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칠러 관형증발기를 사용한 5마력용 칠러 구성 요소 설명 입니다..
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[논문]반도체 공정용 칠러의 설계 및 운전 특성에 관한 연구
반도체 공정용 칠러란 반도체의 제조공정 중 챔버 내에서 발생하게 되는 열을 제거하는 냉동기에 대한 포괄적인 개념이다. 현재 유수의 반도체 칩(Chip) 제조업체들은 …
Source: scienceon.kisti.re.kr
Date Published: 5/23/2022
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사업분야 – PTC
CHILLER 사업. 반도체 제조를 위한 공정 중 웨이퍼 상에 식각 및 증착 공정을 수행하는 건식(etcher)(deposition) 식각 장치와 그 외에 공정 장비인 진공(dry etcher) …
Source: www.ptcsemi.com
Date Published: 8/16/2022
View: 9922
반도체·디스플레이 Scrubber, Chiller 장비 관련주 – 유니셈, GST …
Chiller는 반도체/디스플레이 제조공정에서 발생하는 열을 제어하여 공정의 효율을 개선할 수 있도록 도와주는 장비로써, 챔버 내의 웨이퍼나 주변 …
Source: jublary.tistory.com
Date Published: 7/27/2022
View: 5950
칠러 | EBARA CORPORATION
여기서 소개하는 칠러는 주로 반도체 제조 장비나 FPD 제조 장비의 냉각용 부대설비로 사용됩니다. 스패터링, 에칭 공정에서 스테이지 냉각 등의 온도 컨트롤에 사용 …
Source: www.ebara.co.jp
Date Published: 8/21/2022
View: 2269
기술 & 시장 리포트 – 칠러장치 – IPTARGETS
국내외 기술동향. 반도체 공정용 칠러장치는 공정 중 발생하는 열. 을 흡수해 공정장비의 내부, 웨이퍼, 글래스 등. 의 온도를 일정하게 유지함으로써 반도체/FPD.
Source: www.iptargets.com
Date Published: 11/20/2021
View: 3214
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주제에 대한 기사 평가 반도체 칠러
- Author: 대양냉동엔지니어링김인술
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- Date Published: 2021. 6. 21.
- Video Url link: https://www.youtube.com/watch?v=Yp7xndtIu5Y
반도체용 칠러 : 반도체 분야에서 가장 많이 사용되는 독일 Huber 칠러(Chiller)를 소개합니다
# 순환 히터 (Circulation Heaters)
Stainless Steel 304 소재로 견고하게 제작되었으며, CC Pilot 시스템으로 온도 조절이 정교합니다. 작은 본체 크기로 공간 효율을 높였으며, 플랜트 장비에 설치하기 용이합니다. 순환 펌프 역시 스테인리스 스틸 재질로 제작되었으며, 과열 보호 기능을 탑재하였습니다.
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# 순환 열 교환기 (Circulation Heat Exchangers)
서큘레이션 펌프가 내장된 열교환기는 작은 크기에 큰 처리 용량으로 공정에 적합한 성능을 보여줍니다. 안정적인 압력과 스팀을 갖춘 냉각 순환 시스템으로 정교하게 온도를 조절할 수 있습니다. 제품 측면에는 냉각수 공급을 위한 연결부가 갖추어져 있습니다.
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# 초정밀 온도 조절 시스템 (Dynamic Temperature Control Systems)
후버사의 온도조절장치 대표모델 Unistat은 20년 이상 전 세계에 판매되어온 대표 제품입니다. 빠르고 정교한 온도 조절 능력로 다양한 어플리케이션에 적용하실 수 있습니다.
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# 칠러 (Chillers)
다양한 분야에서 냉각 장치를 사용합니다. 반도체 분야도 예외는 아닙니다. 독일 Huber사의 순환 칠러는 친환경적이면서도 경제적인 냉각 방법을 제안합니다. 연구실부터 대형 공정 시스템까지, 독일 Huber사의 칠러로 해결하실 수 있습니다.
