집 ]

[한장TECH] 무어의 법칙 종말… 집적도 아닌 데이터 믹스 주목

[테크월드뉴스=박지성 기자] 편집자주: 한장TECH는 테크월드 기자들이 주요 뉴스를 한 장의 슬라이드로 제작하여 제공하는 테크월드만의 차별화된 독자 콘텐츠입니다.

지난 수십 년간, 전 세계 반도체 업계를 지배한 패러다임이 있었다. 인텔의 공동 창립자이자 명예회장인 고든 무어(Gordon Moore)의 이름을 딴 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’이 바로 그것이다. 반도체의 집적회로 성능은 2년마다 2배로 증가한다는 이 법칙은 1960년대 중반 이래로 반도체 산업을 지배해 왔다. 사실, 제품 개발의 트렌드이니 ‘법칙’이라는 명칭을 붙이기에는 다소 무리한 감이 없지 않았으나 그럼에도 불구하고 수많은 엔지니어들의 피와 땀 혹은 ‘공밀레’를 통해 이 법칙은 지켜져 왔고 이를 통해 IT 산업은 빠른 발전을 거듭할 수 있었다.

그러나 최근 작아질 대로 작아진 반도체 공정으로 무어의 법칙은 그 유효성에 한계가 도래했다. 이와 함께 ‘대단위 투자 à 반도체의 집적도 향상 à 시장에서의 우위 점유 à 대단위 투자’로 이어지는 기존의 성공 방정식도 위협을 받고 있는 상황이다. 이번 한장 TECH는 달라지는 데이터 패러다임 속에서 반도체 기업들은 어떻게 새로운 활로를 모색해야 할지 알아본다.

ㅇ 무어의 법칙이 무너지고 있다.

숨 가쁘게 달려왔던 지난 오십여 년이었다. 진공관에서 시작해서 트랜지스터를 거쳐, 집적회로를 사용하고 이마저도 모자라 양자역학까지 끌어다 쓸 정도로 반도체 산업은 ‘더 작게’ 만들기 위한 노력을 계속해 왔다.

2년 혹은 18개월마다 반도체의 집적도는 2배가 된다는 무어의 법칙. 통상 일반적으로 법칙은 어떤 현상이 발생하는 원리를 설명하거나 이해하기 위한 수단이다. 그러나 반도체 업계에서 무어의 법칙은 현상을 설명하는 이론이 아니라 치열한 경쟁 속에서 생존을 위해 반드시 달성해야만 하는 하나의 ‘규칙’이었다.

‘참’이어서 법칙이 아니라, 업계의 노력을 통해 ‘법칙’을 참으로 만들어 왔던 것이다 [그림 1].

[그림 1] ▲ 1970년 이래로 출시된 주요 반도체의 출시 연도와 집적된 트랜지스터 회로의 수. 무어의 법칙을 고수하기 위한 반도체 업계의 노력이 엿보인다. (자료=아워월드인 데이터)

그러나 견고했던 이 법칙에 균열이 발생하고 있다.

2016년, 인텔은 무어의 법칙 달성을 위해 기존에 고수해왔던 2년 주기의 틱톡 개발 전략(TICK-TOCK: 기존 설계의 고도화를 통한 기능 개선과 완전히 새로운 설계를 교차시키는 개발 방식)을 폐기하고 3년 단계의 개발 사이클을 추진할 것이라고 발표했다. 무어의 법칙의 출발점과도 같았던 인텔의 이런 선언은 업계에 사실 상 무어의 법칙의 사망선고로 받아들여졌다.

지난 수십 년 동안 견고했던 무어의 법칙의 아성을 흔드는 원인은 무엇일까? 결론은 간단하다. 바로 ‘돈’이다. 보다 집적된 반도체를 만들어서 벌 수 있는 수익이 이를 만들기 위해 드는 비용보다 적기 때문이다.

