당신은 주제를 찾고 있습니까 “삼성 전기 pcb – [ENG] 삼성전기 제품 소개 쌤?SEM! 전자기기의 뼈대\u0026신경이라고?ㅣ기판 1편“? 다음 카테고리의 웹사이트 ppa.maxfit.vn 에서 귀하의 모든 질문에 답변해 드립니다: https://ppa.maxfit.vn/blog. 바로 아래에서 답을 찾을 수 있습니다. 작성자 삼성전기 이(가) 작성한 기사에는 조회수 19,072회 및 좋아요 214개 개의 좋아요가 있습니다.
삼성 전기 pcb 주제에 대한 동영상 보기
여기에서 이 주제에 대한 비디오를 시청하십시오. 주의 깊게 살펴보고 읽고 있는 내용에 대한 피드백을 제공하세요!
d여기에서 [ENG] 삼성전기 제품 소개 쌤?SEM! 전자기기의 뼈대\u0026신경이라고?ㅣ기판 1편 – 삼성 전기 pcb 주제에 대한 세부정보를 참조하세요
이번 쌤?SEM!에서는 (어려워서 고민했던) 기판을 알려드립니다.
기판이 전자기기의 뼈대와 혈관, 신경 역할을 한다는데?
삼성전기 공식 제품 소개 콘텐츠 쌤?SEM!
엔지니어가 쉽고 재밌게 알려드립니다. 😀
[01:09] 기판은 인체에 비유하면 혈관과 신경을 담당한다?!
[03:36] PCB의 종류에는 어떤 것이 있을까요?
[04:32] 반도체 패키지 기판은 반도체를 기판에 실장하기 위한 필수부품이라는 사실!
[삼성전기 SNS 채널 둘러보기]▶네이버 블로그: https://blog.naver.com/sem2017
▶네이버 포스트: https://post.naver.com/sem2017
▶페이스북: https://www.facebook.com/SamsungElectromechanics
▶홈페이지: http://www.samsungsem.com/
삼성 전기 pcb 주제에 대한 자세한 내용은 여기를 참조하세요.
Package Substrate | 삼성전기 – Samsung Electro-Mechanics
삼성전기 인쇄회로기판의 Package Substrate 소개 페이지입니다. … Chip과 PCB 간 연결에 Gold Wire를 이용하며, 멀티 패키징이 가능하여 메모리 Chip에 주로 사용 …
Source: www.samsungsem.com
Date Published: 7/22/2021
View: 3029
삼성전기, 반도체기판 1조 투자…인텔·AMD 공략 – 매일경제
PCB는 반도체가 동작할 수 있도록 전기 신호를 전달하는 핵심 부품이다. 1일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 PCB 중에서도 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) …
Source: www.mk.co.kr
Date Published: 6/9/2021
View: 2050
삼성전기, RFPCB 사업 연말까지 정리…반도체 기판 중심 ‘선택 …
삼성전기가 인쇄회로기판(PCB) 사업 재편에 나선다. 스마트폰에 주로 쓰이던 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업을 정리하고 반도체용 기판에 힘을 실을 …
Source: www.etnews.com
Date Published: 9/29/2021
View: 6673
‘없어서 못 팔 지경’…제철 만난 반도체 기판株 – 서울경제
반도체용 인쇄회로기판(PCB) 업체의 주가가 들썩이고 있다. … 국내에서는 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 정도가 경쟁력을 갖춘 업체로 …
Source: www.sedaily.com
Date Published: 1/5/2021
View: 6129
삼성전기, 베트남 ‘RF-PCB’ 사업 중단…“핵심 사업에 역량 집중”
삼성전기가 최근 이사회를 열고 베트남 법인에서 이뤄지던 경연성회로기판(RF-PCB) 사업을 중단하기로 결정했다.18일 업계에 따르면 삼성전기는 지난 …
Source: www.ajunews.com
Date Published: 2/19/2021
View: 7515
삼성전기, 애플에 반도체 기판 납품…’선택과 집중’ 통했다
삼성전기(009150)가 애플에 PC용 반도체 패키지 기판을 공급하기로 … 앞서 삼성전기는 지난해 3분기 RF-PCB(경연성회로기판) 생산·판매를 중단하고, …
Source: www.newstomato.com
Date Published: 12/14/2022
View: 4132
삼성전기 자소서 / PCB 사업부 R&D 2021 상반기 합격
2021 상반기 삼성전기 자기소개서입니다. 성장과정, 지원동기, 성격의 장단점, 입사 후 포부 등 PCB 사업부 R&D 합격자소서를 확인해보세요!
