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반도체 전체 시장에서 반도체 부품 산업에 대해 알아봅니다.
반도체 전공정에 해당하는 식각 공정의 핵심 부품, 실리콘 카바이드 링 시장에 대해 분석해봤습니다.
반도체 산업의 성장과 함께 반드시 성장할 부품 산업!
식각 공정의 핵심 부품인 실리콘 카바이드 링을 생산하는 ‘티씨케이’ 기업에 대해 알아봅니다.
문의 : [email protected]
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RF 반도체 – 전자부품쇼핑몰 아이씨뱅큐
국내 최대 전자부품 전문 쇼핑몰 – 아이씨뱅큐. … RF 반도체. 뒤로가기. 반도체; RF 반도체; 카테고리. 반도체; MCU보드/제어모듈; 디스플레이 LED/LCD; 센서.
Source: www.icbanq.com
Date Published: 10/1/2022
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[단독]삼성전자, 월덱스와 반도체 부품 자체개발…해외의존도
삼성전자가 반도체 제조에 사용되는 실리콘 전극·링 등 고순도 반도체 소모부품을 월덱스 등 협력사들과 함께 자체 개발중인 것으로 확인됐다.
Source: news.mt.co.kr
Date Published: 6/12/2022
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반도체(재료/부품) 관련주 한눈에 정리! – 눈누-주식 공부방
반도체(재료/부품) 관련주란? 간단하게 반도체 재료(소재), 부품을 생산하는 기업을 말합니다. 최근에는 정부, 소부장 2.0 …
Source: jbk3366.tistory.com
Date Published: 5/26/2022
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반도체소재부품장비기술인력양성
대한민국 최고의 반도체소재부품장비 기술인력을 양성합니다.
Source: www.ksia-poseer.or.kr
Date Published: 5/4/2021
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반도체부품 :: 인크루트 채용정보
반도체부품 인크루트 채용정보(incruit.com) – 믿을 수 있는 취업정보사이트, 경력별, 지역별, 직종별 구인구직정보, 직업별 일자리정보, 실시간 채용정보, …
Source: job.incruit.com
Date Published: 7/22/2021
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반도체 부품 관련주 8종목 – 추세와 주도주
반도체 부품 부족으로 차량용 반도체 수급난이 2023년까지 지속된다는 관측도 나오고 있으며, 연말까지도 생산 차질이 지속될 수 있어 근본적인 …
Source: lovekase.tistory.com
Date Published: 7/19/2021
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삼성, 베트남에서 반도체 부품 2023년 7월부터 양산 예정
삼성이 베트남 북부 타이응옌(Thai Nguyen)성에 위치한 삼성전기 베트남 공장에서 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 대량 양산을 위한 생산 설비와 …
Source: www.vinatimes.net
Date Published: 12/28/2022
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3M 전체 제품 – 산업: 전자 및 반도체 부품
3M 전체 제품 – 산업: 전자 및 반도체 부품. 17 제품. 필터. 산업 전자 > 전자 및 반도체 부품. 카테고리. 전자 기기 소재 및 구성품 (11) · 접착제, 실란트 및 충전제 …
Source: www.3m.co.kr
Date Published: 3/24/2022
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주제에 대한 기사 평가 반도체 부품
- Author: 디어센딩 DeAscending
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- Date Published: 2020. 6. 16.
- Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=C229RbRaQuU
[단독]삼성전자, 월덱스와 반도체 부품 자체개발…해외의존도↓
(서울=뉴스1) 장수영 기자 = 삼성전자가 2분기 실적을 발표한 7일 오전 서울 서초구 삼성전자 서초 사옥으로 직원들이 들어가고 있다. 삼성전자는 올해 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 11.38% 늘어난 14조원으로 잠정 집계했다. 매출은 20.94% 증가한 77조원이다. 올해 2분기 영업이익이 지난해보다 10% 넘게 늘었지만 컨센서스(증권사 전망치 평균)에는 다소 못 미쳤다. 반도체는 선방했으나 인플레이션과 소비심리 둔화로 스마트폰과 가전 수요가 꺾인 것이 주된 요인으로 분석됐다. 2022.7.7/뉴스1 삼성전자 (60,200원 ▲300 +0.50%) 가 반도체 제조에 사용되는 실리콘 전극·링 등 고순도 반도체 소모부품을 (19,750원 ▲750 +3.95%) 등 협력사들과 함께 자체 개발중인 것으로 확인됐다. 개발이 완료되면 해외구매 의존도가 낮아져 단가 절감 효과를 누릴 것으로 예상된다.
7일 금융투자업계에 따르면 월덱스 등 삼성전자 협력사 몇곳이 삼성전자와 함께 실리콘계 반도체 전극과 아우터, 포커스링 등 소모품을 개발중이다. 반도체 공정중 회로의 불필요한 부분을 제거하는 ‘식각’ 공정에 쓰이는 소모품이다.
삼성전자와 윌덱스가 반도체 부품 개발에 나선 이유는 메모리 반도체 수요를 충족시키기 위해서다. 업계에 따르면 올해 메모리 반도체 시장 규모는 전년 대비 15% 가까이 커질 전망이다. 개발중인 실리콘 부품은 D램, 낸드 플래시 등 메모리 반도체를 만들 때 꼭 필요한 부품이다.
삼성전자는 거래선을 국내 업체까지 다변화해 원가를 낮춘다는 목표다. 현재 삼성전자는 대부분의 식각장비와 소모품을 도쿄일렉트론, 램리서치, 어플라이드머티리얼즈 등 해외 장비업체에서 수입해 사용중이다. 국산 비중은 5% 정도에 불과한데 해외 제품 가격이 국산보다 40% 정도 비싼 것으로 알려졌다.