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[논문]반도체 공정용 칠러의 설계 및 운전 특성에 관한 연구
초록
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반도체 공정용 칠러란 반도체의 제조공정 중 챔버 내에서 발생하게 되는 열을 제거하는 냉동기에 대한 포괄적인 개념이다. 현재 유수의 반도체 칩(Chip) 제조업체들은 매출액의 약 20% 정도를 반도체 장비구입에 쓰고 있다. 우리나라의 경우 세계 반도체 칩 제조 산업에 있어서는 중요한 위치를 차지하고 있지만, 반도체 장비 산업은 상대적으로 낙후된 상황이며, 국내 반도체 칩 제조 산업에 쓰이는 대부분의 반도체 칠러들은 미국이나 일본, 유럽 업체들로부터 수입하고 있는 실정이다. 일반적으로 반도체는 실리콘 등으로 이루어진 웨이퍼(Wafer)…
반도체 공정용 칠러란 반도체의 제조공정 중 챔버 내에서 발생하게 되는 열을 제거하는 냉동기에 대한 포괄적인 개념이다. 현재 유수의 반도체 칩(Chip) 제조업체들은 매출액의 약 20% 정도를 반도체 장비구입에 쓰고 있다. 우리나라의 경우 세계 반도체 칩 제조 산업에 있어서는 중요한 위치를 차지하고 있지만, 반도체 장비 산업은 상대적으로 낙후된 상황이며, 국내 반도체 칩 제조 산업에 쓰이는 대부분의 반도체 칠러들은 미국이나 일본, 유럽 업체들로부터 수입하고 있는 실정이다. 일반적으로 반도체는 실리콘 등으로 이루어진 웨이퍼(Wafer)라는 얇은 원판에 식각, 증착과 같은 화학적 공정을 통해 회로패턴을 형성시키는 과정을 거치게 된다. 이러한 화학반응 과정은 많은 열을 발생시키며 발생된 열을 칠러를 통해 효과적으로 제거함으로써 안정적인 반도체 웨이퍼 생산이 가능하게 된다. 식각 및 증착과정을 거친 웨이퍼는 EDS(Electrical Die Sorting)라고 하는 웨이퍼 자동 선별공정을 거치는데 웨이퍼에 형성된 회로패턴의 전기적 동작 상태를 판별하는 과정이다. 이 과정은 챔버 벽면(Chamber wall)이 30~80℃, 바닥면(Chamber bottom)이 -10~40℃의 온도범위에서 수행되는데 칠러를 통해 일정 수준으로 온도를 유지시켜주는 것이 중요하다. 이와 같이 반도체 공정 전반에 쓰이는 반도체 공정용 칠러는 일반적인 산업용 칠러와 달리 24시간 연중 지속적인 운전이 요구된다. 따라서 운영상에 안정성 문제가 가장 중요한 요인으로 작용하며 이와 더불어 지속적인 운전에 따른 막대한 소비전력에 대한 경제성 문제도 수반된다. 반도체 공정용 칠러는 지속적인 운전을 함으로 인해 소비전력이 매우 큰 특징을 갖는다. 유가상승 및 에너지 고갈문제로 인해 고효율 에너지 절약형 대체장비의 필요성이 부각되고 있으며 반도체 산업에서도 다양한 연구개발이 진행되고 있다. 현재 국내에서 생산되고 있는 반도체 공정용 칠러는 히터의 on/off 출력제어를 통해 온도조절을 하고 있어 소비전력이 매우 크며 에너지효율이 낮은 실정이다. 최근 국내에서도 전자식 팽창밸브(EEV)를 적용하여 냉각효율을 향상시키고 있지만 운전소비전력은 크게 개선되지 않고 있다. 이로 인해 수입 장비의 성능에 비해 열세를 보이고 있으며 제품경쟁력 확보가 시급한 실정이다. 본 연구에서는 현재 상용화된 히터단독 개별 압축방식 모델과 동일용량의 압축기를 듀얼로 연결한 방식, 디지털스크롤 압축기를 적용한 반도체 공정용 칠러에 관한 실험적 연구를 통해 시스템 특성을 파악하고 실제 공정에서 설정온도 변화에 따른 신속한 대응을 할 수 있도록 온도상승 및 하강실험, 부하변화에 따른 온도영역별 제어정밀도 실험을 진행하였다. 그리고 압축방식 변화에 따른 운전 특성을 파악하고, 실험결과를 바탕으로 반도체 공정용 칠러의 최적 제어방안 및 에너지 절감 방안을 제시하였다.
반도체·디스플레이 Scrubber, Chiller 장비 관련주
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반도체/디스플레이 제조 공정에 사용되고 배출되는 가스들은 유해성 및 폭발성이 강하며, 강한 부식성을 가지고 있습니다. 따라서 이를 적절히 정화해 주지 않을 경우 인체는 물론 환경까지 치명적인 부작용을 유발할 수 있으며, 반도체 제조 공정의 생산성에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. Scrubber는 이러한 공정상 배출되는 가스들을 정화하는 장비로써, 반도체 시장 초기에는 주로 생산공장 옥탑에 Scrubber를 설치하여 배출가스들은 정화하였으며, 이후 수(水) 처리를 통하여 유해가스를 정화시키는 Wet 방식과 화학약제를 이용한 Dry 방식이 개발되었습니다. 이후 1990년대 중반 독일의 DAS 및 Centrotherm 社에서 개발한 Burn Wet 방식은 이전 Scrubber가 가지고 있었던 배출가스처리의 어려움과 유지 보수 비용이라는 두 가지 문제를 동시에 해결함에 따라 1990년대 말부터 가장 많이 사용되는 Scrubber 방식이 되었습니다. 하지만 Burn-Wet 방식은 수소나 천연가스(LNG)를 연료로 사용하여야 하며, 2차 부산물 배출 등의 문제점이 있어 2000년대 초반 이후 Plasma 공정기술을 응용한 플라스마 방식의 Scrubber를 개발하였으며, 2000년대 중반 이후, 점차 활성화되고 있는 추세입니다.