Source: linkareer.com
Date Published: 3/3/2021
View: 2540
반도체 심는 기판도 ‘공급 비상’…삼성은 생산 확대·LG는 사업 검토
삼성전기 “매출 비중 2%에서 12%로 증가” … (쇼티지)이 나타나고 있는 가운데, 반도체를 장착하는 인쇄회로기판(PCB) 역시 품귀 현상을 빚고 있다.
Source: biz.chosun.com
Date Published: 5/6/2021
View: 7322
삼성전기, 새 먹거리 ‘FCBGA’에 또 투자…글로벌 3위권 노린다
삼성전기가 자사 반도체 기판(PCB) 사업의 핵심 제품인 ‘플립칩 볼그리드어레이'(FCBGA) 기판에 3000억원을 추가 투자한다. 지난해 말 1조원 투자, …
Source: www.bloter.net
Date Published: 3/22/2022
View: 8295
주제와 관련된 이미지 삼성 전기 pcb
주제와 관련된 더 많은 사진을 참조하십시오 [ENG] 삼성전기 제품 소개 쌤?SEM! 전자기기의 뼈대\u0026신경이라고?ㅣ기판 1편. 댓글에서 더 많은 관련 이미지를 보거나 필요한 경우 더 많은 관련 기사를 볼 수 있습니다.
![[ENG] 삼성전기 제품 소개 쌤?SEM! 전자기기의 뼈대\u0026신경이라고?ㅣ기판 1편](https://i.ytimg.com/vi/q5tDDUptDOU/maxresdefault.jpg)
주제에 대한 기사 평가 삼성 전기 pcb
- Author: 삼성전기
- Views: 조회수 19,072회
- Likes: 좋아요 214개
- Date Published: 2020. 7. 2.
- Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=q5tDDUptDOU
Package Substrate
WBCSP (Wire Bonding Chip Scale Package)
Gold Wire로 반도체 칩과 패키지 기판을 연결하고, 반도체 Chip 크기가 기판 면적의 80% 넘는 제품을 일반적으로 WBCSP라고 합니다. Chip과 PCB 간 연결에 Gold Wire를 이용하며, 멀티 패키징이 가능하여 메모리 Chip에 주로 사용합니다. 특히, UTCSP(Ultra Thin CSP) 제품은 0.13㎜ 이하의 두께로 제품을 제작할 수 있고 Chip to PCB Connection 이 자유롭기 때문에 Multi Chip Packaging 가능하며 동일 두께의 Package 대비 고성능을 구현할 수 있습니다.