[그림 2] ▲ 반도체 공정 미세화에 따른 설계·생산 비용 추이. 10nm 이하의 영역으로 진입하면서 차세대 반도체 생산을 위한 비용은 그야말로 가파르게 증가하고 있다. (자료=테크월드뉴스 한장TECH 1월호)

반도체 업계는 무진한 ‘집적화’ 노력을 기울였고, 이제 반도체의 공정은5nm(10억 분의 1m) 이하로까지 접어 들었다. 이런 극단적 미세화는 기존 공정 기술로는 도저히 도달할 수 없는 경지로, 결국 EUV(극자외선) 공정 기기와 같은 천문학적 투자를 수반하게 됐다.

그 결과, 글로벌 컨설팅 회사인 맥킨지의 분석에 따르면 5nm 공정의 반도체를 설계하기 위한 비용은 65nm 칩 대비 약 20여 배, 생산 비용은 13배 가까이 증가하게 됐다. 바로 전 세대인 7nm 반도체와 비교해도 2배 가까운 비용 상승이 발생한다. 비용이 상승해도, 그만큼 제품 가격이 상승하면 문제가 없겠지만 안타깝게도 반도체 가격은 집적도가 높아졌다고 가격이 이에 정비례해서 단순간에 오르지 않는 구조다. 아니 오히려, 반도체 수급 상황에 따라 가격은 쉼 없이 출렁이다 보니, 업체 입장에서는 무조건적 집적도 향상에만 목숨을 걸 수 없게 된 것이다.

ㅇ 데이터 믹스 변화에 주목하라

금과옥조(金科玉條)처럼 여겨지던 성장 공식이 무너지면서 업계는 그 나름의 방법으로 대응을 고민하고 있다. 이와 관련해 글로벌 컨설팅 기업인 베인앤컴퍼니(Bain & Co, 이하 베인)는 최근 발간한 ‘무어의 법칙을 넘어: 데이터에서 가치를 창출하라’(Beyond Moore’s Law: Capture Value Fron Data) 보고서를 통해 데이터 집적이 아닌 데이터 믹스(Data Mix)의 변화에 초점을 맞추라고 제언한다.

글로벌 IT 컨설팅 업체인 IDC의 분석에 따르면, 향후 3년간 생성될 데이터의 양은 지난 30년 간 생성된 데이터의 총합보다 많을 것으로 예측됐다. 측정이 불가능할 정도로 급증하는 데이터의 양도 양이지만, 우리가 보다 관심을 기울여야 할 것은 생성되는 데이터의 속성과 그 믹스다.

베인과 IDC가 수행한 1990년부터 2025년까지의 글로벌 데이터 유형별 비중 분석에 따르면, [그림3]과 같이 데이터 유형의 확연한 입지 변화와 시대 구분이 가능하다.

[그림 3] ▲ 글로벌 데이터 믹스 변화 추이. 데이터 생산량의 폭증도 중요하지만, 사용되는 데이터의 목적별 비중도 이에 못지 않게 급변하고 있다. (자료=베인, IDC, 테크월드뉴스 분석 및 재가공)

1단계] 정형화 – 생산성 데이터 중심의 시대

1990년대까지는 테이블 형태로 정형화된 관리가 가능한 상업용, 웹 데이터와 같은 생산성 데이터가 70~90%의 비중을 차지했다. 해당 시기는 사무용 그리고 가정용 PC의 급속한 보급이 이뤄지던 시기로, 각 개별 디바이스 즉 PC의 저장 공간과 처리 속도가 중요했다. 그리고 이런 사용 환경은 반도체의 집적화 즉 무어의 법칙을 달성하는 것이 중요한 경쟁력이 됐다.

2단계] 비정형화 – 미디어 데이터 중심의 시대

이후, 2000년대 초반 이후 인터넷의 광범위한 보급과 함께 모바일 기기의 대중화는 데이터 믹스에 현저한 변화를 불러 일으키기 시작했다. 스마트폰과 태블릿을 통해 통신망을 기반으로 콘텐츠를 소비하는 사용자들이 급증하면서 데이터 믹스의 주도권은 비정형화 된 방송·미디어 데이터가 주를 이루기 시작했고 이런 추세는 모바일 기기의 성장률이 정점에 도달하는 2010년 대 중반까지 이어졌다.

