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인텔 코브 마이크로아키텍처 – 나무위키
레이크필드 (2020년) 2.2.3. 아이스 레이크 (서버용, 2021년). 2.3. 윌로우 코브. 2.3.1. 타이거 레이크 (2020년). 2.4. 사이프러스 코브.
Source: namu.wiki
Date Published: 4/17/2022
View: 3569
“초경량 PC를 위한 5코어 칩” 인텔 첫 레이크필드 칩 이모저모
인텔이 인텔 하이브리드 테크놀로지(ntel Hybr Technology)를 적용한 9와트 인텔 코어 프로세서인 레이크필드(Lakefield)
Source: www.itworld.co.kr
Date Published: 4/20/2022
View: 8961
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- Author: 운정부동산뽀개기
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- Date Published: 2022. 6. 1.
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“초경량 PC를 위한 5코어 칩” 인텔 첫 레이크필드 칩 이모저모
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인텔, 미래형 PC 위한 ‘레이크필드’ 프로세서 선봬
인텔이 차세대 신개념 PC를 위한 새로운 형태의 모바일 프로세서 ‘레이크필드 (Lakefield) ’를 출시한다. 작은 크기와 높은 전력 효율로 듀얼스크린 노트북, 폴더블 노트북 등 정형화된 디자인에서 벗어난 차세대 PC에 플랫폼에 최적화한 제품이다.
5개의 CPU 코어와 GPU, DRAM 등을 하나로 통합한 인텔 레이크필드 프로세서 / 인텔
레이크필드 프로세서는 인텔 하이브리드 기술 (Intel Hybrid Technology) 을 적용, 10나노(㎚) 공정의 서니 코브 (Sunny Cove) 코어 1개와 저전력 고효율 트레몬트 (Tremont) 코어 4개를 하나로 묶은 하이브리드 구조의 프로세서다.
강도 높은 워크로드 및 전면에서 실행 중인 포어그라운드 애플리케이션은 서니 코브 코어가 처리하고, 최소한의 요구 성능에 처리 성능에 우선도가 낮은 백그라운드 작업을 트레몬트 코어가 처리함으로써 단일 통합 칩(SoC) 기준으로 소비전력당 성능이 최대 24% 향상됐다.
특히 인텔의 포베로스 (Foveros) 3차원 적층 패키징 기술을 적용, 하나의 반도체 패키지 안에 2개의 로직 다이 (die, 집적회로로 구성된 반도체 칩) 와 2개의 DRAM 메모리 레이어를 수직 구조로 쌓아 올렸다. 이를 통해 작은 동전 하나 수준인 12㎜ x 12㎜ x 1㎜ 크기의 패키지에 5개의 하이브리드 CPU 코어와 인텔 11세대 GPU, 각종 입출력 인터페이스는 물론, DRAM 메모리까지 통합했다.
그 결과 프로세서 크기는 기존 대비 56% 줄어들었다. 별도의 메모리가 필요 없어 메인보드 크기도 기존의 47% 수준으로 작게 만들 수 있다. 듀얼스크린 PC, 폴더블 PC 등 전에 없던 혁신적인 형태의 PC를 더욱 쉽게 만들 수 있다. 대기전력 소모도 기존 Y-시리즈 프로세서 대비 91% 줄어든 2.5㎽에 불과해 배터리 낭비를 줄이고 사용 시간을 늘렸다.
인텔 레이크필드 프로세서(붉은 원)을 사용한 레퍼런스 보드 / 인텔
인텔 레이크필드 프로세서의 스펙 공개
인텔 레이크필드 프로세서의 스펙이 공개됐습니다. 1개의 빅 코어와 4개의 스몰 코어로 구성된 하이브리드 프로세서이며, 여기에 내장 그래픽까지 포함됩니다.
포베로스 3D 스택을 사용해 12x12x1mm 칩에 모든 구성 요소를 패키징했습니다. 빅 코어는 서니 코브, 스몰 코어는 트레몬트입니다. 내장 그래픽은 Gen11이며 4K HDR 지원과 4K 영상 가속이 가능합니다.
여기에 PoP 온 패키지 메모리를 결합해 메인보드 크기를 더욱 줄이며, 대기 전력이 최저 2.5mW에 불과합니다. 또 듀얼 디스플레이 파이프라인을 갖춰 듀얼 스크린이나 폴더블 디바이스에도 쓸 수 있습니다.
제품은 일단 두가지. i5-L16G7은 그래픽이 64개 EU, 클럭이 1.4~3.0GHz고 맥스 올 코어 터보 1.8GHz입니다. i3-L13G4는 48개 EU, 클럭 0.8~2.8GHz에 맥스 올 코어 터보 1.3GHz입니다.
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