삼성전기, 반도체기판 1조 투자…인텔·AMD 공략
삼성전기가 증설에 나서는 반도체 기판. [사진 제공 = 삼성전기]
반도체 인쇄회로기판(PCB)을 놓고 전 세계적인 품귀 현상이 벌어지는 가운데 삼성전기가 약 1조원을 투자해 기판공장 증설을 추진한다. PCB는 반도체가 동작할 수 있도록 전기 신호를 전달하는 핵심 부품이다.1일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 PCB 중에서도 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 증산하기 위해 베트남 공장 등에 대대적 설비 투자를 하는 방안을 검토하고 있다. 총 투자액은 1조원이 넘는 것으로 알려졌다.전자 업계 관계자는 “투자는 최소 3년, 길면 수년에 걸쳐 집행될 듯하다”며 “수익성이 낮은 PCB 제품 라인을 정리하면서 이를 대체하기 위한 증설 투자”라고 설명했다. 주요 고객사는 인텔과 AMD 등 세계적 반도체 기업이 될 것으로 기대된다.반도체 기판은 반도체와 전자기기 메인보드 간 전기 신호를 교환해 반도체가 작동하도록 만들어주는 부품이다. 신호가 흐르는 회로가 그려진 기판이며 반도체를 외부 충격에서 보호하는 기능도 담당해 패키징 PCB라고도 부른다.삼성전기는 전체 매출에서 약 20%를 차지하는 기판 사업 부문을 대대적으로 재편해왔다. 삼성전기는 FC-BGA 기판 외에 스마트폰 디스플레이·카메라 모듈에 주로 쓰이는 경연성 PCB(RFPCB)와 스마트폰 메인기판(HDI)용 PCB를 생산해왔으나 이들 사업은 대부분 철수가 확정됐다. 이들 기판은 기술 장벽이 상대적으로 낮아 중국 업체가 대거 진출하면서 수익성이 악화됐기 때문이다.이에 비해 FC-BGA는 중간 연결 구조 없이 칩 아랫면에 범프를 형성해 반도체를 기판에 그대로 붙이는 형태다.기술 난도가 높고, 기판 소형화가 쉬우며 PC의 중앙처리장치(CPU), 서버용 반도체에 활용된다. 고성능 반도체 제품용 기판으로 각광받으면서 FC-BGA 수요는 전 세계적으로 급증하고 있다.올해 들어서는 반도체에 더해 FC-BGA 공급난도 덩달아 발생해 인텔과 AMD, 엔비디아 같은 대형 반도체 기업이 기판 업체에 웃돈까지 주며 선구매하거나 생산 설비 투자를 지원하는 형편이다.[이종혁 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]
삼성전기, RFPCB 사업 연말까지 정리…반도체 기판 중심 ‘선택과 집중’
삼성전기가 인쇄회로기판(PCB) 사업 재편에 나선다. 스마트폰에 주로 쓰이던 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업을 정리하고 반도체용 기판에 힘을 실을 것으로 전망된다.
30일 업계에 따르면 삼성전기는 RFPCB 사업에서 올해 안에 철수할 계획인 것으로 알려졌다. 6월부터 관련 설비 매각에 나설 예정이며, 생산량을 점진적으로 줄여 연말까지 완전 정리할 방침이다. 회사는 관련 업무를 추진할 담당 조직도 구성한 것으로 전해졌다.
RFPCB는 단단한 경성(Rigid) 기판과 구부러지는 연성(Flexible) 기판이 하나로 결합된 PCB를 뜻한다. 디스플레이 모듈, 카메라 모듈, 스마트폰 등에 쓰인다.
삼성전기 RFPCB는 주로 삼성전자와 애플 스마트폰에 적용됐다. 삼성디스플레이 유기발광다이오드(OLED) 패널에 RFPCB가 부착돼 스마트폰에 최종 탑재되는 단계를 거친다.
삼성전기는 수익 감소에 따라 RFPCB 사업 정리를 결정한 것으로 알려졌다. 스마트폰 시장 포화에 따른 성장 정체, 업체 간 경쟁 심화, 공급 단가 인하 영향 등으로 풀이된다. 삼성전기는 지난 2019년 수익성 악화로 스마트폰 메인기판(HDI) 사업도 정리한 바 있다.
삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 생산하는 ‘컴포넌트’, 카메라 모듈·통신 모듈을 생산하는 ‘모듈’, 반도체패키지기판·REPCB를 생산하는 ‘기판’까지 총 3개 사업 부문으로 구성돼 있다. 기판사업부문은 전체 회사 매출에서 약 20%(약 1조7000억원)를 차지하고, RFPCB 사업 매출은 4000억원대로 알려졌다.