월덱스는 식각공정에 필요한 장비의 소모성 부품 실리콘 전극과 링을 국내에서 처음으로 국산화한 바 있다. 전극은 식각 공정 설비에 설치된다. 미세구멍 사이에 복합 부식가스를 보내 웨이퍼 표면에 플라즈마(이온화된 가스 형태)가 균일하게 분포되도록 한다.
링은 웨이퍼 주변에 설치되는 부품이다. 플라즈마를 정확한 위치에 모으는 역할이다. 실리콘 전극과 링은 반도체 칩 생산 수율에 직접적인 영향을 미치는 것으로 알려졌다.
윌덱스는 최근 경북 구미공장 2개동 신축을 완료했다. 현재 일부 라인이 가동중이다. 아울러 신규장비 설치와 인력충원을 진행중이다. 신축공장이 완전히 가동될 경우 연간 매출 생산능력(capa)은 2000억원에서 3000억원으로 늘어날 전망이다.
손세훈 NH투자증권 연구원은 지난 5월 발간한 월덱스에 대한 보고서에서 “1분기 실적 발표 이후 영업이익률 하락으로 인한 실망감으로 주가가 하락했지만 글로벌 반도체 칩 제조사들은 원가 절감을 위해 애프터마켓 제품 비중을 확대하는 추세”라며 “월덱스는 증설을 통해 대응하고 있으며 지속적인 실적 증가가 가능하다”고 분석했다. 손 연구원은 “경쟁업체 대비 저평가 돼있어 주목해야될 기업”이라고 덧붙였다.
월덱스 관계자는 이와관련 “개발공정 관련 부분들은 대외비이기 때문에 확인해줄 수 없다”고 말했다. 가 반도체 제조에 사용되는 실리콘 전극·링 등 고순도 반도체 소모부품을 월덱스 등 협력사들과 함께 자체 개발중인 것으로 확인됐다. 개발이 완료되면 해외구매 의존도가 낮아져 단가 절감 효과를 누릴 것으로 예상된다.7일 금융투자업계에 따르면 월덱스 등 삼성전자 협력사 몇곳이 삼성전자와 함께 실리콘계 반도체 전극과 아우터, 포커스링 등 소모품을 개발중이다. 반도체 공정중 회로의 불필요한 부분을 제거하는 ‘식각’ 공정에 쓰이는 소모품이다.삼성전자와 윌덱스가 반도체 부품 개발에 나선 이유는 메모리 반도체 수요를 충족시키기 위해서다. 업계에 따르면 올해 메모리 반도체 시장 규모는 전년 대비 15% 가까이 커질 전망이다. 개발중인 실리콘 부품은 D램, 낸드 플래시 등 메모리 반도체를 만들 때 꼭 필요한 부품이다.삼성전자는 거래선을 국내 업체까지 다변화해 원가를 낮춘다는 목표다. 현재 삼성전자는 대부분의 식각장비와 소모품을 도쿄일렉트론, 램리서치, 어플라이드머티리얼즈 등 해외 장비업체에서 수입해 사용중이다. 국산 비중은 5% 정도에 불과한데 해외 제품 가격이 국산보다 40% 정도 비싼 것으로 알려졌다.월덱스는 식각공정에 필요한 장비의 소모성 부품 실리콘 전극과 링을 국내에서 처음으로 국산화한 바 있다. 전극은 식각 공정 설비에 설치된다. 미세구멍 사이에 복합 부식가스를 보내 웨이퍼 표면에 플라즈마(이온화된 가스 형태)가 균일하게 분포되도록 한다.링은 웨이퍼 주변에 설치되는 부품이다. 플라즈마를 정확한 위치에 모으는 역할이다. 실리콘 전극과 링은 반도체 칩 생산 수율에 직접적인 영향을 미치는 것으로 알려졌다.윌덱스는 최근 경북 구미공장 2개동 신축을 완료했다. 현재 일부 라인이 가동중이다. 아울러 신규장비 설치와 인력충원을 진행중이다. 신축공장이 완전히 가동될 경우 연간 매출 생산능력(capa)은 2000억원에서 3000억원으로 늘어날 전망이다.손세훈 NH투자증권 연구원은 지난 5월 발간한 월덱스에 대한 보고서에서 “1분기 실적 발표 이후 영업이익률 하락으로 인한 실망감으로 주가가 하락했지만 글로벌 반도체 칩 제조사들은 원가 절감을 위해 애프터마켓 제품 비중을 확대하는 추세”라며 “월덱스는 증설을 통해 대응하고 있으며 지속적인 실적 증가가 가능하다”고 분석했다. 손 연구원은 “경쟁업체 대비 저평가 돼있어 주목해야될 기업”이라고 덧붙였다.월덱스 관계자는 이와관련 “개발공정 관련 부분들은 대외비이기 때문에 확인해줄 수 없다”고 말했다.
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부품) 관련주 한눈에 정리!
안녕하세요~눈누 입니다.
오늘은 반도체(재료/부품) 관련주란 무엇이며, 반도체(재료/부품) 관련주에는 어떤 종목들이 있는지 알아보도록 하겠습니다.
반도체(재료/부품) 관련주란?
간단하게 반도체 재료(소재), 부품을 생산하는 기업을 말합니다. 최근에는 정부, 소부장 2.0 전략 발표 등에 상승하기도 했습니다.