해당 시기에는 새롭게 도입되는 모바일 디바이스들의 혁신과 신제품 출시가 줄을 이었다. PC 보다도 더 적은 스마트폰과 태블릿의 부피 제한 속에서 PC 못지 않은 처리 속도를 달성해야 했고, 이를 위해 반도체는 다시 작아져야만 했다. 무어의 법칙이 여전히 소비자들에게 중요했고 유효했던 것이다.

3단계] 현장 생성 데이터의 시대

그러나 2015년 이후, 데이터를 사용하는 소비자들은 더 이상 반도체의 빠른 속도를 ‘물리적’으로 체감하지 못하고 있다. 데이터 처리 속도에 대한 한계 효용 체감의 법칙이 작용하기 시작한 것이다. 게다가 통신망의 보급과 함께 클라우드 기반의 디바이스 사용이 광범위하게 보급되면서, 반도체의 집적화 필요성은 더욱 낮아지고 있다.

여기에 더해 보다 근본적으로 데이터의 속성에도 변화가 감지되고 있다. 기존과 같이 중앙에서 생성되는 데이터가 아니라, 각 디바이스 즉 에지 단위에서 생성되는 ‘현장 생성’형 데이터의 비중이 현격하게 증가하고 있는 것이다.

베인의 분석에 따르면 인스타 혹은 유튜브와 같은 SNS 채널을 사용하기 위해 소비자들이 만들어 내는 다양한 영상과 비디오 파일, 그리고 인공지능 CCTV의 영상 자료와 같은 클라이언트 미디어 데이터들이 2017년에서 2025년까지 20% 이상의 성장을 거듭할 것으로 예측된다.

이 뿐만이 아니다. 우리가 최근 SNS, 다양한 웹문서 등에서 쉽게 활용하고 볼 수 있는 해시태그와 같은, 데이터를 관리하기 위한 목적의 데이터, 즉 메타데이터도 같은 기간 동안 약 45%의 성장률을 보일 것으로 예상되고 있다. 데이터가 폭증함에 따라 이를 효율적으로 관리하기 위한 데이터의 중요성 역시 증대되고 있는 것이다.

보다 근본적인 변화는 데이터를 생산하고 활용하는 주체가 변화하게 될 것이라는 점이다. 2017년부터 2025년까지 가장 높은 데이터 성장률이 예상되는 영역은 바로 M2M (Machine to Machine)이다. 산업용 그리고 가정용 IoT의 확대와 보급, 자율 주행차 구현을 위한 V2X(Vehicle to Everything)의 기술 보급과 도입에 따라 해당 데이터는 무려 60%의 연 평균 성장률을 달성할 것으로 예측됐다.

이런 데이터 사용 패턴의 변화로, 베인과 IDC의 분석에 따르면 2025년에는 과거 20여 년 전에는 주류를 이루던 생산성 데이터의 비중은 10% 대로 하락하고, 클라이언트 미디어/메타데이터/M2M데이터의 비중이 60%를 상회할 것으로 전망됐다.

이와 같이 무어의 법칙은 앞서 언급한 집적화에 따른 비용/수익 문제 외에도 보다 근본적으로 이런 데이터를 생산, 소비하는 생태계의 근본적 변화에 따라 그 유효성을 도전 받게 된 것이다.

ㅇ 진짜 데이터 기술에 집중해야 한다

더 많은 데이터는 물론 중요하다. 그러나 데이터의 특성은 그 수량보다 더 중요하다. 앞서 분석한 바와 같이 최근 가장 빠르게 성장하고 있는 데이터 분야는 클라이언트 미디어, 메타데이터, M2M 데이터다. 그리고 이런 정보들은 규격화되거나 제한된 환경에서 생성되지 않는다. 그렇기 때문에 기존 데이터처럼 구조화해 관리하기 힘들고 지연 시간에 민감한 특성을 보이는 등 기존 데이터 처리 방식과는 다른 접근을 요구한다.