HDI에 이어 RFPCB 사업 철수에 따라 삼성전기 기판 사업에는 반도체패키지기판만 남을 것으로 전망된다. 반도체패키지기판은 기술 진입 장벽이 있고, 최근 반도체 공급 부족으로 수요가 강세를 나타내고 있다. 삼성전기는 지난해 말 대만 유니마이크론에서 발생한 화재로 퀄컴에서 추가 주문을 받는 등 반사이익도 챙겼다. 삼성전기는 RFPCB에서 철수하는 대신 반도체패키지기판에 회사 자원을 집중할 것으로 보인다.
삼성전기 측은 RFPCB 사업 철수 여부에 대해 “여러 방안을 검토하고 있지만 아직 확정한 것은 없다”고 밝혔다.
그러나 업계에 따르면 삼성전기가 삼성디스플레이에 공급하던 RFPCB 물량을 대신할 제조사도 이미 결정된 것으로 전해졌다.
윤건일기자 [email protected]
“없어서 못 팔 지경”…제철 만난 반도체 기판株
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
반도체용 인쇄회로기판(PCB) 업체의 주가가 들썩이고 있다. 5세대(5G) 이동통신과 코로나19 확산에 따른 비대면 효과 등이 맞물리면서 기판업계 호황이 이어지고 있기 때문이다. 금리 인상, 인플레이션 리스크로 글로벌 금융시장이 주춤하는 중에도 업황을 등에 업고 든든한 방어력을 보이고 있는 것이다. 특히 국내 업체들의 경우 주력 분야가 달라 공급 과잉 우려도 말끔하게 씼어냈다는 평가가 나온다. 전문가들은 주요 업체들이 수요 급증에 앞다퉈 설비 투자에 나서면서 성장세에 힘을 더할 것으로 보고 있다.13일 한국거래소에 따르면 국내 주요 PCB 생산업체들의 주가는 지난해 말 대비 급등하는 추세다. PCB 전문 생산업체 중 매출 규모가 가장 큰은 지난해 12월 저점인 3만 8650원 대비 16% 오른 4만 4950원에 거래되고 있다.는 지난해 12월 저점인 1만 9900원 대비 11% 올랐으며,도 같은 기간 저점 대비 각각 24%, 25% 급등했다.PCB 업체들의 주가에 청신호가 켜진 것은 공급난 장기화가 예상되는 ‘플립칩-볼그리드어레이’(FC-BGA) 기판 성장세 덕분이다. PCB는 우리 몸으로 말하면 신경에 해당한다고 할 수 있다. 전자부품을 고정시키고 전기적으로 연결하는 회로기판을 말한다. PCB는 모바일 기기나 가전 기기, 자동차, 항공기 등 전방사업에 폭넓게 쓰인다. 그 중에서도 FC-BGA는 반도체보다 기판 크기가 훨씬 큰 고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰인다. FC-BGA는 기술 진입 장벽이 상당히 높다. 공급사도 상당히 제한적이어서 품귀 현상은 더욱 두드러진다. 국내에서는 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 정도가 경쟁력을 갖춘 업체로 평가된다. 김지산 키움증권 리서치센터장은 “FC-BGA 패키지 기술 진화로 제조 난이도가 높아지면서 공급 부족은 2026년까지 지속될 것”이라며 “해당 시장은 중장기적으로 연평균 14% 이상 성장세가 예상된다”고 말했다.