금일 정부는 일본의 수출규제와 ‘포스트 코로나’ 글로벌 공급망 재편에 선제적으로 대응하기 위한 방안 등이 담긴 ‘소재·부품·장비(소 부장) 2.0 전략’을 발표했다.
해당 전략에는 소재·부품·장비 공급망 관리 대상 품목을 기존100개에서 338개 이상으로 확대하고, 글로벌 소 부장 강국 도약을 위해 2022년까지 기술 개발에 5조 원 이상을 투입하는 내용과 첨단투자지구를 지정하는 등 맞춤형 인센티브도 강화하는 방안 등이 담겼다.
또한, 文 대통령은 이날 이천 SK하이닉스를 방문해 일본의 대한국 수출규제 관련 “우리는 일본과 다른 길을 걸을 것”이라며, “위기를 기회로 삼아 글로벌 첨단 소재·부품·장비(소부장) 강국으로 도약할 것”이라고 밝혔다.
이 같은 소식에 해성디에스, 예스티, 싸이맥스, 케이씨텍 등 반도체 장비/재료/부품 테마가 상승세를 기록했다.
반도체 관련주가 분량이 많은 관계로 2탄으로 나누어서 정리했으니 2탄글도 함께보시는것을 추천드립니다.
2020/07/09 – [섹터개요] – 2탄) 반도체(재료/부품) 관련주 한눈에 정리!
반도체(재료/부품) 관련주 한눈에 보기!
반도체(재료/부품) 관련주 기업 간단 요약 및 차트
– 엠케이전자(033160) 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등을 생산하는 업체. 주요 제품은 Gold Bonding Wire(99.99%), 고순도 Gold Sputtering Target(99.999%), Gold합금 Sputtering Target, 고순도 Gold Evaporate Material(99.999%), BGA Solder Ball 등.
1982년 12월 설립된 이 회사는 주식 유한회사 ‘미경사’다. 1997년 8월 mk전자 주식회사에 이름을 바꾸어 기업공개를 실시했다.
반도체 Package 생산을 위한 핵심 부품인 컨버전스 와이어(Bonding Wire)와 소더 볼(Solder Ball)을 경영 전자부품 사업 등입니다.
용인 본사와 중국 쿤산(쿤산)을 거점으로 반도체 IDM 기업과 후공정 기업을 대상으로 생산·판매하고 있는 글로벌 기업입니다.
– SK머티리얼즈(036490) 반도체, 디스플레이, 태양전지 제조 과정에 사용되는 특수가스(NF3, SiH4, WF6 등) 제조/생산 전문업체.
동사는 1982년 11월 대백물산주식회사(대백물산주식회사)를 설립한 뒤 1998년 상호를 대백 신소재로 변경하고 1999년 12월 코스닥시에 있었다. 출시 후 세 차례의 상호 변경을 거치며 SK의 재료가 됐다.
동사는 주로 반도체, 디스플레이, 태양전지의 제조 공정에 사용되는 특수가스(NF3, WF6, SiH4)의 제조·판매를 담당한다.
주요 계열사인 SK에어가스는 산업용, 의료용 가스 등을 제조해 판매하고 있다.
– 동진쎄미켐(005290) 감광액과 발포제 생산/판매업체. 반도체 및 평판디스플레이 등의 노광공정에 사용되는 감광액(Photo Resist) 관련 전자재료사업을 영위.
반도체 및 TFT-LCD를 주로 운영하는 노광공정에서 사용하는 포토리스트 관련 전자소재 사업과 산업용 기초소재 발포제 사업업
제조업체에는 반도체와 초박형 디스플레이용 감광액, 박리액, 세정액, 식각액, 태양전지용 전극 Paste 등의 전자소자를 공급하고 있다.
인천광역시 서구 백범로 본점과 경기도 화성시, 경기도 시흥시에 제조시설, 인도네시아, 중국, 대만에 현지법인을 두고 있다.
– 덕산하이메탈(077360) 반도체 패키징 재료인 솔더볼(Solder Ball) 제조/판매 사업을 영위.
1999년에 설립된 전자 부품 회사는 2014년, 인재 분할을 통해서 지주회사로 전환(2018년 11월 제외)했다.
반도체 포장재의 소더볼 제조를 주된 사업으로 하고 있습니다. 고객 대부분이 반도체 전문회사이기 때문에 반도체 업계의 영향이 크다고 말했다. 큽니다.
삼성전자, SK하이닉스, 엠코테크놀로지, 시그니처 등 해외 업체와 SESS 계약 ATC(암코 중국) 등의 납품 계약은 안정적인 점유율 확대를 꾀한다.
– 네패스(033640) 반도체 사업(디스플레이용 Driver IC의 Bumping, WLP 및 Package 등), 전자재료 사업(반도체, LCD 등의 제조공정용 Chemical) 등을 영위하는 업체.
동사는 반도체나 전자 관련 부품, 전자 재료나 화학 제품의 제조·판매를 목적으로 1990년 12월 27일에 설립되어 1999년 12월에 설립되었습니다. 이달 14일 코스닥시장에 상장됐다.
동사는 반도체나 전자 관련 부품, 재료나 화학제품의 제조·판매 업무에 종사한다.
이 회사의 사업 분야는 시스템반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스를 중심으로 한 반도체 사업과 전자소재 사업으로 나뉜다.