기업들은 이런 변화에 대응하기 위해 단순한 데이터 집적의 문제를 넘어 네트워크와 데이터센터 아키텍처를 대단위로 혁신하고 있다. 특히 하이퍼스케일 데이터센터들은 컴퓨팅 기능이 네트워크 망 전체에 내장돼 엣지 단계로까지 확장됨에 따라 데이터 축적·관리 기술을 네트워크에 혼합하는 기술을 가속화하고 있다.

실제로 마이크로소프트, 아마존, 구글, 기타 거대 기술 회사(Tech Giant)들은 첨단 컴퓨팅, 하이브리드 클라우드 기술과 사물 인터넷에 대한 대규모 투자를 더욱 확장하고 있다. 뿐만 아니라, 날이 갈수록 더 많은 기업들이 보다 높은 부가가치 창출을 위해 급증하고 있는 비정형 데이터를 관리하는 인공지능과 고급 분석 기술로 눈을 돌리고 있다.

지난 50년 간 반도체 업계는 무어의 법칙에 기반해서 데이터의 집적과 더 빠른 처리 역량을 달성하기 위해 집중해 왔다. 그러나 ‘십 년이면 강산도 변한다’는데 하물며 급변하는 IT 업계에서 50년의 의미는 어떠할까? 이제 데이터는 차고도 넘친다. 데이터 구축과 처리라는 1차원적 경쟁력이 아니라, 데이터를 다양하게 활용할 수 있는 역량으로의 전환을 준비해야 할 시점이다.

– 해당 기사는 <월간 전자부품(EPNC)> 2021년 2월호를 통해 확인할 수 있습니다. –

무어의 법칙 VS 황의 법칙: 반도체 기술의 법칙

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무어의 법칙은 반도체 집적회로의 성능이 24개월마다 2배로 증가한다고 말합니다. 하지만 이 법칙은 사실 경험을 바탕으로 제안되었고, 발열 문제와 회로 내 트랜지스터 밀도의 한계 때문에 깨지고 있습니다. 무어의 법칙의 뒤를 이어 반도체에 관련된 법칙으로 각각 메모리와 인공지능에 대한 황의 법칙들이 제안되었습니다.

무어의 법칙

무어의 법칙(Moore’s Law)은 반도체 칩에 집적할 수 있는 트랜지스터의 숫자가 18개월에서 24개월마다 두 배씩 증가한다는 법칙입니다. 인텔의 공동 설립자 고든 무어(Gordon Moore) 박사가 1965년에 제안하였습니다. 그러나 이 법칙은 단지 경험적 사실을 근거로 한다고 비판을 받기도 했습니다. 사실 반도체 기술의 발전은 시장의 상황과 같은 비과학적 변수에 영향을 받을 수밖에 없습니다. 또한 멀티 코어(집적 회로에 두 개 이상의 연산 프로세서가 있는 경우) 시대로 접어들면서 발열 문제가 심화되고 트랜지스터의 밀도를 높이는 것이 물리적 한계에 가까워지면서 이 법칙은 잘 맞지 않게 되었습니다.

삼성전자 황창규의 ‘황의 법칙’

첫 번째 ‘황의 법칙’은 전 삼성전자 황창규 사장이 2002년 국제 반도체 회로 학술회의에서 제시한 이론입니다. 이 ‘황의 법칙’은 반도체 메모리 용량이 1년마다 2배씩 증가한다는 법칙입니다. 앞서 무어의 법칙과 마찬가지로 이러한 법칙들은 어떤 과학적인 이유에 의해 존재하는 법칙이라기보다는 산업적 목표에 가깝다고 할 수 있습니다. 아마도 당시에 삼성전자는 1년마다 메모리의 용량을 2배로 하겠다는 목표를 세웠는지 모르겠습니다. 정말 삼성전자는 1999년 256 Mb NAND 플래시 메모리 이후 매년 두 배의 용량을 갖는 메모리들을 개발하였습니다. 하지만 이 법칙은 삼성이 2008년 128GB짜리 메모리를 발표하지 않으면서 깨졌습니다.