수급난이 지속되자 FC-BGA에 신규 투자를 결정한 업체로 투자자들이 몰리고 있다. 지난 한달간 기관과 개인은 심텍을 230억 원씩 사들였으며 대덕전자도 각각 50억 원, 300억 원 가량을 담았다. 최근 FC-BGA 분야로 확장을 검토 중인 LG이노텍에도 기관(1170억 원)과 개인(1760억원)의 순매수가 몰렸다.최근 글로벌 5G 보급 확대로 응용처가 늘어나는 점도 긍정적이다. 스마트폰의 5G 전환에 따라 스마트폰 두뇌 역할을 하는 반도체 애플리케이션프로세서(AP) 성능이 향상되면서 기판의 면적이 커지고, 집적도가 높아진다. 이에 따라 통신칩·안테나모듈에 사용되는 시스템인 패키지 기판(SiP)과 안테나 기판(AiP) 공급 확대가 이뤄질 수 있다. 특히 고주파 영역인 28Ghz 5G 스마트폰 시장이 개화될수록 반도체 기판 시장은 큰 폭으로 성장할 것으로 전망된다.5G 확대로 인한 낙수효과도 유효하다는 분석이다. 박강호 대신증권 연구원은 “삼성전기와 LG이노텍이 고부가 5G 제품에 집중하면서 기존에 상대적으로 부가가치가 낮은 패키지 기판이 심텍과 대덕전자로 이동하면서 업체 간의 낙수효과가 발생했다”고 말했다.주요 업체들은 고부가 제품을 중심으로 설비 투자에 나서면서 시장 선점에 박차를 가하고 있다. 심텍과 대덕전자는 각각 1071억 원, 1100억 원씩을 투자하며 공격적인 증설에 나섰다. 삼성전기도 증설에 1조 원 규모를 투자하는 것으로 알려졌다. 박 연구원은 “코로나 19 이후에 PC 수요 증가, 5G 스마트폰으로 전환 과정에서 적시 투자가 이뤄지면서 높은 성장세를 보일 것으로 기대된다”고 말했다.
삼성전기, 애플에 반도체 기판 납품…’선택과 집중’ 통했다
[뉴스토마토 조재훈 기자] 삼성전기(009150) 가 애플에 PC용 반도체 패키지 기판을 공급하기로 하면서 지난해부터 진행된 사업 재편 전략이 한층 탄력을 받게 될 것으로 전망된다.25일 업계에 따르면 애플은 차세대 CPU(중앙 처리 장치) M2에 들어갈 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 공급사로 삼성전기를 확정한 것으로 알려졌다. 애플은 현재 M2 프로세서를 탑재한 노트북 맥북 등 PC 신제품을 개발하고 있으며, 연내 출시를 앞두고 있다.
반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 특히 FC-BGA는 제조 난이도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판으로 꼽히며, 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 CPU, GPU(그래픽 처리 장치)에 주로 쓰인다.
삼성전기는 애플이 2020년 처음 공개한 PC용 프로세서 ‘M1’에도 FC-BGA 기판을 공급한 바 있다.
이미혜 해외경제연구소 선임연구원은 “M1 당시에도 삼성전기가 기판을 공급했으나, 일본 이비덴, 대만 유니마이크론의 ‘양강 구도’ 속 일부였다”며 “이번 M2는 양사의 공급 규모와 비슷한 수준으로 주요 공급사로 올라설 것”이라고 전망했다.