– 솔브레인 홀딩스(036830) 반도체나 디스플레이 공학용 화학 소재, 2차 전지 소재 등의 생산/판매 회사입니다. 삼성전자 SK하이닉스 LG디스플레이 등 국내 반도체와 디스플레이 제조업체는 공정용 화학자재 등을 공급하고 있으며 삼성 SDI, SK이노베이션, LG화학 등 국내 2차 전지 업체도 관련 제품을 공급하고 있다.
이 회사는 반도체 및 전자 관련 화학재료의 제조 및 판매 등을 목적으로 1986년 5월 6일 설립됐으며 2000년 1월 18일 코스닥에서 등록됐다. 시장에 상장하다.
동사는 반도체, 디스플레이, 그 외의 전자 관련 화학 재료의 제조 및 판매를 목적으로 사업을 영위하고 있다.
연결대상 종속회사를 포함한 회사가 운영하는 사업 은반도 체공 학자 재생산(서안 전자재료 유한공사, 솔(주)브레인 라사 등입니다.
– 피에스엠씨(024850) 반도체 구조재료인 리드프레임(반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기 도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할) 생산업체.
동사는 1978년 6월 16일 반도체 부품과 금형 등의 생산 판매를 영업 목적으로 설립돼 1994년 12월 상장했지만 지분이 미달됐다. 산발적으로 등록이 말소되면서 2001년 1월 코스닥시장에 재등록됐다.
동사는 반도체 리드 프라임을 주력 제품으로 다루고 있다.
반도체 소재는 D램, 마이크로프로세서 등 반도체 칩을 만들어 칩으로 조립하는 데 필요한 모든 재료다.
– 에프에스티(036810) 반도체 재료/장비 전문업체. 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체 공정 중 온도조절 장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산.
1987년 설립된 동사는 2000년 01월 18일 코스닥시장에 상장됐다.
동사는 마스크 사진을 찍기 위한 보호막 Fellicle과 Chamber 내 온도 조건을 안정적으로 제어하는 온도 조절 설비 Chiller를 주로 생산합니다.
2020년 3월 30일 현재, 동사는 동사 외에, ㈜에스 페텍, 시리안FST.CO.LTD 등 2개의 자회사를 가지고 있습니다.
– KMH하이텍(052900) 반도체 재료 및 SSD 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 주요 제품으로는 반도체 재료인 IC-Tray, Module-Tray, SSD CASE 등임.
이 회사는 1997년 3월 범일 엔지니어링(주)사명으로 설립됐으며 2000년 1월 상호 변경돼 2005년 1월 코스닥에서 설립됐다. 시장에 나오다
동사는 반도체 소재 사업과 SSD 사업을 주된 사업 부문으로 하고 있다.
동사는 사업 초기 플라스틱 케이스부터 현재 메탈 케이스까지 오랜 기간 축적된 기술력을 바탕으로 시장점유율을 높이며 성장해 왔다.
– SKC 솔믹스(057500) SK그룹은 반도체와 FPD 부품소재 전문기업이다. Al2O3(ALLUMINA), Si(실리콘), SiC(실리콘 탄화) 소재를 기반으로 반도체 및 FPD 부품소재의 생산과 가공을 통해서 제품을 판매하는 사업이 진행되고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이등이 주된 판매 대상이다.
동사는 반도체 및 FPD 부품 소재의 생산 및 가공을 주된 사업 목적으로 1995년 7월에 설립, 2001년 12월, 코스닥에서 설립되었습니다. 시장에 상장하다.
동사는 파인애플, 실리콘을 기반으로 한 기능성 반도체 및 FPD 부품 소재의 생산과 가공으로 제품을 판매하는 사업을 하고 있다.
구리는 본사(생산 및 판매)와 해외 판매법인 2개 등 총 4개의 동종업종을 경영하는 회사로 부품소재 전문회사다.
– 미코(059090) 반도체/디스플레이용 장비를 구성하는 부품 제작 업체. 주요 제품으로는 Heater, ESC 및 세라믹 부품 등이 있음.
동사는 1999년 7월 16일 설립됐으며 2002년 1월 15일 코스닥시장에 상장됐다.
동사는 8개 계열사를 거느리고 반도체와 LCD 장비 부품을 만드는 부품사업 부문과 반도체 및 LCD 장비 부품의 세탁과 도장을 주로 사업한다. 층별 세탁 사업 부문
최근 코로나 19 사태로 파남 장비 투자의 불확실성이 예상됐지만 불확실성이 제거되면 성장이 이뤄진다.
– 원익 QnC(074600) 반도체 WAFER 생산시 소요되는 석영유리제품(Quartz Ware)과 반도체 및 LCD 생산시 사용되는 세라믹 제품을 전문적으로 제조, 공급하는 업체.
이 회사는 반도체 제조용 석영제품, 반도체, 디스플레이 등 도자기 제품만 전문 생산하는 회사로 2003년 11월 원익 회사에서 기업성으로 분리됐다. 서다.
반도체용 석영유리(QUARTZ WARE)는 반도체 제조 공정 중의 산화, 에칭, 이온 주입, 화학 퇴적 공정에서 불순물로부터 시작된다. Wafer를 보호하거나 이송할 수 있는 용기입니다.
삼성전자 하이닉스반도체 페어차일드코리아 실트론 마그나칩 동부 하이트 등 계약을 맺고 주문을 받고 있다.
– 디엔에프(092070) 반도체 소자 형성용 박 막재를 전문으로 만드는 업체. 반도체 메모리 소자 및 디스플레이 산업의 핵심 소재인 유기금속 화합물(ALD/CVD 전구체)을 개발, 제조, 판매, 기술 지원한다. 특히 더블패터닝 테크가 그렇다. 소재로는 DPT 제품과 콘덴서용 소재인 High-k 제품, LT(Low-temp) Sio/Sin용 소재의 HCDS 제품, 식각 공정을 위한 하드팩 재료 ACL 제품 등이 주 제품이다.