엔디비아 잰슨 황의 ‘황의 법칙’

사실 반도체와 관련해서 또 다른 ‘황의 법칙’이 있습니다. 바로 엔디비아 창업자 잰슨 황(Jensen Huang)의 법칙입니다. 이 법칙은 메모리와 관련된 ‘황(창규)의 법칙’과는 다르게 인공지능에 대해 말을 합니다. 인공지능을 구동하는 반도체의 연산 능력이 매년 2배 이상 증가한다 것인데요. 실제로 엔디비아의 칩 성능은 2012년 이후 약 8년간 317배 증가하여 매년 2배 이상 증가하였습니다. 다만 이 법칙은 16년 동안 확인된 ‘무어의 법칙’에 비해 짧은 기간 관측되었고, 이미 깨져버린 ‘무어의 법칙’과 마찬가지로 트랜지스터 밀도 높여야 지속될 수 있어 깨질 수밖에 없다는 의견도 있습니다.

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[만파식적] 무어의 법칙

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미국 상원이 반도체 산업에 5년 동안 520억 달러를 투입하는 내용의 법안을 준비하던 14일. 시진핑 중국 국가주석의 경제 책사인 류허 부총리는 과학기술부 관리들과의 회의를 주재하면서 기술 혁신의 중요성을 역설했다. 회의에서 이목을 끈 것은 ‘반도체 기술의 경전’으로 통하는 ‘무어의 법칙’이 화두에 올랐다는 점이다. 중국 정부는 홈페이지에 올린 성명에서 “무어의 법칙 이후의 시대에 혁신적인 집적회로 기술에 관한 논의가 이뤄졌다”고 밝혔다. 업계는 ‘무어의 법칙’을 새삼 소환한 사실을 조명하며 중국 정부가 반도체 등의 첨단 기술 개발을 주도하겠다는 의지를 드러낸 것이라고 풀이했다.‘무어의 법칙’은 1965년 탄생했다. 인텔 공동 창업자인 고든 무어가 ‘페어차일드반도체’를 설립한 지 8년째 되던 해였다. 무어는 한 잡지에 반도체 개발 경험을 토대로 “반도체 성능이 매년 두 배의 비율로 증가하고 있다”는 글을 기고했다. 이후 캘리포니아 공대 교수 등이 이를 언급하며 ‘법칙’으로 굳어졌고 무어는 1975년 기술이 두 배로 향상되는 기간을 2년으로 수정했다.업계는 무어의 바통을 이어받아 첨단 공정 개발 기간 단축에 매달렸고 이를 통해 시장의 패권을 움켜쥐었다. 2002년 황창규 당시 삼성전자 사장이 “반도체 집적도가 ‘1년’마다 두 배 증가할 것”이라며 내놓은 ‘황의 법칙’은 대표적 사례다. 하지만 한계가 다가오고 있다. 과학 학술지 ‘네이처’는 2016년 2월 호에서 기술적·경제적 한계로 ‘무어의 법칙’이 종말을 앞두고 있다고 전했다. 그래도 기술자들은 탄소나노튜브 칩 등 작고 성능 좋은 반도체 개발을 위한 ‘모어 무어(More Moore)’에 전력을 기울였다.중국이 ‘무어의 법칙’ 이후를 논의한 것도 새로운 기술 규범을 장악하려는 ‘반도체 굴기’의 한 장면이다. 주요 국가들은 대규모 자금 지원 등을 통해 기술 개발 속도전에 나서고 있다. 하지만 우리는 반도체특별법을 9월 국회에서나 통과시키고 정부 지원 규모도 적으니 산업 패권 전쟁을 어떻게 이겨낼지 걱정이다. 초격차 기술 확보를 위해 보다 과감하고 속도감 있는 지원책이 절실한 시점이다./김영기 논설위원

‘무어의 법칙’ 가고 ‘황의 법칙’이 온다

인텔 본사 ‘인텔 뮤지엄’에서 무어의 법칙을 소개하고 있다. (사진=양대규 기자)

‘마이크로칩 하나에 저장할 수 있는 데이터 양이 24개월마다 2배씩 증가한다’

인텔 공동 설립자인 고든 무어의 말이다. ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’으로 통한다. 이는 반도체 업계에 오랜 격언이 됐다. 그런데, 최근 인공지능(AI)이 발전하면서 사정이 달라지기 시작했다.