Chiller는 반도체/디스플레이 제조공정에서 발생하는 열을 제어하여 공정의 효율을 개선할 수 있도록 도와주는 장비로써, 챔버 내의 웨이퍼나 주변 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 온도의 정밀제어기술이 중요한 장비입니다.
Chiller는 냉동기를 이용하는 냉동기식 Chiller, 펠티어소자를 이용하는 전기식 Chiller 그리고 저온수를이용하는 열교환기로 구분할 수 있습니다.
냉동기식 Chiller는 가장 광범위하게 사용되는 제품으로 광범위한 대역대의 온도 제어가 쉽고 모든 영역에서 최소 소비 전력으로 장비의 가동이 가능합니다. 반면, 전기식 Chiller는 냉동기식 대비 크기의 소형화, 높은 에너지 효율과 제어 반응속도가 향상된 제품으로, 반도체 식각 공정용으로 공급되고 있습니다. 냉동기식 Chiller 및 열교환기는 AMOLED 주요 공정에 사용되고 있습니다. 반도체 공정의 미세화 및 고도화에 따라 기존 냉동기식 Chiller에서 온도 응답성 및 제어성이 우수한 전기식 Chiller로 점차 수요가 옮겨갈 것으로 전망하고 있습니다.
유니셈은 반도체 및 디스플레이 생산 공정에서 발생하는 유해가스 처리 장비인 스크러버 (Scrubber)와 온도 조절 장비 칠러 (Chiller) 전문 기업으로 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, BOE 등 국내외 대표적인 반도체 및 디스플레이 업체들에 장비를 공급하고 있습니다. 4Q20에는 삼성전자가 평택 P2 공장을 확충하고 SK하이닉스도 이천 M16 공장의 연내 완공을 목표로 하고 있어 스크러버 및 칠러 수요가 크게 발생할 것으로 예상되고 있습니다.
유니셈 주요 제품 현황
GST(글로벌 스탠다드 테크놀로지)는 반도체 및 디스플레이 등의 제조 공정에서 사용 후 배출되는 유해가스를 정화하는 가스정화장비인 Scrubber와, 반도체 및 디스플레이 공정상 안정적인 온도를 유지하여 공정 효율을 개선하는 온도조절 장비인 Chiller를 제조하고 있으며, 디스플레이 제조공정에서 발생되는 Acid 및 VOC(휘발성 유기화합물) 가스를 처리하여 작업환경 개선을 통한 업무 효율을 증대시켜주는 VOC농축장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
GST 주요 제품 현황
에프에스티(FST)는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체 공정 중 주로 Etching 식각공정에서 Process Chamber 내의 온도 조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문 업체입니다.
반도체용 펠리클이란 마스크(Mask)와 레티클(Reticle) 표면을 대기 중 분자나 다른 형태의 오염으로부터 보호해 주는 박막입니다. 막은 양극 산화된 알루미늄 프레임에 부착된 후 다시 레티클 위에 단단히 부착됩니다.
Chiller란 반도체 식각공정에서 과도한 열의 발생에 의해 Chamber 내의 Wafer나 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정 효율을 개선하는 장비입니다.
에프에스티 주요 제품 현황
정리를 하자면,
포토공정으로 원하는 회로를 그렸습니다. 그러면 다음 순서는 원하는 회로만 남기고 불필요한 부분을 없애는 작업을 하는데 이것이 식각공정이고 식각공정 후 얇은 막(박막)을 씌우는데 이것을 증착공정이라고 합니다.
이 식각공정에서 적절한 온도를 유지하는 온도조절장비가 Chiller.
식각 및 증착공정에서 발생하는 유해가스를 정화는 장비가 Scrubber입니다.
그리고
이 장비를 생산하는 기업은 유니셈, GST, 에프에스티로 정리하면 되겠네요
반도체 8대 공정과 스트로버와 칠러
728×90
EBARA CORPORATION
칠러는 제조 공정의 냉각 등에 이용되는 장비입니다.
여기서 소개하는 칠러는 주로 반도체 제조 장비나 FPD 제조 장비의 냉각용 부대설비로 사용됩니다. 스패터링, 에칭 공정에서 스테이지 냉각 등의 온도 컨트롤에 사용되며, 정밀도 높은 온도 안정성이 요구됩니다.
고도의 정보화 사회가 급격히 진행되는 가운데, 메모리의 적층 수 증가, 가공 정밀도의 고정밀도화라는 요구에 대해 반도체 제조 공정의 고부하화가 진행되어 장비 대수, 장비 1대당 챔버 수, 제조 장비의 부대 기기대수도 증가하고 있습니다. 최근에는 소형이면서 고출력으로 공간을 효율적으로 이용할 수 있는 칠러의 수요가 점점 많아지고 있습니다. 게다가 지구 온난화가 진행되고 그 대책으로 프레온의 규제가 엄격해지는 가운데, 친환경 제품의 요구도 많아지고 있습니다.
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