이 회사는 2001년 1월 설립돼 2007년 11월 코스닥에 상장돼 박막재 부분을 주로 취급하고 있다.
미세 타자 기용 희생막 재료인 DPT와 QPT 재료를 비롯해 카파 시터 전기 매체와 메탈 게이트 절연막으로 사용되는 하이케이(High-K) 소재 등을 주로 생산한다.
매출액은 반도체 전극 배선재 및 하드팩 96.61%, 기타 3.39%였다.
– 마이크로컨텍솔(098120) 반도체 및 전자부품 검사에서 빼놓을 수 없는 부품인 아이 소켓 전문업체다. 단일 상태의 메모리 반도체에 사용되는 번인 테스트의 번인 테스트의 번 소켓 및 모듈 상태의 메모리 테스트를 위한 모듈 소켓, SSD 테스트용 인터페이스 등을 생산/판매해.
이 회사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓을 중심으로 한 각종 반도체 및 통신기기의 접촉 부품의 생산 운용 및 서미스터 콘덴서 가전사업을 운영하고 있다.
대규모 자본지출을 수반하는 설비투자의 성격에 비해 반도체 제조 건수와 직결되는 소모적 특성 때문에 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮다.
판매비 증명은 B/I 소켓 71.69%, Module/SSD 소켓 17.35% 등으로 구성됐다.
– 에스앤에스텍(101490) 블랭크 마스크 제조업체. 블랭크마스크는 반도체 및 LCD, OLED 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료임.
이 회사는 반도체 및 TFT-LCD 생산에 사용되는 노출 공정의 핵심 소재인 포토마스크의 원재료로 모델이 노출되기 전에 마스크팩을 만들어 판매하고 있다.
System LSI, LCD, OLED 등 국내 고부가가치 확대와 중국 패널업체의 전방산업 투자 확대에 대응하기 위해 제품 및 고객 확대를 위해 노력하고 있다.
전체 매출의 100%를 차지하는 ‘공백 마스크’ 제품은 중국 패널 업체들의 수요를 늘리기 위해 공장을 증설한다.
– 이엔에프테크놀로지(102710) 반도체 디스플레이용 전자재료 전문 제조업체. 반도체 소재 프로세스 화학(희석제, 현상액, 식각액, 박리액 등), 반도체 광 민화 공정의 핵심 원료인 파인 케미컬스(Fine Chemicals) 등을 만들어 국내외 반도체 업체에 판매한다.
이 회사는 반도체/디스플레이 처리 기술을 제조 판매할 목적으로 2000년 설립돼 2009년 5월 출시됐다.
이 회사는 국내 포레스트용 핵심 원료를 생산하는 업체다.
초기에는 일본 기업이 독점했지만 기술력을 축적함에 따라 국내 기업의 기술 경쟁력을 갖춘 기업은 차세대 반도체 및 디스플레이 재료 업체로 현재 국내 원자재에 손을 벌렸다.
– KEC(092220) 반도체 제품 및 부품 제조 전문업체. 전력제어/전류 증폭용 트랜지스터(TR), 집적회로(IC) 등을 생산, 판매. 주력제품은 소신호 트랜지스터(SSTR)로 낮은 전력소비를 필요로 하는 모바일 기기에 사용되는 전자제품.
이 회사는 반도체 제품 및 부품 제조업을 경영할 목적으로 2006년 9월 기존 법인인 케이 이세이(ke-E-sey)로부터 제조사업 부분을 분리해 설립했다.
초소형 패키지와 모바일화 및 디지털화 수요에 맞는 저전력 제품 개발, 미국 및 유럽 시장 개발 등에 주력하고 있다.
매출액은 TR이 50.90%, IC가 29.93%, 기타(제품)가 19.16%였다.
– 원익머트리얼즈(104830) 2006년 12월 Oneik IPS 특수가스 사업부문은 회사를 물질적으로 분할했다. 주요 업무는 반도체 및 디스플레이 생산 공정에서 사용되는 특수 가스를 생산하는 것이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 종합 반도체가 주 고객사로 반도체 외에 삼성디스플레이 AMOLED 사업부에 공정용 특수가스를 공급하고 있다.
이 회사가 운영하는 전자재료용 특수가스 수요 분야는 삼성전자 및 SK하이닉스 등 종합 반도체를 중심으로 삼성디스플레이, 동우화, 인컴 등 디스플레이 및 LED 제조사로 나뉜다.
산업별로는 산업용 가스 제조업에 속하는 회사들이 반도체, 디스플레이, LED 산업 등에 사용되는 특수가스 생산에 주력하고 있다.
이 회사는 반도체, FPD, LED 방향에서 사용되는 특수 가스 외에 프리커서(Precursor) 프로젝트도 본격 추진하고 있다.
– 월덱스(101160) 반도체 에칭공정에 사용되는 반도체용 장비재료인 실리콘(실리콘 링 및 실리콘 전극 등), 쿼츠, 알루미나 등을 생산하는 업체. 주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스 등.
이 회사는 반도체 식각 공정에 사용되는 반도체용 실리콘 전극과 링을 제조 판매하는 전문업체로 성장해 이를 바탕으로 파인 세라믹 부문으로 사업 범위를 넓혔다.