‘AI를 구동하는 반도체 성능은 2년마다 두 배 이상 향상된다’는 ‘황의 법칙(Huang’s Law)’이 등장했다. 젠슨 황 엔비디아 설립자 겸 CEO의 주장이다.

월스트리트저널은 19일(현지시간) 새로운 ‘황의 법칙’을 집중 조명하는 칼럼을 게재했다. 무어의 법칙이 한계에 달하면서 반도체 산업 성장을 설명할 새로운 이론으로 황의 법칙이 적합하다는 내용이다.

헨리 새무얼리 브로드컴 공동창업자는 지난 2013년에 이미 “무어의 법칙은 끝나고 있다”면서 “2020년대에 끝날 가능성이 높다”고 예상한 바 있다.

젠슨 황 엔비디아 설립자 겸 CEO (사진=엔비디아)

실제로 엔비디아 측에서는 “지난 2012년 11월부터 올해 5월까지 중요한 수준의 AI 계산을 위해 엔비디아 칩 성능이 317배 증가했다”며 새무얼리의 예상이 거짓이 아님을 증명하고 있다.

크리스토퍼 밈스 WSJ 테크놀로지 칼럼리스트는 이를 두고 “칩 성능이 매년 2배 이상 증가했다”면서 “무어의 법칙을 아연실색하게 만드는 진보”라고 진단했다. 그러면서 그는 “엔비디아 CEO 이름을 따서 붙인 ‘황의 법칙’이 본격 시행되고 있는 것”이라고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO도 지난해 “무어의 법칙은 더 이상 가능하지 않다”고 단언한 바 있다. 그는 “무어의 법칙은 매 5년 만에 10배, 10년에 100배씩 성장해 왔지만 이제는 10년마다 2배 정도만 성장하고 있다”면서 “무어의 법칙은 끝났다”고 선언했다.

무어의 법칙은 고든 무어가 1965년에 주장한 이론이다. 그는 ‘일렉트로닉스’에 논문 형식으로 관련 내용을 실었고, 이후 외부 전문가들이 이를 ‘법칙’으로 인정했다.

무어의 법칙은 몇 년 전까지도 컴퓨터 발전을 꽤 정확하게 예측했다. 이에 아직도 무어의 법칙이 유효하다고 주장하는 이들도 많다.

밥 스완 인텔 CEO (사진=인텔 뉴스룸)

지난해 밥 스완 인텔 CEO는 무어의 법칙은 여전히 유효하다며 인텔이 무어의 법칙을 지키지 않았기 때문에 10나노 전환이 힘들었다고 전했다.

산제이 메흐로트라 마이크론 CEO도 메모리 분야에서 무어의 법칙에 대한 전망을 낙관적으로 봤다. 3D 낸드플래시 메모리가 200개 층을 넘으며, 적층기술로 비용 효율적인 생산이 가능하다는 것이다.

반도체 업계 리더들은 몇 년 전부터 무어의 법칙의 한계에 대해 언급했다. 반도체 미세공정이 원자 규모의 회로로 접어들며 물리학적인 한계에 도달해, 이를 극복하기 위해서는 큰 비용이 필요하고 양산이 힘들어진다는 것이다.

빅터 펭 자일링스 CEO는 성능 향상과 전력효율성, 칩 면적 감소를 위해서는 큰 비용이 발생한다고 지적했다. “무어의 법칙은 휘발유가 바닥났다”며 “셋 중 하나는 얻을 수 있으나, 셋 중 둘은 얻기 힘들다”고 밝혔다.