삼성전기의 반도체 패키지기판. (사진=삼성전기)
삼성전기가 애플향 대규모 수주에 성공하면서 그간 펼쳐 왔던 ‘선택과 집중’ 전략이 적중했다는 평가도 나온다. 삼성전기는 비효율·비주력 사업을 정리하고, 핵심 사업에 집중하는 등 사업 재편에 매진해 왔기 때문이다. 앞서 삼성전기는 지난해 3분기 RF-PCB(경연성회로기판) 생산·판매를 중단하고, 잔여 자산을 처분했다. 삼성전기에서 RF-PCB 사업이 차지하는 비중은 지난해 매출액 기준 4277억원 규모로 전체의 5.2% 수준이었으나, 과감히 사업을 정리했다. 또 삼성전기는 2019년에도 PLP(패널레벨패키지) 사업을 삼성전자(005930) 에 넘긴 데 이어 그해 말 HDI(스마트폰메인기판) 사업도 철수를 결정했다. 또 지난해 말에는 한화솔루션(009830) 에 와이파이(WiFi)와 5G 밀리미터웨이브(mmWave) 유기기판 안테나 모듈 관련 사업을 매각했다. 삼성전기는 이후 확보한 투자 재원을 FC-BGA에 쏟고 있다. 삼성전기는 지난해 12월 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3000억원을 투자했으며, 지난달에는 부산에 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 추가로 투자했다. 장덕현 삼성전기 사장이 지난달 열린 정기 주주총회에서 “반도체 패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있고, 고객 수요가 앞으로 이어질 것으로 여겨져 생산량을 계속 늘리는 방안을 검토 중”이라며 미래 주력 먹거리 사업으로 패키지 기판을 언급한 부분도 일맥상통한다. 전문가들은 올해 삼성전기의 패키지 솔루션 사업 실적이 호조를 보일 것이라고 예상한다. 권성률 DB금융투자 연구원은 “삼성전기 패키지 솔루션은 2022년에 33% 증가한 2조2101억원, 영업이익률은 지난해 10%대에서 올해 20%대로 크게 개선될 전망”이라며 “향후 서버용 진출도 계획하고 있어 후발 업체와의 차이를 벌리고 이비덴, 신코 등의 일본 업체 레벨로 올라갈 것”이라고 분석했다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)에 따르면 FC-BGA를 포함한 올해 국내 반도체 기판 시장 규모는 5조원으로 지난해(4조2000억원)보다 약 19% 상승할 것으로 전망된다.
조재훈 기자 [email protected]
ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 – 재배포 금지
삼성전기, 새 먹거리 ‘FCBGA’에 또 투자…글로벌 3위권 노린다
테크
사진 보여주자 LG ‘엑사원’이 설명한다…세상 바꿀 ‘초거대AI’ 무엇?
인공지능이 사진을 문장으로 설명하고, 문장을 사진으로 재현한다. 푸른 공원에서 원반을 던지는 소년 사진을 보고 ‘한 소년이 푸른 공원에서 녹색 플라스틱 원반을 던지고 있다’고 말하는가 하면, ‘변기 옆 욕조 위 샤워 커튼이 있는 욕실’이란 글을 입력하자 그 문장과 비슷한 사진을 띄웠다. LG가 세계 최대 인공지능 학술대회인 국제 컴퓨터비전 및 패턴인식 학술대회(CVPR)에서 소개한 내용이다. 이런 기술은 ‘초거대 AI’라 불리는 ‘엑사원’(EXAONE)을 통해 이뤄졌다.LG는 19일 미국 뉴올리언스 CVRP에서 LG AI연구원이 이 같은 내용이 담긴 논문 7편을 공개했다고 밝혔다. LG AI연구원은 이번 학회에서 정규 논문 6편과 워크숍 논문 1편을 각각 발표했다. LG AI연구원은 LG가 2020년 12월 인공지능 싱크탱크를 만든다는 취지로 설립했다. 그룹 차원의 최신 AI 원천기술을 확보하고 언어 처리와 배터리 수명 및 용량 예측, 신약 후보물질 발굴 등 AI 관련 과제를 해결하는 게 목적이다. 