종속사인 WCQ를 적극 활용해 고객과의 긴밀한 관계를 통해 직불 비중을 확대하고 해외시장을 개척해 국내는 물론 수출비중을 확대하고 있다.
매출 비중은 실리콘 50.41%, 석영을 제외한 45.59% 등이었다.
– 티씨케이(064760) 반도체, 태양전지 및 LED용 부품 전문 기업. 고순도 흑연(Graphite)을 이용한 반도체 및 태양전지용 실리콘(Growing) 장비용 Graphite 부품(이하 고순도 흑연 제품)을 생산하여 판매하고 있어. 반도체 디바이스 업체에서 사용하는 장비인 솔리드 시큐브 웨이퍼, 링 및 시스코 제품 등도 판매 중이다.
1996년 2008년 설립돼 2003년 08월 코스닥에 상장된 이 회사는 반도체, 태양전지 및 LED용 부품 전문업체다.
고순도 흑연(Graphite)을 이용한 반도체 및 태양전지용 실리콘 석영자를 생산하는 그로잉 장비용 그라파이트(Graphite) 부품이 국내 최초로 국산화돼 판매됐다.
반도체 디바이스 업체가 사용하는 장치인 솔리드 시큐어 웨이퍼, 링 및 시스코 제품도 판매 중이다.
– 엘티씨(170920) 디스플레이나 반도체 제조 공정에 사용되는 공정소재(Process Chemical) 중 하나인 박리액 개발 및 제조를 주력사업으로 영위. 주력 매출처는 삼성디스플레이 등.
이 회사는 2007년 11월 23일 설립돼 지난해 10월 8일 한국거래소 코스닥시장에 상장됐다.
이 회사는 디스플레이와 반도체 제조 공정에 쓰이는 공정 재료(Process Chemical) 중 하나인 박리액 개발 제조를 주요 사업으로 추진하고 있다.
새로 계획된 사업은 유기재료 및 나노세라믹 소재 개발 및 판매로 이를 양산하는 연구개발이다.
– 동운아나텍(094170) 휴대전화, 태블릿 PC, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체(아날로그 반도체)를 설계, 개발 및 한꺼번에 아웃소싱해 생산하고 상용화하는 반도체 업체다. 주요 제품은 이동통신 카메라용 AF 드라이버릭으로 모바일 LCD/AMOLED 전원IC, LED 조명 드리버릭 등도 생산한다.
이 회사는 휴대전화, 태블릿PC, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체 회로를 설계, 개발, 생산하는 퍼블리스 아날로그 반도체 회사다.
주력 제품인 모바일 카메라용 AF 드라이버 IC는 2010년 중반부터 현재까지 물량 기준으로 세계 시장 점유율 1위를 지키고 있다.
휴대전화, 태블릿 PC뿐 아니라 자동차, 의료기기 등 인체의 미세한 감지능력을 반영하는 아날로그 반도체가 확대 사용되고 있어 이 회사의 사업영역은 점차 확대될 전망이다.
– 매직마이크로(127160) 반도체 및 LED 리드프레임과 LED package 제조, SMT(표면실장기술) 사업을 영위.
이 회사는 LED 손잡이와 LED용 가방 제조 사업을 하고 있다.
TV 냉장고 등 가전제품과 휴대전화, 노트북 PC 등 각종 IT제품을 연결하는 반도체 칩과 외부로 연결되는 LED 판독 프레임과 발광반도체 칩으로 만든 LED 완제품 LED 패키지가 주요 제품이다.
반도체로 품질검사 비율을 다른 경쟁사와 차별화하기 위해 LED 전용 송신기를 보유하고 있으며 이를 바탕으로 고밀도 부분에서 우수한 생산기술을 선도하고 있다.
– 테크윙(089030) 반도체 소모품(C.O.K 등) 제조 및 판매 업체.
이 회사는 반도체 후기 공정에서 사용하는 자동화 장치를 설계 개발 판매하고 있으며 주력 제품은 양질의 불량품을 자동 분류하는 반도체 테스트폰을 갖고 있다.
통합 대상 종속 사는 디스플레이 패널, 모듈 공정용, 광 확인 검사장치 업체 ‘EnC기술’ 등 6개사다.
판매는 시범 휴대전화 36.26%, OLED/LED 검사장비 24.68%, C.O.K20.10% 등으로 구성됐다.
– 해성 디에스(195870) 해성그룹 계열의 리드프레임 및 반도체 패키지용 Substrate 제작, 판매를 주요 사업으로 영위하는 업체. 주요 제품으로는 FBGA 및 Fc-FBGA(2 Layer), ELF(Etched IC Leadframe), SLF(Stamped IC Leadframes) 등.
동사는 반도체용 패킹 서브 스트라 테와 리드 프라임의 부품/소재를 전문적으로 생산, 판매하는 회사다.
주요 제품은 BGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등으로 PC, Sever 등의 스토리지 세미 컨덕턴스입니다. 체 포장재나 모바일 기기나 자동차 반도체 포장재
판매 구성은 Readprime 70.45%, Package Substrate 29.55% 등으로 구성된다.
– 하나마이크론(067310) 반도체 재료(반도체 식각장비의 Silicon parts 등) 업체 하나머티리얼즈(주)를 종속회사로 보유.
동사는 2001년 8월 설립돼 2005년 10월 코스닥시장에 상장됐다.
동사는 동사를 제외한 13개 계열사로, 동사 및 주요 계열사는 반도체 제품 생산 및 반도체 소재 제품 생산을 주요 사업으로 하고 있다.