사이먼 시거스 ARM CEO도 “5나노 칩 설계 비용은 천문학적이 될 것”이라며, 반도체의 성능 향상에 제약이 걸렸다고 주장했다. 그는 “무어의 법칙의 제약으로 여러분은 더 열심히 일해야 한다”며 “더 이상 광학적 스케일링에는 공짜가 없다”고 덧붙였다.

메모리 업계에는 또 다른 ‘황의 법칙’이 있다. ‘반도체 메모리의 용량은 1년마다 2배씩 증가한다’는 황창규 전 삼성전자 메모리사업부 사장이 한 얘기에서 따 와서 ‘Hwang’s Law’로 불린다. 젠슨 황의 ‘Huang’s Law’와는 스펠이 다르다. 실제 삼성전자는 1999년에 256MB 낸드플래시메모리를 개발하고, 2000년 512MB, 2001년 1GB, 2002년 2GB, 2003년 4GB, 2004년 8GB, 2005년 16GB, 2006년 32Gb, 2007년 64GB 제품을 개발하여 그 이론을 증명한 바 있다.

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인텔, 무어의 법칙 가속화 위한 新계획 발표

ⓒ 데일리포스트=이미지 제공/unsplash

[데일리포스트=김정은 기자] 무어의 법칙은 인텔 창립자 중 한 명인 고든 무어(Gordon Moore)가 제창한 마이크로칩 밀도가 18~24개월마다 2배로 늘어난다는 법칙이다.

그간 무어의 법칙에 따라 진화를 이어온 반도체지만, 최근 무어의 법칙이 한계에 달했다는 지적이 나오고 있다.

인텔이 무어의 법칙에 따른 반도체 진화를 지속적으로 실현하기 위해, IEEE가 주체한 ‘IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2021’에서 최신 기술을 발표했다.

인텔은 향후 10년 동안 컴퓨팅의 발전 및 가속화에 필수적인 핵심 패키징과 트랜지스터, 양자 물리학 분야의 혁신 기반 등 주요 분야의 혁신 내용을 공개했다.

우선 인텔 연구팀은 하이브리드 접합에서 설계·절차·조립에 대한 솔루션을 개선하고 패키징에서 10배 이상의 상호연결 집적도 개선을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 3D 스태킹 상호 접속 밀도 향상을 위해 차세대 3D 패키징 기술 ‘Foveros Direct’도 공개했다.

인텔은 에코시스템이 첨단 패키징의 이점을 누릴 수 있도록 하이브리드 본딩 칩렛 에코시스템을 실현하고 새로운 업계 표준과 테스트 절차의 수립도 추진할 방침이다.

이 외에 30~50%의 트랜지스터 면적 개선, 새로운 전력, 메모리 기술 혁신 관련 내용도 발표했다. 앞으로 ▲효율적인 전력 기술을 위한 300mm 웨이퍼에 실리콘 기반 금속산화막반도체(CMOS)를 접목한 질화갈륨(GaN) 전원 스위치 ▲ 컴퓨팅 애플리케이션에 제공하기 위해 차세대 임베디드 디램(DRAM) 기술에 새로운 강유전체를 사용한 저지연 읽기 및 쓰기 기능의 실현 등을 목표로 한다.

ⓒ 데일리포스트=이미지 제공/인텔

인텔 관계자는 “실리콘 트랜지스터 기반 양자 컴퓨팅으로 우수한 성능은 물론, 신규 실온 소자를 이용한 대규모 전력 효율적인 컴퓨팅을 제공할 것이다. 향후에는 기존 금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터(MOSFET)를 대체할 수 있을 것으로 전망하고 있다”고 언급했다.

한편, 반도체 제조에 관한 다양한 계획을 발표한 인텔은 말레이시아에서 반도체 패키징 신공장 건설을 위해 300억 링깃(약 8조 3835억원)을 투자할 계획이라고 밝혔다.

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