최근 LG는 향후 5년간 AI·데이터 분야 연구개발에 3조6000억원을 투입하는 계획을 밝히기도 했다.오는 24일까지 열리는 CVPR에서 LG AI연구원은 ‘초거대 멀티모달 AI’를 구현하는 핵심 기술 ‘LVLM’(Large Vision-Language Model)과 관련한 단독 연구 논문을 제출했다. 멀티모달은 여러 가지 형태와 의미로 컴퓨터와 대화하는 환경을 뜻하며, LG AI연구원은 이 논문을 통해 학회 제출 논문 중 4% 이내 최상위 평가에 해당하는 ‘구두 발표 대상’에 선정됐다. LG AI연구원은 이번 학회에서 단독 연구 논문을 포함해 서울대, 연세대 등 학계와의 공동 연구 성과를 담은 논문들을 발표했다. 또 LG전자, LG디스플레이, LG에너지솔루션, LG유플러스, LG CNS 등 주요 계열사 5곳과 글로벌 AI 우수 인재 확보를 위한 활동도 전개한다. 오는 21일엔 AI 전공 대학원생들을 대상으로 한 네트워킹 행사인 ‘LG AI Day’도 열 예정이다. 초거대 AI는 별도의 지도 없이도 스스로 논리적 사고를 하는 ‘딥러닝’ 기법을 쓰는 인공신경망 가운데 그 파라미터(학습량)가 방대한 AI를 뜻한다. 세계적 인공지능 연구소 ‘오픈AI’가 2020년 만든 ‘GPT-3’는 파라미터 수가 1750억 개다. 이번에 LG가 소개한 엑사원은 파라미터 수가 3000억 개에 달한다.엑사원의 성과도 속속 나오고 있다. 엑사원으로 구현한 AI 디자이너 ‘틸다’는 박윤희 디자이너와 대화를 나눈 뒤 3000장의 이미지와 패턴을 만들었다. 박 디자이너는 이를 활용해 올해 초 뉴욕 패션 위크에 200개가 넘는 의상을 선보였다. 초거대AI는 이밖에도 수백년간 쌓인 논문을 분석해 세상에 없던 물질을 개발하거나 신약을 만드는 등에 활용할 수 있고, 자연어 번역을 실제와 거의 유사하게 해내는 것도 가능하다. 주요 IT기업들이 초거대 AI를 도입하는 추세다.네이버의 경우 한국말로 대화가 가능한 초거대 AI ‘하이퍼 클로바’를 만들고 이를 통한 AI 클라우드 서비스를 선보이기도 했다. KT는 올해 초 아시아-태평양 해저 광케이블을 구축하는 데 초거대 AI를 활용했다. SK텔레콤은 성장형 AI 서비스 ‘에이닷’을 선보였고, 카카오도 ‘KoGPT’라는 이름의 한국어 특화 초거대 AI를 개발했다.배경훈 LG AI연구원장은 “올해는 글로벌 연구 네트워크를 본격적으로 구축하는 해”라며 “향후 글로벌 AI 기술을 선도하는 연구 기관으로 자리매김 하기 위해 우수 인재를 영입하고, 끊임없는 도전으로 세계적인 AI 학회에서 꾸준히 성과를 알릴 것”이라 말했다.
키워드에 대한 정보 삼성 전기 pcb
다음은 Bing에서 삼성 전기 pcb 주제에 대한 검색 결과입니다. 필요한 경우 더 읽을 수 있습니다.
이 기사는 인터넷의 다양한 출처에서 편집되었습니다. 이 기사가 유용했기를 바랍니다. 이 기사가 유용하다고 생각되면 공유하십시오. 매우 감사합니다!
사람들이 주제에 대해 자주 검색하는 키워드 [ENG] 삼성전기 제품 소개 쌤?SEM! 전자기기의 뼈대\u0026신경이라고?ㅣ기판 1편
- 삼성
- 삼성전기
- 기판
- 삼성전기 제품
- 기판 원리
- 기판이란
- 삼성전기 기판
- 기판 조립
- 기판 제조공정
- 기판 관련주
- 기판 대장주
- 반도체패키지기판
- 반도체 기판
- 삼성 기판
- FPCB
- 기판 수리
- 기판 납땜
- 기판 회로
- 기판 만들기
- 기판 점검
- 기판 제작
YouTube에서 삼성 전기 pcb 주제의 다른 동영상 보기
주제에 대한 기사를 시청해 주셔서 감사합니다 [ENG] 삼성전기 제품 소개 쌤?SEM! 전자기기의 뼈대\u0026신경이라고?ㅣ기판 1편 | 삼성 전기 pcb, 이 기사가 유용하다고 생각되면 공유하십시오, 매우 감사합니다.