동사는 최고의 품질과 원가경쟁력을 무기로 삼성전자 하이닉스 등 종합 반도체 업체로부터 수주량과 수주물량이 계속 늘고 있다. 또 이런 추세는 앞으로도 계속될 것으로 보인다.
– 뉴파워 프라즈마(144960) 반도체 및 디스플레이(Solar 포함) 필름 공사와 에칭 장비에 사용되는 핵심 부품의 공급업체입니다. 주요 제품은 박막 공사 진행 후 대공정 내에 남아 있는 부산물로 Plasma Cleaning 핵심 모듈 Remote Plasma Generator(RPG), 박막공사 또는 건식각 공정장비의 진공방지(Vacuum Chamber)
동사 제조 반도체 및 디스플레이 산업의 핵심 공정인 필름 엔지니어링과 식각 공정 장비에 사용되는 RPG(Remote Plasma Generator)와 Plasma 전원 공급 모듈입니다.
삼성전자, SK하이닉스에 납품하는 장비 회사(원익 IPS, 주성 엔지니어링, ASM 등)에 제품을 공급하고 있습니다.
판매 구성은 Cleaning System 61.96%, RF System 27.33%, 기타 판매 10.71% 조성
※ 위 종목들은 절대 추천 종목들이 아니니 투자에 유의하시기 바랍니다.
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반도체 부품 관련주 8종목
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반도체 부품 부족으로 차량용 반도체 수급난이 2023년까지 지속된다는 관측도 나오고 있으며, 연말까지도 생산 차질이 지속될 수 있어 근본적인 공급망 재편이 필요하다는 분석이 나오고 있습니다.
현대차도 반도체 부품 부족으로 쏘나타와 그랜저를 생산하는 아산공장의 가동을 중단한 바 있으며, 기아는 작년(34만 4212대)보다 6.5% 줄어든 32만 1734대를 생산하는 데 그쳤습니다.
세계 스마트폰 시장 출하량도 반도체 부품 부족 현상이 길어지면서 지난해 같은 분기보다 6% 줄었으며, 각종 부품 공급이 제대로 이루어지지 않으면서 하락세를 보이고 있습니다.
반도체 부품 부족 현상은 진정세를 보이고 있지만 2022년까지 이어질 것으로 보인다고 전망하고 있다고 하는데 오늘은 반도체 부품 관련주에 대해 알아 보도록 하겠습니다.
[반도체 부품 관련주 정리]KEC
Why? 반도체부품 관련주인가요?
– KEC는 반도체 제품 및 부품 제조 전문기업으로 전력제어/전류 증폭용 트랜지스터, 집적회로 등을 생산하고 있어 관련주로 분류되고 있습니다.
– 초소형 Package 개발, 모바일화 및 디지털화 요구에 부응한 저 소비전력 제품 개발과 미국 및 유럽 시장 등 시장 개척에 총력을 기울이고 있으며, 매출은 TR이 51.06%, IC가 22.77%, 기타(제품)가 21.16%의 비중을 차지하고 있습니다.
– 기술력을 바탕으로 글로벌 전기차 전력반도체 공급을 시작하고 있으며, 동사는 저전압 모스펫(Low Voltage MOSFET) 제품 공급을 대형 LCD 제조기업을 대상으로 본격화하고 있습니다.
[실적]– KEC의 실적은 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 39.6% 증가, 영업이익 흑자전환 , 당기순이익 흑자전환에 성공하였습니다.
KEC 주가 차트
ISC
Why? 반도체부품 관련주인가요?
– ISC는 반도체 및 전자부품 검사장비의 소모성 부품인 테스트 소켓 제품을 생산하는 기업으로 반도체 IC 테스트 소켓을 국내 최초로 개발해 관련주로 분류되고 있습니다.
– 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며 메모리, 시스템반도체 테스트 소켓 제품을 공급하고 있습니다.
– 2021년 현재 당사의 매출에서 비메모리반도체용 소켓과 메모리 반도체용 소켓의 비율이 60:40으로 비메모리와 메모리용 반도체 테스트 소켓에서 높은 우위를 점하고 있습니다.
[실적]– ISC의 실적은 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3% 증가, 영업이익은 46.8% 증가 , 당기순이익은 48.3% 증가하였습니다.
ISC 주가 차트
마이크로컨텍솔
Why? 반도체 부품 관련주인가요?
– 마이크로컨텍솔은 반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 IC 소켓 전문 제조기업으로 반도체 부품 관련주로 분류되고 있습니다.
– 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉 부품을 생산 운용 및 써멀 프로덱터 가전 사업을 운용하고 있습니다.
– 매출 비중은 B/I소켓 69.75%, Module소켓 12.28% 등으로 구성되며, 정밀부품을 국산화 또는 자체 제작하여 경쟁사 대비 높은 원가경쟁력 유지와 수입의존도를 줄여가고 있습니다.
[실적]– 마이크로컨텍솔의 실적은 2021년 6월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 38% 증가, 영업이익은 750.8% 증가 , 당기순이익은 698.7% 증가하였습니다.
마이크로컨텍솔 주가 차트
뉴파워프라즈마
Why? 반도체 부품 관련주인가요?
– 뉴파워프라즈마는 반도체 및 디스플레이 박막 공정 및 식각 공정 장비에 사용되는 핵심 부품 공급기업으로 반도체 부품 관련주로 분류되고 있습니다.
– 반도체 , 디스플레이 산업의 박막 공정 및 식각 공정 장비에서 사용 중인 Remote Plasma Generator와 Plasma 발생 전원 공급 모듈을 제조하는 최고의 핵심 부품 공급 업체입니다.
– 삼성전자와 SK 하이닉스에 공급하는 장비 회사에 당사의 제품을 공급, 디스플레이 부분은 대용량 RPG 및 RF 전원장치 모듈 제품을 국내 End User에 공급하고 있습니다.
[실적]– 뉴파워프라즈마의 실적은 2021년 6월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 229.9% 증가, 영업이익은 103% 증가, 당기순이익은 73.4% 증가하였습니다.
뉴파워프라즈마 주가 차트
타이거일렉
Why? 반도체 부품 관련주인가요?
– 타이거일렉은 인쇄회로기판 전문 제조기업으로 반도체 후공정 검사공정에 사용되는 핵심부품 Probe Card PCB를 생산하고 있어 관련주로 분류되고 있습니다.
– Rigid PCB 반도체 제조공정 중 후 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산하며, 경쟁사 대비 특허받은 반자동 리벳용 크램 핑 장치를 사용함으로써 양품 회수율을 극대화시키고 있습니다.
– 타이거 일렉의 매출구성은 PROBE CARD 51.17%, LOAD BOARD 17.51%, 일반 BOARD 19.49%, SOCKET BOARD 10.34% 등으로 이루어집니다.
[실적]– 타이거일렉의 실적은 2021년 6월 전년 동기 대비 별도기준 매출액은 11.2% 증가, 영업이익은 93.4% 감소 , 당기순이익은 77.7% 감소하였습니다.
타이거일렉 주가 차트
메카로
Why? 반도체 부품 관련주인가요?
– 메카로는 반도체 장비용 부품 및 반도체 공정재료 생산기업으로 반도체 제조공정의 원자료인 전구체와 히터 블록을 주력으로 생산하고 있어 관련주로 분류되고 있습니다.
– 탄화규소 및 질화알루미늄 등의 세라믹 소재를 이용한 반도체, LCD, LED 부품 및 반도체 LCD 공정용 기화기 및 태양전지 제조 기술 개발 등을 신규사업으로 영위하고 있습니다.
– 매출 구성은 전구체 54.34%, 히터 블록 39.24%, 제품 기타 3.01%, 상품 3.42%로 이루어져 있으며, 메탈 히터 블록의 당사의 시장점유율은 국내 소자업체 삼성전자 및 SK 하이닉스 기준으로 90% 이상을 기록하고 있습니다.
[실적]– 메카로의 실적은 2021년 6월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 12.1% 상승, 영업이익 흑자전환 , 당기순이익 흑자 전환에 성공하였습니다.
메카로 주가 차트
에스에이엠티
Why? 반도체 부품 관련주인가요?
– 에스에이엠티는 메모리를 포함한 각종 반도체 및 LCD 패널 등을 판매하고 있는 IT부품 유통기업으로 스마트폰 및 디지털 카메라 등 IT제품에 필요한 메모리, 시스템반도체 제품 등을 판매하고 있어 관련주로 분류되고 있습니다.
– 세계적 IT 기업들과 안정적인 공급계약을 체결하고, IT 제품에 필요한 Memory, LCD 패널, 시스템반도체, Digital Module 제품 등을 판매하고 있습니다.
– 에스에이엠티는 삼성전자, 삼성전기, 삼성 SDI, 삼성디스플레이, DELL 등 세계 일류 IT 기업들과 안정적인 공급계약을 체결하고 있습니다.
[실적]– 에스에이엠티의 실적은 2021년 6월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 88% 증가, 영업이익은 129% 증가 , 당기순이익은 26.7% 증가.
에스에이엠티 주가 차트
티씨케이
Why? 반도체 부품 관련주인가요?
– 티씨케이는 반도체, 태양전지 및 LED용 부품 전문기업으로 반도체 ALD장비에 들어가는 Susceptor류와 LED칩 생산용 웨이퍼 캐리어를 제조 판매하고 있어 관련주로 분류되고 있습니다.
– 설립 이후 최근까지 반도체 시장의 꾸준한 확대로 고순도 흑연제품의 판매를 이어가고 있으며, SiC Coating 기술이 경쟁력으로 부각되고 있는 상황입니다.
– 반도체 공정 부품과 관련된 SiC Cathode, SiC Ring의 국산화 실현으로 높은 시장 점유율을 보이고 있습니다.
[실적]– 티씨케이의 실적은 2021년 6월 전년 동기 대비 별도기준 매출액은 20.2% 증가, 영업이익은 31.1% 증가 , 당기순이익은 33.3% 증가하였습니다.
오늘은 반도체 부품 관련주에 대해서 알아봤습니다. 감사합니다.
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삼성, 베트남에서 반도체 부품 2023년 7월부터 양산 예정
삼성이 베트남 북부 타이응옌(Thai Nguyen)성에 위치한 삼성전기 베트남 공장에서 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 대량 양산을 위한 생산 설비와 인프라를 구축 하고 있는 것으로 지난 8월 5일 진행된 팜밍칭(Pham Minh Chinh) 베트남 총리와 노태문 삼성전자 사장의 회담에서 밝힌 것으로 알려졌다.
현재까지 알려진 내용에 따르면, 삼성은 FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 테스트를 진행하고 있으며 2023년 7월부터 베트남 타이응옌 공장에서 양산할 계획으로 알려졌다.
이번 FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이)의 대량 생산이 베트남에서 진행된다면 가전 공장과 휴대폰 공장에 이어 베트남에서 진행되는 삼성의 세 번째 대형 아이템으로 등장할 것으로 예상된다고 밝혔다.
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